CN202633259U - 半导体器件测试机台送料装置 - Google Patents

半导体器件测试机台送料装置 Download PDF

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廖明俊
赵亮
朱正杰
蒋秦苏
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
    • Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities

Abstract

本实用新型提供了一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板和送料机构，所述送料机构包括机台、送料轨道和夹取装置，所述机台上开设有凹槽，所述凹槽将所述机台上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道左右对称地开设在在所述凹槽内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置装设于所述凹槽内，所述基板架设在所述送料轨道上，在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右对称的压料机构，所述压料结构包括压台和压轮。通过在传统的焊线机送料装置中增加压料机构，避免了因基板翘曲而导致基板入料时撞击相邻器件，造成入料不顺导致产品损坏报废。

Description

半导体器件测试机台送料装置
技术领域
本实用新型涉及一种送料装置，尤其是一种适用于半导体器件测试机台的送料装置。 
背景技术
在半导体封装件中，用于芯片承载件的基板通常具有树脂等材料制成的芯层，而芯层的上、下表面作用是不同的，芯层的上表面一般是用来承载芯片，芯层的下表面常常是用于植入导体组件与外界电性连接。由于基板的本身厚度很薄，所承载的芯片等元件和导电迹线复杂精密，易在传送过程中因外界碰撞导致损坏。完成半导体封装过程中的晶圆切割、粘晶和焊线制程后，基板将送入下一制程如测试机台。传统的基板送料装置在送料过程中常因基板翘曲，使其撞击相邻器件，造成入料不顺而导致产品报废。 
实用新型内容
本实用新型的目的是提供解决上述问题的一种半导体器件测试机台送料装置。 
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现： 
一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板和送料机构，所述送料机构包括机台、送料轨道和夹取装置，所述机台上开设有凹槽，所述凹槽将所述机台上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道左右对称地开设在在所述凹槽内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置装设于所述凹槽内，所述基板架设在所述送料轨道上，在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右对称的压料机构，所述压料结构包括压台和压轮。
进一步地，所述压台通过定位螺丝安装在所述左台面或右台面上。 
进一步地，所述压轮经压轮轴活动地安装在所述压台上，所述压轮的表面与所述基板的表面接触。使基板在送料轨道上移动时，压轮的表面接触到基板的上表面，压轮将基板易发生翘曲的边缘压平。 
进一步地，所述压轮轴与所述机台上表面平行。所述基板与机台上表面也平行，保证压轮表面与基板表面完全接触，达到压平的效果。 
进一步地，所述压轮轴调节压轮左右移动。可方便的压轮调到所需要的基板上方位置。 
进一步地，所述压台上有一微调螺丝，所述微调螺丝将所述压台固定在所述左台面或右台面上，并调节所述压台在垂直方向上下移动。这种设置适用于不同厚度的基板的传送 
进一步地，架设在所述送料轨道的基板与所述机台表面平行。如前述，进一步保证压轮表面与基板表面完全接触，达到压平的效果。
进一步地，所述夹取装置上开设有使所述基板伸入所述夹取装置的夹缝。 
本实用新型的有益效果主要体现在：通过在传统的测试机台送料装置中增加压料机构，避免了因基板翘曲而导致基板入料时撞击相邻器件，造成入料不顺而导致产品损坏报废。 
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明： 
图1是本实用新型的优选实施例的主视图。
图2是本实用新型的优选实施例的立体图。 
其中 
1 机台 2 凹槽 3 送料轨道
4 夹取装置 5 基板 6 压台
7 压轮 8 定位螺丝 9 微调螺丝
10 压轮轴 11 夹缝    
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型的一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板5，机台1，送料轨道3和夹取装置4，机台1上开设有凹槽2，凹槽2贯穿机台1中部，将机台1上表面分成左台面和右台面，两条送料轨道3开设在在凹槽2内表面，靠近左台面和右台面并左右对称，夹取装置4装设于凹槽2内部，夹取装置上还开设有夹缝11，基板5架设在两条送料轨道3上。请参与图2，用于将基板压平的压料机构左右对称的安装在左台面或右台面上，当然可根据需要包括一组压或多组压料机构，压料结构包括压台6和压轮7，压轮轴10与机台1上表面平行，定位螺丝8将压台6安装在左台面或右台面上，压轮7经压轮轴10活动地安装在压台1上，微调螺丝9将压台6固定在左台面或右台面上。 
工作时，通过压轮轴10调节压轮7位于基板5上方，通过微调螺丝在垂直方向调节至压轮7表面与基板刚好接触的位置。上一制程的传送装置将基板5传送至送料轨道3上，基板5在轨道上移动并经过压轮7正下方，压轮7的轮外表面与基板5的表面接触并将基板5易发生翘曲的边缘部分压平，使基板5顺利的伸入夹取装置4上的夹缝11内，夹取装置4进一步将基板5夹紧，将其送入测试机台。 
本实用新型尚有多种具体的实施方式，凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。 

Claims (8)

1.半导体器件测试机台送料装置，包括基板（5）和送料机构，所述送料机构包括机台（1）、送料轨道（3）和夹取装置（4），所述机台（1）上开设有凹槽（2），所述凹槽（2）将所述机台（1）上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道（3）左右对称地开设在在所述凹槽（2）内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置（4）装设于所述凹槽（2）内，所述基板（5）架设在所述送料轨道（3）上，其特征在于：在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右对称的压料机构，所述压料结构包括压台（6）和压轮（7）。
2.根据权利要求1所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于：所述压台（6）通过定位螺丝（8）安装在所述左台面或右台面上。
3.根据权利要求2所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于：所述压轮（7）经压轮轴（10）活动地安装在所述压台（6）上，所述压轮（10）的表面与所述基板（5）的表面接触。
4.根据权利要求3所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于：所述压轮轴（10）与所述机台（1）上表面平行。
5.根据权利要求4所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于：所述压轮轴（10）调节压轮（7）左右移动。
6.根据权利要求5所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于：所述压台（6）上有一微调螺丝（9），所述微调螺丝（9）将所述压台（6）固定在所述左台面或右台面上，并调节所述压台（6）在垂直方向上下移动。
7.根据权利要求6所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于：架设在所述送料轨道（3）的基板（5）与所述机台（1）表面平行。
8.根据权利要求7所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于：所述夹取装置（4）上开设有使所述基板（5）伸入所述夹取装置（4）的夹缝（11）。
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