CN208273029U - 壳体和移动电话 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及壳体和移动电话。更具体而言，公开了一种壳体和用于形成壳体的方法。该壳体可由金属诸如铝形成，并且还包括允许电磁波的发射和接收的非金属部分。非金属部分可被互锁到壳体并且具体地，壳体内包括第一材料的区域，该第一材料具有与非金属部分相比相对高的强度和刚度。互锁装置可包括形成切入到壳体中用于接收非金属部分的燕尾形、钻入到壳体中包括内螺纹的孔或腔以及插入到第一材料中以提供对非金属部分的张力的杆。还公开了用于使用阳极化来组装内部部件的方法。

Description

壳体和移动电话

本申请是申请日为2015年2月10日、发明名称为“壳体、电子设备的壳体以及电子设备”的中国专利申请201590000917.X的分案申请。

技术领域

所述实施方案整体涉及电子设备。特别地，本实施方案涉及电子设备的外壳特征部。

背景技术

电子设备通常包括能够以EM无线电波的形式接收和/或发射电磁 (“EM”)能量的天线或多个天线。此外，这些电子设备通常将一个或多个天线包围在外壳内，外壳也包围若干其他部件。在一些情况下，外壳由金属诸如铝形成，其可干扰EM无线电波的发射和接收。在这些情况下，外壳可包括允许EM无线电波穿过外壳的薄的非金属部分。然而，这存在若干挑战。例如，如果在电子设备上施加负载或力，例如在跌落事件期间，将非金属部分(诸如塑料)固定到金属外壳可脱离金属壳体或从金属壳体偏转。此外，在非金属部分相对较薄的情况下，由于粘合剂或其他固定装置倾向于出现在外壳的外表面上(这是不期望的)，因此层压非金属材料是困难的。

非金属部分还可围绕壳体的侧壁延伸。在这些位置(在侧壁上)，壳体包括仅用用于形成非金属部分的材料填充的空间或空隙。这些位置还形成接收显示面板和覆盖玻璃的基座的一部分。因此，在跌落事件期间，显示面板和覆盖玻璃可能使非金属部分破裂或断裂。

实用新型内容

在一个方面，提供了一种壳体，包括：限定所述壳体的外表面的第一部分的第一部件；限定所述壳体的所述外表面的第二部分的第二部件；在所述第一部件与所述第二部件之间的第一连接元件；和在所述第一部件与所述第二部件之间的第二连接元件，所述第二连接元件限定所述壳体的所述外表面的第三部分并且与所述第一部件机械地互锁。

在一个示例中，所述第一部件限定螺纹凹陷；以及所述第二连接元件接合所述螺纹凹陷以形成机械的互锁。

在一个示例中，所述第二连接元件与所述第二部件机械地互锁。

在一个示例中，所述壳体进一步包括部分地封装在所述第一连接元件中并且部分地封装在所述第二连接元件中的加强构件。

在一个示例中，所述壳体进一步包括固定到所述第一部件并且至少部分地封装在所述第一连接元件中的加强构件，从而将所述第一连接元件保持到所述第一部件。

在一个示例中，所述加强构件是第一加强构件；以及所述壳体进一步包括固定到所述第二部件并且至少部分地封装在所述第一连接元件中的第二加强构件，从而将所述第一连接元件保持到所述第二部件。

在一个示例中，所述第一部件通过所述第一连接元件和所述第二连接元件与所述第二部件电隔离。

在另一个方面，提供了一种移动电话，包括：限定内部体积的壳体，并且所述壳体包括：限定所述壳体的外侧面的第一部分的第一侧壁；限定所述壳体的所述外侧面的第二部分并且与所述第一侧壁电隔离的第二侧壁，所述第二侧壁限定互锁特征部；占据所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的区域的第一部分的第一材料；和占据所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的区域的第二部分并且与所述第二侧壁的所述互锁特征部接合的第二材料；定位在所述内部体积中的处理器；和定位在所述壳体中并且限定所述移动电话的输入表面的显示器。

在一个示例中，所述第二材料限定所述壳体的所述外侧面的第三部分，所述第三部分在所述壳体的所述外侧面的所述第一部分与所述第二部分之间。

在一个示例中，所述壳体的所述外侧面的所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分限定连续表面。

在一个示例中，所述第一侧壁和所述第二侧壁包括金属材料；所述第一材料和所述第二材料包括塑料材料；以及所述移动电话进一步包括定位在所述内部体积中并且被配置为发射穿过所述第一材料和所述第二材料的电磁信号的天线。

在一个示例中，所述互锁特征部包括盲孔。

在一个示例中，所述互锁特征部进一步包括形成在所述盲孔中的螺纹。

在一个示例中，所述第一材料和所述第二材料将所述第一侧壁机械地保持到所述第二侧壁。

在另一个方面，提供了一种壳体，包括：第一部件，所述第一部件限定所述壳体的侧面的第一部分并且具有形成在所述第一部分中的第一凹陷；第二部件，所述第二部件限定所述壳体的所述侧面的第二部分并且具有形成在所述第二部分中的第二凹陷；在所述第一部件与所述第二部件之间的第一连接元件；和限定所述壳体的所述侧面的第三部分的第二连接元件，并且所述第二连接元件包括：与所述第一凹陷接合的第一延伸部；和与所述第二凹陷接合的第二延伸部。

在一个示例中，所述第一连接元件限定第三凹陷，所述第三凹陷与所述第一凹陷连通以形成通道；以及所述第一延伸部进一步与所述第三凹陷接合。

在一个示例中，所述通道是第一通道；所述第一连接元件限定第四凹陷，所述第四凹陷与所述第二凹陷连通以形成通道；以及所述第二延伸部进一步与所述第四凹陷接合。

在一个示例中，所述壳体的所述侧面是第一侧面；所述第一部件进一步限定所述壳体的背部和所述壳体的与所述第一侧面相对的第二侧面的第三部分；以及所述第二部件进一步限定所述壳体的所述第二侧面的第四部分。

