CN208173552U - 一种sim卡芯片条带备胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种SIM卡芯片条带备胶机，包括机架，机架上设有备胶组件，备胶组件上沿进料端向出料端依次设置有芯片条带放料组件，芯片保护带收料组件，热熔胶放料组件，芯片条带走料导向组件，热熔胶冲切避位孔模具，粘接热压机构，气缸拉料机构及收料组件；芯片保护带收料组件在收料时带动放料，热熔胶放料组件放出热熔胶带经热熔胶冲切避位孔模具冲切后与芯片条带结合，经加热和压紧完成备胶，由气缸拉料机构拉至收料组件收集。在本实用新型中在收料时带动放料，消除热熔胶避位孔与芯片凸起部位配合误差，热压位置更准确，获得的芯片条带无气泡和偏位等缺陷，同时，采用全自动模式大大提高了生产效率。

Description

一种SIM卡芯片条带备胶机

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，特别是涉及一种SIM卡芯片条带备胶机。

背景技术

随着社会经济和通信技术的发展，移动数字电话的普及率不断提高，2017年我国手机的出货量达到了4.9亿部，保有量更是接近人手一部。SIM卡作为手机接入移动通信网络的身份识别芯片，需求量同步增长。在SIM卡的自动化生产过程中，为了满足后续封装工艺的要求，需要在芯片条带的背面粘贴一层热熔胶，即芯片备胶。在现有的生产工艺中，备胶方式采用的手动方式或半自动方式，人工成本高，生产效率低，产品质量不稳定，逐渐不能满足生产需求。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种SIM卡芯片条带备胶机，用于解决现有技术中人工成本发哦、生产效率低、产品质量不稳定的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种SIM卡芯片条带备胶机，其创新点在于，包括机架，机架上设有备胶组件，所述备胶组件上沿进料端向出料端依次设置有芯片条带放料组件，芯片保护带收料组件，热熔胶放料组件，芯片条带走料导向组件，热熔胶冲切避位孔模具，粘接热压机构，气缸拉料机构及收料组件；

所述芯片条带放料组件上设置芯片条带；所述芯片保护带收料组件由一电机带动，在收料时带动所述芯片条带放料组件放出所述芯片条带；所述热熔胶放料组件由所述电机带动放出热熔胶带，所述热熔胶带经所述热熔胶冲切避位孔模具冲切后传输至所述芯片条带走料导向组件；所述芯片条带走料导向组件横穿所述热熔胶冲切避位孔模具底部，将芯片条带放料组件放出的芯片条带与冲切后的热熔胶带相结合，经粘接热压机构加热和压紧完成备胶，备胶后的芯片条带由气缸拉料机构向右侧拉至收料组件卷绕收集。

于本实用新型的一实施例中，所述备胶组件通过一大台板固定于所述机架。

于本实用新型的一实施例中，所述热熔胶冲切避位孔模具包括一底部设有一缺口的冲切上固定组；在所述缺口内设有一顶部安装于所述冲切上固定组的冲头组，所述冲头组底部通过一冲切下固定组安装于大台板，所述冲头组与所述冲切下固定组之间通过导向组连接，所述冲切上固定组上方设有冲切驱动气缸，冲切驱动气缸的伸缩端贯穿冲切上固定组顶部并连接所述冲头组。

于本实用新型的一实施例中，所述热熔胶冲切避位孔模具还设有一废料导向槽和热熔胶带导向轮，所述热熔胶带导向轮分设在所述冲头组两侧，用于传输热熔胶带；所述废料导向槽固定于所述冲切下固定组件，用于回收从冲头组上冲切下的多余热熔胶带废料。

于本实用新型的一实施例中，所述芯片条带走料导向组件包含一导向槽底板，所述导向槽底板底部左右两端分设有一固定于大台板的支柱，所述导向槽底板上方左右两侧分设有一滚轮压料机构，用于将芯片条带放料组件放出的芯片条带传输至所述粘接热压机构；在所述导向槽底板上方且靠近粘接热压机构一侧设有一热熔胶叠合导向机构，用于将从所述热熔胶冲切避位孔模具输出的热熔胶带导向至置于所述导向槽底板的芯片条带背面。

