CN105191016B - 具有模式转换控制电路的通信插头和跳线 - Google Patents
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Abstract
跳线，包括具有布置成四根双绞线的第一至第八导体的通信缆线以及附连到通信缆线的插头。插头包括容纳缆线的外壳、第一至第八插头接触件，以及包括把第一至第八导体连接到相应的第一至第八插头接触件的第一至第八导电路径的印刷电路板。插头还包括在第二导电路径与第六导电路径之间的第一串扰注入电路、以及在第一导电路径与第六导电路径之间的第二串扰注入电路。
Description
技术领域
本发明一般而言涉及通信连接器，并且更具体而言，涉及诸如RJ-45插头的通信插头，这种插头在与通信插孔配对以形成配对的插头-插孔连接时可以呈现改进的串扰性能。
背景技术
许多硬连线通信系统使用插头和插孔连接器来把通信缆线连接到另一通信缆线或计算机装备。作为例子，高速通信系统通常使用这种插头和插孔连接器来把计算机、打印机和其它设备连接到局域网和/或诸如因特网的外部网络。图1绘出了这种硬连线高速通信系统的高度简化的例子，说明了插头和插孔连接器可以如何被用来把计算机11互连到例如网络服务器20。
如图1中所示，计算机11通过缆线12连接到安装在壁板19中的通信插孔15。缆线12是在其每一端包括通信插头13、14的跳线。通常，缆线12包括八个绝缘导体。如图1中所示，插头14被插入在通信插孔15的前侧的腔体或“插头孔”16中，使得通信插头14的接触件或“插头片”与通信插孔15的相应接触件配对。如果缆线12包括八个导体，则通信插头14和通信插孔15将通常每个都具有八个接触件。通信插孔15在其后端包括导线连接组件17，导线连接组件17容纳来自第二缆线18的多个导体(例如，八个)，这些导体被单独压入导线连接组件17中的槽中，以便通过通信插孔15在第二缆线18的每个导体与多条导电路径当中相应的一条路径之间建立机械和电连接。第二缆线18的另一端连接到可以位于例如电信柜中的网络服务器20。通信插头13类似地插入在计算机11的背部提供的第二通信插孔(图1中未示出)的插头孔中。因此，跳线12、缆线18和通信插孔15提供了计算机11与网络服务器20之间的多条电气路径。这些电气路径可以被用来在计算机11与网络服务器20之间传送信息信号。
当信号经通信缆线中的导体(例如，绝缘铜线)传输时，来自外部源的电气噪声会被导体拾取，从而使信号的质量劣化。为了抵消这种噪声源，上述通信系统中的信息信号通常经一对导体(在下文中被称为“差分对”或者简单地被称为“对”)而不是经单个导体在设备之间传输。每个差分对的两个导体在通信缆线和跳线中被紧紧地拧到一起，使得八个导体被布置为四个差分双绞线导体。在差分对的每个导体上传输的信号具有相等的幅度但是相反的相位，并且信息信号作为在该对的两个导体上输送的信号之间的电压差被嵌入。当信号经差分双绞线导体传输时，差分对中的每个导体通常从这些外部源拾取大致相同的噪声量。因为信息信号是通过对在差分对的两个导体上输送的信号求差来提取的，所以减法处理可以基本上抵消噪声信号，并且因此信息信号通常不被打扰。
再次参考图1，可以看到，一系列插头、插孔和缆线片段把计算机11连接到服务器20。每个插头、插孔和缆线片段包括四个差分对，并且从而在计算机11与服务器20之间提供了总共四条差分传输线，这些传输线可以被用来输送计算机11与服务器20之间的双向通信(例如，所述差分对中的两个可以被用来把信号从计算机11输送到服务器20，而另两个可以被用来把信号从服务器20输送到计算机11)。图1中所示在两个端设备(例如，计算机11和服务器20)之间提供连接性的级联的插头、插孔和缆线片段在本文被称为“信道”。因此，在大部分高速通信系统中，“信道”包括四个差分对。不幸的是，每个插头-插孔连接(例如，其中插头14与插孔15配对)中导体和接触结构的接近会产生电容式和/或电感式耦合。连接器中的这些电容式和电感式耦合(以及可以在成缆过程中发生的类似耦合)造成被称为“串扰”的另一种类型的噪声。
特别地，“串扰”指从经第二“打扰”差分对传输的信号以电容式和/或电感式耦合到第一“受害者”差分对的导体的不想要的信号能量。感应出的串扰可以包括近端串扰(NEXT)和远端串扰(FEXT)两者，近端串扰是在与处于相同位置的源对应的输入位置测出的串扰(即，其感应出的电压信号沿与不同路径中的起源的打扰信号的方向相反的方向行进的串扰)，远端串扰是在与处于输入位置的源对应的输出位置测出的串扰(即，其信号与不同路径中的打扰信号沿相同的方向行进的串扰)。这两种类型的串扰都包括干扰经受害者差分对传输的信息信号的不期望的噪声信号。
虽然可找到能够显著减小通信缆线片段内串扰的影响的方法，但是多年前被采用的通信连接器配置(为了维持向后兼容而仍然在使用)通常没有布置接触结构，从而最小化连接器硬件中差分对之间的串扰。例如，根据在2009年8月11日由电信行业协会批准的ANSI/TIA-568-C.2标准，在模块化插头的接触件与模块化插孔的接触件配对的连接区域中(在本文被称为“插头-插孔配对区域”)，插孔的八个接触件1-8需要在一行中对齐，八个接触件1-8被布置为如图2中所绘出的那样规定的四个差分对。如本领域技术人员已知的，根据TIA/EIA 568类型B配置，图2中的接触件4和5构成对1，接触件1和2构成对2、接触件3和6构成对3，并且接触件7和8构成对4。接触件1、3、5和7是所谓的“尖端”接触件，而接触件2、4、6和8是“环”接触件。如根据图2清楚的是，八个接触件1-8的这种布置将导致差分对之间的不均匀耦合，并且因此NEXT和FEXT都在行业标准化的通信系统中的每个连接器中引入。由于行业标准化RJ-45插头-插孔接口而发生的不均匀耦合通常被称为“有害”串扰(“offending”crosstalk)。
当硬连线的通信系统移到更高频率以便支持增长的数据速率的通信时，插头和插孔连接器中的串扰变成更显著的问题。为了解决这个问题，通信插孔现在通常包括引入“补偿”串扰的串扰补偿电路，“补偿”串扰被用来抵消大部分由于行业标准化连接器配置在插头-插孔配对区域引入的“有害”串扰。为了确保由不同厂家制造的插头和插孔将良好地一起工作，为了让插头符合行业标准，行业标准规定需要在RJ-45插头中的各种差分对组合之间生成的有害串扰量。因此，虽然现在可以制造呈现低得多的有害串扰水平的RJ-45插头，但是仍然有必要确保RJ-45插头在差分对之间注入行业标准化的有害串扰量，使得将与所安装的RJ-45插头与插孔的基座维持向后兼容。通常，使用所谓的“多级”串扰补偿电路。这种串扰电路在授予Adriaenssens等人的美国专利第5997358号中描述了，该专利的全部内容通过引用被结合于此，就好像在本文完全阐述了一样。
串扰可以被归类为差分串扰(differential crosstalk)或者共模串扰(commonmode crosstalk)。差分串扰指作为受害者差分对的两个导体之间的电压差出现的串扰信号。这种类型的串扰使在受害者差分对上输送的任何信息信号劣化，因为当在受害者差分对上输送的信息信号通过对由在受害者差分对上的导体输送的电压求差来提取时，电压差没有减去。共模串扰指在差分对的两个导体上都出现的串扰信号。共模串扰通常不打扰受害者差分对上的信息信号，因为打扰共模信号通过被用来恢复受害者差分对上的信息信号的减法处理抵消了。
但是，共模串扰会生成另一种类型的串扰，被称为“外来”串扰。外来串扰(aliencrosstalk)指在两个通信信道之间发生的串扰。外来串扰可以例如在密集的连接器(例如，接线板)中或者在绑到一起的通信缆线中发生。例如，第一通信缆线中的差分对会与紧邻的第二通信缆线中的差分对串扰。可以在差分对上输送的共模信号特别有可能产生外来串扰，因为共模信号一般不以差分信号所采用的方式自我抵消。很显然，连接器与缆线之间的物理分离可以被用来减小外来串扰。但是，这通常是不实际的，因为由于“占用面积”约束和/或导线管理的容易性，所以缆线和跳线的捆绑以及在接线板上紧靠着定位通信连接器是习惯作法。
发明内容
根据本发明的实施例，提供了一种包括具有第一至第八导体的通信缆线的跳线。第四和第五导体拧到一起以形成第一双绞线，第一和第二导体拧到一起以形成第二双绞线，第三和第六导体拧到一起以形成第三双绞线，并且第七和第八导体拧到一起以形成第四双绞线。插头附连到通信缆线。这种插头包括容纳通信缆线的外壳和第一至第八插头接触件，这些插头接触件包括按数字次序基本上在一排中对齐的插头接触区域。插头还包括具有第一至第八导电路径的印刷电路板，这些路径把第一至第八导体连接到相应的第一至第八插头接触件。第一导电路径的第一部分和第二导电路径的第一部分作为传输线被路由，并且第六导电路径的第一部分在其间被路由。
在一些实施例中，第一导电路径的第一部分、第二导电路径的第一部分和第六导电路径的第一部分全都在印刷电路板的同一侧上。在其它实施例中，第一导电路径的第一部分和第二导电路径的第一部分在印刷电路板的第一层上，而第六导电路径的第一部分在印刷电路板的第二层上，第二层与第一层不同。第七导电路径的第一部分和第八导电路径的第一部分也作为传输线按并排方式被路由，并且第三导电路径的第一部分可以在其间被路由。第三和第六导电路径可以彼此交叉至少两次并且/或者在印刷电路板上构成扩张的回路。
在一些实施例中，当信号入射到第六导电路径上时，第六导电路径的第一部分可被配置为把基本上等量的能量耦合到第一和第二导电路径的第一部分上。在第一和第二导电路径的第一部分之间被路由的第六导电路径的第一部分可以包括差分到共模串扰抵消电路，该电路至少部分地抵消从第三插头接触件注入到第一和第二插头接触件上的共模串扰。差分到共模串扰抵消电路的至少一部分可以位于容纳第一至第八插头片的印刷电路板的前半部。