在一个示例中，所述第二部件进一步限定所述壳体的第三侧面。

在一个示例中，所述壳体进一步包括限定所述壳体的第四侧面的第三部件；以及所述第二部件和所述第三部件是具有基本上相同的外部尺寸的 U形带。

在另一个方面，描述了壳体。所述壳体可包括形成在壳体的内部部分中的第一区域。第一区域可包括填充或者模塑到第一区域中的第一材料。壳体可进一步包括形成在壳体的外部部分中的第二区域。第二区域可包括填充或者模塑到外部部分中的第二材料。第二材料可与第一材料不同。壳体可进一步包括与壳体一体地形成的突出部。突出部可延伸穿过第一材料。壳体可进一步包括用于将第二材料互锁到第一材料的装置。在一些情况下，第一材料接合第二材料以限定界面区域。

在另一方面，描述了一种用于组装电子设备的方法。该方法可包括去除壳体的内部部分中的材料的第一区域。该方法可进一步包括用第一材料填充第一区域。该方法可进一步包括去除壳体的外部部分中的材料的第二区域。外部部分限定壳体的外部或外部区域，并且与限定接收一个或多个内部部件的内部的内部部分相对。该方法可进一步包括用与第一材料不同的第二材料填充第二区域。该方法可进一步包括将第二材料互锁到第一材料。

在另一方面，描述了电子设备的壳体。壳体包括接收内部部件的内部部分和限定壳体的外部区域的外部部分。壳体可包括第一侧壁。壳体可包括与第一侧壁相对的第二侧壁。壳体可包括形成在内部部分中的第一区域。在一些情况下，第一区域从第一侧壁延伸到第二侧壁；第一区域可包括在第一区域内的第一材料。壳体可进一步包括形成在外部部分中的第二区域。在一些情况下，第二区域从第一侧壁延伸到第二侧壁。第二区域可包括第二区域内的第二材料。壳体可进一步包括接收第二材料中的至少一些的腔。在一些实施方案中，第一材料与第二材料接合。

在本领域的普通技术人员检查以下附图和详细描述时，这些实施方案的其它系统、方法、特征和优点将会或将变得显而易见。旨在所有此类附加的系统、方法、特征和优点包括在本说明书和本实用新型内容内、在这些实施方案的范围之内，并且受以下权利要求书保护。

附图说明

通过下文结合附图的详细描述将易于理解本公开，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，其中：

图1示出了根据所描述的实施方案的电子设备；

图2示出了图1所示的电子设备的后部的平面图，示出了壳体的外部部分；

图3示出了图1所示的电子设备的前部的平面图，示出了壳体的内部部分；

图4示出了沿着4-4线截取的图3中所示的壳体的横截面图，示出了壳体使材料从壳体去除以限定其中可接收第一内部材料的第一内部区域；

图5示出了图4所示的壳体的横截面图，进一步示出了填充在第一内部区域内的第一内部材料；

图6示出了图5所示的壳体的横截面图，进一步示出了已经经历附加的材料去除工艺以限定第一外部区域的壳体；

图7示出了图6所示的壳体的横截面图，进一步示出了位于第一外部区域内的第一外部材料；

图8示出了根据所描述的实施方案的壳体的横截面图，示出了具有钻入壳体中的腔的壳体，该腔包括螺纹区域；

图9示出了示出图8所示的腔的壳体的横截面图，其中第一外部材料填充腔和螺纹区域；

图10示出了根据所描述的实施方案的图9所示的壳体的横截面图，具有第一内部材料，该第一内部材料具有定位在第一内部材料内的杆构件；

图11示出了根据所描述的实施方案的图9所示的壳体的横截面图，示出了在各种构造中使用的杆构件；

图12示出了根据所描述的实施方案示出壳体的内部部分的电子设备的平面图，进一步示出了用作用于组装壳体内的内部部件的引导件的若干标记和符号。

图13示出了图12所示的示例性第一标记的横截面图，沿13-13线截取；

图14示出了图13所示的示例性第一标记的横截面图，在所述壳体内还具有激光蚀刻标记；

图15示出了图13中所示的示例性第一标记的横截面图，进一步经历在阳极化区域内形成激光蚀刻标记的裂纹工艺；

图16示出了根据所描述的实施方案的电子设备的内部部分的放大区域的平面图；

图17示出了被图16所示的部分A包围的区域的等轴侧视图，示出了分别包括第一脊特征部和第二脊特征部的第一外部材料和上侧壁；

图18示出了图17中所示的第一脊特征部的实施方案，其由附加材料形成使得第一脊特征部下方的区域包括比先前实施方案(图17所示)大的厚度；

图19示出了根据所描述的实施方案的具有在开口内的延伸部的电子设备的内部部分的放大区域的平面图；

图20示出了被图19所示的部分B包围的区域的等轴视图，示出了第一外部材料和具有延伸到第一外部材料中的延伸部的上部侧壁；

图21示出了与被图19所示的部分B包围的区域的相似的区域的等轴视图，示出了被嵌入注塑到第一外部材料中的角撑板构件；

图22示出了与被图19所示的部分B包围的区域的类似的区域的等轴视图，示出了嵌入注塑在第一外部材料内的若干杆构件；

图23示出了用于组装电子设备的方法的流程图；

图24示出了根据所描述的实施方案的具有延伸部的第一外部材料的一部分的等轴视图；

图25示出了具有模塑到壳体中的第一内部材料的壳体的放大部分的等轴视图，其中第一内部材料和壳体去除材料以接收第一外部材料；

图26示出了根据所描述的实施方案的具有使用若干突出部作为紧固件的壳体的电子设备的实施方案；

图27示出了具有固定在第一紧固构件内的第一突出部的壳体的等轴视图；

图28示出了示出通过第一紧固件固定到壳体的内部部件的横截面图。

本领域的技术人员将会知道和理解，根据惯例，下面讨论的附图的各种特征未必按比例绘制，并且附图的各种特征和元件的尺寸可扩大或缩小以更清楚地示出本文所述的本实用新型的实施方案。

