CN204498332U - 一种耳机防风降噪机构及耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及传声设备技术领域,提供一种耳机防风降噪机构及耳机,耳机防风降噪机构包括耳机壳体,耳机壳体前端设有与耳机壳体相配合的装饰盖体,耳机壳体与装饰盖体之间形成的空腔内设有PCB板,PCB板与耳机壳体之间设有间隙,PCB板上设有降噪MIC,PCB板将空腔分割为防风腔和降噪腔,降噪MIC设置在PCB板位于降噪腔的一侧,防风腔对应的耳机壳体或装饰盖体上设有收声孔,防风腔内所述收声孔与PCB板之间设有防风装置,通过收声孔与降噪MIC的分离间隔,收声孔与PCB板之间设置有防风装置,实现环境噪音降噪的同时,也解决了降噪功能开启时风噪所带来的问题,使耳机防风降噪机构满足耳机前馈系统的要求。
Description
技术领域
本实用新型属于传声设备技术领域,尤其涉及一种耳机防风降噪机构及耳机。
背景技术
降噪耳机采用前馈降噪模式,在现有的结构中降噪MIC 1的收声孔2位于装饰盖体3上,形状为长条状,降噪MIC1位于收声孔2正下方,中间无任何材料填充,如图1所示。
在现有结构中,从正面及侧面吹来的风可以直接进入降噪MIC1和耳机壳体4组成的音腔内部。由于该音腔内部为空腔结构无任何填充,且降噪MIC1正对收声孔2,所以进入音腔内部的风在狭小的音腔内部空间内会与耳机结构发生剧烈摩擦,导致在降噪功能开启时出现了风噪增大的现象。
众所周知,耳机的前馈降噪系统的工作原理为:外界噪声信号通过两个传播路径到达人耳处,传播路径1为P,为外界噪声从前馈MIC处传到人耳处的声学传递函数;传播路径2为GH,其中H为ANC电路的频率响应,其中G为喇叭到鼓膜的声学通道的传递函数,理论上噪声经过两个通道后在人耳处刚好是幅度相同相位相反,从而达到抵消噪声的目的。
但是,图1所示的耳机中,风噪的产生是由于风吹到耳机结构与耳机结构发生摩擦产生的湍流,风噪由低频噪声和脉冲噪声两部分组成,前馈降噪系统运转要求路径P和路径GH的时延需要比较严格对应,但风噪和其他环境噪声不同,人耳听到风噪中的呼呼声时间很短,间隔不规则,路径GH的时延跟不上路径P的时延,不满足前馈降噪系统的要求,另外风噪和普通噪声的传递函数P有差别,风噪不但不容易被前馈降噪系统消掉,反而可能被抬升。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耳机防风降噪机构,旨在解决现有技术中风噪和其他环境噪声不同,人耳听到风噪中的呼呼声时间很短,间隔不规则,路径GH的时延跟不上路径P的时延,不满足前馈降噪系统的要求,另外风噪和普通噪声的传递函数P有差别,风噪不但不容易被前馈降噪系统消掉,反而可能被抬升的问题。
本实用新型是这样实现的,一种耳机防风降噪机构,所述耳机防风降噪机构包括耳机壳体,所述耳机壳体前端设有与所述耳机壳体相配合的装饰盖体,所述耳机壳体与所述装饰盖体之间形成的空腔内设有PCB板,所述PCB板与所述耳机壳体之间设有间隙,所述PCB板上设有降噪MIC,所述PCB板将所述空腔分割为防风腔和降噪腔,所述降噪MIC设置在所述PCB板位于所述降噪腔的一侧,所述防风腔对应的耳机壳体或装饰盖体上设有收声孔,所述防风腔内所述收声孔与所述PCB板之间设有防风装置。
作为一种改进的方案,当所述收声孔设置在所述装饰盖体上时,所述防风腔设置在靠近所述装饰盖体的一侧,所述降噪腔设置在耳机壳体顶部的一侧,所述降噪MIC设置在所述PCB板朝向所述耳机壳体顶部的一侧。