根据本发明的进一步实施例，提供了包括具有第一至第八导体的通信缆线的跳线。第四和第五导体拧到一起以形成第一双绞线，第一和第二导体拧到一起以形成第二双绞线，第三和第六导体拧到一起以形成第三双绞线，并且第七和第八导体拧到一起以形成第四双绞线。插头附连到通信缆线。这种插头包括容纳通信缆线的外壳和第一至第八插头接触件，这些插头接触件包括按数字次序基本上在一排中对齐的插头接触区域。插头还包括具有第一至第八导电路径的印刷电路板，这些路径把第一至第八导体连接到相应的第一至第八插头接触件。在印刷电路板上，第二导电路径的第一部分比第六导电路径的第一部分更靠近第七和第八导电路径，并且第七导电路径的第一部分比第三导电路径的第一部分更靠近第一和第二导电路径。
在一些实施例中，第六导电路径的第一部分在第一和第二导电路径的基本上平行的第一部分之间被路由。第六导电路径的第一部分可以离第一和第二导电路径的第一部分基本上等距。第六导电路径的第一部分可被配置为把基本上等量的能量耦合到第一和第二导电路径的第一部分上。第一和第二导电路径的第一部分一般可以作为差分传输线被并排路由，并且第六导电路径的第一部分可以在第一和第二导电路径的第一部分之间被路由。
根据本发明的进一步实施例，提供了包括具有第一至第四导体的通信缆线的跳线。第一和第二导体形成第一差分对，并且第三和第四导体形成第二差分对。插头附连到通信缆线。这种插头包括容纳通信缆线的外壳和第一至第四插头接触件。插头还包括具有第一至第四导电路径的印刷电路板，这些路径把第一至第四导体连接到相应的第一至第四插头接触件。第三插头接触件把共模串扰注入到第一和第二插头接触件上，并且第四导电路径包括与第一和第二导电路径耦合以便至少部分地抵消这种共模串扰的部分。
在一些实施例中，第一至第四插头接触件包括按数字次序基本上在一排中对齐的插头接触区域、和/或在印刷电路板上形成扩张的回路的第三和第四导电路径。第一和第二导电路径的第一部分可以作为传输线以并排方式被路由，并且第四导电路径的第一部分可以在其间被路由。第一、第二和第四导电路径的第一部分可以全都在印刷电路板的同一侧上。第三和第四导电路径可以彼此交叉至少两次。第四导电路径的第一部分可被配置为把基本上等量的能量耦合到第一和第二导电路径的第一部分上。
根据本发明的进一步实施例，提供了包括具有第一至第八导体的通信缆线的跳线，其中第四和第五导体拧到一起以形成第一双绞线，第一和第二导体拧到一起以形成第二双绞线，第三和第六导体拧到一起以形成第三双绞线，并且第七和第八导体拧到一起以形成第四双绞线。插头附连到通信缆线。插头具有容纳通信缆线的外壳、包括按数字次序基本上在一排中对齐的插头接触区域的第一至第八插头接触件、和至少部分地在外壳内的印刷电路板。印刷电路板包括把第一至第八导体连接到相应的第一至第八插头接触件的第一至第八导电路径。第六导电路径的第一部分被路由为使得当被信号激励时它将把基本上等量的信号能量耦合到第一导电路径的第一部分和第二导电路径的第一部分上。
在一些实施例中，第六导电路径的第一部分包括与第一导电路径的第一部分相邻定位的第一电流输送路径、和与第二导电路径的第一部分相邻定位的第二电流输送路径。在这个实施例中，第一导电路径的第一部分、第二导电路径的第一部分和第六导电路径的第一部分可以全部位于印刷电路板的同一层上。在一些实施例中，第一导电路径的第一部分和第二导电路径的第一部分可以在第六导电路径的第一部分的第一电流输送路径与第六导电路径的第一部分的第二电流输送路径之间。在其它实施例中，第六导电路径的第一部分的第一电流输送路径可以与第一导电路径的第一部分垂直堆叠，并且第六导电路径的第一部分的第二电流输送路径可以与第二导电路径的第一部分垂直堆叠。
在一些实施例中，第一导电路径的第一部分和第二导电路径的第一部分可以在印刷电路板的第一层上，而第六导电路径的第一部分可以是在印刷电路板的第二层上的加宽迹线，第二层与第一层不同。在一些实施例中，第六导电路径的第一部分可以重叠第一导电路径的第一部分和第二导电路径的第一部分。印刷电路板可以是柔性印刷电路板。第六导电路径的第一部分可以在第一导电路径的第一部分与第二导电路径的第一部分之间被路由。
根据本发明的另外的实施例，提供了包括具有第一至第八导体的通信缆线的跳线。第四和第五导体拧到一起以形成第一双绞线，第一和第二导体拧到一起以形成第二双绞线，第三和第六导体拧到一起以形成第三双绞线，并且第七和第八导体拧到一起以形成第四双绞线。插头附连到通信缆线。这种插头包括容纳通信缆线的外壳和第一至第八插头接触件。插头还包括具有把第一至第八导体连接到相应的第一至第八插头接触件的第一至第八导电路径的印刷电路板。在第二导电路径与第六导电路径之间提供第一串扰注入电路，并且在第一导电路径与第六导电路径之间提供第二串扰注入电路。
在一些实施例中，当第三双绞线被差分激励时，第一和第二串扰注入电路基本上抵消从第三双绞线注入到第二双绞线上的共模串扰。插头还可以包括在第二导电路径与第三导电路径之间的第三串扰注入电路。在这个实施例中，当第三双绞线被差分激励时，第一、第二和第三串扰注入电路可以基本上抵消从第三双绞线注入到第二双绞线上的共模串扰。在其它实施例中，插头包括在第一导电路径与第三导电路径之间提供的第三串扰注入电路。
在一些实施例中，第一串扰注入电路包括在印刷电路板上在第二导电路径与第六导电路径之间的第一电容器。同样，第二串扰注入电路可以是在印刷电路板上在第一导电路径与第六导电路径之间的第二电容器。第一电容器可以连接到与第二插头接触件直接相邻的第二导电路径，并且可以连接到与第六插头接触件直接相邻的第六导电路径。
根据本发明的另外的实施例，提供了具有第一至第八导电路径的RJ-45通信插头，其中第四和第五导电路径是第一差分传输线的一部分，第一和第二导电路径是第二差分传输线的一部分，第三和第六导电路径是第三差分传输线的一部分，并且第七和第八导电路径是第四差分传输线的一部分。插头还具有电连接到相应的第一至第八导电路径的第一至第八插头片，其中第一至第八插头片按数字次序在一排中对齐。提供了当第三差分传输线被差分激励时基本上抵消在插头内从第三差分传输线注入到第二差分传输线上的共模串扰的差分到共模串扰抵消电路。此外，第三差分传输线被配置为当第三差分传输线被差分激励时把差分串扰注入到第二差分传输线上。
在一些实施例中，当第三差分传输线被差分信号激励时从第三差分传输线注入到第二差分传输线上的差分串扰的量可以是行业标准规定的有害串扰量。差分到共模串扰抵消电路可以包括在第二导电路径与第六导电路径之间的第一反馈电路(reactivecircuit)，以及在第一导电路径与第六导电路径之间的第二反馈电路。第一反馈电路可以是印刷电路板上的第一电容器，并且第二反馈电路可以是印刷电路板上的第二电容器。在其它实施例中，第一反馈电路可以是在印刷电路板上在第二导电路径与第六导电路径之间的第一电感式耦合部分，并且第二反馈电路可以是在印刷电路板上在第一导电路径与第六导电路径之间的第二电感式耦合部分。
在一些实施例中，差分到共模串扰抵消电路包括在第二导电路径与第三导电路径之间的第三反馈电路。当第三差分传输线被差分激励时由第三差分传输线注入到第二差分传输线上的差分串扰大于第二插头片与第三插头片之间耦合量的两倍减去第一插头片与第三插头片之间耦合量的两倍。在其它实施例中，差分到共模串扰抵消电路包括在第一导电路径与第三导电路径之间的第三反馈电路。在这些实施例中，当第三差分传输线被差分激励时由第三差分传输线注入到第二传输线上的差分串扰小于第二插头片与第三插头片之间耦合量的两倍减去第一插头片与第三插头片之间耦合量的两倍。差分到共模串扰抵消电路可以基本上抵消当第二差分传输线被差分激励时在插头内从第二差分传输线注入到第三差分传输线上的共模串扰。
根据本发明的进一步实施例，提供了具有第一至第八导电路径的RJ-45通信插头，其中第四和第五导电路径是第一差分传输线的一部分，第一和第二导电路径是第二差分传输线的一部分，第三和第六导电路径是第三差分传输线的一部分，并且第七和第八导电路径是第四差分传输线的一部分。第一、第三、第五和第七导电路径是尖端导电路径，并且第二、第四、第六和第八导电路径是环导电路径。这些插头还具有电连接到相应的第一至第八导电路径的第一至第八插头片，其中第一至第八插头片按数字次序在一排中对齐。提供与插头片分离的、在第二与第三差分传输线之间注入串扰的有害串扰电路，其中有害串扰电路在环导电路径与尖端导电路径之间。此外，提供电连接在第二差分传输线与第三差分传输线之间的差分到共模串扰抵消电路。
在一些实施例中，差分到共模串扰抵消电路基本上抵消当第三差分传输线被差分激励时在插头内从第三差分传输线注入第二差分传输线的共模串扰。差分到共模串扰抵消电路可以包括在第二导电路径与第六导电路径之间的第一反馈电路、在第一导电路径与第六导电路径之间的第二反馈电路、以及在第二导电路径与第三导电路径之间的第三反馈电路。第一至第三反馈电路可以包括印刷电路板上的第一至第三电容器。
根据本发明的进一步实施例，提供了包括第一至第八导电路径的RJ-45通信插头，这些路径作为第一至第四差分传输线布置。电容器和电阻器串联电耦合在第一至第八导电路径的两个之间。关于这些RJ-45通信插头，在一些实施例中，电容器在插头的印刷电路板上实现，并且电阻器是印刷电路板上的表面安装电阻器。在一些实施例中，串联电阻器和电容器可以插在第二导电路径与第六导电路径之间。在一些实施例中，串联电阻器的值被选择为改善第二差分传输线或第三差分传输线其中之一上的回波损耗。
附图说明
图1是示出将计算机与网络装备互连的常规通信插头和插孔的使用的简化示意图。
图2是示出从插孔的前开口看时用于常规8位置通信插孔的TIA/EIA 568类型B模块化插孔接触件布线分配的示意图。
图3是现有技术通信插头的插头片和导体的风格化部分透视图。
图4是根据本发明的某些实施例的跳线的透视图。
图5是包括在图4跳线上的插头的顶后方透视图。
图6是图5的插头的底后方透视图。
图7是图5的插头的侧视图。
图8是图5的插头的插头片和印刷电路板的透视图。
图9是可以在图5的插头中使用的替代性印刷电路板的透视图。
图9A-9D是可以在图5的插头中使用的另外的替代性印刷电路板的一部分的示意性说明。
图10是图8的印刷电路板的前部的示意性电路图，示出了可以提供的四个印刷电路板电容器，这些电容器在安装在印刷电路板上的各个插头片之间注入有害串扰。