具体实施方式

现在将详细参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以举例说明的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些示例不是限制性的，使得可以使用其它实施方案并且可在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出修改。

下面的公开涉及电子设备的壳体。具体地，壳体可由金属基板(诸如铝)形成，并且还由电磁(“EM”)无线电波可穿过的一种或多种非金属材料形成。壳体的内部部分或内表面可包括模塑到由材料去除过程形成的第一区域中的第一材料，该材料去除工艺包括使用去除工具，例如计算机数字控制(“CNC”)工具。由壳体的外部区域限定的外部部分或外表面可包括模塑到第二区域中的第二材料。第二材料可为壳体提供外表外观或美学外观。第一材料可由刚性材料形成，使得第一材料相对于第二材料相对刚性或硬。第二材料可与第一材料接合或互锁，从而限定没有金属基板的壳体的区域。这样，当第一材料和第二材料基本上由非金属材料制成时，电子设备内的一个或多个无线电(例如Wi-Fi无线电、蓝牙无线电、蜂窝无线电、NFC无线电)可通过天线发射和接收EM无线电波。因此，壳体可基本上由坚固的金属形成，但包括由刚性或硬的第一材料支撑的装饰性第二材料，其中第一材料和第二材料允许EM无线电波的渗透。

第二材料可被互锁到壳体和/或第一材料。在一些实施方案中，壳体包括围绕壳体的侧壁的一个腔或若干腔。腔可包括内螺纹。当壳体填充有第二材料时，第二材料在固化之前流入腔中并且通过内螺纹进一步固定到壳体。此外，在固化第一材料之前，可将杆构件(或多个杆构件)定位在第一材料内。当第一材料固化时，杆构件不仅可提供附加的刚度，而且可提供对第二材料的张力，该张力可抵抗施加在第二材料上的负载，从而提供第二材料到壳体的改进的固定装置。

另外，在一些实施方案中，壳体包括若干线或符号以帮助组装电子设备内的各种部件。例如，线或符号可向操作者提供指引，指示内部部件应该被组装在哪里。线和符号可由阳极化工艺形成。另外，在一些实施方案中，可通过激光蚀刻去除由阳极化工艺形成的线或符号的一部分。另外，在执行电子设备的自动组装的情况下，线或符号可向视觉系统(例如， CCD相机)指示另一内部部件应当被组装的位置。这样，视觉系统可向控制系统提供输入，该控制系统向例如机器人组件发信号以将内部部件放置在由视觉系统确定的期望位置。这可提供在组装期间期望的高度可重复的过程。

另外，在一些实施方案中，第二材料围绕壳体的侧壁延伸以限定其中侧壁没有形成外壳的金属材料的分离区域。在这些实施方案中，第二材料可被强化。例如，在一些实施方案中，材料去除工艺可在侧壁中形成，以限定延伸进入并越过分离区域的延伸部(例如燕尾)。这样，第二材料可围绕延伸部填充或者模塑。另外，在一些实施方案中，角撑板可被模塑 (例如，嵌入注塑)到第二材料中。另外，在一些实施方案中，若干杆或圆柱体可被模塑到第二材料中在与分离区域相关联的位置。

以下参考图1-28论述这些和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出了电子设备100或者简单地设备100的实施方案。在一些实施方案中，设备100是移动电信设备，诸如来自Apple，Inc.，Cupertino，Calif. 的在一些实施方案中，设备100是平板计算设备，诸如来自 Apple，Inc.，Cupertino，Calif.的设备100可包括接收覆盖玻璃104的壳体102。在一些实施方案中，壳体102由金属材料形成，诸如铝或铝合金。另外，显示面板106可定位在覆盖玻璃104和壳体102之间。显示面板106可被配置为向用户发射视觉显示内容。另外，在一些实施方案中，壳体102包括具有开口的侧壁108，诸如第一开口110和第二开口112。第一开口110和第二开口112可由非金属材料填充，诸如塑料或树脂。第一开口110和第二开口112可被称为分离区域，因为这些区域限定了其中侧壁(例如，侧壁108)不连续的区域。

图2示出了图1中所示的设备100的后部，示出了壳体102的外部部分。虽然壳体102基本上由单一材料(例如金属)形成，但是壳体102可包括通常没有单一材料的若干区域。例如，壳体102可包括第一外部区域 114和第二外部区域116。在一些实施方案中，第一外部区域114和第二外部区域116由从壳体102切割或去除材料的材料去除工艺形成。另外，第一外部区域114和第二外部区域116可包括分别定位于第一外部区域114 和第二外部区域116内的第一外部材料124和第二外部材料126。在一些实施方案中，在材料去除工艺之后，第一外部材料124和第二外部材料126 分别模塑在第一外部区域114和第二外部区域116内。

另外，在一些实施方案中，第一外部材料124和第二外部材料126由非金属材料诸如塑料形成。这样，设备100可包括定位于第一外部区域114 和/或第二外部区域116后面(即，在设备100内)的未示出的无线电部件。无线电部件可包括发射或接收经由第一外部材料124和第二外部材料 126穿过基本上金属的壳体102的EM波(例诸如无线电波)的天线。通常，第一外部材料124和第二外部材料126可由相同或基本类似的材料组成形成，其中材料的组成允许用于电信、数据传输等的EM波。另外，图2 示出围绕壳体102的侧壁延伸的第一外部材料124和第二外部材料126。例如，第一外部材料124围绕侧壁108延伸到第一开口110中，而第二外部材料126围绕侧壁108延伸到第二开口112中。另外，第一外部材料124和第二外部材料126可包括各种颜色，例如红色、蓝色、绿色、黑色、白色或其组合。通常，所选择的一种或多种颜色提供期望的美学外观。

