CN208285541U - 一种硅麦克风及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种硅麦克风及移动终端，解决现有硅麦克风应用于手机上时，导致整机的空间利用率降低的问题。该硅麦克风包括：麦克风基板；罩设于所述麦克风基板的第一表面上的金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩与所述麦克风基板形成一容置空间；从所述罩口口沿，沿所述麦克风基板厚度方向延伸形成延伸部，所述延伸部具有一扩展口沿；设置于所述容置空间内的专用集成电路和微机电系统，且所述专用集成电路与所述微机电系统连接。本实用新型使硅麦克风应用于手机上时，能够有效提升整机的空间利用率，避免干扰信号的进入，提升屏蔽效果。

Description

一种硅麦克风及移动终端

技术领域

本实用新型实施例涉及通信应用的技术领域，尤其涉及一种硅麦克风及移动终端。

背景技术

现有硅麦克风的截面，如图1所示，包含金属盖111，微机电系统12，专用集成电路13，专用集成电路封胶14，绑线15，麦克风基板16、麦克风的进音孔17。

现有的硅麦克风在手机上应用时，需在麦克风外增加一个金属屏蔽罩20，以提升屏蔽效果，如图2所示。包含金属屏蔽罩20，手机主板21，手机主板的进音孔22。在增加金属屏蔽罩后，增加了麦克风在手机上的应用空间，降低了整机的空间利用率。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种硅麦克风及移动终端，以解决现有硅麦克风应用于手机上时，导致整机的空间利用率降低的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种硅麦克风，应用于移动终端，包括：

麦克风基板；

罩设于所述麦克风基板的第一表面上的金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩与所述麦克风基板形成一容置空间；

从所述金属屏蔽罩的罩口口沿，沿所述麦克风基板厚度方向延伸形成延伸部，所述延伸部具有一扩展口沿；

设置于所述容置空间内的专用集成电路和微机电系统，且所述专用集成电路与所述微机电系统连接。

本实用新型实施例还提供了一种移动终端，包括：主板以及上述实施例所述的硅麦克风，所述硅麦克风固定于所述主板上。

在本实用新型实施例中，通过在麦克风基板的第一表面上罩设一能够与麦克风基板形成一容置空间的金属屏蔽罩，该容置空间内设有专用集成电路和与专用集成电路连接的微机电系统，且从该金属屏蔽罩的罩口口沿，沿该麦克风基板厚度方向延伸形成的延伸部，其具有一扩展口沿，如此独特的设计结构，使硅麦克风应用于手机上时，能够有效提升整机的空间利用率，避免干扰信号的进入，提升屏蔽效果。

附图说明

图1为现有的硅麦克风的结构示意图；

图2为现有的硅麦克风应用于手机上的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的硅麦克风的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的硅麦克风生产过程中的拼板示意图；

图5为本实用新型实施例的硅麦克风的另一结构示意图；

图6为本实用新型实施例的移动终端的结构示意图。

附图标记说明：

1-主板；2-麦克风基板；3-金属屏蔽罩；4-延伸部；5-专用集成电路；6-微机电系统；7-第一进音孔；8-第二进音孔；9-麦克风板；10-板筋；11-缺口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种硅麦克风，如图3所示，应用于移动终端，包括：麦克风基板2；罩设于麦克风基板2的第一表面上的金属屏蔽罩3，该金属屏蔽罩3与麦克风基板2形成一容置空间；从罩口口沿，沿麦克风基板2厚度方向延伸形成的延伸部4，该延伸部4具有一扩展口沿；设置于所述容置空间内的专用集成电路5和微机电系统6，且所述专用集成电路5与所述微机电系统6连接。

这里，延伸部4起到了将金属屏蔽罩3的罩口口沿沿麦克风基板2的厚度方向延伸加长的作用，使得硅麦克风应用于手机上时，不必增加额外的屏蔽罩，且能够有效提升整机的空间利用率，避免干扰信号的进入，提升屏蔽效果。