图10A是根据本发明的实施例的图8的印刷电路板的修订版的前部的示意性电路图。
图11是补偿差分到差分串扰的已知串扰补偿方案的示意图。
图12是补偿差分到共模串扰的已知串扰补偿方案的示意图。
图13A-13C是根据本发明的实施例的用于通信插头的串扰补偿方案的示意图。
图14是根据本发明的进一步实施例的通信插头的插头片和印刷电路板的透视图。
具体实施方式
本发明针对诸如RJ-45插头的通信插头。如在本文所使用的，术语“向前”和“前面”及其派生词指当插头与插孔配对时由从插头的中心朝插头的最先在插孔的插头孔中被容纳的部分延伸的向量定义的方向。相反，术语“向后”和“后面”及其派生词指与向前方向直接相对的方向。向前和向后方向定义插头的纵向维度。从插头中心朝插头外壳的相应侧壁延伸的向量定义插头的横向(或者侧向)维度。横向维度与纵向维度垂直。从插头的中心朝插头外壳的相应顶壁和底壁(其中插头外壳的顶壁是包括暴露插头片的槽的壁)延伸的向量定义插头的垂直维度。插头的垂直维度与纵向和横向维度都垂直。
根据本发明的实施例，提供了可以呈现降低水平的差分到共模串扰(这也被称为“模式转换”)的通信插头以及包括这种通信插头的跳线。通过减小在通信插头中发生的模式转换的量，在配对通信插孔时补偿这种模式转换的需求可以减小。而且，在所有其它因素相等的情况下，在插头中减小这种共模串扰而不是在配对插孔中抵消它会更高效，因为通常大部分有害串扰是在插头中产生的，并且在配对插孔中尝试抵消它受到由有害和补偿串扰之间的传输延时强加的限制。根据本发明的一些实施例的插头可以基本上抵消在通信插头中选定的差分传输线之间产生的差分到共模串扰，同时仍然在这些差分传输线之间提供任何行业标准化的差分到差分串扰量。
在一些实施例中，通信插头可以包括RJ-45插头。RJ-45插头可以具有包括第一至第八导电路径的印刷电路板和第一至第八插头片，其中第一至第八插头片安装在印刷电路板上并且连接到相应的第一至第八导电路径。这八个导电路径和插头片可以布置成四条差分传输线，其中所述导电路径根据TIA/EIA 568类型B配置编号。第三和第六导电路径(即，第三差分传输线)可以在印刷电路板上形成扩张的回路，以便抵消在(1)第二与第三差分传输线的插头片和/或(2)第三与第四差分传输线的插头片之间产生的差分到共模串扰。这种扩张的回路可以基本上抵消由第三插头片注入到第一和第二插头片上以及由第四插头片注入到第七和第八插头片上的共模串扰。
在一些实施例中，第一导电路径的第一部分和第二导电路径的第一部分可以作为传输线被路由，并且第六导电路径的第一部分可以在第一导电路径的第一部分与第二导电路径的第一部分之间被路由。第六导电路径的第一部分可被配置为：当信号入射到第六导电路径上时，把基本上等量的能量耦合到第一导电路径的第一部分和第二导电路径的第一部分上。第七导电路径的第一部分和第八导电路径的第一部分可以类似地作为传输线被路由，并且第三导电路径的第一部分可以在第七导电路径的第一部分与第八导电路径的第一部分之间被路由。
根据本发明的进一步实施例，提供了包括八个插头片和具有八条导电路径的印刷电路板的通信插头，其中所述八条导电路径电连接到所述八个插头片当中相应的一个。插头片和导电路径可以根据TIA/EIA 568类型B配置来布置和编号。插头还可以包括在第二导电路径与第六导电路径之间的第一串扰注入电路以及在第一导电路径与第六导电路径之间的第二串扰注入电路。在一些实施例中，插头还可以包括在第三导电路径与第一导电路径或第二导电路径之间的第三串扰注入电路。
第一和第二串扰注入电路(如果提供的话，以及第三串扰注入电路)可以基本上抵消从第三差分对注入到第二差分对上的差分到共模串扰。串扰注入电路可以包括例如在印刷电路板上实现的电容器。
根据本发明的进一步实施例，提供了包括第一至第四差分传输线的通信插头。这些插头还包括基本上抵消在插头中从第三差分传输线注入到第二差分传输线上的差分到共模串扰的差分到共模串扰抵消电路。而且，这些插头中的第三差分传输线被配置为把差分到差分串扰注入到第二传输线上。
还提供了包括上述通信插头的跳线。
现在将参考附图更详细地讨论本发明的实施例。
如以上所讨论的，差分到共模串扰可以在诸如模块化插头或插孔的通信连接器中从第一差分传输线注入到第二差分传输线(例如，在RJ-45插孔中从对3到对2和/或到对4)。这种差分到共模串扰可以造成会使使用了连接器的通信系统中的其它信道的性能劣化的外来串扰。现有技术建议了对差分到共模串扰的上述问题的至少两个解决方案。在第一个解决方案中，在配对的插头-插孔连接的插头中和在插孔的插头-插孔配对区域中产生的差分到共模串扰在插孔中进行补偿。这种方法在本文更详细讨论的美国专利第5967853号并在公开了在对3的接触件布线中包括交叉以便抵消这种差分到共模串扰的美国专利第7204722号(“’722专利”)中说明了。在第二个解决方案中，在另外的常规RJ-45插头中提供在对3的导体上的扩张回路。这种方法在美国专利第7220149号(“’149专利”)中说明了。如在’149专利中所解释的，对3的插头片和导体两者在大部分常规插头中都相对于外部的对2和4在空间上不平衡，尤其是在插头片和接近插头片的区域中。’149专利公开了在对3的导体中提供扩张回路，该扩张回路校正(a)对2与3以及(b)对3与4之间由于常规插头中插头片与导体的位置造成的空间不平衡。
图3是作为对模式转换问题的解决方案的在’149专利中公开的现有技术插头30的插头片和导体的风格化部分透视图。
如图3中所示，插头30包括八个插头片32a、32b、34a、34b、36a、36b、38a、38b和拧成对并在TIA/EIA 568 B配置成对中附连到插头片的八个导体40a、40b、42a、42b、44a、44b、46a、46b。对3的导体44a、44b被布置成使得：在与插头片区域相邻的第一交叉点45之后，导体44a、44b形成在第二交叉点52终止的扩张回路48。扩张回路48包括定位成分别与对2的导体42a、42b和对4的导体46a、46b相邻并且与对1的导体40a、40b隔开的片段50a、50b。扩张回路减小了否则将在(a)对2与3以及(b)对3与4之间发生的模式转换。
图4-10示出了根据本发明的某些实施例的跳线100及其各个部件。特别地，图4是跳线100的透视图。图5是包括在图4跳线100上的插头116的顶后方透视图。图6是插头116的底后方透视图。图7是插头116的侧视图。图8是图5-7的插头116的插头接触件141-148和印刷电路板150的透视图。图9是可以在图5的插头中使用的替代性印刷电路板150’的透视图。最后，图10是印刷电路板150的前部的示意性电路图，示出了可以提供的在各个插头片之间注入有害串扰的四个印刷电路板电容器。
如图4中所示，跳线100包括具有封在护套110中的八个绝缘导体101-108的缆线109(导体101-108在图4中没有单独编号，并且导体104和105在图4中不可见)。绝缘导体101-108可以布置为四个双绞线导体，导体104和105拧到一起以形成双绞线111(双绞线111在图4中不可见)，导体101和102拧到一起以形成双绞线112，导体103和106拧到一起以形成双绞线113，并且导体107和108拧到一起以形成双绞线114。每个双绞线111-114可以输送差分信号。可以提供诸如带式分隔器或十字形分隔器的分隔器115，分隔器115分隔双绞线111-114中的一个或多个与其它双绞线111-114中的一个或多个。第一插头116附连到缆线109的第一端并且第二插头118附连到缆线109的第二端，以形成跳线100。
图5-7是说明跳线100的第一插头116的放大视图。插头外壳的后盖和各种线梳理(wire grooming)以及线保持机构被略去了，以简化这些附图。如图5-7中所示，通信插头116包括具有双层顶面122、底面124、前面126和容纳后盖(未示出)的后开口128的外壳120。插头闩锁129从底面124延伸。外壳120的顶面和前面122、126包括多个纵向延伸的槽。通信缆线109(见图4)通过后开口128被容纳。后盖(未示出)经外壳120的后开口128被锁定到位，并且包括容纳通信缆线109的孔。
还如图5-7中所示，通信插头116还包括布置在外壳120内的印刷电路板150以及安装在印刷电路板150的前边缘的形式为低剖面插头片的多个插头接触件141-148。插头片141-148的顶表面和前表面通过外壳120的顶面122和前面126中的槽暴露。外壳120可以由具有合适的抗电击穿性和可燃性性质的绝缘塑料材料制成，诸如例如聚碳酸酯、ABS、ABS/聚碳酸酯共混物或其它电介质模制材料。
导体101-108可以在插头116内维持成对。十字形分隔器130可以包括在外壳120的后部中，分隔缆线109中的每一对111-114与其它对111-114，以减少插头116中的串扰。每对111-114的导体101-108可以从插头116的后开口128一直到印刷电路板150的后边缘被维持为双绞线。
图8是印刷电路板150和插头片141-148的顶透视图，并且更详细地说明了这些结构。图8还示出通信缆线109的导体101-108可以如何通过印刷电路板150电连接到相应的插头片141-148。印刷电路板150可以包括例如常规的印刷电路板、专用印刷电路板(例如，柔性印刷电路板)或者任何其它适当类型的布线板。在所绘出的实施例中，印刷电路板150包括常规的多层印刷电路板。
如图8中所示，印刷电路板150包括在其顶表面上的四个镀金属的焊盘(platedpad)151、152、154、155、以及在其底表面上的四个镀垫153、156-158。从导体101-108(见图4-6)当中每一个的末端部分除去绝缘，并且每个导体101-108的金属(例如，铜)芯可以被锡焊(soldered)、熔焊(welded)或以别的方式附连到镀垫151-158中相应的一个。应当认识到，其它技术可以被用于把导体101-108终止到印刷电路板150。还应当认识到，在其它实施例中，导体101-108中的不同数量的导体可以安装在印刷电路板150的顶表面和底表面上(例如，所有八个都在一个表面上，六个在一个表面上并且两个在另一个表面上，等等)。