图3示出了设备100的平面图，示出了壳体102的内部部分。为了说明的目的，去除了若干内部组件(例如，处理器电路、存储器电路、柔性电路、电池等)。类似于外部部分，内部部分可包括没有用于形成外壳102 的单一材料的若干区域，诸如第一内部区域144和第二内部区域146。第一内部区域144和第二内部区域146可通过先前针对第一外部区域114和第二外部区域116(在图2中示出)描述的材料去除工艺形成。然而，相应的区域可包括不同的形状。在一些实施方案中，第一内部区域144和第二内部区域146通过输入到切割工具中的基本上类似的代码被切割。在图3所示的实施方案中，第一内部区域144与第二内部区域146不同。例如，第二内部区域146包括第一突出部148和第二突出部150，第一突出部148和第二突出部150都可与壳体102一体地形成。换句话说，第一突出部148 和第二突出部150可由用于制造壳体102的相同基板形成(即，切成)。在其他实施方案中，第一内部区域144还包括突出部。

第一内部区域144和第二内部区域146可包括分别定位于第一内部区域144和第二内部区域146内的第一内部材料154和第二内部材料156。如图所示，第一内部区域144靠近侧壁134，并且第二内部区域146靠近侧壁 136。在一些实施方案中，第一内部材料154和第二内部材料156分别通过在第一内部区域144和第二内部区域146内的模塑工艺形成。另外，在一些实施方案中，第一内部材料154和第二内部材料156由与第一外部材料 124和第二外部材料126(图2所示)不同的材料组成形成。在图3所示的实施方案中，第一内部材料154和第二内部材料156由相同或基本相似的材料组成形成，并且可包括与包括玻璃、金属(例如，铝)或其组合的颗粒结合的塑料或树脂材料。因此，第一内部材料154和第二内部材料156在固化时形成相对刚性和硬的结构，该结构被配置为分别为第一外部材料 124和第二外部材料126提供支撑。而且，用于形成第一内部材料154和第二内部材料156的材料组成允许EM无线电波的传输。因此，第一外部材料124和第一内部材料154可组合以允许EM波被位于壳体102内的无线电天线发射或接收。类似的EM发射/接收可经由第二外部材料126和第二内部材料156发生。

图4-11示出了沿4-4线截取的图3中所示的实施方案的横截面图，示出了可被用于形成壳体102的各种特征和实施方案。在一些情况下，图4- 11示出了形成壳体102的各种步骤。然而，虽然这些特征被示出为指向沿着壳体102的第一内部区域144(图3的横截面区域)的特定位置，但是这些特征和实施方案可位于沿着侧壁134和/或侧壁136的任何区域(图3中所示)。

图4示出了示出壳体102的横截面图，该壳体102使材料从壳体102 去除以限定其中可接收第一内部材料的第一内部区域144。在一些实施方案中，第一内部区域144包括第一凹部162和第二凹部164。在一些实施方案中，第一凹部162和第二凹部164形成燕尾形构造，其固定填充或模塑在第一内部区域144内的内部材料。另外，尽管未示出，但是第二凹部164 可定位在被配置为进一步将填充或模塑的材料固定到第一内部区域144的突出部下方。

图5示出了图4所示的壳体102的横截面图，还示出了定位于第一内部区域144内的第一内部材料154。第一内部材料154可通过模塑来施加，包括注塑、印刷或本领域已知的用于将树脂或塑性材料施加到金属壳体的任何技术。

图6示出了图5所示的壳体102的横截面图，进一步示出已经经历附加的材料去除工艺以限定第一外部区域114(先前在图2中示出)的壳体102。在一些实施方案中，第一内部区域144和第一外部区域114在添加第一内部材料154之前形成。在图6所示的实施方案中，第一内部区域144 在形成第一外部区域114之前接收第一内部材料154。这样，可在用于形成第一外部区域114的过程期间去除第一内部材料154的一部分。另外，第一外部区域114可包括在一个方向上(例如，y方向)在大约1.5至3mm 的范围内的厚度161。另外，第一外部区域114可在与壳体102的四个侧壁中的任一个侧壁(例如侧壁134或侧壁136)相关联的位置中。

图7示出了图6所示的壳体102的横截面图，进一步示出了定位于第一外部区域114内的第一外部材料124。与各种颜色组合一起，第一外部材料124可通过以使得第一外部材料124相对于壳体102的外部部分基本上共面或齐平的方式形成在第一外部区域114内来进一步包括期望的美学或外表外观和感觉。另外，第一外部材料124可以针对第一内部材料154所描述的任何方式施加到壳体102。另外，如图7所示，第一外部材料124与第一内部材料154接合以限定界面区域160。界面区域160可被称为壳体 102的基本上没有用于形成壳体102的金属基板的区域。部分地由于第一外部材料124和第一内部材料154的基本非金属组成，尽管壳体102由基本上一体的金属基板形成，EM波的传输可在界面区域160处传递到电子设备和从电子设备传递。这包括其中第一内部材料154包括一些金属颗粒的情况。

在第一外部材料124不粘附地固定到壳体102和/或第一内部材料154 的情况下，可使用附加特征部来防止第一外部材料124在作用在壳体102 上负载或力的作用下向外(相对于壳体102)脱离或偏转。例如，图8和图 9示出了具有形成在壳体102内以及具体地形成在第一外部区域114内的腔 170的壳体102的横截面，腔170还可定位于壳体102的侧壁的至少一部分内。腔170可通过材料去除工具诸如钻或定心钻形成。在一些实施方案中，腔170包括内螺纹172。图9示出了定位或模塑在第一外部区域114内的第一外部材料124，并且还以使得第一外部材料124在第一外部材料124 固化之前填充腔170和内螺纹172的方式。在图9的放大图中，一旦第一外部材料124固化，第一外部材料124包括与第一外部材料124一体地形成的虚拟螺纹螺杆。该特征部可固定第一外部材料124免受由外壳102在 x、y和/或z方向上接收的负载或力引起的向外偏转。另外，虽然未示出，但是可在壳体102内形成具有内螺纹的腔，从而以类似于第一外部材料124 的方式为第一内部材料154提供到壳体102的附加固定装置。另外，在一些实施方案中，可在壳体102内形成具有内螺纹的两个或更多个腔(类似于腔170)，使得螺杆状特征部与第一外部材料124和/或第一内部材料154 一体地形成。

