CN208175208U - 大型电子元器件用散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种大型电子元器件用散热装置，涉及散热器领域，旨在解决现有技术中大型电子元器件散热效果差的问题，其包括设于大型电子元器件的壳体处的散热板，所述散热板上、贯穿散热板开有通槽，所述散热板上嵌焊设有翅片芯体，所述翅片芯体一端贴合插接于通槽中，所述散热板上罩设有散热箱，所述散热箱一侧设有散热风扇，且所述散热箱相对散热风扇的一侧侧壁上开有风孔。本实用新型通过翅片芯体的设置，增大了散热面积，配合相对设置的散热风扇和风孔，提高了其散热速度。

Description

大型电子元器件用散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，特别涉及一种大型电子元器件用散热装置。

背景技术

一些大型电子元气件，例如：大型计算机，其具有更优秀的处理能力，但是，这种处理能力是基于其庞大的硬件系统，因此，其在使用过程中会产生更多的热量，如果不及时进行散热会导致计算机难以正常工作。

因此，公告号为CN207067879U的中国实用新型专利公开了一种大型计算机水冷式散热箱，包括散热箱主体，所述散热箱主体由上壳体和位于上壳体底部的冷却箱组成，所述上壳体内部设置大型计算机主机，所述大型计算机主机的底部固定设置有散热板，所述散热板上设置有散热管道和通风孔，所述散热板的底部为风腔，所述散热管道的出水口和进水口均位于冷却箱内部，所述冷却箱内部安装有微型水泵，所述微型水泵上连接有抽水管道，所述散热管道的进水口通过微型水泵与抽水管道连接，所述散热管道的出水口上连接有喷头，所述喷头位于所述冷却箱内部的一侧，所述冷却箱上在位于所述喷头的一侧设置有风机。该实用新型通过采用水冷式散热和气流散热结合，提高了散热箱的散热效果。

但是，这种大型计算机水冷式散热箱的散热平面为大型计算机主机底部设置的散热板，仅能通过热量与散热板部分的能量交换进行散热，散热速度慢。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种大型电子元器件用散热装置，其具有散热速度快、散热效果好的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种大型电子元器件用散热装置，包括设于大型电子元器件的壳体处的散热板，所述散热板上、贯穿散热板开有通槽，所述散热板上嵌焊设有翅片芯体，所述翅片芯体一端贴合插接于通槽中，所述散热板上罩设有散热箱，所述散热箱一侧设有散热风扇，且所述散热箱相对散热风扇的一侧侧壁上开有风孔。

通过采用上述技术方案，在大型电子元器件的壳体上设置散热板，通过散热板将大型电子元器件工作时产生的热量传导到散热板上连接的翅片芯体中，而由若干个翅片单元组成的翅片芯体能够快速的将热量传导到翅片芯体的各个角落中，再利用散热箱侧壁上设置配合设置的散热风扇和风孔加速散热箱中空气的流动，借助在翅片芯体各个通孔中流动的空气迅速带走翅片芯体中的热量，由于翅片芯体的设置，增大了散热面积，从而提高了散热速度；另外，将翅片芯体的一端插接进散热板上开设的通槽中，不仅能够利用散热板传导热量，还能利用由大型电子元器件的壳体直接向翅片芯体传导热量，加速热量的散失。

进一步的，所述散热风扇和风孔顺延于翅片芯体的通孔的长度方向设置。

通过采用上述技术方案，将散热风扇和相对的风孔顺延于翅片芯体上的通孔的长度方向设置，从而使进入散热箱的冷却风能够直接吹入翅片芯体中，提高其散热效率。

进一步的，所述散热板贴合设于大型电子元器件的壳体顶部。

通过采用上述技术方案，大型电子元器件产生的热量一部分通过固体进行导热，传导至周围的壳体上，另一部分进入壳体中的空气中，而被加热的空气会在壳体上部聚集，因此，将散热板设置在壳体顶部能够提高其散热效果。

