CN208173583U - 导热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种导热结构，用于模块的导热，导热结构由内到外，依次包括：硅基，硅基具有第一预设厚度；导热硅胶片，与硅基相粘贴，导热硅胶片具有第二预设厚度；氧化铝陶瓷片，与导热硅胶片相粘贴，氧化铝陶瓷片具有第三预设厚度；铝板，与氧化铝陶瓷片相粘贴，铝板具有第四预设厚度，其中，模块设于硅基内。通过本实用新型的技术方案，通过三级导热结构，更好的将模块产生的热量导向外部，进而使微型显示器更好的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及模块封装技术领域，具体而言，涉及一种导热结构。
背景技术
由于微型显示器所有模块都集成在一个大约1英寸的硅片上，所以在点亮显示器的时候，很容易短时间内产生热量，这些热量如果不能得到很好的传导散发，就会影响器件的寿命。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种导热结构。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种导热结构，用于模块的导热，所述导热结构由内到外，依次包括：硅基，所述硅基具有第一预设厚度；导热硅胶片，与所述硅基相粘贴，所述导热硅胶片具有第二预设厚度；氧化铝陶瓷片，与所述导热硅胶片相粘贴，所述氧化铝陶瓷片具有第三预设厚度；铝板，与所述氧化铝陶瓷片相粘贴，所述铝板具有第四预设厚度，其中，所述模块设于所述硅基内。
可选地，所述导热硅胶片与所述氧化铝陶瓷片通过导热双面胶相粘贴；所述氧化铝陶瓷片与所述铝板通过导热双面胶相粘贴。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
通过三级导热结构，更好的将模块产生的热量导向外部，进而使微型显示器更好的散热。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1示出了根据本实用新型的一个具体实施例的导热结构的结构示意图。
其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
10硅基，20导热硅胶片，30氧化铝陶瓷片，40铝板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1描述根据本实用新型的一些实施例。
如图1所示，根据本实用新型提供的一个实施例的导热结构，用于模块的导热，所述导热结构由内到外，依次包括：硅基10，所述硅基10具有第一预设厚度；导热硅胶片20，与所述硅基10相粘贴，所述导热硅胶片20具有第二预设厚度；氧化铝陶瓷片30，与所述导热硅胶片20相粘贴，所述氧化铝陶瓷片30具有第三预设厚度；铝板40，与所述氧化铝陶瓷片30相粘贴，所述铝板40具有第四预设厚度，其中，所述模块设于所述硅基10内。
依据三种材料的导热系数K的大小顺序，和硅基10接触的导热系数最小，然后依次增大，对导热硅胶片20、氧化铝陶瓷片30和铝板40进行由内向外设置。
使不同散热结构的微型显示器工作0.5小时，用测温纸测量器件温度，经过反复对比试验中，我们得到：
1.用铝板40作散热片，测得温度约为39℃
2.用导热硅胶片20作散热片，测得温度约为48℃
3用氧化铝陶瓷片30作散热片，测得温度约为44℃
4.用三级导热结构作散热片，测的温度约为27℃
由上所述，本实施例的技术方案的三级导热结构能更好的散发微型显示器热量。
本实施例中，硅基10的厚度为0.725mm，导热硅胶片20的厚度为 0.25mm，氧化铝陶瓷片30的厚度为0.25mm，铝板40的厚度为0.5mm，材料都可以从市面采购得到。
可选地，所述导热硅胶片20与所述氧化铝陶瓷片30通过导热双面胶相粘贴；所述氧化铝陶瓷片30与所述铝板40通过导热双面胶相粘贴。
导热双面胶的厚度为0.1mm，可从市面上采购得到。
可以理解的是，硅基10的厚度、导热硅胶片20的厚度、氧化铝陶瓷片30的厚度、铝板40的厚度和导热双面胶的厚度可以根据实际需要而进行调整。
以上结合附图详细说明了本实用新型的技术方案，通过本实用新型的技术方案，通过三级导热结构，更好的将模块产生的热量导向外部，进而使微型显示器更好的散热。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围。
Claims (2)
1.一种导热结构，用于模块的导热，其特征在于，所述导热结构由内到外，依次包括：
硅基，所述硅基具有第一预设厚度；
导热硅胶片，与所述硅基相粘贴，所述导热硅胶片具有第二预设厚度；
氧化铝陶瓷片，与所述导热硅胶片相粘贴，所述氧化铝陶瓷片具有第三预设厚度；
铝板，与所述氧化铝陶瓷片相粘贴，所述铝板具有第四预设厚度，
其中，所述模块设于所述硅基内。
2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热硅胶片与所述氧化铝陶瓷片通过导热双面胶相粘贴；所述氧化铝陶瓷片与所述铝板通过导热双面胶相粘贴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820840863.3U CN208173583U (zh) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 导热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820840863.3U CN208173583U (zh) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 导热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208173583U true CN208173583U (zh) | 2018-11-30 |
Family
ID=64365380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820840863.3U Active CN208173583U (zh) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 导热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208173583U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108520868A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-11 | 湖畔光电科技（江苏）有限公司 | 导热结构 |
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2018
- 2018-05-31 CN CN201820840863.3U patent/CN208173583U/zh active Active
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| CN108520868A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-11 | 湖畔光电科技（江苏）有限公司 | 导热结构 |
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