CN208209097U - 一种多排高密度线缆连接器及连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多排高密度线缆连接器：包括壳体、弹片、至少两层PCB板、至少两层线缆、及填充在壳体内的内模，所述的弹片安装固定在壳体上，所述的PCB板逐层上下并排设置在壳体内，每层线缆分别与对应层的PCB板焊接，所述的PCB板的金手指端露至壳体外部，所述的内模在壳体内包覆多层PCB板及焊接在PCB板上的线缆。本实用新型还公开了一种多排高密度线缆连接器组件，包括线缆连接器及板端连接器，线缆连接器为上述多排高密度线缆连接器。本实用新型采用多个线路板并排放置，上下排不错位，实现分别与板端连接器连接，便于用户使用多个连接器，不占用服务器的主板空间，方便布线。

Description

一种多排高密度线缆连接器及连接器组件

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，具体为一种多排高密度线缆连接器及连接器组件。

背景技术

目前SlimSAS产品为单排结构，即线缆组件端只有一块印刷线路板线来焊接线材，对应的板端连接器只有一个插槽和线路板对接连接，当用户使用两个以上连接器和线缆组件时，比较占用服务器的主板空间，不方便用户布线以及使用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种线缆连接器及连接器组件，以适用于两个以上连接器和线缆组件，布线方便。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型公开了一种多排高密度线缆连接器，包括壳体、弹片、至少两层PCB板、至少两层线缆、及填充在壳体内的内模，所述的弹片安装固定在壳体上，所述的PCB板逐层上下并排设置在壳体内，每层线缆分别与对应层的PCB板焊接，所述的PCB板的金手指端露至壳体外部，所述的内模在壳体内包覆PCB板及焊接在PCB板上的线缆。

其中，所述的壳体包括前壳和后壳，前壳和后壳组装配合为一体，所述的后壳上设置有用于注塑内模的进胶孔，所述的前壳上侧面设置有与板端连接器配合的对接部，所述的弹片安装在对接部上，所述的前壳前侧面设置有并排设置的多层导向孔，所述的多层PCB板的金手指端分别从导向孔伸出露至壳体外部。

优选地，还包括多层导轨，每层导轨分别位于每层导向孔的内侧，所述的每层PCB板安装对应层导轨上并伸出对应层导向孔外。

优选地，所述的前壳每层导向孔之间设置有向外延伸用于与板端连接器导向配合的若干延伸壁。

其中，所述的前壳的对接部的下表面设置有若干凸壁。

优选地，所述的对接部向前超出PCB板。

进一步地，所述的前壳向前延伸设置有两挡板，所述的两挡板与对接部之间形成限位槽。

优选地，所述的挡板包括侧挡板及与侧挡板向内侧水平延伸的上挡板，所述的上挡板位于对接部上方。

本实用新型还公开了一种多排高密度线缆连接器组件，包括线缆连接器及板端连接器，所述的线缆连接器为上述多排高密度线缆连接器，所述的板端连接器包括本体及安装在本体外的铁壳，所述的本体上设置有与PCB板层数相同的对接槽，所述的多层PCB板分别插入对接槽内配合连接，所述的弹片上设置有卡钩，所述的铁壳上设置有与卡钩配合卡接的卡槽。

优选地，所述的线缆连接器壳体向外延伸若干延伸壁，所述的板端连接器的对接槽之间设置有相应的插槽，所述的延伸壁插入插槽内实现导向配合。

由于采用了上述结构，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型采用至少两个线路板并排放置，上下排间不错位，实现分别与板端连接器连接，便于用户使用两个以上连接器，不占用服务器的主板空间，方便布线。

2、通过设置多层导向孔及导轨，使每层PCB板通过导轨和导向孔固定，使PCB板不会出现左右晃动或者旋转。

3、通过在前壳端部两侧设置挡板，使线缆连接器和板端连接器对配时，起到导向的作用；线缆连接器和板端连接器对配后，挡板起到抗左右摇摆的作用，增加产品可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图。

图2是图1的分解示意图。

图3是图1的A向示意图。

图4是前壳的内侧结构示意图。

图5是实施例二的结构示意图。

图6是板端连接器的结构示意图。

主要组件符号说明：

1：前壳，11：对接部，12：上导向孔，13：下导向孔，14：上导轨，15：下导轨，16：延伸壁，17：凸壁，18：侧挡板，19：上挡板，2：后壳，21：进胶孔，3：弹片，31：卡钩，4：PCB板，5：线缆，6：内模，7：板端连接器，71：本体，72：铁壳，73：对接槽，74：插槽，75：卡槽。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述。

实施例一

本实用新型公开了多排高密度线缆连接器，本实施例以双排为例。如图1-3所示，双排高密度线缆连接器，包括壳体、弹片3、双层PCB板4、双层线缆5、及填充在壳体内的内模6。双层PCB板4上下并排设置在壳体内，双层线缆5分别与双层PCB板4焊接。壳体上设置有用于注塑内模的进胶孔21，双层PCB板4的金手指端露至壳体外部，内模6为通过进胶孔进胶注塑形成的，内模6在壳体内包覆双层PCB板4及焊接在PCB板上的线缆。