作为一种改进的方案,所述收声孔的形状为长条状。
作为一种改进的方案,所述防风装置为圆柱形海绵块。
作为一种改进的方案,当所述收声孔设置在所述耳机壳体上时,所述防风腔设置在靠近所述耳机壳体顶部的一侧,所述降噪腔设置在靠近所述装饰盖体的一侧,所述降噪MIC设置在所述PCB板朝向所述装饰盖体的一侧。
作为一种改进的方案,所述收声孔的数量为三个。
作为一种改进的方案,所述防风装置为圆弧状海面块。
本实用新型的另一目的在于提供一种包括耳机防风降噪机构的耳机。
由于耳机防风降噪机构包括耳机壳体,耳机壳体前端设有与耳机壳体相配合的装饰盖体,耳机壳体与装饰盖体之间形成的空腔内设有PCB板,PCB板与耳机壳体之间设有间隙,PCB板上设有降噪MIC,PCB板将空腔分割为防风腔和降噪腔,降噪MIC设置在PCB板位于降噪腔的一侧,防风腔对应的耳机壳体或装饰盖体上设有收声孔,防风腔内所述收声孔与PCB板之间设有防风装置,通过收声孔与降噪MIC的分离间隔,收声孔与PCB板之间设置有防风装置,实现环境噪音降噪的同时,也解决了降噪功能开启时风噪所带来的问题,使耳机防风降噪机构满足耳机前馈系统的要求。
附图说明
图1是现有技术提供的耳机的结构示意图;
图2至图4是本实用新型实施例一提供的耳机防风降噪机构的结构示意图;
图5至图7是本实用新型实施例二提供的耳机防风降噪机构的结构示意图;
其中,1-降噪MIC,2-收声孔,3-装饰盖体,4-耳机壳体,5-PCB板,6-防风腔,7-降噪腔,8-防风装置,9-间隙。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型中,耳机防风降噪机构包括耳机壳体4,耳机壳体4前端设有与耳机壳体4相配合的装饰盖体3,耳机壳体4与装饰盖体3之间形成的空腔内设有PCB板5,PCB板5与耳机壳体4之间设有间隙9,PCB板5上设有降噪MIC1,PCB板5将空腔分割为防风腔6和降噪腔7,降噪MIC1设置在PCB板5位于降噪腔7的一侧,防风腔6对应的耳机壳体4或装饰盖体3上设有收声孔2,防风腔6内收声孔2与PCB板5之间设有防风装置8。
其中,该PCB板5与耳机壳体4之间的间隙9主要用于外界噪音的进入,以使降噪MIC1能接收到该外界的噪音,该防风装置8主要用于对外界通过收声孔2进入的风进行阻隔减弱,使其与耳机内部结构的摩擦形成的风噪大大降低,甚至降为0。
对于防风腔6和降噪腔7的设置方式可以根据实际的产品需求进行相应设计,在上述内容的基础上,下述两个具体的实施例进行说明:
图2至图4示出了本实用新型实施例一提供的耳机防风降噪机构的结构示意图,其中,图2为耳机防风降噪机构的爆炸图,图3为耳机防风降噪机构的剖面图,图4为耳机防风降噪机构的装配图,为了便于说明,图中仅给出了与本实用新型相关的部分。
当收声孔2设置在装饰盖体3上时,防风腔6设置在靠近装饰盖体3的一侧,降噪腔7设置在耳机壳体4顶部的一侧,降噪MIC1设置在PCB板5朝向耳机壳体4顶部的一侧。
其中,该收声孔2的形状可以设置为长条状,如图4所示的效果;
在该实施例中,上述防风装置8可以理解为由防风材料制成的各种结构形状的块,例如图2和图3所示的效果,防风装置8为圆柱形海绵块,当然也可以采用其他方式,在此不在赘述。
图5至图7示出了本实用新型实施例二提供的耳机防风降噪机构的结构示意图,其中,图5为耳机防风降噪机构的爆炸图,图6为耳机防风降噪机构的剖面图,图7为耳机防风降噪机构的装配图,为了便于说明,图中仅给出了与本实用新型相关的部分。