插头片141-148被配置为与配对通信插孔的相应接触件(诸如例如弹簧插孔线接触件)进行机械和电接触。八个插头片141-148当中每一个安装在印刷电路板150的前部。插头片141-148可以基本上沿横向维度以并排关系对齐。插头片141-148当中每一个包括沿印刷电路板150的顶表面向前(纵向)延伸的第一部分、曲线通过大致九十度角的过渡部分、和沿印刷电路板150的前边缘的一部分从第一部分向下延伸的第二部分。每个插头片141-148中在正常操作期间与配对插孔的接触结构(例如，插孔线接触件)物理接触的部分在本文被称为插头接触件141-148的“插头-插孔配对点”。插头接触件141-148在本文也被称为“插头片”。
在一些实施例中，插头片141-148当中每一个可以包括例如具有大约140密尔(mil)长度、大约20密尔宽度和大约20密尔高度(即，厚度)的细长金属条。每个插头片141-148可以包括从插头片的第一部分的底表面向下延伸的突起。印刷电路板150包括沿其前边缘在两排中布置的八个镀金属的通孔131-138。每个插头片141-148的向下延伸的突起在镀金属的通孔131-138当中相应的一个中被容纳，在那里它可以被压接、熔焊或锡焊到位，以便在印刷电路板150上安装插头片141-148。在一些实施例中，突起可以被略去，并且插头片141-148可以被直接锡焊或熔焊到放置在相应通孔131-138之上的导电结构(例如，焊盘)上。
再次转向图8，可以看到，多条导电路径161-168在印刷电路板150的顶表面和底表面上提供。这些导电路径161-168当中每一条把镀垫151-158中的一个电连接到镀金属的通孔131-138当中相应的一个，以便在终止到镀垫151-158上的导体101-108中的每一个与安装在镀金属的通孔131-138中的插头片141-148当中相应的一个之间提供导电路径。每条导电路径161-168可以包括例如在印刷电路板150的一层或多层上提供的一个或多个导电迹线。当导电路径161-168包括在印刷电路板150的多层上的导电迹线时，可以提供填充金属的通孔(或者本领域技术人员已知的其它层转移结构)，这种通孔在印刷电路板150的不同层上的导电迹线之间提供电连接。
穿过插头116提供了总共四条差分传输线171-174。第一差分传输线171包括导体104和105的末端部分、镀垫154和155、导电路径164和165以及插头片144和145。第二差分传输线172包括导体101和102的末端部分、镀垫151和152、导电路径161和162以及插头片141和142。第三差分传输线173包括导体103和106的末端部分、镀垫153和156、导电路径163和166以及插头片143和146。第四差分传输线174包括导体107和108的末端部分、镀垫157和158、导电路径167和168以及插头片147和148。如图8中所示，形成差分传输线171、172和174当中每一条传输线的导电路径通常并排地在印刷电路板150上一起行走，这可以提供改善的阻抗匹配。
相反，形成第三差分传输线173的导电路径163和166跨印刷电路板150不以并排方式延伸。相反，与导电垫156相邻，导电路径166从印刷电路板150的底表面在第一导电通孔191处过渡到顶表面。第一导电通孔191的顶部位于导电路径161和162之间，并且导电路径166在导电路径161与162之间从第一导电通孔191的顶部延伸到第二导电通孔192的顶部。然后，导电路径166在第二导电通孔192过渡到印刷电路板150的底表面，导电路径166在印刷电路板150的底表面被路由以连接到被用来把插头片146安装到印刷电路板150上的导电通通孔136。
以类似的方式，导电路径163从导电垫153被路由到印刷电路板150的另一侧，导电路径163在印刷电路板150的另一侧从印刷电路板150的底表面在第三导电通孔193过渡到顶表面。然后，导电路径163在印刷电路板150的顶表面上行进短距离，到达第四导电通孔194，该通孔将导电路径163过渡回印刷电路板150的底表面。第四导电通孔194的底部位于导电路径167与168之间，并且导电路径163在导电路径167与168之间从第四导电通孔194的底部到第五导电通孔195的底部行走。然后，导电路径163在第五导电通孔195过渡到印刷电路板150的顶表面，导电路径163在印刷电路板150的顶表面被路由以连接到第六导电通孔196。然后，导电路径163在第六导电通孔196过渡回到印刷电路板150的底表面，导电路径163在印刷电路板150的底表面被路由到用来把插头片143安装到印刷电路板150上的导电通孔133。导电通孔193-196仅仅被用来在印刷电路板150的顶表面和底表面之间过渡导电路径163，使得导电路径163可以跨越导电路径161-168中的其它路径，而不造成短路。
如图8中所示，上述导电路径163和166的路由在印刷电路板150上形成回路190。特别地，导电路径163和166在两个交叉点197、198彼此交叉，由此实际上把在导体103和106中存在的扭转继续到印刷电路板150上。而且，代替像在导体103、106的情况下那样维持紧扭转，导电路径163和166在印刷电路板150上尽量张开，使得回路190是“扩张的回路”190。
如根据图8显而易见的，插头片146将比插头片143更严重地与插头片147和148耦合，从而形成第一不平衡耦合区域201。由于区域201中的不平衡耦合，当信号经差分传输线173传输时，不等量的信号能量将从差分传输线173的导体103和106流到插头116的插头片区域中的差分传输线174上，由此把来自差分传输线173的差分到共模串扰注入到差分传输线174上。以类似的方式，插头片143将比插头片146更严重地与插头片141和142耦合，从而形成第二不平衡耦合区域202。由于区域202中的不平衡耦合，当信号经差分传输线173传输时，不等量的信号能量将从差分传输线173的导体103和106流到插头116的插头片区域中的差分传输线172上，由此把来自差分传输线173的差分到共模串扰注入到差分传输线172上。如以上所指出的，这种差分到共模串扰会在包括插头116的通信系统的其它信道中产生外来串扰，从而使这些其它通信信道的性能劣化。
在差分传输线173中提供扩张的回路190，以减小或抵消从差分传输线173注入到差分传输线172和174上的差分到共模串扰。特别地，通过路由导电路径166的片段166’，使得它在差分传输线172的片段161’、162’之间行走，同时导电路径163的对应片段163’维持远离差分传输线172的片段161’、162’，第三不平衡耦合区域203在插头116中形成。这第三不平衡耦合区域203把与在区域202中注入的差分到共模串扰具有相反极性的差分到共模串扰从差分传输线173注入到差分传输线172上，并且由此用来抵消在区域202中注入的差分到共模串扰。类似地，通过路由导电路径163的片段163’，使得它在差分传输线174的片段167’、168’之间行走，同时导电路径166的对应片段166’维持远离差分传输线174的片段167’、168’，第四不平衡耦合区域204在插头116中形成。这第四不平衡耦合区域204把与在区域201中注入的差分到共模串扰具有相反极性的差分到共模串扰从差分传输线173注入到差分传输线174上，并且由此用来抵消在区域201中注入的差分到共模串扰。
如图8中所示，与导电路径166的片段166’耦合的差分传输线172的片段161’、162’不扭转(就像在以上提到的’149专利中所公开的插头设计的情况一样)，而是在印刷电路板150上包括一对大致平行的迹线片段161’、162’。为了在导电路径166的片段166’与差分传输线172的片段161’、162’之间具有大致相等的耦合，片段166’在片段161’、162’之间并与片段161’、162’平行地路由并且与区域203中的片段161’和162’当中每一个大致等距，其中在区域203，三个导电迹线片段161’、162’、166’在印刷电路板150上彼此大致平行地路由。以相同的方式，与导电路径163的片段163’耦合的差分传输线174的片段167’、168’不扭转，而是在印刷电路板150上包括一对大致平行的迹线片段167’、168’。为了在导电路径163的片段163’与差分传输线174的片段167’、168’之间具有大致相等的耦合，片段163’在片段167’、168’之间并与片段167’、168’平行地路由并且与区域204中的片段167’和168’当中每一个大致等距，其中在区域204中，三个导电迹线片段166’、167’、168’在印刷电路板150上彼此大致平行地路由。
而且，如图8中所示，在导电迹线片段161’、162’和166’大致平行行走的区域203中，导电路径162比导电路径161更靠近差分传输线174。这个特征是由导电路径166在导电路径161与162之间被路由导致的。类似地，在导电迹线片段167’、168’和163’大致平行路由的区域204中，导电路径167比导电路径163更靠近差分传输线172。这个特征是由导电路径163在导电路径167与168之间被路由导致的。再次，这与’149专利的插头设计相反，在’149专利中，对3上的扩张回路留在外部双绞线之间。
在图8所绘出的特定实施例中，片段161’、162’彼此足够靠近，使得其间没有在没有短路的危险和/或从通孔191、192对差分传输线172的阻抗的不期望影响的情况下用于第一和第二导电通孔191、192的足够空间。相应地，导电路径161和162包括弯曲/拱形199，其中，导电路径161、162在弯曲/拱形199分开更远以容纳导电通孔191、192。类似的弯曲/拱形199在导电路径167、168中提供，以容纳导电通孔194、195。