进一步的，所述散热板四周向下翻折设有凸缘，所述凸缘抵接于大型电子元器件的壳体外周壁设置。

通过采用上述技术方案，通过散热板四周设置的凸缘使壳体部分插接在散热板下方形成的空腔中，不仅能够方便散热板的安装，还能稳固散热板与壳体的连接。

进一步的，所述散热板顶部绕翅片芯体外周开有冷却槽，所述冷却槽中填充有冷却液。

通过采用上述技术方案，通过冷却槽中设置的冷却液，配合散热风扇进一步提高散热速度。

进一步的，所述冷却槽底部向下开有散热孔，所述散热孔沿冷却槽开设方向间隔设有多个，且其不贯通散热板设置。

通过采用上述技术方案，通过散热板中、位于冷却槽底部开设的散热孔提高散热板与冷却液的热交换速率，从而提高其散热速度。

进一步的，所述散热箱内壁上设有储液箱，所述储液箱中设有微型水泵，所述微型水泵连通设有插设于冷却槽中的抽水管，所述散热箱底部还设有连通冷却槽设置的排水管。

通过采用上述技术方案，设于储液箱底部的排水管能够使储液箱中的冷却液在重力作用下不断进入冷却槽，配合抽水管连通设置的微型水泵实现冷却槽中冷却液的循环，从而提高冷却液的冷却效果。

进一步的，所述排水管与抽水管分设于翅片芯体两侧的冷却槽。

通过采用上述技术方案，将排水管和抽水管分设于两侧冷却槽中，从而延长冷却液在冷却槽中的循环时间，进而提高冷却液的利用率。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过翅片芯体的设置，增大了散热面积，配合相对设置的散热风扇和风孔，提高了其散热速度。

附图说明

图1是本实用新型大型电子元器件用散热装置的整体结构示意图；

图2是图1中A-A方向的剖视图；

图3是储液箱部分的整体结构示意图。

图中，1、壳体；2、散热板；21、凸缘；22、冷却槽；222、散热孔；23、通槽；3、翅片芯体；4、散热箱；41、散热风扇；42、风孔；5、储液箱；51、微型水泵；511、抽水管；52、排水管。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例：一种大型电子元器件用散热装置，如图1所示，包括设于大型电子元器件的壳体1处的散热板2，如图2所示，在散热板2中心、贯穿散热板2开有通槽23，并在散热板2上嵌焊上翅片芯体3，且翅片芯体3的一端贴合插接于通槽23中；在散热板2上罩设有散热箱4，散热箱4一侧装有散热风扇41，而散热箱4相对散热风扇41的一侧侧壁上开有风孔42，这里，风孔42开有多个，且其呈蜂巢状设置。

在采用散热板2与壳体1接触，通过接触传导方式散热时，散热面积有限，因此，通过散热板2将大型元器件工作时产生的热量传导到散热板2上焊接的翅片芯体3中，而翅片芯体3由若干个导热效率好的翅片单元组成，翅片单元将热量传导到翅片芯体3的各个角落中，同时，配合散热箱4处设置的散热风扇41和风孔42实现散热箱4中空气的快速流动，空气在翅片芯体3中流动，带走热量，由于翅片芯体3的设置，大大增加了接触散热面积，从而提高了散热效率；另外，将翅片芯体3嵌焊在散热板2上开设的通槽23中，从而提高大型电子元器件的壳体1向翅片芯体3的传热速度，进而加速散热。

为了提高流动空气的散热效果，如图2所示，散热风扇41和风孔42开设于翅片芯体3的通孔的两端。这样，将散热风扇41和风孔42顺延于通孔长度方向设置，加速翅片芯体3中空气的流动、更换速度，从而加快散热速度。

