CN208183069U - 一种蒸发载片装置 - Google Patents

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黄涛
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Jingneng Optoelectronics Co ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种蒸发载片装置,包括:与晶圆片大小匹配的载片底部,及设置在载片底部周围的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部;在第一固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第一支撑件,由第一支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第二支撑件及由第二支撑件端部向内延伸的第三支撑件,第三支撑件与第二支撑件之间呈锐角设置;在第二固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第四支撑件及由第四支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第五支撑件。有效解决现有蒸发载片装置会造成晶圆片背面污染或划伤,降低制程良率的技术问题。

Description

一种蒸发载片装置
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,尤其是一种蒸发载片装置。
背景技术
LED芯片作为LED照明的主要部件,在生产过程中一般都会有蒸镀工艺,如,通过金属蒸镀机在芯片上镀电极等。
在蒸镀的过程中,需要将待蒸镀的晶圆片放置在平整的载具上,一般来说,载具都是平整的,如图1和图2所示,在该载具中包括支撑晶圆片的支撑件1及固定晶圆片的至少一个固定部2,在蒸镀的过程中,将晶圆片中的待蒸发面朝上,晶圆片背面朝下与载具直接接触。可以看出,晶圆片装载后背面需要与载具大面积接触,不仅会造成晶圆片背面污染或划伤,且该载具不支持晶圆片的双面蒸发,严重降低制程良率。
实用新型内容
为了克服以上不足,本实用新型提供了一种蒸发载片装置,有效解决现有蒸发载片装置会造成晶圆片背面污染或划伤,降低制程良率的技术问题。
一种蒸发载片装置,设置于蒸镀机上,所述蒸发载片装置中包括:
与晶圆片大小匹配的载片底部,及设置在载片底部周围的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部;
在第一固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第一支撑件,由第一支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第二支撑件及由第二支撑件端部向内延伸的第三支撑件,所述第三支撑件与第二支撑件之间呈锐角设置;
在第二固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第四支撑件及由第四支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第五支撑件。
进一步优选地,所述蒸发载片装置中包括多个第一固定部和至少一个第二固定部,所述第一固定部和第二固定部均匀分布在载片底部的四周,且第一固定部之间相邻设置。
进一步优选地,在所述第一固定部和第二固定部中,第一支撑件和第四支撑件的高度为1-2mm(毫米)。
进一步优选地,在所述第一固定部和第二固定部中,第二支撑件和第五支撑件的宽度为1-3mm。
本实用新型提供的蒸发载片装置,在载片底部周围的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部,在第一固定部中采用凹陷设计,以此在蒸镀的过程中,晶圆片仅有边缘一圈(1-3mm)与蒸发载片装置接触,其他区域均不接触,有效避免了由于大面积接触造成的晶圆片背面污染或划伤,且蒸发载片装置支持晶圆片的双面蒸发,扩展了蒸镀机的应用。在实际应用中,使用该蒸发载片装置固定晶圆片进行蒸镀,制程良率提升了2%,产品的可靠性也大大提高。
附图说明
图1为现有载具正面示意图;
图2为现有载具侧面示意图;
图3为本实用新型中蒸发载片装置正面示意图;
图4为本实用新型中蒸发载片装置侧面示意图。
附图标记:
3-载片底部,4-第一固定部,5-第二固定部,41-第一支撑件,42-第二支撑件,43-第三支撑件,51-第四支撑件,52-第五支撑件,6-弹性部,61-缺口,62-凹槽。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
基于现有蒸镀机中载具存在的技术问题,本实用新型提供了一种全新的设置于蒸镀机上的蒸发载片装置。如图3和图4所示,在该蒸发载片装置中包括:与晶圆片大小匹配的载片底部3,及设置在载片底部周围的至少一个第一固定部4和至少一个第二固定部5。其中,在第一固定部4中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第一支撑件41,由第一支撑件41端部平行于载片底部向外延伸的第二支撑件42及由第二支撑件42端部向内延伸的第三支撑件43,第三支撑件43与第二支撑件42之间呈锐角(如,30°、45°、60°、75°等)设置;在第二固定部5中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第四支撑件51及由第四支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第五支撑件52。更具体来说,在第一固定部和第二固定部中,第一支撑件和第四支撑件的高度相同,高度范围为1-2mm(毫米);第二支撑件和第五支撑件的宽度为1-3mm。另外,在该蒸发载片装置中还包括一便于晶圆片取放的弹性部6,在该弹性部中包括一用于悬挂弹性件(如弹簧)的缺口61及一用户卡持弹性件的凹槽62。
在蒸镀过程中,晶圆片通过第一固定部中的第二支撑件和第二固定部中的第五支撑件进行支撑,通过第三支撑件对其进行固定,之后将弹性件拉直凹槽62中卡持晶圆片(不需要蒸镀时,弹性件悬挂在缺口61上),这样,晶圆片仅有边缘一圈与蒸发载片装置接触,其他区域均不接触,有效避免了由于大面积接触造成的晶圆片背面污染或划伤,在蒸镀完成之后,将弹性件从凹槽62中取出挂回缺口61,取出晶圆片。且当需要进行两面蒸镀时,如,硅芯片基板蒸发,依照上述蒸镀过程蒸镀完一面后再蒸镀另一面即可。
进一步来说,蒸发载片装置中包括多个第一固定部和至少一个第二固定部,第一固定部和第二固定部均匀分布在载片底部的四周,且第一固定部之间相邻设置,即第一固定部设置在一侧,第二固定部设置在一侧。在一实例中,蒸发载片装置中包括3个第一固定部和1个第二固定部,均匀分布在载片底部周围。在蒸镀过程中,从第二固定部一侧将晶圆片放置入第一固定部内,将晶圆片固定进行蒸镀。
应当说明的是,上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种蒸发载片装置,其特征在于,设置于蒸镀机上,所述蒸发载片装置中包括:
与晶圆片大小匹配的载片底部,及设置在载片底部周围的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部;
在第一固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第一支撑件,由第一支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第二支撑件及由第二支撑件端部向内延伸的第三支撑件,所述第三支撑件与第二支撑件之间呈锐角设置;
在第二固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第四支撑件及由第四支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第五支撑件。
2.如权利要求1所述的蒸发载片装置,其特征在于,所述蒸发载片装置中包括多个第一固定部和至少一个第二固定部,所述第一固定部和第二固定部均匀分布在载片底部的四周,且第一固定部之间相邻设置。
3.如权利要求1或2所述的蒸发载片装置,其特征在于,在所述第一固定部和第二固定部中,第一支撑件和第四支撑件的高度为1-2mm。
4.如权利要求1或2所述的蒸发载片装置,其特征在于,在所述第一固定部和第二固定部中,第二支撑件和第五支撑件的宽度为1-3mm。
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