如图2示，壳体包括前壳1和后壳2，前壳1和后壳2组装配合为一体。前壳1上侧面设置有与板端连接器7配合的对接部11，弹片3安装在对接部11上，对接部11前端超出双层PCB板4，起导向作用，防止插坏PCB板。如图4示，前壳1前侧面设置有上、下并排设置的上导向孔12及下导向孔13，上导向孔12及下导向孔13内侧设置有上导轨14及下导轨15。双层PCB板4的上层PCB板安装在上导轨上14并伸出上导向孔12，下层PCB板安装在下导轨15上并伸出下导向孔13。

如图3示，前壳1的上导向孔12及下导向孔13之间设置有向外延伸用于与板端连接器7导向配合的若干延伸壁16。本实施例中设置有两组延伸壁16。前壳1的对接部11的下表面设置有若干凸壁17。凸壁17的设置可以防止产品成型时缩水。前壳1向前延伸设置有两挡板，两挡板与对接部11之间形成限位槽。本实施例中挡板设置为L型，即挡板包括侧挡板18及与侧挡板18向内侧水平延伸的上挡板19，上挡板19位于对接部11上方。

实施例二

本实用新型公开了多排高密度连接器组件，本实施例以双排为例。如图5所示，双排高密度连接器组件，包括线缆连接器及板端连接器7，线缆连接器为实施例一的双排高密度线缆连接器。如图6所示，板端连接器7包括本体71及安装在本体71外的铁壳72。本体71上设置有上、下两层对接槽73，上、下两层对接槽73之间设置有插槽74。线缆连接器的弹片3上设置有卡钩31，铁壳72上设置有与卡钩31配合卡接的卡槽75。

安装时将线缆连接器插入板端连接器7上，使双层PCB板4分别插入上、下两层对接槽73内配合连接，延伸壁16插入插槽74内实现导向配合，弹片3的卡钩31与卡槽75配合，板端连接器7的两侧边插入限位槽内配合，从而使线缆连接器与板端连接器7紧密连接，防止左右上下摇摆，有效的提高了连接器组件的可靠性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多排高密度线缆连接器，其特征在于：包括壳体、弹片、至少两层PCB板、至少两层线缆、及填充在壳体内的内模，所述的弹片安装固定在壳体上，所述的PCB板逐层上下并排设置在壳体内，每层线缆分别与对应层的PCB板焊接，所述的PCB板的金手指端露至壳体外部，所述的内模在壳体内包覆PCB板及焊接在PCB板上的线缆。

2.如权利要求1所述的多排高密度线缆连接器，其特征在于：所述的壳体包括前壳和后壳，前壳和后壳组装配合为一体，所述的后壳上设置有用于注塑内模的进胶孔，所述的前壳上侧面设置有与板端连接器配合的对接部，所述的弹片安装在对接部上，所述的前壳前侧面设置有并排设置的多层导向孔，所述的PCB板的金手指端分别从导向孔伸出露至壳体外部。

3.如权利要求2所述的多排高密度线缆连接器，其特征在于：还包括多层导轨，每层导轨分别位于每层导向孔的内侧，每层PCB板安装在对应层导轨上并伸出对应层导向孔外。

4.如权利要求2或3所述的多排高密度线缆连接器，其特征在于：所述的前壳每层导向孔之间设置有向外延伸用于与板端连接器导向配合的若干延伸壁。

5.如权利要求2所述的多排高密度线缆连接器，其特征在于：所述的前壳的对接部的下表面设置有若干凸壁。

6.如权利要求2所述的多排高密度线缆连接器，其特征在于：所述的对接部向前超出PCB板。

7.如权利要求2所述的多排高密度线缆连接器，其特征在于：所述的前壳向前延伸设置有两挡板，所述的两挡板与对接部之间形成限位槽。

8.如权利要求7所述的多排高密度线缆连接器，其特征在于：所述的挡板包括侧挡板及与侧挡板向内侧水平延伸的上挡板，所述的上挡板位于对接部上方。

9.一种多排高密度线缆连接器组件，包括线缆连接器及板端连接器，其特征在于：所述的线缆连接器为权利要求1～8任一项所述的多排高密度线缆连接器，所述的板端连接器包括本体及安装在本体外的铁壳，所述的本体上设置有与PCB板层数相同的对接槽，所述的多层PCB板分别插入对接槽内配合连接，所述的弹片上设置有卡钩，所述的铁壳上设置有与卡钩配合卡接的卡槽。

10.如权利要求9所述的多排高密度线缆连接器组件，其特征在于：所述的线缆连接器壳体向外延伸若干延伸壁，所述的板端连接器的对接槽之间设置有相应的插槽，所述的延伸壁插入插槽内实现导向配合。