在一些实施方案中，第一内部材料154被配置为提供附加的固定特征部。例如，图10示出具有第一内部材料154的壳体102的横截面图，其中杆构件180定位于第一内部材料154内。在一些实施方案中，杆构件180 由陶瓷材料形成。一般来讲，杆构件180可由不干扰EM波的传输的任何一种或多种材料制成。另外，在一些实施方案中，杆构件180被嵌入注塑到第一内部材料154中。换句话说，杆构件180在第一内部材料154的模塑过程期间并且在其固化之前被定位在第一内部材料154内。在其他实施方案中，杆构件180包括在单个端部或者两个端部处的螺纹区域。杆构件 180可被配置为在第一外部材料124上，特别是在靠近第一开口110和/或第二开口112(图1所示)的区域中提供“预张力”。术语“预张力”是指可在与施加在壳体102和/或第一外部材料124上的负载或力的方向相反的方向上的张力或应力。这样，杆构件180可抵消作用在第一外部材料124 上的偏转力，这增加了第一外部材料124保持完好的可能性。杆构件180 还可用作为向第一内部材料154提供附加强度的钢筋。另外，在一些实施方案中，杆构件180可被加热以便从第一体积膨胀到大于第一体积的第二体积。在被加热时，杆构件180被嵌入注塑到第一内部材料154中。在杆构件180冷却时，其可收缩到第一体积。然而，在这样做时，其还可使第一内部材料154收缩以提供附加的张力。

图11示出了壳体102的横截面图，示出了在各种构形中使用的多个杆构件。例如，在一些实施方案中，壳体102可包括允许第一杆构件182和第二杆构件184紧固或固定到壳体102的腔或开口的若干腔或开口，这可为第一内部材料154提供到壳体102的附加的固定装置。另外，在一些实施方案中，第三杆构件186可被嵌入注塑在第一内部材料154和第一外部材料124两者中，从而在第一内部材料154和第一外部材料124之间提供物理互锁。此外，在一些实施方案(未示出)中，用于接收杆构件的腔可是螺纹的。在这些实施方案中，杆构件(未示出)也可是螺纹的并且被配置为用于与腔螺纹接合。另外，第一杆构件182、第二杆构件184和/或第三杆构件186可被用于不闭合以其他方式非电连接部件之间的电连接的任何构形中。

图12示出了根据所描述的实施方案的示出壳体202的内部部分的电子设备200的平面图，进一步示出了用作用于组装壳体202内的内部部件的引导件的若干标记和符号。例如，壳体202可包括一致用作第一内部部件 216的引导件的第一标记210和第二标记212，其可是内部部件，诸如处理器或柔性电路。在一些实施方案中，第一标记210和第二标记212位于第一内部部件216的相对侧上的壳体202的区域中，以用作用于定位第一内部部件216的引导件。另外，壳体202可还包括一致用作第二内部部件226 的引导件的第三标记220和第四标记222，其可包括内部电源。第三标记 220和第四标记222可从各种视觉符号中选择，诸如圆形、三角形或四边形 (例如，矩形)。在图12所示的实施方案中，第三标记220和第四标记 222均为正(+)符号的形状。在其他实施方案中，第三标记220包括与第四标记222不同的形状。

除了用作组装操作者的引导件之外，第一标记210、第二标记212、第三标记220和/或第四标记222可用作由视觉或成像系统(未示出)使用的基准标记，视觉或成像系统是自动组装机器(未示出)的部件。这样，视觉系统可检测第一标记210、第二标记212、第三标记220和/或第四标记 222中的任一个，并且向组装机器提供输入，该输入涉及壳体202上的位置。组装机器然后可向携带例如第二内部部件226的机器人臂输出信号。组装机器可被配置为将第二内部部件226定位在第三标记220和第四标记 222之间的位置。图12所示的这些标记在装配中比在设备200内使用其他内部特征部或先前组装的部件提供更大的重复性，特别是在使用具有视觉系统的自动装配工艺时。

另外，在一些实施方案中，通过阳极化工艺形成第一标记210、第二标记212、第三标记220和第四标记222。另外，为了允许视觉系统首先将上述标记与可能包括CNC工具的加工标记形式的“假阳性”区分开，第一标记210、第二标记212、第三标记220和第四标记222可包括激光蚀刻以去除标记的一部分。

图13示出了图12所示的示例性第一标记210的横截面图，沿13-13线截取。第一标记210可通过激光蚀刻在阳极化的壳体202上形成的阳极膜的部分来形成，以便限定第一标记210。在一些实施方案中，激光束在阳极膜上被光栅化以形成第一标记210。这样，激光蚀刻部分限定去除阳极膜的区域。激光蚀刻工艺可使第一标记210相对于壳体202的剩余表面凹陷。该凹陷部分可包括大约在8-15微米范围内的高度218。区域230(虚线)是指先前被第一标记210占据并通过激光去除工艺去除的空间。这可用于进一步帮助视觉系统将第一标记210与壳体202的另一特征部(包括第二标记212)区分开。

图14和15示出了具有不同激光蚀刻特征部的第一标记210的另选实施方案。在图14中，在去除第一标记210的一部分之后，激光蚀刻工具可在限定第一标记210的区域和壳体202的表面下方之间形成激光蚀刻标记 232，其可被先前所述的视觉系统以独特且显著的方式识别。