虽然，在图8的实施例中，导电路径166的片段166’在印刷电路板150的同一侧上在差分传输线172的片段161’、162’之间被路由(并且导电路径163的片段163’同样在印刷电路板150的同一侧上在差分传输线174的片段167’、168’之间被路由)，但是应当认识到，本发明的实施例不限于这种配置。例如，图9示出了替代性的印刷电路板150’，其中导电路径166的片段166’在印刷电路板150’的不同层上在差分传输线172的片段161’、162’之间被路由(即，片段161’、162’在印刷电路板150’的第一层上，而片段166’在印刷电路板150’的不同的第二层上)。在一些实施例中，第一层可以是例如顶层并且第二层可以是底层，而在其它实施例中，第二层可以是中间层。类似地，导电路径163的片段163’在差分传输线174的片段167’、168’之间但在印刷电路板150的不同层上被路由(即，片段167’、168’在印刷电路板150’的底层上，而片段166’在印刷电路板150’的中间层上或顶层上)。这种设计可以在印刷电路板150’的(一个或多个)电介质层足够薄使得可以在印刷电路板150’的顶侧和底侧以重叠或近乎重叠方式行走的迹线之间实现充分耦合的情况下被使用。导电路径166的片段166’可以与差分传输线172的片段161’、162’等距，并且导电路径163的片段163’可以与差分传输线174的片段167’、168’等距。印刷电路板150’可以是常规的印刷电路板或者柔性印刷电路板。
如以上所指出的，在一些实施例中，片段163’和/或166’可以在印刷电路板150’的中间层上被路由。为了确保中间印刷电路板层可以管理电流而不出现过热，片段163’和/或166’可以被加宽，以减小这些导电迹线中每单位体积的电流密度。值得注意的是，加宽的迹线片段166’和163’可以分别呈现出与差分传输线172的片段161’、162’和差分传输线174的片段167’、168’的增加的电容式耦合。这种增加的电容式耦合在有些情况下会是不利的，因为在非常靠近插头-插孔配对点定位尽可能多的电容式耦合会更有效。分别在差分传输线172的片段161’、162’和差分传输线174的片段167’、168’之间路由片段166’和163’还会不利地影响差分传输线172和174上的回波损耗。
图9A-9D示意性地示出了用于耦合区域203的另外的配置。这些配置可以呈现出减小的电容式耦合和/或对差分传输线172的回波损耗的减小的影响。在图9B-9D的平面图中，实心迹线是在印刷电路板的顶层上的导电迹线，而交叉阴影迹线是在印刷电路板的中间层或底层上的迹线。应当认识到，这些设计还可以在导电片段163’、167’和168’上实现，以实现耦合区域204。
首先转向图9A，以标号203-1示出了耦合区域203的另一实现。图9A是印刷电路板150-1的一部分的示意性截面视图。在图9A的实施例中，片段161’和162’在印刷电路板150-1(其通常将被实现为柔性印刷电路板)的顶侧和低侧以垂直堆叠的布置方式被路由。片段166’在印刷电路板150-1’的中间层上在片段161’与162’之间被路由。片段166’可以与片段161’和162’等距，并且可以与片段161’和162’大致垂直堆叠。为了减小片段166’中的电流，片段166’可以比片段161’和162’宽，因为片段166’是在印刷电路板150-1的中间层中实现的。
接下来转向图9B，示出了在柔性印刷电路板150-2上实现的耦合区域203的另一实现203-2。图9B是印刷电路板150-2的一部分的示意性平面图。在图9B的实施例中，片段161’和162’在印刷电路板150-2的第一层上(例如，在顶层上)以并排方式被路由。片段166’在印刷电路板150-2的不同层(诸如中间层或底层)上被路由。如所示出的，片段166’被路由，以重叠片段161’和162’。片段166’的中线可以与片段161’和162’大致等距。如果片段166’在印刷电路板150-2的中间层中实现，则片段166’可以比片段161’和162’宽，以便减小片段166’中的电流。
接下来转向图9C，示出了在柔性印刷电路板150-3上实现的耦合区域203的另一实现203-3。图9C是印刷电路板150-3的一部分的示意性平面图。在图9C的实施例中，片段161’和162’再次在印刷电路板150-3的第一层上(例如，在顶层上)以并排方式被路由。片段166’在印刷电路板150-3的不同层(诸如中间层或底层)上被路由。在图9C的实施例中，片段166’在第一连接点206-1分成两条分离的电流路径。然后，片段166’在第二连接点206-2重新组合成单个电流路径。如所示出的，在连接点206-1、206-2之间提供的片段166’的两条电流路径被路由，以重叠相应的片段161’、162’。因此，片段161’可以与片段166’的两条电流路径之一大致垂直堆叠，并且片段162’可以与片段166’的两条电流路径当中的另一条大致垂直堆叠。片段166’的两条电流路径可以与片段161’和162’等距。如所示出的，通过沿两条电流路径分割片段166’上的电流，可以使用更薄的迹线片段。
接下来转向图9D，示出了在柔性印刷电路板150-4上实现的耦合区域203的另一实现203-4。图9D是印刷电路板150-4的一部分的示意性平面图。在图9D的实施例中，片段161’和162’再次在印刷电路板150-4的第一层上(例如，在顶层上)以并排方式被路由。片段166’再次被分成两条分离的电流路径。特别地，在图9D的左手侧开始，可以看到，片段166’最初在印刷电路板150-4的下层(例如，中间层或底层)上，而片段161’和162’在顶层上。导电通孔207-1充当把片段166’分成两条电流路径166-1’和166-2’的第一连接点。片段166-1’在印刷电路板150-4的下层上从第一通孔207-1延伸到第二通孔207-2，片段166-1’在第二通孔207-2过渡到顶层。然后，部分166-1’在顶层上与片段161’平行并紧邻地延伸到第三导电通孔207-3。然后，在通孔207-3的基础上，片段166-1’连接到第四导电通孔207-4，片段166-1’在第四导电通孔207-4与片段166-2’重新组合。片段166-2’从第一通孔207-1延伸到第四通孔207-4，并且在顶层上与片段162’平行并紧邻地延伸。电流路径166-1’可以与片段161’具有和电流路径166-2’与片段162’相同的距离。
图9和9B-9D的实施例没有在片段161’与162’之间插入任何导电片段。这可以提高传输线172的性能。而且，图9C和9D的实施例可以在片段166’与片段161’和162’之间呈现减小的电容式耦合，这也可以提高性能。
第三和第四不平衡耦合区域203和204可以被设计为分别在差分传输线173与差分传输线172和174之间注入差分到共模串扰，这足以基本上抵消在插头116的插头片区域中由差分传输线173注入到差分传输线172和174上的差分到共模串扰。如果预期在配对插孔的引线框架中另外的差分到共模串扰会由差分传输线173注入到差分传输线172和174上，则由差分传输线173注入到差分传输线172和174上的差分到共模串扰量可以增加，使得这种另外的差分到共模串扰也基本上被在第三和第四不平衡耦合区域203和204中注入的差分到共模串扰抵消。在第三和第四不平衡耦合区域203和204中引入的差分到共模串扰量可以以各种方式被调节，所述方式包括例如调节耦合片段161'/162'/166'和166'/167'/168'的长度、调节这些片段的厚度、调节这些片段的分隔程度，等等。
如以上所指出的，插头片141-148可以包括具有小得多的面向表面区域的“低剖面”插头片。这可以显著减小在插头116中各个差分对组合之间生成的有害串扰量。导体101-108到印刷电路板150上的终止以及导电路径161-168的路由也可以被设计为减小或最小化在差分对171-174之间产生的有害串扰量。因此，在插头116中产生的有害串扰量可以显著小于在相关行业标准文档中规定的有害串扰水平。因此，如果必要，则多个有害串扰电路可以在插头116中提供，这些电路在对之间注入另外的有害串扰，以便使插头116符合这些行业标准文档。
低剖面插头片与有害串扰电路的使用会是有益的，例如，因为如果其它的一切都保持相等，则如果有害串扰和补偿串扰在时间上彼此非常靠近地注入，那么更有效的串扰抵消一般可以被实现(因为这最小化了在有害串扰被注入的(一个或多个)点与补偿串扰被注入的(一个或多个)点之间发生的相移)。插头116可以被设计为在插头的后部中(例如，在插头116中处于来自插头片141-148的插头-插孔配对区域的更长电延迟的部分中)产生低水平有害串扰，并且提供以来自插头片141-148的插头-插孔配对区域的非常短的延迟注入大部分有害串扰的有害串扰电路。这可以允许配对插孔中有害串扰的更有效抵消。
如图10的电路图中所示，可以与插头片141-148相邻地提供四个有害串扰电容器181-184(在其它实施例中，可以提供不同数量的电容器)。电容器181在插头片142与143之间(即，在差分传输线172与173之间)注入有害串扰，电容器182在插头片143与144之间(即，在差分传输线171与173之间)注入另外的有害串扰，电容器183在插头片145与146之间(即，在差分传输线171与173之间)注入有害串扰，并且电容器184在插头片146与147之间(即，在差分传输线173与174之间)注入有害串扰。这四个有害串扰电容器181-184当中每一个都被配置为在非常靠近每个插头片142-147的插头-插孔配对区域的位置注入有害串扰。特别地，用于每个串扰电容器181-184的电极连接到导电通孔132-137的顶边缘(应当指出，只有通孔131和138在图10中标号了，但是每个通孔都在图10中清楚地绘出)。因此，由每个有害串扰电容器181-184产生的有害串扰在插头片142-147的下侧注入，与相应插头片的插头-插孔配对区域直接相对。