于本实用新型的一实施例中，所述粘接热压机构包括一中空的热压固定座，所述热压固定座下方固定于大台板，所述热压固定座中空处设有热压头、加热块，所述热压头顶部通过一热压导向机构连接于所述热压固定座顶部，所述加热块底部固定于热压固定座底部，所述热压固定座上方设于一热压驱动气缸，所述热压驱动气缸伸出端穿过所述热压固定座顶部并连接所述热压头。

于本实用新型的一实施例中，所述气缸拉料机构包括一固定架，所述固定架包括上安装板、下固定板、及固定连接上安装板和下固定板的支撑柱，所述上安装板上方开设有用于芯片条带通过的凹槽，所述下固定板上方安装有水平搬送气缸，水平搬送气缸的行程与所述芯片条带移动方向一致；所述水平搬送气缸底部固定有一垂直升降气缸，所述垂直升降气缸顶部固定有搬针，所述搬针一端固定于所述垂直升降气缸，另一端悬空于所述凹槽上方。

于本实用新型的一实施例中，在所述水平搬送气缸行程的前后两端分设有行程调节块，用于调节水平搬送气缸的行程长度。

于本实用新型的一实施例中，在所述上安装板位于芯片条带出料端的上方设有条带压紧气缸，在上安装板位于芯片条带出料端下方设有用于帮助芯片条带出料端的出料导轮。

于本实用新型的一实施例中，所述大台板上还设有用于设定电机参数或气缸参数的触摸控制屏和用于向人员警示的报警灯。

于本实用新型的一实施例中，所述机架上设有用于安装按钮和温控器的面板，所述按钮用于控制备胶机开关，所述按钮包括启动按钮、停止按钮和急停按钮，所述温度控制器用于控制粘接热压机构热压温度。

如上所述，本实用新型的一种SIM卡芯片条带备胶机，具有以下有益效果：

芯片条带放料组为无动力结构，由芯片条带保护带收料机构在收料时带动其放料，结构和控制简单可靠，热熔胶与芯片条带粘合后靠气缸拉料机构同步前进，消除了热熔胶避位孔与芯片凸起部位的配合误差，拉料行程双向可调；在热压过程中通过导向机构控制热压位置，使热压位置更准确，获得的芯片条带无气泡和偏位等缺陷。同时，传统半自动设备必须人工实时操作，而本实用新型备胶机采用全自动模式，一人可同时操作多台设备，大大提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施例整机外观结构示意图。

图2为本实用新型的一种具体实施例备胶组件立体结构示意图.

图3为本实用新型的一种具体实施例芯片条带走料导向组件立体结构示意图。

图4为本实用新型的一种具体实施例热熔胶冲切避位孔模具立体结构示意图。

图5为本实用新型的一种具体实施例粘接热压机构立体结构示意图。

图6为本实用新型的一种具体实施例气缸拉料组立体结构示意图。

图7为本实用新型的一种具体实施例机架组外观结构示意图。

图8为本实用新型的一种具体实施例功能原理简化示意图。

元件标号说明

110 机架 252 滚轮压料机构

120 面板 253 导向槽底板

130 大台板 254 热熔胶叠合导向机构

140 触摸控制屏 260 粘接热压机构

150 报警灯 261 热压固定座

2 备胶组件 262 加热块

210 芯片保护带收料组件 263 热压头

220 芯片条带放料组件 264 热压导向机构

230 热熔胶放料组件 265 热压驱动气缸

240 热熔胶冲切避位孔模具 270 气缸拉料机构

241 冲切上固定组 271 水平搬送气缸

242 冲切驱动气缸 272 垂直升降气缸

243 冲切下固定组 273 行程调节块

244 冲头组 274 搬针

245 导向组 275 条带压紧气缸

246 废料导向槽 276 出料导轮

250 芯片条带走料导向组件 280 收料组件

251 支柱

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

请参阅图1-2，本实用新型提供了一种SIM卡芯片条带备胶机，用于为SIM卡芯片条带背面粘贴热熔胶，包括机架110，机架110上设有通过大台板130安装的备胶组件2，所述备胶组件2上沿进料端向出料端依次设置有芯片条带放料组件220，芯片保护带收料组件210，热熔胶放料组件230，芯片条带走料导向组件250，热熔胶冲切避位孔模具240，粘接热压机构260，气缸拉料机构270及收料组件280；