图15示出了在第一标记210内形成激光蚀刻标记的裂纹工艺。换句话说，可对阳极化区域执行激光蚀刻工艺。例如，第一标记210包括在第一标记210的中心区域中的第一激光蚀刻标记234。另外，第一标记210包括第二激光蚀刻标记236和第三激光蚀刻标记238，两者都靠近第一标记210 和壳体202之间的界面区域。可以使得视觉系统可区分第一激光蚀刻标记 234与第二激光蚀刻标记236和第三激光蚀刻标记238的方式来执行该裂纹工艺。应当理解，图13-15中所示的激光蚀刻标记的任何组合可用在图12 所示的第一标记210、第二标记212、第三标记220和第四标记222中的任一者上。另外，在图13-15所示的实施方案中，通过激光烧蚀工艺去除的部分(例如，区域230)还可用作电连接到电接地路径的一些内部部件的电接地路径。电接地路径可是壳体202的一部分(图12所示)，因为围绕接地路径的阳极化区域是(相对)电惰性的。另外，接地路径可电连接到接地泡沫。这样，接地泡沫可电连接到一个或多个内部部件。

先前描述的阳极化工艺可在将例如第一内部材料254和第一外部材料 224(图12所示)模塑到壳体202之后执行。因此，第一内部材料254和第一外部材料224暴露于阳极化工艺。这可被执行以便改善壳体202的外表外观和/或改善壳体202对损坏诸如划伤的阻抗。在一些情况下，在电子设备的最终组装过程附近执行阳极化工艺。通常，当壳体202经历可包括化学品诸如磷酸、硫酸和/或草酸(它们全部可被加热至远高于室温的温度)的阳极化“浴”时，由塑料形成的材料(例如第一外部材料224和第一内部材料254)可被侵蚀。

然而，在所描述的实施方案中，第一外部材料224和第一内部材料 254包括允许第一外部材料224和/或第一内部材料254在阳极化工艺期间抵抗腐蚀的独特的一种或多种塑性材料。由于阳极化通常涉及将部件浸入可加热的酸性电解浴中，因此当暴露于酸性电解浴中时，第一外部材料224 和/或第一内部材料254应当耐化学分解或其他变形。另外，第一外部材料224和第一内部材料254被设计成保持它们的原始颜色和刚度。这可部分地归因于第一外部材料224和第一内部材料254的若干特征。例如，第一外部材料224和第一内部材料254可各自包括没有吸收水的吸水性材料的一种或多种塑性材料。这样，与阳极化浴相关联的任何水将不会被第一外部材料224和第一内部材料254吸收。另外，壳体202的尺寸和公差(例如，接收第一外部材料224和第一内部材料254的区域)不影响或扰乱第一外部材料224和第一内部材料254。另外，第一内部材料254还可包括材料组成，使得脊特征部(下面讨论)不会变脆或变弱。这样，第一内部材料254保持足够强以保持显示器盖。

在一些实施方案中，第一外部材料224和/或第一内部材料254可由包括聚芳基醚酮(PAEK)族(PEEK、PEK、PEKK)和聚砜族(PSU、 PPS、PES、PPSU、PPS)的混溶共混物的材料制成。这些材料组成可包括玻璃纤维以增加强度或调节流变性质以改善共混物均匀性。另外，形成第一外部材料224和/或第一内部材料254的材料组成可是化学耐受的，并且当暴露于阳极化之后的一个或多个附加工艺时保持它们的几何形状。此类后阳极化处理可包括暴露于紫外光(例如，通过暴露于紫外线固化工艺)、化学涂覆、CNC切割、喷砂(例如喷砂)和抛光。确定用于形成第一外部材料224和/或第一内部材料254的一种或多种材料的其它因素包括足以承受壳体202的跌落事件期间的冲击、一种或多种材料的可塑性(使得第一外部材料224和/或第一内部材料254可适当地模塑在壳体202的间隙和偏移内)以及形成抗暴露聚合物材料的内部部分的外部表皮的能力。

图16示出了根据所描述的实施方案的设备300的内部部分的放大区域的平面图。类似于先前的实施方案，设备300可包括具有定位在第一侧壁308和第三侧壁318之间的第二侧壁334的壳体302。另外，壳体302还可包括开口310，开口310可被称为第一侧壁308内的分离区域。开口310可填充在第一外部材料324内，该第一外部材料324可是以前述方式在壳体 302的外部部分上形成的嵌入注塑材料。

图17示出了由图16所示的部分A包围的区域的等轴侧视图，示出了第一外部材料324和第一侧壁308。如图所示，第一外部材料324包括第一脊特征部326，并且第一侧壁308包括第二脊特征部336。第一脊特征部 326和第二脊特征部336被设计为基本上连续的，使得部件(例如，图1中的显示面板106)可平坦或水平地位于第一脊特征部326和第二脊特征部 336两者上。由于它们各自的材料组成，第一脊特征部326可包括与第二脊特征部336的特性不同的特性。例如，与第一脊特征部326相比，第二脊特征部336可是相对硬的或刚性的，因为第二脊特征部336由金属诸如铝形成，并且第一脊特征部326由材料诸如塑料形成。因此，如果壳体302 暴露于某些承载事件，则第一脊特征部326可能易于破裂，包括微裂纹和/ 或断裂。

为了向第一脊特征部326提供附加的支撑而不改变其材料组成，几种技术可被使用。例如，图18示出了用附加材料形成的图17所示的第一脊特征部326的实施方案，使得第一脊特征部326下方的区域包括比先前实施方案(图17所示)更大的厚度。虚线示出了在其下方附加材料被添加到第一外部材料324(与图17中的实施方案相比)的区域或体积。这样，第一脊特征部326可被设计成承受具有由箭头A1表示的方向上的力的负载。