图10A是图8的印刷电路板150的修订版本150’的一部分的示意性电路图。如图10A中所示，印刷电路板150’包括在图10的实施例中提供的有害串扰电容器182和183，但是用有害串扰电容器181’和184’代替了有害串扰电容器181和184。电容器181’在插头片141与146之间(即，差分传输线172与173之间)注入有害串扰，并且电容器184’在插头片143与148之间(即，差分传输线173与174之间)注入另外的有害串扰。因此，电容器181’与图10的电容器181在相同的两条传输线之间注入串扰，该串扰与由图10的电容器181注入的串扰具有完全相同的极性，并且电容器184’与图10的电容器184在相同的两条传输线之间注入串扰，该串扰与由图10的电容器184注入的串扰具有完全相同的极性。但是，通过提供分别在插头片141与146之间和在插头片143与148之间耦合的电容器181’和184’，可能可以进一步减少模式转换。就像关于图10的实施例，有害串扰电容器181’和184’被配置为在非常靠近插头-插孔配对区域的位置注入有害串扰。
根据本发明的进一步实施例，提供了可以基本上抵消通过插头在各条差分传输线之间注入的差分到共模串扰同时维持这些不同差分传输线之间的预定差分到差分串扰量的通信插头(以及相关的跳线)。这些插头可以是呈现所需的差分到差分串扰量并且同时产生显著更低水平的差分到共模串扰的符合行业标准的插头，由此减小在配对插孔中抵消大量差分到共模串扰的任何需求。在描述这些通信插头之前，简要讨论用于抵消差分到差分和差分到共模串扰的各种已知方案是有帮助的。
特别地，图11是补偿在遵守TIA/EIA T568-B布线惯例的四对模块化配对插头/插孔组合中的对2与3之间的差分到差分串扰的已知串扰补偿方案的示意图。参考图11，如果对3被差分地驱动，则耦合到对2上的差分信号能量可以凭借对2中的交叉而被基本抵消(忽略延迟的影响)。但不幸的是，对2上的耦合的共模信号没有被图11的补偿方案解决，因为导体T3(对3的尖端)将比导体R3(对3的环)把更多信号能量耦合到对2上。
图12是补偿差分到共模串扰的已知串扰补偿方案的示意图。如图12中所示，交叉被添加到对3的导体(T3，R3)，使得在“串扰区域”中注入到对2上的差分到共模串扰可以被在“补偿区域”中从对3注入到对2上的相反极性的差分到共模串扰基本上抵消。虽然图12的补偿方案可以有效地抵消任何耦合的共模信号，但不幸的是，它没有解决差分到差分串扰。
图13A-13C是根据本发明的实施例的用于通信插头的串扰补偿方案的示意图。在图13A-13C中，为了简化附图，只示出了对2和3的导电路径和插头片(即，导电路径261-263和266以及插头片241-243和246)。插头片241-243和246可以例如与包括在以上讨论的插头116中的插头片141-143和146完全相同。
如以上所指出的，减少在通信插头中发生的差分到共模串扰量会是有利的，以减小或消除在配对插孔中补偿这种串扰的任何需求。但是，不像配对的插头-插孔组合，需要许多通信插头(诸如符合ANSI/TIA-568-C.2标准的插头)以通过插头在各传输线之间呈现指定的有害差分到差分串扰水平。根据本发明的实施例，提供了可以在各种对组合之间呈现很少或不呈现差分到共模串扰同时在每对组合之间提供所需的差分到差分串扰水平的通信插头。根本发明的实施例的插头包括多个串扰注入电路，这些电路通过插头在各导电路径之间注入串扰，其中由这些电路注入的串扰的幅度被选择为抵消差分到共模串扰，同时提供所需的有害差分到差分串扰水平。
现在将参考图13A讨论所提供的串扰注入电路以及用于为这些串扰注入电路选择值的方法。图13A示出了可以在例如具有注入比相关行业标准文档所需更多的差分到差分串扰的插头片的插头中使用的在四对通信插头中用于对2和3的串扰补偿方案。
如从图13A中清楚的是，串扰将固有地在插头片241-243与246之间发生。这种串扰通常将包括电容式耦合和电感式耦合二者(电容式耦合比电感式耦合更多)。这种固有的串扰在图13A-13C中被表示为四个串扰耦合Cs1、Cs2、Cs3和Cs4。耦合Cs1代表耦合在插头片241与插头片243之间的串扰，耦合Cs2代表耦合在插头片242与插头片246之间的串扰，耦合Cs3代表耦合在插头片241与插头片246之间的串扰，并且耦合Cs4代表耦合在插头片242与插头片243之间的串扰。虽然这些耦合Cs1、Cs2、Cs3和Cs4被示为本质上是电容的，但是应当认识到，他们通常还将包括电感成分。耦合Cs1、Cs2、Cs3和Cs4的值是由插头片的几何形状和介质材料的电气属性(以及电连接到插头片的导电迹线的几何形状)决定的，并且可以直接测量或者根据实际串扰水平的测量推断。
如图13A中所示，多个串扰注入电路也耦合在对2与3的导体之间。在图13A的实施例中，这些串扰注入电路包括连接在导电路径261(对2的尖端线)与导电路径263(对3的尖端线)之间的第一串扰注入电路Cc1、连接在导电路径262(对2的环线)与导电路径266(对3的环线)之间的第二串扰注入电路Cc2，以及连接在导电路径261与导电路径266之间的第三串扰注入电路Cc3。如图13A中所示，在一种示例实现中，串扰注入电路Cc1、Cc2和Cc3可以实现为连接在插头片241-243和246处或者与插头片241-243和246直接相邻的电容器，以便在“有害”串扰Cs1、Cs2、Cs3和Cs4的注入点处或者非常靠近所述注入点注入由电路Cc1、Cc2和Cc3提供的“补偿”串扰。如果由串扰注入电路Cc1、Cc2和Cc3注入的串扰的幅度被正确地选择，则对2与3之间差分到共模耦合可以基本上被抵消，同时仍然提供对2与3之间所需的有害差分到差分串扰水平，而不管这两对中哪一对被驱动以及哪一对空闲。
以下分析示出如何计算利用串扰注入电路Cc1、Cc2和Cc3在对2与3之间注入的串扰量，以便基本上抵消差分到共模串扰，同时实现对2与3之间所需差分到差分串扰量。串扰区域中的差分到差分与差分到共模串扰耦合效应可以由如下等式(1)-(3)表示：
Csu＝Cs3+Cs4–Cs1–Cs2 (1)
Csb23＝Cs2+Cs4–Cs1–Cs3 (2)
Csb32＝Cs1+Cs4–Cs2–Cs3 (3)
其中：
Csu是串扰区域中的不平衡耦合(电容式和电感式兼有)，是对2与3之间的差分到差分串扰的原因；
Csb23是串扰区域中的平衡耦合(电容式和电感式兼有)，是当对2被驱动并且对3空闲时的差分到共模串扰的原因；及
Csb32是串扰区域中的平衡耦合(电容式和电感式兼有)，是当对3被驱动并且对2空闲时的差分到共模串扰的原因。
术语“不平衡耦合”描述了两对之间导致差分到差分串扰的总耦合，而术语“平衡耦合”描述了两对之间导致差分到共模串扰的总耦合。为了总差分到共模串扰抵消同时提供对2与3之间行业标准化的差分到差分串扰量，三个串扰注入电路Cc1、Cc2和Cc3应当被选择为产生与串扰区域中的平衡耦合相等且极性相反的平衡耦合，同时产生与串扰区域中的不平衡耦合减去行业标准化的有害串扰量相等且极性相反的不平衡耦合。因此，三个串扰注入电路Cc1、Cc2和Cc3应当注入具有在如下等式(4)-(6)中所表示的幅度的串扰：
-Csu＝Cc3–Cc1–Cc2–K (4)
-Csb23＝Cc2–Cc1–Cc3 (5)
-Csb32＝Cc1–Cc2–Cc3 (6)
其中：
K是根据行业标准应当在对2与3之间注入的有害差分到差分串扰的幅度。
对Cc1、Cc2和Cc3求解等式(4)-(6)产生如下等式(7)-(9)：
Cc1＝(Csu+Csb23–K)/2 (7)
Cc2＝(Csu+Csb32–K)/2 (8)
Cc3＝(Csb23+Csb32)/2 (9)
把Csu、Csb23和Csb32从等式(1)-(3)代入等式(7)-(9)产生如下等式(10)-(12)：
Cc1＝Cs4–Cs1–K/2 (10)
Cc2＝Cs4–Cs2–K/2 (11)
Cc3＝Cs4–Cs3 (12)
如由等式(10)-(12)所指示的，知道Cs1、Cs2、Cs3和Cs4，就可以计算Cc1、Cc2和Cc3的值。这可以通过根据为串扰区域执行的差分到差分与差分到共模串扰测量推断Csu、Csb23和Csb32来实现。
虽然以上分析使用三个串扰注入电路Cc1、Cc2和Cc3注入将基本上抵消差分到共模串扰的串扰同时在对2与3之间留下行业标准化的差分到差分有害串扰量的串扰，但是应当认识到，第四串扰注入电路Cc4可以添加在R2与T3之间。这个第四串扰注入电路Cc4的添加提供了另外的自由度。
从以上等式(10)减去以上等式(11)产生：
Cc1–Cc2＝Cs2–Cs1 (13)
通常Cs1大于Cs2，因为，对于对2与3，插头片241物理上靠近插头片243比插头片242靠近插头片246更多。由于这和以上等式(10)，为了Cc1和Cc2的正值，Cc2需要大于Cc1。这暗示图13A的补偿方案不能具有比将从令Cc1＝0所产生的量更大的有害串扰。这个可利用图13A的补偿方案实现的最大差分到差分有害串扰可以通过把Cc1＝0代入以上等式(10)来得出，这产生
K＝2(Cs4-Cs1) (14)
因此，当对2与3之间所需的有害差分到差分串扰小于插头片242与插头片243之间耦合量的两倍减去插头片241与插头片243之间耦合量的两倍时，图13A的串扰补偿方案适用。
接下来，参考图13B，该图示出了例如如果由相关行业标准文档规定的差分到差分串扰量等于插头片242与插头片243之间耦合量的两倍减去插头片241与插头片243之间耦合量的两倍，则可以被使用的在四对通信插头中用于对2和3的串扰补偿方案。
如图13B中所示，在这个实施例中，只使用两个串扰注入电路：即，连接在导电路径262与266之间的第二串扰注入电路Cc2’；及连接在导电路径261与266之间的第三串扰注入电路Cc3’。串扰注入电路Cc2’和Cc3’可以再次被实现为连接在插头片241-242和246处或者与插头片241-242和246直接相邻的电容器，以便在“有害”串扰Cs1、Cs2、Cs3、Cs4的注入点处或者非常靠近所述注入点注入由电路Cc2’和Cc3’提供的“补偿”串扰。如果由串扰注入电路Cc2’和Cc3’注入的串扰的幅度被正确地选择，则对2与3之间的差分到共模耦合可以基本上被抵消，同时仍然在对2与3之间提供所需的有害差分到差分串扰水平，而不管这两个对中哪个对被驱动以及哪个对空闲。特别地，为了实现这个结果，Cc2’和Cc3’应当具有基于以上等式(11)和(12)的以下值：
