CN208197244U - 一种半导体加工用夹持设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体加工用夹持设备，包括箱体、电缸、托盘、箱门、控制器，所述箱体下方设置有底板，所述箱体内部设置有支座，所述支座上方设置有所述电缸，所述电缸上方设置有载物台，所述载物台上方设置有所述托盘，所述托盘两侧设置有定位块，所述托盘上方设置有压板，所述压板上设置有紧固螺钉，所述压板上方设置有伸缩钻头，所述伸缩钻头上方设置有第一电机，所述第一电机上方设置有连接座；有益效果在于：本实用新型利用电缸、第二电机对载物台高度进行适当调整，同时利用托盘、压板和紧固螺钉对待加工物件进行固定，使操作更方便灵活，避免加工物件在加工过程中位置的改变，提高了设备的工作效率。

Description

一种半导体加工用夹持设备

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，特别是涉及一种半导体加工用夹持设备。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体的发展前景更是无比光明的。这就使得半导体的加工变得极为的重要，它决定着半导体的使用性能。在目前的半导体加工过程中，加工设备往往不能保证待加工的半导体元件位置不变，使得经常在加工过程中需要人工的进行半导体元件位置的调整，操作及其复杂繁琐，这就极大地降低了半导体的加工效率和设备的工作效率，耗费了大量的人力和物力。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体加工用夹持设备。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体加工用夹持设备，包括箱体、电缸、托盘、箱门、控制器，所述箱体下方设置有底板，所述箱体内部设置有支座，所述支座上方设置有所述电缸，所述电缸上方设置有载物台，所述载物台上方设置有所述托盘，所述托盘两侧设置有定位块，所述托盘上方设置有压板，所述压板上设置有紧固螺钉，所述压板上方设置有伸缩钻头，所述伸缩钻头上方设置有第一电机，所述第一电机上方设置有连接座，所述连接座两侧设置有顶灯，所述箱体侧面设置有第二电机，所述第二电机下方设置有定位板，所述第二电机上方设置有所述控制器，所述电缸、所述第一电机、所述第二电机与所述控制器电连接，所述控制器与所述箱体通过螺钉连接，所述第二电机侧面设置有丝杠，所述丝杠上设置有螺母，所述螺母远离所述第二电机一侧设置有紧固板，所述箱体前部设置有所述箱门，所述箱门上设置有玻璃窗，所述玻璃窗一侧设置有把手，所述玻璃窗另一侧显示屏，所述显示屏与所述控制器电连接，所述显示屏下方设置有开关，所述开关与所述控制器电连接，所述玻璃窗下方设置有按键，所述顶灯与所述按键电连接，所述按键与所述控制器电连接。

上述结构中，使用本实用新型时，先通过所述把手打开所述玻璃窗，同时拧开所述紧固螺钉，取下所述压板，将待加工的半导体元件放置在所述托盘上的合适位置，再放上所述压板，装上所述紧固螺钉，关闭所述玻璃窗，此时通过所述按键设定工作参数，设定完成以后，按下所述开关，所述控制器工作，所述控制器控制所述电缸、所述第二电机工作，使所述托盘调整到合适的位置并通过所述紧固板固定所述载物台，固定好以后，所述第一电机启动，控制所述伸缩钻头对待加工半导体元件进行加工。

为了进一步提高半导体加工用夹持设备的工作效率，所述第一电机与所述连接座通过螺栓连接。

为了进一步提高半导体加工用夹持设备的工作效率，所述第二电机与所述定位板通过螺栓连接。

为了进一步提高半导体加工用夹持设备的工作效率，所述开关镶嵌在所述箱门上。

为了进一步提高半导体加工用夹持设备的工作效率，所述按键镶嵌在所述箱门上。

为了进一步提高半导体加工用夹持设备的工作效率，所述丝杠与所述螺母通过螺纹连接。

为了进一步提高半导体加工用夹持设备的工作效率，所述电缸与所述支座通过螺栓连接。

有益效果在于：本实用新型利用电缸、第二电机对载物台高度进行适当调整，同时利用托盘、压板和紧固螺钉对待加工物件进行固定，使操作更方便灵活，避免加工物件在加工过程中位置的改变，提高了设备的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下方将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下方描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述一种半导体加工用夹持设备的内部结构示意图；