优选的，如图3所示，该金属屏蔽罩3的罩口口沿与麦克风基板2的第一表面相贴合。

优选的，如图3所示，该延伸部4的扩展口沿与麦克风基板2的第二表面相平齐，第二表面是与第一表面相对的表面。

这里，专用集成电路5和微机电系统6均与麦克风基板2固定连接。

需要说明的是，专用集成电路5上涂覆有胶液，其目的是为了加强专用集成电路5与麦克风基板2之间的固定强度。

具体的，专用集成电路5与微机电系统6通过绑线连接。

如图3所示，优选的，该延伸部4与麦克风基板2的侧壁相贴合。也就是说，延伸部4包覆于麦克风基板2的四周侧壁上。

优选的，麦克风基板2上设置有第一进音孔7。如图3所示，具体的，第一进音孔7位于微机电系统6的下方。

如图4所示，为本实用新型实施例的硅麦克风生产过程中的拼板示意图。

该拼板设计的目的是为了生产出如图3所示的硅麦克风。其中，该拼板包括多个麦克风板9，相邻的麦克风板9之间通过板筋10连接，该拼板除麦克风板9之外的其余区域镂空。

需要说明的是，单个麦克风板9之间四个边的每个边采用板筋10与其相邻的麦克风板的一边连接。这里，板筋10的宽度小于麦克风板9的边的长度。

之后，在贴上金属屏蔽罩后，将板筋10切断，即可得到本实用新型实施例的硅麦克风。

这里，由于麦克风板9之间仅通过板筋10相连，拼板易变形，在生产过程中需增加固定和提升平整度的装置。

如图5所示，为本实用新型实施例的硅麦克风的另一结构示意图。

需要说明的是，本实施例的硅麦克风为采用如图4所示的拼板生产出的硅麦克风。其中，延伸部4的扩展口沿围绕麦克风基板的每条边上具有一缺口11。该缺口11对应拼板上板筋10的位置。

另外，还需说明的是，在将本实施例的硅麦克风应用于移动终端时，缺口11处未布设走线。目的是为了保证硅麦克风的屏蔽效果。

本实用新型实施例提供的硅麦克风，通过在麦克风基板的第一表面上罩设一能够与麦克风基板形成一容置空间的金属屏蔽罩，该容置空间内设有专用集成电路和与专用集成电路连接的微机电系统，且从该金属屏蔽罩的罩口口沿，沿该麦克风基板厚度方向延伸形成的延伸部，其具有一扩展口沿，如此独特的设计结构，使硅麦克风应用于手机上时，能够有效提升整机的空间利用率，避免干扰信号的进入，提升屏蔽效果。

本实用新型实施例还提供一种移动终端，如图6所示，包括：主板1以及如上述实施例所述的硅麦克风，硅麦克风固定于主板1上。

优选的，主板1的表面与麦克风基板2相贴合。

优选的，主板1的地与延伸部4的扩展口沿连接。

这里，优选的，主板1的地与扩展口沿通过焊接方式连接。

具体的，主板1上设置有第二进音孔8，该第二进音孔8与第一进音孔7连通。

优先的，本实用新型的实施例的移动终端为手机、平板电脑、个人数字助理、车载电脑、音乐播放器、手提电脑或导航仪。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种硅麦克风，应用于移动终端，其特征在于，包括：

麦克风基板(2)；

罩设于所述麦克风基板(2)的第一表面上的金属屏蔽罩(3)，所述金属屏蔽罩(3)与所述麦克风基板(2)形成一容置空间；

从所述金属屏蔽罩(3)的罩口口沿，沿所述麦克风基板(2)厚度方向延伸形成的延伸部(4)，所述延伸部(4)具有一扩展口沿；

设置于所述容置空间内的专用集成电路(5)和微机电系统(6)，且所述专用集成电路(5)与所述微机电系统(6)连接。

2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述金属屏蔽罩(3)的罩口口沿与所述麦克风基板(2)的第一表面相贴合。

3.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述扩展口沿与所述麦克风基板(2)的第二表面相平齐，所述第二表面是与第一表面相对的表面。

4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述延伸部(4)与所述麦克风基板(2)的侧壁相贴合。

5.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述麦克风基板(2)上设置有第一进音孔(7)。

6.一种移动终端，其特征在于，包括：主板(1)以及如权利要求1-5任一项所述的硅麦克风，所述硅麦克风固定于所述主板(1)上。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述主板(1)的表面与所述麦克风基板(2)相贴合。

8.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述主板(1)的地与所述延伸部(4)的扩展口沿连接。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述主板(1)的地与所述扩展口沿通过焊接方式连接。

10.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述主板(1)上设置有第二进音孔(8)，所述第二进音孔(8)与第一进音孔(7)连通。

11.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机、平板电脑、个人数字助理、车载电脑、音乐播放器、手提电脑或导航仪。