CN208271843U - 半导体治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体治具。根据本实用新型一实施例，一半导体治具包括：压覆部以及固定部。其中，压覆部包括：第一边框、与第一边框相对的第二边框以及多个压条。其中，多个压条中的每一者连接第一边框和第二边框；固定部与压覆部连接且固定部经配置用于将半导体治具固定在操作机台上。本实用新型实施例提供的半导体治具解决了半导体制程中导线框架条翘曲或封装单元不平整带来的问题，使封装单元在机台轨道上能够顺畅生产，大大提高了产品的良率。

Description

半导体治具

技术领域

本实用新型大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及一种半导体治具。

背景技术

半导体制程用压板是一种半导体治具，其用于在半导体作业过程中压住导线框架条，使得导线框架条上的各个封装单元不会出现翘曲现象，从而便于贴片和点胶等制程工艺。

目前使用的半导体制程用压板构造简单，表面为整体平面，仅适用于压敷表面平整的导线框架条。对于大部分封装单元来说，其表面通常是平整的。针对这些封装单元，现有的半导体制程用压板就可以满足防止封装单元翘曲的需求。然而，在半导体行业中，为了使半导体产品满足不同应用场合的要求，导线框架条上的封装单元的结构存在着各种形式。对于某些封装单元，例如预注塑引线框架，其表面通常是凹凸不平的，背面存在一定厚度的凸起。因此，现有半导体制程用压板不能完全压住它，满足不了产品作业性的要求。

图1为现有技术中的一种半导体制程用压板10的结构示意图。图2为当图1中的半导体制程用压板10压住导线框架条时的示意图。

如图1和2所示，现有技术的半导体制程用压板10由压覆部102以及固定部104组成。压覆部102用于压覆半导体导线框架条200，固定部104用于将半导体制程用压板10固定在操作机台(未示出)上。压覆部102由压块1022以及从压块1022两端延伸出来的延伸部1024组成。导线框架条200由多个成阵列分布的封装单元202组成。使用现有技术的半导体制程用压板10时，将压块1022压覆于半导体导线框架条200上，通过延伸部1024压住导线框架条200的上下两边，从而可进行半导体芯片的贴片工艺。当导线框架条200中的各个封装单元202的表面平整时，现有技术中的半导体制程用压板10即可实现压覆导线框架条200以及封装单元202的良好效果。然而，当导线框架条200中的各个封装单元202的表面不平整时，显然由于现有技术中的半导体制程用压板10仅仅只依靠延伸部1024进行压覆，并不能满足要求，根本不能完全压住导线框架条200以及封装单元202。

因此，现有的半导体治具需进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种半导体治具，其在多种半导体制程中既可以压覆表面平整的封装单元，又可以压覆表面不平整的封装单元，满足各种封装单元产品作业性的要求。

根据本实用新型一实施例，一半导体治具包括：压覆部以及固定部。其中，压覆部包括第一边框、与第一边框相对的第二边框以及多个压条；其中，多个压条中的每一者连接第一边框和第二边框。其中，固定部与压覆部连接，且固定部经配置用于将半导体治具固定在操作机台上。

根据本实用新型的另一实施例，半导体治具为贴片治具或点胶治具。固定部与压覆部呈相反方向延伸。固定部上可有若干螺丝孔。多个压条中相邻两者之间的行距可经配置以与半导体治具所压覆的导线框架条上相邻封装单元行之间的行距一一对应。多个压条中相邻两者之间的行距还可经配置以大于或等于半导体治具所压覆的导线框架上的单个封装单元的芯片承载基座的宽度且小于或等于所述半导体治具所压覆的导线框架条上相邻封装单元行之间的行距。第一边框与第二边框之间的距离可经配置以大于半导体治具所压覆的导线框架条上相邻封装单元列之间的列间距。第一边框与第二边框之间的距离可经配置以小于半导体治具所压覆的导线框架条的总长。多个压条可凸伸于压覆部的背面。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的半导体治具能同时用于压覆表面平整或不平整的封装单元，尤其是对于表面不平整的封装单元具有很好的压敷作用，解决了半导体制程中导线框架条翘曲或封装单元不平整带来的问题，使封装单元在机台轨道上能够顺畅生产，大大提高了产品的良率。

附图说明

图1为现有技术中的半导体治具的结构示意图

图2为当图1中的半导体治具压住导线框架条时的示意图

图3A为根据本实用新型一实施例的半导体治具的正面结构示意图

图3B为根据本实用新型一实施例的半导体治具的反面结构示意图

图4为本实用新型图3A和图3B所示的半导体治具压住导线框架条时的示意图

图5为根据本实用新型另一实施例的半导体治具的正面结构示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图3A为根据本实用新型一实施例的半导体治具30的正面结构示意图。图3B为根据本实用新型一实施例的半导体治具30的反面结构示意图。

如图3A和3B所示，本实用新型一实施例的半导体治具30是一种半导体制程用压板，其包括了压覆部302以及固定部304。压覆部302由第一边框3022、第二边框3024以及多个压条3026组成。第二边框3024与第一边框3022相对。

多个压条3026中的每一者连接第一边框3022和第二边框3024。优选的，多个压条3022中的每一者凸伸于压覆部302的背面，具体而言，压条3026具有两端，其中第一端连接到第一边框3022的背面，另外一端连接到第二边框3024的背面，从而连接形成一种压条3026从第一边框3022和第二边框3024的背面突出的结构。由此，多个压条3026以及第一边框3022和第二边框3024共同构成了一种如图3A或3B所示的压覆部302。各个压条3026之间的间距可为相同也可不同。压条3026以及第一边框3022和第二边框3024的背面为抛光处理背面，以防止半导体治具30在压覆导线框架条200时破坏封装单元202。