大型电子元器件工作时产生的热量一部分通过固体接触的方式传导至周围的壳体1中，另一部分散发到壳体1内部的空气中，而热空气逐渐聚集到壳体1顶部，因此，如图2所示，将散热板2贴合设于大型电子元器件的壳体1顶部，同时，在散热板2底部边缘处向下翻折连接凸缘21，大型电子元器件的壳体1顶部插接于凸缘21围成的空腔。这样，一方面，设于壳体1顶部的散热板2能够传导更多的热量，提高其散热效果，另一方面，通过凸缘21的设置不仅能够方便散热板2的安装，还能稳固散热板2与壳体1的连接。

为了进一步提高散热速度，如图2所示，在散热板2顶面、绕翅片芯体3外周开有冷却槽22，并在冷却槽22中装有冷却液，这里，冷却液选用水，同时，在散热箱4的一侧内壁上连接有装有水的储液箱5，且如图3所示，储液箱5中设置有微型水泵51，而微型水泵51连通有插设在冷却槽22中的抽水管511，在储液箱5底端还设置有插设在冷却槽22中的排水管52。这样，微型水泵51的设置能够将冷却槽22中的冷却液吸入储液箱5，而设于储液箱5底端的排水管52能够使储液箱5中的冷却液在重力作用下流入冷却槽22，从而实现冷却槽22中冷却液的循环，配合快速流动的空气进行降温，加速散热。

为了避免排水管52与抽水管511靠近设置，而导致冷却槽22中的冷却液局部循环，因此，如图2所示，将抽水管511和排水管52分设于翅片芯体3两侧的冷却槽22中。这样，将抽水管511的吸水位置与排水管52的出水位置分隔开，增加冷却槽22冷却液的循环长度，提高冷却液的利用率。

另外，为了提高冷却液与散热板2的换热速率，如图2所示，在冷却槽22底部向下开有散热孔222，散热孔222沿冷却槽22开设方向设为多个，且其不贯通散热板2设置。这样，通过散热孔222的设置增大冷却液与散热板2的接触面积，从而提高热量的传导速度，配合冷却液的循环加速散热。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种大型电子元器件用散热装置，其特征在于：包括设于大型电子元器件的壳体（1）处的散热板（2），所述散热板（2）上、贯穿散热板（2）开有通槽（23），所述散热板（2）上嵌焊设有翅片芯体（3），所述翅片芯体（3）一端贴合插接于通槽（23）中，所述散热板（2）上罩设有散热箱（4），所述散热箱（4）一侧设有散热风扇（41），且所述散热箱（4）相对散热风扇（41）的一侧侧壁上开有风孔（42）。

2.根据权利要求1所述的大型电子元器件用散热装置，其特征在于：所述散热风扇（41）和风孔（42）顺延于翅片芯体（3）的通孔的长度方向设置。

3.根据权利要求1所述的大型电子元器件用散热装置，其特征在于：所述散热板（2）贴合设于大型电子元器件的壳体（1）顶部。

4.根据权利要求3所述的大型电子元器件用散热装置，其特征在于：所述散热板（2）四周向下翻折设有凸缘（21），所述凸缘（21）抵接于大型电子元器件的壳体（1）外周壁设置。

5.根据权利要求3所述的大型电子元器件用散热装置，其特征在于：所述散热板（2）顶部绕翅片芯体（3）外周开有冷却槽（22），所述冷却槽（22）中填充有冷却液。

6.根据权利要求5所述的大型电子元器件用散热装置，其特征在于：所述冷却槽（22）底部向下开有散热孔（222），所述散热孔（222）沿冷却槽（22）开设方向间隔设有多个，且其不贯通散热板（2）设置。

7.根据权利要求6所述的大型电子元器件用散热装置，其特征在于：所述散热箱（4）内壁上设有储液箱（5），所述储液箱（5）中设有微型水泵（51），所述微型水泵（51）连通设有插设于冷却槽（22）中的抽水管（511），所述散热箱（4）底部还设有连通冷却槽（22）设置的排水管（52）。

8.根据权利要求7所述的大型电子元器件用散热装置，其特征在于：所述排水管（52）与抽水管（511）分设于翅片芯体（3）两侧的冷却槽（22）。