所述芯片条带放料组件220上设置芯片条带，芯片保护带收料组件210由电机带动作逆时针旋转，由芯片条带保护带收料机构在收料时带动所述芯片条带放料组件220放料，所述热熔胶放料组件230由所述电机带动进行逆时针转动并放出热熔胶带，所述芯片条带走料导向组件250横穿所述热熔胶冲切避位孔模具240底部，用于传输从芯片条带放料组件220放出的芯片条带，在所述芯片条带走料导向组件250靠近热熔胶冲切避位孔模具240出料端，将冲切后的热熔胶带与所述芯片条带相结合，经粘接热压机构260加热和压紧完成备胶，被气缸拉料机构270向右侧拉至收料组件280，所述收料组件280将备好胶的芯片条带卷绕收集。

芯片条带放料组件220上设置芯片条带，同时芯片条带放料组件220通过芯片条带收料组件280回收保护带动作带动顺时针旋转进行放料；所述芯片条带走料导向组件250穿过所述热熔胶冲切避位孔模具240下方，用于传输从芯片条带放料组件220放出的芯片条带；在热熔胶冲切避位孔模具240处由所述热熔胶放料组件230放出的热熔胶放置于经过此处芯片条带背面，经粘接热压机构260将其粘接，粘接了的芯片条带由气缸拉料机构270拉出，供收料组件280收料。

进一步的，所述芯片条带放料组件220包括一转动轴，所述芯片条带通过一套料筒套设于转动轴，在转动轴轴端一侧设有固定盘片，转动轴轴端另一侧设置有活动盘片，所述固定盘片和活动盘片分别抵住所述套料桶，所述固定盘片、活动盘片、套料桶均随转动轴自动转动；所述活动盘片可通过快拆装置拆卸下方便取放料。

进一步的，所述芯片保护带收料组件210和所述热溶胶放料组件均由一电机通过一传动齿轮一起带动，所述芯片保护带收料组件210收料速度、芯片条带放料组件220放料速度和所述热熔胶放料组件230放料速度相同。所述芯片保护带收料组件210、所述热熔胶放料组件230的结构均与所述芯片条带放料组件220结构相同。

如图4所示，所述热熔胶冲切避位孔模具240包括一底部设有一缺口的冲切上固定组241，所述冲切上固定组241底部安装于所述大台板130上；在所述缺口内设有一顶部安装于所述冲切上固定组241的冲头组244，所述冲头组244底部通过一冲切下固定组243安装于大台板130，所述冲头组244与所述冲切下固定组243之间通过导向组245连接，所述冲切上固定组241上方设有冲切驱动气缸242，冲切驱动气缸242的伸缩端贯穿冲切上固定组241顶部并连接所述冲头组244。所述热熔胶冲切避位孔模具240还设有一废料导向槽246和热熔胶带导向轮，所述热熔胶带导向轮分设在所述冲头组244两侧置于所述冲切下固定组243顶部，便于热熔胶带传输，所述废料导向槽246固定于所述冲切下固定组243件，用于回收从冲头组244上冲切下的多余热熔胶带废料。

如图3所示，所述芯片条带走料导向组件250包含一导向槽底板253，所述导向槽底板253底部左右两端分设有一固定于大台板130的支柱251，所述导向槽底板253上方左右两侧分设有一滚轮压料机构252，用于将芯片条带放料组件220放出的芯片条带传输至所述粘接热压机构260；在所述导向槽底板253上方同时靠近粘接热压机构260一侧设有一热熔胶叠合导向机构254，所述热熔胶叠合导向结构用于将从所述热熔胶冲切避位孔模具240输出的热熔胶带导向至置于所述导向槽底板253的芯片条带背面。所述芯片条带走料导向组件250将背面放置有热熔胶带的芯片条带传送至所述粘接热压机构260。