Cc2'＝Cs4–Cs2–K/2 (15)
Cc3'＝Cs4–Cs3 (16)
最后，参考图13C，该图示出了例如如果由相关行业标准文档规定的差分到差分串扰量大于插头片242与插头片243之间耦合量的两倍减去插头片241与插头片243之间耦合量的两倍，则可以被使用的在四对通信插头中用于对2和3的串扰补偿方案。
如图13C中所示，在这个实施例中，可以使用三个串扰注入电路，即，连接在导电路径262与266之间的第二串扰注入电路Cc2”，连接在导电路径261与266之间的第三串扰注入电路Cc3”，及连接在导电路径262与263之间的第四串扰注入电路Cc4”。串扰注入电路Cc2”、Cc3”和Cc4”可以再次被实现为连接在插头片241-243和246或者与插头片241-243和246直接相邻的电容器。如果由串扰注入电路Cc2”、Cc3”和Cc4”注入的串扰的幅度被正确地选择，则对2与3之间的差分到共模耦合可以基本上被抵消，同时仍然在对2与3之间提供所需的有害差分到差分串扰水平，而不管这两个对中哪个对被驱动以及哪个对空闲。特别地，为了实现这个结果，Cc2”、Cc3”和Cc4”应当被选择为使得：
-Csu＝Cc3"+Cc4"–Cc2"–K (17)
-Csb23＝Cc2"+Cc4"–Cc3" (18)
-Csb32＝Cc4"–Cc2"–Cc3" (19)
对于Cc2”、Cc3”和Cc4”求解等式(17)至(19)产生如下等式(20)至(22):
Cc2"＝(Csb32–Csb23)/2 (20)
Cc3"＝(Csb32–Csu+K)/2 (21)
Cc4"＝(-Csb23–Csu+K)/2 (22)
把来自等式(1)至(3)的Csu、Csb23和Csb32代入等式(20)至(22)产生如下等式(23)至(25)：
Cc2"＝Cs1–Cs2 (23)
Cc3"＝Cs1–Cs3+K/2 (24)
Cc4"＝Cs1–Cs4+K/2 (25)
如以上分析中所示，如果对2与3之间所需的差分到差分耦合小于2(Cs4–Cs1)，则关于图13A给出的解决方案可以被使用。如果对2与3之间所需的差分到差分耦合基本上等于2(Cs4–Cs1)，则关于图13B给出的解决方案可以被使用。如果对2与3之间所需的差分到差分耦合大于2(Cs4–Cs1)，则关于图13C给出的解决方案可以被使用。还应当认识到，虽然图13B和13C的场景是在假设使用两个或三个串扰注入电路的情况下求解的，但是就像关于图13A的场景，所有四个串扰注入电路也都可以在这些场景中使用，关于基本上抵消对2与3之间的差分到共模耦合同时在对2与3之间提供所需的有害差分到差分串扰水平的解决方案提供至少一个另外的自由度。
还应当认识到，以上计算得出用于为四对连接器的对2和3提供解决方案的四个串扰注入电路的值。本领域技术人员应当理解，以上分析同等适用于对3和4，并且相同的原理可以扩展到得出用于将补偿四对连接器中其它对组合之间的串扰或者用于其它类型配对插头-插孔连接器中对组合的串扰注入电路的值。
应当认识到，在以上图4-8和10中所说明的印刷电路板150可以被修改为包括在图13A-13C中所说明的第一、第二、第三和/或第四各种串扰注入电路，以便在插头116中实现这些串扰补偿方案。
如以上所指出的，在一些实施例中，第一、第二、第三和/或第四串扰注入电路可以被实现为在时间上与有害串扰Cs1、Cs2、Cs3和Cs4靠近地注入串扰的电容器。这可以减小或最小化延迟，这可以更有效地抵消差分到共模串扰。但是，差分到共模串扰可以作为NEXT和FEXT两者出现，并且因此在一些实施例中可能期望在第一、第二、第三和/或第四串扰注入电路中的至少一些当中包括电感式部件，以便更好地抵消差分到共模NEXT和FEXT。但是，电感式部件当中至少一些可以具有更大的关联延迟，这会使抵消劣化，并且因此至少在一些实施例中，关于是否在第一、第二、第三和/或第四串扰注入电路中包括电感式部件可能存在固有的折中。
因此，根据本发明的一些实施例，提供了至少包括连接在第一差分对的第一导电路径与第二差分对的第一导电路径之间的第一串扰注入电路和连接在第一差分对的第二导电路径与第二差分对的第一导电路径之间的第二串扰注入电路的RJ-45通信插头(和相关的跳线)。第一和第二串扰注入电路可以被设计为基本上抵消在第一与第二差分对之间注入的差分到共模串扰。在一些实施例中，插头还可以包括连接在(1)第一差分对的第一导电路径与第二差分对的第二导电路径之间或者(2)第一差分对的第二导电路径与第二差分对的第二导电路径之间的第三串扰注入电路。这第三串扰注入电路可以结合第一和第二串扰注入电路起作用，以基本上抵消在第一与第二差分对之间注入的差分到共模串扰。
在一些实施例中，第一、第二和/或第三串扰注入电路可以被实现为插头的印刷电路板上的电容器。这些电容器可以例如把串扰注入到与每条路径到其相应插头片的连接直接相邻的信号输送路径上。
根据以上还变得清楚的是，根据本发明的实施例的插头(具体而言包括RJ-45插头)可以包括差分到共模串扰抵消电路，当第一差分传输线被差分激励时，该电路基本上抵消在插头中从第一差分传输线注入到第二差分输出线上的差分到共模串扰，同时确保差分到差分串扰从第一差分传输线注入到第二差分输出线上。所注入的差分到差分串扰的量可以例如是在相关行业标准文档中规定的量。
因此，根据本发明的实施例的插头可以包括与在第一与第二差分传输线之间注入串扰的插头片分离的有害串扰电路、以及电连接在第一与第二差分传输线之间的差分到共模串扰抵消电路，其中有害串扰电路在环导电路径与尖端导电路径之间。差分到共模串扰抵消电路可以基本上抵消在插头内在第一与第二差分传输线之间注入的差分到共模串扰。
因此，利用上述技术，例如对2与3之间的模式转换可以在通信插头中被管理(即，被抵消)。这可以减少对补偿配对通信插孔中模式转换的任何需求。如本领域技术人员已知的，用于补偿四对T-568B类型通信插孔中模式转换的一种技术是在对3上包括交叉，如例如在以上引用的美国专利第7204722号中所描述的。但是，由于通信插头和插孔被设计为以较高的数据率操作，因此可能难以以可靠的方式实现这种交叉使得它们将以足够短的延迟注入补偿串扰。因此，通过补偿通信插头中的差分到共模串扰，可能可以在一些插孔设计中略去这种交叉。
应当认识到，在屏蔽的通信系统中，差分到共模串扰的影响可以被减小，因为屏蔽会减小通信系统中外来串扰的量。但是，出于各种原因，包括进一步减小外来串扰的量和提高插入损耗性能，根据本发明的实施例的插头仍然可能在屏蔽的通信系统中有用。
根据本发明的进一步实施例，电阻器可以与第一、第二、第三和/或第四串扰注入电路中的一个或多个串联放置。这些串联电阻器可以进一步减少模式转换和/或帮助管理沿差分传输线中的一条或多条的回波损耗。图14是根据本发明的进一步实施例的包括这种串联电阻器的通信插头的一些插头片以及印刷电路板250的一部分的透视图。
如图14中所示，印刷电路板250包括多个导电通孔231-238与多条导电路径261-268。多个插头片241-248安装在相应的导电通孔231-238中。插头片245和246在图14中利用虚线示出，以便更好地示出包括在那些插头片下面的电容器。除了以下所述，导电通孔231-238、导电路径261-268以及插头片241-248可以与以上关于图5-8描述的导电通孔131-138、导电路径161-168以及插头片141-148完全相同。
还如图14中所示，在印刷电路板250中提供多个电容器281-285。这些电容器当中每一个都被实现为平板电容器，所述平板电容器在印刷电路板250的第一层上具有电连接到导电路径261-268当中第一个的第一板并且在印刷电路板250的第二层上具有电连接到导电路径261-268当中第二个的第二板。特别地，电容器281插在导电路径262与263之间，电容器282插在导电路径263与264之间，电容器283插在导电路径265与266之间，电容器284插在导电路径261与266之间，并且电容器285插在导电路径266与267之间。电容器281-285可被配置为确保插头在不同的对组合之间呈现出行业标准所需的有害串扰量，并且还可以被用来至少部分地抵消在插头中的对之间发生的差分到共模串扰。
还如图14中所示，电阻器286被提供为与在导电路径261与导电路径266之间的电容器284串联。在示例实施例中，电阻器286可以是1000欧姆电阻器，并且电容器284可以是0.1pF电容器。电阻器286可以通过增加到电容器284的连接的阻抗来改善导电路径261上的回波损耗，并且因此降低其作为电气残桩(electrical stub)的影响；并且还可以在高频限制导电路径261与导电路径266之间的串扰。另外的电阻器可以被提供为与电容器281-283和285当中任何其它电容器串联。
虽然在以上参考图13A-13C和14的描述中参考如图8所示根据TIA 568类型B对分配的从左向右计数插头片的对2和3进行了分析，但是应当认识到，如果导体是从相反方向计数的，则本描述将同等地适用于TIA 568类型B对分配的对3和4。因此，以上描述和所附权利要求覆盖这两种情况。
本发明不限于以上讨论的所说明实施例；更确切地说，这些实施例是要完全并完整地向本领域技术人员公开本发明。在附图中，相同的标号贯穿所有附图指相同的元素。为了清晰，一些部件的厚度和维度可以被夸大。
为了方便描述，空间相关术语(诸如“顶部”、“底部”、“侧面”、“上部”、“下部”等等)在本文中可以被用来描述一个元素或特征与(一个或多个)另一元素或(一个或多个)特征的关系，如图中所示出的。应当理解，除图中所绘出的朝向之外，空间相关术语要涵盖使用或操作中设备的不同朝向。例如，如果图中的设备被翻过来，则被描述为在其它元素或特征“之下”或“下面”的元素将定向为在所述其它元素或特征“之上”。因此，示例性术语“之下”可以涵盖之上和之下的朝向。设备可以以别的方式定向(旋转90度或者处于别的朝向)，并且本文所使用的空间相关描述符被相应地解释。