图19和图20示出了根据所描述的实施方案的设备400的实施方案，其示出了用于向第一外部材料424提供附加结构支撑的不同技术。例如，侧壁408可包括在开口410内的材料去除工艺，使得第一延伸部412和第二延伸部414形成在开口410内。换句话说，第一延伸部412和第二延伸部414与侧壁408一体地形成，并且因此，由与壳体和侧壁408相同的材料形成。在一些实施方案中，第一延伸部412和第二延伸部414包括燕尾形构造，可围绕该燕尾形构造填充或模塑第一外部材料424。

图20示出了由图19所示的部分B包围的区域的等轴视图，示出了第一外部材料424和侧壁408。侧壁408可包括延伸到第一外部材料424中的第一延伸部412。由于用于形成第一延伸部412的加工工艺，第一延伸部412与侧壁408一体地形成。因此，第一延伸部412也由金属材料(例如，铝)形成。因此，第一延伸部412可为第一外部材料424提供附加的结构支撑。

图21和图22示出了根据所描述的实施方案示出设计成为开口(诸如图19所示的开口410)提供结构支撑的技术的另选实施方案。图21示出了与由图19所示的部分B包围的区域的相似的区域的等轴视图，示出了嵌入注塑到第一外部材料524中的角撑板构件530。角撑板构件530可被固定到侧壁508并且由刚性材料诸如金属或者硬塑料制成。图22示出了与由图19 所示的部分B包围的区域的类似的区域的等轴视图，示出了嵌入注塑在第一外部材料624内的若干杆构件640。包括第一杆构件642和第二杆构件 644的杆构件640可固定到侧壁608。在一些实施方案中，若干腔形成在被配置为接收杆构件640的侧壁608内。另外，杆构件640可由通常已知是非导电的任何一种或多种材料制成。应当理解，图19-22中所描述的技术可用于通常与壳体相关联的四个分离区域中的任一者中。

图23示出了示出用于组装电子设备的方法的流程图700。在步骤702 中，材料的第一区域被从壳体的内部部分移除。第一区域可为沿着壳体靠近与电子设备的无线电天线的定位相关联的位置延伸的通道。

在步骤704中，第一区域用第一材料填充。在一些实施方案中，第一材料包括选自与包括玻璃、金属(例如，铝)或其组合的颗粒结合的塑料的材料组成。另外，第一材料可被配置为允许无线电天线发射或接收EM 波。

在步骤706中，从壳体的外部部分移除材料的第二区域。外部部分与通常可见的外表面相关联，并且可被称为与内部部分相对的部分。第二区域可是围绕壳体靠近与电子设备的无线电天线的定位相关联的位置延伸的通道。

在步骤708中，第二区域用与第一材料不同的第二材料填充。第二材料可为被配置为提供美容表面处理的相对薄的材料并且可为各种颜色中的一者。另外，第二材料基本上由塑料形成，并且与第一材料相比刚性较小并且硬度较低。另外，第二材料可在界面区域处与第一材料接合。这样，第一材料和第二材料可组合以允许无线电天线发射或接收EM波，同时还允许壳体基本上由金属材料诸如铝形成。

在步骤710中，提供了用于将第二材料互锁到第一材料的装置。在一些实施方案中，装置包括腔，腔包括腔中的螺纹区域。第二材料可占据第二区域以及腔和螺纹区域。在一些实施方案中，所述装置包括向第一材料提供张力或预张力的杆构件。张力可抵消由壳体和/或第二材料引发的负载。另外，在一些实施方案中，可使用若干杆构件。杆构件可将第一材料互锁到壳体和/或第二材料，从而提供附加结构支撑。

图24和25示出了根据所描述的实施方案的电子设备的替代形式，并且具体地，示出第一内部材料854。图24示出了第一内部材料824的一部分的等轴视图。在一些实施方案中，延伸部826包括燕尾形构造。另外，在一些实施方案中，延伸部826通过嵌入注塑产生期望形状(例如燕尾) 的刚性材料(例如，塑料)来形成。在其他实施方案中，延伸部826在第一外部材料824到壳体中的另选模塑工艺期间形成。另外，延伸部826可沿另一方向延伸以形成围绕第一外部材料824的对称形状(即，两个燕尾)。

图25示出了具有模塑到壳体802中的第一内部材料854的壳体802的放大部分的等轴视图。在将第一内部材料854模塑到壳体802中之后，壳体802和/或第一内部材料854可包括材料去除工艺(例如，CNC切割)，以便接收第一外部材料824的一部分(如图24所示)。例如，可通过从壳体802(特别是壳体802的侧壁808)和第一内部材料854去除材料来去除区域856。这样，延伸部826(图24中所示)可被模塑或者形成在区域856 内。因此，第一外部材料824可进一步固定到壳体802。这允许第一外部材料824更好地承受承载事件并减少第一外部材料824远离壳体802偏转的情况。通常，区域856可形成有任何期望的形状以形成延伸部826的对应形状。

除了使用阳极化基准之外，可使用其他方法和技术来对准内部部件以及减小对准特征部的总体占用面积。例如，图26示出了根据所描述的实施方案的具有使用若干突出部作为紧固件的壳体902的电子设备900的实施方案。传统设备包括靠近开口(用于接收紧固件以固定内部部件)定位的突出部(用于在组装期间对准内部部件)。这使用壳体902内附加的、不必要的空间。然而，在该实施方案中，突出部被定位在开口内，同时仍然提供与例如使用视觉系统来确定突出部的位置的自动组装过程的对准。另外，突出部还包括用于接收紧固件的开口。换句话说，突出部用于双重目的：对准和紧固。在一些实施方案中，开口包括被配置为接收用于固定内部部件(例如，主逻辑板)的紧固件(例如，螺杆)的内螺纹区域。图26示出了具有示例性第一突出部910的壳体902，该第一突出部910具有带有内螺纹区域的第一腔912。