如图5所示，所述粘接热压机构260包括一中空的热压固定座261，所述热压固定座261下方固定于大台板130，所述热压固定座261中空处设有热压头263、加热块262，热压头263顶部通过一热压导向机构264连接于所述热压固定座261顶部，所述加热块262底部固定于热压固定座261底部，所述热压固定座261上方设于一热压驱动气缸265，所述热压驱动气缸265伸出端穿过所述热压固定座261顶部并连接所述热压头263。所述热压头263和加热块262之间被传送有背面带热熔胶带的芯片条带时，通过热压驱动气缸265驱动，热压头263朝向加热块262运动，将热熔胶带牢固粘接在芯片条带背面。此时背面粘接了热熔胶的芯片条带由所述气缸拉料机构270拉出。

如图6所示，所述气缸拉料机构270包括一固定架，所述固定架包括上安装板、下固定板、及固定连接上安装板和下固定板的支撑柱，所述上安装板上方开设有用于芯片条带通过的凹槽，所述下固定板上方安装有水平搬送气缸271，水平搬送气缸271的行程与所述芯片条带移动方向一致；所述水平搬送气缸271底部固定有一垂直升降气缸272，所述垂直升降气缸272顶部固定有搬针274，所述搬针274一端固定于所述垂直升降气缸272，另一端悬空于所述凹槽上方，该垂直升降气缸272用于调整搬针274对所述芯片条带下压力。所述气缸拉料机构270通过水平搬送气缸271带动垂直升降气缸272左右移动，通过搬针274将芯片条带从凹槽上移动至所述收料组件280。另外，在所述水平搬送气缸271行程的前后两端分设有行程调节块273，用于调节水平搬送气缸271的行程长度；在所述上安装板位于芯片条带出料端上方设有条带压紧气缸275，在上安装板位于芯片条带出料端外部下方设有帮助芯片条带出料端的出料导轮276。

如图7所示，所述大台板130上还设有用于设定所述电机参数或气缸参数的触摸控制屏140和用于向技术人员警示的报警灯150。所述机架110上设有用于安装按钮和温控器的面板120，所述按钮包括启动按钮、停止按钮、急停按钮和温度控制器，供技术人员控制备胶机启停，同时可直观查看当前备胶机上热压温度；所述机架110左右和后方由钣金封住，前方为双开门，机架110内部设置有电控箱。

工作过程：

如图8所示，芯片保护带收料组件210由电机带动进行逆时针转动，回收保护带的同时带动芯片条带放料组件220顺时针转动并放出芯片条带，所述热熔胶放料组件230由电机带动进行逆时针转动并放出热熔胶带，热熔胶冲切避位孔模具240冲切后经芯片条带走料导向组件250与芯片条带结合，经粘接热压机构260加热和压紧完成备胶，然后被气缸拉料机构270向右侧拉进设定的距离，收料组件280顺时针转动，将备好胶的芯片条带卷绕收集。

综上所述，本实用新型，芯片条带放料组为无动力结构，由芯片条带保护带收料机构在收料时带动其放料，结构和控制简单可靠，热熔胶与芯片条带粘合后靠气缸拉料机构270同步前进，消除了热熔胶避位孔与芯片凸起部位的配合误差，拉料行程双向可调；在热压过程中通过导向机构控制热压位置，使热压位置更准确，获得的芯片条带无气泡和偏位等缺陷。同时，传统半自动设备必须人工实时操作，而本实用新型备胶机采用全自动模式，一人可同时操作多台设备，大大提高了生产效率。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于，包括机架(110)，机架(110)上设有备胶组件(2)，所述备胶组件(2)上沿进料端向出料端依次设置有芯片条带放料组件(220)，芯片保护带收料组件(210)，热熔胶放料组件(230)，芯片条带走料导向组件(250)，热熔胶冲切避位孔模具(240)，粘接热压机构(260)，气缸拉料机构(270)及收料组件(280)；