在本文中，术语“信号电流输送路径”被用来指电流输送路径，信息信号将在所述电流输送路径上从通信插头的输入行进到输出。信号电流输送路径可以通过级联在布线板上的一条或多条导电迹线、物理和电连接印刷电路板的不同层上的导电迹线的金属填充孔、插头片的一部分、导电垫和/或各信息信号可以在其上传输的种其它导电部件来形成。从信号电流输送路径延伸然形成闭端的分支(诸如例如来自形成相互交叉指状或平板电容器的一个电极的信号电流输送路径的分支)不被认为是信号电流输送路径的一部分，即使这些分支电连接到信号电流输送路径。虽然少量电流将流入这种闭端分支，但是流入这些闭端分支的电流一般不流到与插头的接收输入信息信号的输入对应的插头的输出。
为了简洁和/或清晰，众所周知的功能或构造可能没有详细描述。如在本文所使用的，表述“和/或”包括所关联列出的项中的一个或多个项的任意和全部组合。
本文所使用的术语仅仅是为了描述特定的实施例，而不是要作为本发明的限制。如本文所使用的，除非上下文明确地另外指出，否则单数形式“一”和“该”是要也包括复数形式。还应当理解，当在本说明书使用时，术语“包括”和/或“包含”规定所述特征、整数、步骤、操作、元素和/或部件的存在，但是并不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元素、部件和/或其组的存在或添加。
所有上述实施例可以以任何方式组合，以提供多种另外的实施例。
以上是说明本发明而不应当被认为是其限制。虽然已经描述了本发明的示例性实施例，但本领域技术人员将很容易认识到，在不实质性背离本发明新颖教导和优点的情况下，许多修改在示例性实施例中是可能的。从而，所有此类修改都要包括在如权利要求中所定义的本发明的范围之内。本发明是由以下权利要求定义的，并且权利要求的等同物包括在其中。
Claims (32)
1.一种跳线，包括：
通信缆线，包括第一导体至第八导体，其中第四导体和第五导体拧到一起以形成第一双绞线，第一导体和第二导体拧到一起以形成第二双绞线，第三导体和第六导体拧到一起以形成第三双绞线，并且第七导体和第八导体拧到一起以形成第四双绞线；及
RJ-45插头，附连到通信缆线，该插头包括：
外壳，容纳通信缆线；
第一插头接触件至第八插头接触件；
印刷电路板，至少部分地位于外壳内，该印刷电路板包括把第一导体至第八导体连接到相应的第一插头接触件至第八插头接触件的第一导电路径至第八导电路径；及
第一串扰注入电路，在第二导电路径与第六导电路径之间；
及
第二串扰注入电路，在第一导电路径与第六导电路径之间，
其中第一插头接触件至第八插头接触件包括按数字次序基本上在一排中对齐的插头接触区域。
2.如权利要求1所述的跳线，其中，当第三双绞线被差分激励时，第一串扰注入电路和第二串扰注入电路基本上抵消从第三双绞线注入到第二双绞线上的共模串扰。
3.如权利要求1所述的跳线，还包括在第二导电路径与第三导电路径之间的第三串扰注入电路。
4.如权利要求3所述的跳线，其中，当第三双绞线被差分激励时，第一串扰注入电路、第二串扰注入电路和第三串扰注入电路基本上抵消从第三双绞线注入到第二双绞线上的共模串扰。
5.如权利要求1所述的跳线，还包括在第一导电路径与第三导电路径之间的第三串扰注入电路。
6.如权利要求5所述的跳线，其中，当第三双绞线被差分激励时，第一串扰注入电路、第二串扰注入电路和第三串扰注入电路基本上抵消从第三双绞线注入到第二双绞线上的共模串扰。
7.如权利要求1所述的跳线，其中第一串扰注入电路包括在印刷电路板上在第二导电路径与第六导电路径之间的第一电容器。
8.如权利要求6所述的跳线，其中第二串扰注入电路包括在印刷电路板上在第一导电路径与第六导电路径之间的第二电容器。
9.如权利要求7所述的跳线，其中第一电容器连接到与第二插头接触件直接相邻的第二导电路径，并且连接到与第六插头接触件直接相邻的第六导电路径。
10.如权利要求8所述的跳线，其中第二电容器连接到与第一插头接触件直接相邻的第一导电路径，并且连接到与第六插头接触件直接相邻的第六导电路径。
11.一种具有第一导电路径至第八导电路径的RJ-45通信插头，其中第四导电路径和第五导电路径是第一差分传输线的一部分，第一导电路径和第二导电路径是第二差分传输线的一部分，第三导电路径和第六导电路径是第三差分传输线的一部分，并且第七导电路径和第八导电路径是第四差分传输线的一部分，该插头包括：
外壳；
第一插头片至第八插头片，至少部分地在外壳中，并且电连接到相应的第一导电路径至第八导电路径，第一插头片至第八插头片按数字次序在一排中对齐；
差分到共模串扰抵消电路，当第三差分传输线被差分激励时基本上抵消在插头内从第三差分传输线注入到第二差分传输线上的共模串扰，
其中第三差分传输线被配置为当第三差分传输线被差分激励时把差分串扰注入到第二差分传输线上。
12.如权利要求11所述的RJ-45通信插头，其中该插头被配置为使得：当第三差分传输线被具有第一频率的差分信号激励时从第三差分传输线注入到第二差分传输线上的差分到差分串扰的幅度被设置为落入低于该差分信号的幅度的预选范围内。
13.如权利要求12所述的RJ-45通信插头，其中所述预选范围对于100MHz的第一频率是在46.5dB与49.5dB之间。
14.如权利要求11所述的RJ-45通信插头，其中差分到共模串扰抵消电路包括在第二导电路径与第六导电路径之间的第一反馈电路、以及在第一导电路径与第六导电路径之间的第二反馈电路。
15.如权利要求14所述的RJ-45通信插头，其中第一反馈电路包括印刷电路板上的第一电容器，并且第二反馈电路包括所述印刷电路板上的第二电容器。
16.如权利要求15所述的RJ-45通信插头，其中第一电容器连接到与第二插头片上的信号注入位置直接相邻的第二导电路径，并且连接到与第六插头片上信号注入位置直接相邻的第六导电路径。
17.如权利要求14所述的RJ-45通信插头，其中第一反馈电路包括在印刷电路板上在第二导电路径与第六导电路径之间的第一电感式耦合部分，并且第二反馈电路包括在所述印刷电路板上在第一导电路径与第六导电路径之间的第二电感式耦合部分。
18.如权利要求14所述的RJ-45通信插头，其中差分到共模串扰抵消电路包括在第二导电路径与第三导电路径之间的第三反馈电路。
19.如权利要求18所述的RJ-45通信插头，其中当第三差分传输线被差分激励时由第三差分传输线注入到第二差分传输线上的差分到差分串扰大于第二插头片与第三插头片之间的耦合量的两倍减去第一插头片与第三插头片之间的耦合量的两倍。
20.如权利要求14所述的RJ-45通信插头，其中差分到共模串扰抵消电路包括在第一导电路径与第三导电路径之间的第三反馈电路。
21.如权利要求20所述的RJ-45通信插头，其中当第三差分传输线被差分激励时由第三差分传输线注入到第二差分传输线上的差分到差分串扰小于第二插头片与第三插头片之间的耦合量的两倍减去第一插头片与第三插头片之间的耦合量的两倍。
22.如权利要求11所述的RJ-45通信插头，其中，当第二差分传输线被差分激励时，差分到共模串扰抵消电路还基本上抵消在插头内从第二差分传输线注入到第三差分传输线上的共模串扰。
23.如权利要求11所述的RJ-45通信插头，还包括具有第一导体至第八导体的通信缆线，第一导体至第八导体电连接到相应的第一导电路径至第八导电路径以提供跳线。
24.一种具有第一导电路径至第八导电路径的RJ-45通信插头，其中第四导电路径和第五导电路径是第一差分传输线的一部分，第一导电路径和第二导电路径是第二差分传输线的一部分，第三导电路径和第六导电路径是第三差分传输线的一部分，并且第七导电路径和第八导电路径是第四差分传输线的一部分，其中第一导电路径、第三导电路径、第五导电路径和第七导电路径是尖端导电路径，并且第二导电路径、第四导电路径、第六导电路径和第八导电路径是环导电路径，该插头包括：
外壳；
第一插头片至第八插头片，至少部分地在所述外壳中，并且电连接到相应的第一导电路径至第八导电路径，第一插头片至第八插头片按数字次序在一排中对齐；
有害串扰电路，与插头片分离，在第二差分传输线与第三差分传输线之间注入串扰，其中该有害串扰电路在环导电路径与尖端导电路径之间；及
差分到共模串扰抵消电路，电连接在第二差分传输线与第三差分传输线之间。
25.如权利要求24所述的RJ-45通信插头，其中，当第三差分传输线被差分激励时，差分到共模串扰抵消电路基本上抵消在插头内从第三差分传输线注入到第二差分传输线的共模串扰。
26.如权利要求24所述的RJ-45通信插头，其中所述差分到共模串扰抵消电路包括在第二导电路径与第六导电路径之间的第一反馈电路、在第一导电路径与第六导电路径之间的第二反馈电路、以及在第二导电路径与第三导电路径之间的第三反馈电路。
27.如权利要求26所述的RJ-45通信插头，其中第一反馈电路包括印刷电路板上的第一电容器，第二反馈电路包括所述印刷电路板上的第二电容器，并且第三反馈电路包括所述印刷电路板上的第三电容器。
28.如权利要求27所述的RJ-45通信插头，其中第一电容器连接到与第二插头片上的信号注入位置直接相邻的第二导电路径，并且连接到与第六插头片上信号注入位置直接相邻的第六导电路径。
29.如权利要求24所述的RJ-45通信插头，其中当第三差分传输线被差分激励时由第三差分传输线注入到第二差分传输线上的差分串扰大于第二插头片与第三插头片之间的耦合量的两倍减去第一插头片与第三插头片之间的耦合量的两倍。
30.如权利要求24所述的RJ-45通信插头，还包括通信缆线，该通信缆线具有第一导体至第八导体，第一导体至第八导体电连接到相应的第一导电路径至第八导电路径的以提供跳线。
31.如权利要求24所述的RJ-45通信插头，其中所述有害串扰电路包括电容器，所述RJ-45通信插头还包括与该电容器串联耦合的电阻器。
32.如权利要求24所述的RJ-45通信插头，其中所述差分到共模串扰抵消电路包括电容器，所述RJ-45通信插头还包括与该电容器串联耦合的电阻器。
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