当收声孔2设置在耳机壳体4上时,防风腔6设置在靠近耳机壳体4顶部的一侧,降噪腔7设置在靠近装饰盖体3的一侧,降噪MIC1设置在PCB板5朝向装饰盖体3的一侧。
其中,该收声孔2可以设置为圆孔状结构,而且数量可以根据实际情况进行设计,图7给出的是:收声孔2的数量为三个,当然也可以设置其他数量,在此不用以限制本实用新型。
在该实施例中,上述防风装置8可以理解为由防风材料制成的各种结构形状的块,例如图5和图6所示的效果,防风装置8为圆弧状海绵块,当然也可以采用其他方式,在此不在赘述。
上述仅给出了本实用新型的两个具体实施例,在此不用以限制本实用新型。
其中,在上述各个实施例的基础上,本实用新型的耳机包含上述耳机防风降噪机构,该耳机防风降噪机构作为耳机的一个核心部件,耳机的其他结构在此不再赘述。
在本实用新型中,将降噪MIC1与收声孔2进行分离,其主要是通过设置在空腔内的PCB板5进行分离,这样,从收声孔2进入的风,通过防风装置8将外界的风进行减弱降低,使风噪对前馈降噪系统的影响降低为0,这样前馈降噪系统两个路径的信号正好满足幅度相同相位相反的要求,达到降低噪音的要求,使耳机传声优质纯净。
在本实用新型中,耳机防风降噪机构包括耳机壳体4,耳机壳体4前端设有与耳机壳体4相配合的装饰盖体3,耳机壳体4与装饰盖体3之间形成的空腔内设有PCB板5,PCB板5与耳机壳体4之间设有间隙,PCB板5上设有降噪MIC1,PCB板5将空腔分割为防风腔6和降噪腔7,降噪MIC1设置在PCB板5位于降噪腔7的一侧,防风腔6对应的耳机壳体4或装饰盖体3上设有收声孔2,防风腔6内收声孔2与PCB板5之间设有防风装置8,通过收声孔2与降噪MIC1的分离间隔,收声孔2与PCB板5之间设置有防风装置8,实现环境噪音降噪的同时,也解决了降噪功能开启时风噪所带来的问题,使耳机防风降噪机构满足耳机前馈系统的要求。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种耳机防风降噪机构,其特征在于,所述耳机防风降噪机构包括耳机壳体,所述耳机壳体前端设有与所述耳机壳体相配合的装饰盖体,所述耳机壳体与所述装饰盖体之间形成的空腔内设有PCB板,所述PCB板与所述耳机壳体之间设有间隙,所述PCB板上设有降噪MIC,所述PCB板将所述空腔分割为防风腔和降噪腔,所述降噪MIC设置在所述PCB板位于所述降噪腔的一侧,所述防风腔对应的耳机壳体或装饰盖体上设有收声孔,所述防风腔内所述收声孔与所述PCB板之间设有防风装置。
2.根据权利要求1所述的耳机防风降噪机构,其特征在于,当所述收声孔设置在所述装饰盖体上时,所述防风腔设置在靠近所述装饰盖体的一侧,所述降噪腔设置在耳机壳体顶部的一侧,所述降噪MIC设置在所述PCB板朝向所述耳机壳体顶部的一侧。
3.根据权利要求2所述的耳机防风降噪机构,其特征在于,所述收声孔的形状为长条状。
4.根据权利要求3所述的耳机防风降噪机构,其特征在于,所述防风装置为圆柱形海绵块。
5.根据权利要求1所述的耳机防风降噪机构,其特征在于,当所述收声孔设置在所述耳机壳体上时,所述防风腔设置在靠近所述耳机壳体顶部的一侧,所述降噪腔设置在靠近所述装饰盖体的一侧,所述降噪MIC设置在所述PCB板朝向所述装饰盖体的一侧。
6.根据权利要求5所述的耳机防风降噪机构,其特征在于,所述收声孔的数量为三个。
7.根据权利要求6所述的耳机防风降噪机构,其特征在于,所述防风装置为圆弧状海面块。
8.一种包括权利要求1至7任一项所述的耳机防风降噪机构的耳机。
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