所述芯片条带放料组件(220)上设置芯片条带；所述芯片保护带收料组件(210)由一电机带动，在收料时带动所述芯片条带放料组件(220)放出所述芯片条带；所述热熔胶放料组件(230)由所述电机带动放出热熔胶带，所述热熔胶带经所述热熔胶冲切避位孔模具(240)冲切后传输至所述芯片条带走料导向组件(250)；所述芯片条带走料导向组件(250)横穿所述热熔胶冲切避位孔模具(240)底部，将芯片条带放料组件(220)放出的芯片条带与冲切后的热熔胶带相结合，经粘接热压机构(260)加热和压紧完成备胶，备胶后的芯片条带由气缸拉料机构(270)向右侧拉至收料组件(280)卷绕收集。

2.根据权利要求1所述的SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于：所述备胶组件(2)通过一大台板(130)固定于所述机架(110)。

3.根据权利要求2所述的SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于：所述热熔胶冲切避位孔模具(240)包括一底部设有一缺口的冲切上固定组(241)；在所述缺口内设有一顶部安装于所述冲切上固定组(241)的冲头组(244)，所述冲头组(244)底部通过一冲切下固定组(243)安装于大台板(130)，所述冲头组(244)与所述冲切下固定组(243)之间通过导向组(245)连接，所述冲切上固定组(241)上方设有冲切驱动气缸(242)，冲切驱动气缸(242)的伸缩端贯穿冲切上固定组(241)顶部并连接所述冲头组(244)。

4.根据权利要求3所述的SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于：所述热熔胶冲切避位孔模具(240)还设有一废料导向槽(246)和热熔胶带导向轮，所述热熔胶带导向轮分设在所述冲头组(244)两侧，用于传输热熔胶带；所述废料导向槽(246)固定于所述冲切下固定组(243)件，用于回收从冲头组(244)上冲切下的多余热熔胶带废料。

5.根据权利要求2所述的SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于：所述芯片条带走料导向组件(250)包含一导向槽底板(253)，所述导向槽底板(253)底部左右两端分设有一固定于大台板(130)的支柱(251)，所述导向槽底板(253)上方左右两侧分设有一滚轮压料机构(252)，用于将芯片条带放料组件(220)放出的芯片条带传输至所述粘接热压机构(260)；在所述导向槽底板(253)上方且靠近粘接热压机构(260)一侧设有一热熔胶叠合导向机构(254)，用于将从所述热熔胶冲切避位孔模具(240)输出的热熔胶带导向至置于所述导向槽底板(253)的芯片条带背面。

6.根据权利要求2所述的SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于：所述粘接热压机构(260)包括一中空的热压固定座(261)，所述热压固定座(261)下方固定于大台板(130)，所述热压固定座(261)中空处设有热压头(263)、加热块(262)，所述热压头(263)顶部通过一热压导向机构(264)连接于所述热压固定座(261)顶部，所述加热块(262)底部固定于热压固定座(261)底部，所述热压固定座(261)上方设于一热压驱动气缸(265)，所述热压驱动气缸(265)伸出端穿过所述热压固定座(261)顶部并连接所述热压头(263)。

7.根据权利要求2所述的SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于：所述气缸拉料机构(270)包括一固定架，所述固定架包括上安装板、下固定板、及固定连接上安装板和下固定板的支撑柱，所述上安装板上方开设有用于芯片条带通过的凹槽，所述下固定板上方安装有水平搬送气缸(271)，水平搬送气缸(271)的行程与所述芯片条带移动方向一致；所述水平搬送气缸(271)底部固定有一垂直升降气缸(272)，所述垂直升降气缸(272)顶部固定有搬针(274)，所述搬针(274)一端固定于所述垂直升降气缸(272)，另一端悬空于所述凹槽上方。

8.根据权利要求7所述的SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于：在所述水平搬送气缸(271)行程的前后两端分设有行程调节块(273)，用于调节水平搬送气缸(271)的行程长度。

9.根据权利要求8所述的SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于：在所述上安装板位于芯片条带出料端的上方设有条带压紧气缸(275)，在上安装板位于芯片条带出料端下方设有用于帮助芯片条带出料端的出料导轮(276)。

10.根据权利要求2所述的SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于：所述大台板(130)上还设有用于设定所述电机参数或气缸参数的触摸控制屏(140)和用于向人员警示的报警灯(150)；所述机架(110)上设有用于安装按钮和温控器的面板(120)，所述按钮用于控制备胶机开关，所述温控器用于控制粘接热压机构(260)热压温度。