图27示出了具有固定在紧固构件914内的第一突出部910的壳体902 的等轴视图。在一些实施方案中，紧固构件914是具有套筒的螺母。另外，第一突出部910包括具有被配置为接收紧固件(未示出)的内螺纹区域916的第一腔912。在其他实施方案中，第一腔912不包括内螺纹区域以便固定无螺纹紧固件(例如，铆钉)。在该构造中，紧固构件914和第一突出部910提供内部部件的对准装置，以及用于内部部件的固定装置。这允许内部部件包括用于附加特征部的附加区域。

图28示出了示出经由紧固件924固定到壳体902的内部部件922的一部分的横截面图。在一些实施方案中，紧固件924是凸出部。紧固件924 可包括被配置为用于与第一腔912的内螺纹区域螺纹接合的螺纹区域。第一突出部910和紧固件924包括某些关系以确保内部部件922被正确地固定。例如，紧固件924的下部部分和第一突出部910的上部部分之间的尺寸932或间隙确保当紧固件924固定到第一突出部910时，内部部件922与壳体902和紧固件924两者接合。另外，如图28所示，紧固件924包括在壳体902上方延伸的尺寸942(例如，在z方向上的高度)。该尺寸942包括比内部部件922的尺寸944的高度或厚度小的高度或厚度。这样，紧固件924可以使得紧固件924接触内部部件922以更好地将内部部件922固定到壳体902的方式固定到第一突出部910。

可单独地或以任何组合方式来使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。

上述描述为了进行解释使用了特定命名来提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于说明和描述的目的呈现了对本文所述的具体实施方案的上述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (20)

1.一种壳体，包括：

限定所述壳体的外表面的第一部分的第一部件；

限定所述壳体的所述外表面的第二部分的第二部件；

在所述第一部件与所述第二部件之间的第一连接元件；和

在所述第一部件与所述第二部件之间的第二连接元件，所述第二连接元件限定所述壳体的所述外表面的第三部分并且与所述第一部件机械地互锁。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中：

所述第一部件限定螺纹凹陷；以及

所述第二连接元件接合所述螺纹凹陷以形成机械的互锁。

3.根据权利要求1所述的壳体，其中所述第二连接元件与所述第二部件机械地互锁。

4.根据权利要求1所述的壳体，进一步包括部分地封装在所述第一连接元件中并且部分地封装在所述第二连接元件中的加强构件。

5.根据权利要求1所述的壳体，进一步包括固定到所述第一部件并且至少部分地封装在所述第一连接元件中的加强构件，从而将所述第一连接元件保持到所述第一部件。

6.根据权利要求5所述的壳体，其中：

所述加强构件是第一加强构件；以及

所述壳体进一步包括固定到所述第二部件并且至少部分地封装在所述第一连接元件中的第二加强构件，从而将所述第一连接元件保持到所述第二部件。

7.根据权利要求1所述的壳体，其中所述第一部件通过所述第一连接元件和所述第二连接元件与所述第二部件电隔离。

8.一种移动电话，包括：

限定内部体积的壳体，并且所述壳体包括：

限定所述壳体的外侧面的第一部分的第一侧壁；

限定所述壳体的所述外侧面的第二部分并且与所述第一侧壁电隔离的第二侧壁，所述第二侧壁限定互锁特征部；

占据所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的区域的第一部分的第一材料；和

占据所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的区域的第二部分并且与所述第二侧壁的所述互锁特征部接合的第二材料；

定位在所述内部体积中的处理器；和

定位在所述壳体中并且限定所述移动电话的输入表面的显示器。

9.根据权利要求8所述的移动电话，其中所述第二材料限定所述壳体的所述外侧面的第三部分，所述第三部分在所述壳体的所述外侧面的所述第一部分与所述第二部分之间。

10.根据权利要求9所述的移动电话，其中所述壳体的所述外侧面的所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分限定连续表面。

11.根据权利要求8所述的移动电话，其中：

所述第一侧壁和所述第二侧壁包括金属材料；

所述第一材料和所述第二材料包括塑料材料；以及

所述移动电话进一步包括定位在所述内部体积中并且被配置为发射穿过所述第一材料和所述第二材料的电磁信号的天线。

12.根据权利要求8所述的移动电话，其中所述互锁特征部包括盲孔。

13.根据权利要求12所述的移动电话，其中所述互锁特征部进一步包括形成在所述盲孔中的螺纹。

14.根据权利要求12所述的移动电话，其中所述第一材料和所述第二材料将所述第一侧壁机械地保持到所述第二侧壁。

15.一种壳体，包括：

第一部件，所述第一部件限定所述壳体的侧面的第一部分并且具有形成在所述第一部分中的第一凹陷；

第二部件，所述第二部件限定所述壳体的所述侧面的第二部分并且具有形成在所述第二部分中的第二凹陷；

在所述第一部件与所述第二部件之间的第一连接元件；和

限定所述壳体的所述侧面的第三部分的第二连接元件，并且所述第二连接元件包括：

与所述第一凹陷接合的第一延伸部；和

与所述第二凹陷接合的第二延伸部。

16.根据权利要求15所述的壳体，其中：

所述第一连接元件限定第三凹陷，所述第三凹陷与所述第一凹陷连通以形成通道；以及

所述第一延伸部进一步与所述第三凹陷接合。

17.根据权利要求16所述的壳体，其中：

所述通道是第一通道；

所述第一连接元件限定第四凹陷，所述第四凹陷与所述第二凹陷连通以形成通道；以及

所述第二延伸部进一步与所述第四凹陷接合。

18.如权利要求15所述的壳体，其中：

所述壳体的所述侧面是第一侧面；

所述第一部件进一步限定所述壳体的背部和所述壳体的与所述第一侧面相对的第二侧面的第三部分；以及

所述第二部件进一步限定所述壳体的所述第二侧面的第四部分。

19.根据权利要求18所述的壳体，其中所述第二部件进一步限定所述壳体的第三侧面。

20.根据权利要求19所述的壳体，其中：

所述壳体进一步包括限定所述壳体的第四侧面的第三部件；以及

所述第二部件和所述第三部件是具有基本上相同的外部尺寸的U形带。