图4为本实用新型图3A和图3B所示的半导体治具30压住导线框架条200时的示意图。如图4所示，导线框架条200由多个成阵列分布的封装单元202组成。使用本实用新型一实施例的半导体治具30时，将半导体治具30的固定部304固定在操作机台(未示出)上，通过凸伸于压覆部302的背面的压条3026压住导线框架条200及其封装单元202。

结合图3A、3B和4，多个压条3026中相邻两者之间的行距等于半导体治具30所压覆的导线框架条200上相邻封装单元202行之间的行间距。但是，本领域技术人员可以理解，多个压条3026中相邻两者之间行距可以有多种变化。例如，多个压条3026中相邻两者之间的行距可为与半导体治具30所压覆的导线框架条200上相邻封装单元202行之间的行距一一对应。在另一实施例中，多个压条3026中相邻两者之间行距可为大于或等于半导体治具30所压覆的导线框架条200上的单个封装单元202的芯片承载基座204的宽度且小于或等于半导体治具30所压覆的导线框架条200上相邻封装单元202行之间的行距。

此外，第一边框3022与第二边框3024之间的距离大于半导体治具30所压覆的导线框架条200上相邻封装单元202列之间的列间距。然而，本领域技术人员可以理解，第一边框3022与第二边框3024之间的距离可以有多种变化。第一边框3022与第二边框3024之间的距离可以设置为大于半导体治具30所压覆的导线框架条200上相邻封装单元202列之间的列间距且小于半导体治具30所压覆的导线框架条200的总长之间的所有尺寸。例如，第一边框3022与第二边框3024之间的距离也可以等于半导体治具30所压覆的导线框架条200上相邻封装单元202列之间的列间距。

固定部304与压覆部302连接，用于将半导体治具30固定在操作机台(未示出)上。虽然图3A和3B所示的固定部304包括了位于固定部304中间位置的两个螺丝固定孔3042以及位于固定部304的四个顶角位置处的四个螺丝孔3044。然而，本领域技术人员可以理解，固定部304的结构可以有多种形式，且固定部304的具体结构可依据操作机台的类型而改变。例如，螺丝固定孔3042以及螺丝孔3044的位置和数量可以有多种；甚至还可以用其它方式替代螺丝固定孔3042以及螺丝孔3044，只要能将固定部304固定在操作机台上。此外，由图3A和3B可知，固定部304与压覆部302呈相反方向延伸。然而，本领域技术人员可以理解，固定部304与压覆部302的连接形式也可以有多种，且其连接形式可同样依据操作机台的不同类型而改变。此外，以上压覆部302、固定部304、第一边框3022、第二边框3024以及压条3026的材料可都为金属，例如铁，铜等。

如此，无论导线框架条200中的各个封装单元202的表面是否平整，本实用新型一实施例的半导体治具30都可以实现导线框架条200以及封装单元202的良好的压敷作用，解决了封装单元翘曲带来的问题，使封装单元在机台轨道上能够顺畅生产，大大提高了产品的良率。

图5为根据本实用新型另一实施例的半导体治具40的正面结构示意图。如图5所示的半导体治具40，其压覆部402与固定部404与图3A和3B中所示的相同，不同之处主要在于固定部404与压覆部402呈相同方向延伸。这是因为图5中的半导体治具40实际上可应用于与图3中的半导体治具30不同的操作机台。具体的，图3所示的半导体治具30可用于贴片制程的操作机台，图5所示的半导体治具40可用于点胶制程的操作机台。

类似的，图5所示的半导体治具40可用于压住图4中所示的导线框架条200或其它导线框架条。使用图5所示的半导体治具40时，将半导体治具40的固定部404固定在操作机台(未示出)上，通过凸伸于压覆部402的背面的压条4026压住导线框架条200及其封装单元202。多个压条4026中相邻两者之间的行距可等于半导体治具40所压覆的导线框架条200上相邻封装单元202行之间的行间距。第一边框4022与第二边框4024之间的距离可以设置为大于半导体治具40所压覆的导线框架条200上相邻封装单元202列之间的列间距且小于半导体治具40所压覆的导线框架条200的总长之间的所有尺寸。

本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。

Claims (9)

1.一种半导体治具，其特征在于，所述半导体治具包括：

压覆部，包括：

第一边框；

与所述第一边框相对的第二边框；以及

多个压条；其中，所述多个压条中的每一者连接所述第一边框和所述第二边框；以及

固定部，与所述压覆部连接，且经配置用于将所述半导体治具固定在操作机台上。

2.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述半导体治具为贴片治具或点胶治具。

3.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述固定部与所述压覆部呈相反方向延伸。

4.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述固定部上有若干螺丝孔。

5.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述多个压条中相邻两者之间的行距经配置以与所述半导体治具所压覆的导线框架条上相邻封装单元行之间的行距一一对应。

6.根据权利要求5所述的半导体治具，其特征在于：所述多个压条中相邻两者之间的行距经配置以大于或等于所述半导体治具所压覆的导线框架条上的单个封装单元的芯片承载基座的宽度且小于或等于所述半导体治具所压覆的导线框架条上相邻封装单元行之间的行距。

7.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述第一边框与所述第二边框之间的距离经配置以大于或等于所述半导体治具所压覆的导线框架条上相邻封装单元列之间的列间距。

8.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述第一边框与所述第二边框之间的距离经配置以小于所述半导体治具所压覆的导线框架条的总长。

9.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述多个压条凸伸于所述压覆部的背面。