图2是本实用新型所述一种半导体加工用夹持设备的主视图；

图3是本实用新型所述一种半导体加工用夹持设备的压板的俯视放大图；

图4是本实用新型所述一种半导体加工用夹持设备的托盘的内部结构放大图；

图5是本实用新型所述一种半导体加工用夹持设备的电路结构流程框图。

附图标记说明如下：

1、箱体；2、底板；3、支座；4、电缸；5、载物台；6、托盘；7、定位块；8、压板；9、连接座；10、第一电机；11、伸缩钻头；12、顶灯；13、第二电机；14、定位板；15、丝杠；16、螺母；17、紧固板；18、紧固螺钉；19、箱门；20、玻璃窗；21、显示屏；22、把手；23、开关；24、按键；25、控制器。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图5所示，一种半导体加工用夹持设备，包括箱体1、电缸4、托盘6、箱门19、控制器25，箱体1下方设置有底板2，底板2用以固定箱体，箱体1内部设置有支座3，支座3用以支撑固定电缸4，支座3上方设置有电缸4，电缸4用以升降载物台5，电缸4上方设置有载物台5，载物台5用以承载托盘6，载物台5上方设置有托盘6，托盘6用以放置待加工元件，托盘6两侧设置有定位块7，定位块7用以固定托盘6，托盘6上方设置有压板8，压板8用以固定待加工元件，压板8上设置有紧固螺钉18，紧固螺钉18用以紧固压板8，压板8上方设置有伸缩钻头11，伸缩钻头11用以加工半导体元件，伸缩钻头11上方设置有第一电机10，第一电机10用以控制伸缩杆10自由伸缩，第一电机10上方设置有连接座9，连接座9用以固定连接第一电机10，连接座9两侧设置有顶灯12，顶灯12用以给箱体1内提供亮度，箱体1侧面设置有第二电机13，第二电机13用以驱动丝杠15转动，第二电机13下方设置有定位板14，定位板14用以固定第二电机13，第二电机13上方设置有控制器25，控制器25用以控制设备，电缸4、第一电机10、第二电机13与控制器25电连接，控制器25与箱体1通过螺钉连接，第二电机13侧面设置有丝杠15，丝杠15用以推动螺母16，丝杠15上设置有螺母16，螺母16远离第二电机13一侧设置有紧固板17，紧固板17用以紧固载物台5，箱体1前部设置有箱门19，箱门19用以保护加工人员，箱门19上设置有玻璃窗20，玻璃窗20用以取放半导体元件和观察箱内情况，玻璃窗20一侧设置有把手22，把手22用以开关玻璃窗20，玻璃窗20另一侧显示屏21，显示屏21用以显示工作参数，显示屏21与控制器25电连接，显示屏21下方设置有开关23，开关23用以控制控制器25和顶灯12，开关23与控制器25电连接，玻璃窗20下方设置有按键24，按键24用以设定工作参数，顶灯12与按键24电连接，按键24与控制器25电连接。

上述结构中，使用本实用新型时，先通过把手22打开玻璃窗20，同时拧开紧固螺钉18，取下压板8，将待加工的半导体元件放置在托盘6上的合适位置，再放上压板8，装上紧固螺钉18，关闭玻璃窗20，此时通过按键24设定工作参数，设定完成以后，按下开关23，控制器25工作，控制器25控制电缸4、第二电机13工作，使托盘6调整到合适的位置并通过紧固板17固定载物台5，固定好以后，第一电机10启动，控制伸缩钻头11对待加工半导体元件进行加工。

为了进一步提高半导体加工用夹持设备的工作效率，第一电机10与连接座9通过螺栓连接，第二电机13与定位板14通过螺栓连接，开关23镶嵌在箱门19上，按键24镶嵌在箱门19上，丝杠15与螺母16通过螺纹连接，电缸4与支座3通过螺栓连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：包括箱体（1）、电缸（4）、托盘（6）、箱门（19）、控制器（25），所述箱体（1）下方设置有底板（2），所述箱体（1）内部设置有支座（3），所述支座（3）上方设置有所述电缸（4），所述电缸（4）上方设置有载物台（5），所述载物台（5）上方设置有所述托盘（6），所述托盘（6）两侧设置有定位块（7），所述托盘（6）上方设置有压板（8），所述压板（8）上设置有紧固螺钉（18），所述压板（8）上方设置有伸缩钻头（11），所述伸缩钻头（11）上方设置有第一电机（10），所述第一电机（10）上方设置有连接座（9），所述连接座（9）两侧设置有顶灯（12），所述箱体（1）侧面设置有第二电机（13），所述第二电机（13）下方设置有定位板（14），所述第二电机（13）上方设置有所述控制器（25），所述电缸（4）、所述第一电机（10）、所述第二电机（13）与所述控制器（25）电连接，所述控制器（25）与所述箱体（1）通过螺钉连接，所述第二电机（13）侧面设置有丝杠（15），所述丝杠（15）上设置有螺母（16），所述螺母（16）远离所述第二电机（13）一侧设置有紧固板（17），所述箱体（1）前部设置有所述箱门（19），所述箱门（19）上设置有玻璃窗（20），所述玻璃窗（20）一侧设置有把手（22），所述玻璃窗（20）另一侧显示屏（21），所述显示屏（21）与所述控制器（25）电连接，所述显示屏（21）下方设置有开关（23），所述开关（23）与所述控制器（25）电连接，所述玻璃窗（20）下方设置有按键（24），所述顶灯（12）与所述按键（24）电连接，所述按键（24）与所述控制器（25）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述第一电机（10）与所述连接座（9）通过螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述第二电机（13）与所述定位板（14）通过螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述开关（23）镶嵌在所述箱门（19）上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述按键（24）镶嵌在所述箱门（19）上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述丝杠（15）与所述螺母（16）通过螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述电缸（4）与所述支座（3）通过螺栓连接。