CN208077710U - 一种组合式贴片热敏电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组合式贴片热敏电阻，包括电阻本体、第一连接件、第二连接件和散热组件，所述电阻本体由第一电阻和第二电阻组成，所述第一电阻通过第二连接件与第二电阻连接，所述第一电阻和第二电阻均由左凹形壳体、单体热敏电阻和右凹形壳体组成，所述左凹形壳体通过第一连接件与右凹形壳体连接，所述左凹形壳体和右凹形壳体之间设置有单体热敏电阻，所述左凹形壳体和右凹形壳体上安装有散热组件；所述第一连接件包括插槽、第一磁铁、插板和第二磁铁，所述左凹形壳体的一侧对应两端均开设有插槽，且插槽的一侧中心处嵌入安装有第一磁铁；该贴片热敏电阻，有利于拼接组合，多组拼接使用；还有利于散热。

Description

一种组合式贴片热敏电阻

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种组合式贴片热敏电阻。

背景技术

随着整机小型化发展趋势，对电子元件的片式化、小型化要求越来越迫切，引线式电子元件最终将被贴片式电子元件所取代。

但是现有的贴片热敏电阻存在以下缺陷：不具备组合式拼接功能，不利于产品的组合拼接使用；同时不具备散热功能；针对这种缺陷，所以我们设计一种组合式贴片热敏电阻是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式贴片热敏电阻，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种组合式贴片热敏电阻，包括电阻本体、第一连接件、第二连接件和散热组件，所述电阻本体由第一电阻和第二电阻组成，所述第一电阻通过第二连接件与第二电阻连接，所述第一电阻和第二电阻均由左凹形壳体、单体热敏电阻和右凹形壳体组成，所述左凹形壳体通过第一连接件与右凹形壳体连接，所述左凹形壳体和右凹形壳体之间设置有单体热敏电阻，所述左凹形壳体和右凹形壳体上安装有散热组件；

所述第一连接件包括插槽、第一磁铁、插板和第二磁铁，所述左凹形壳体的一侧对应两端均开设有插槽，且插槽的一侧中心处嵌入安装有第一磁铁，所述右凹形壳体的一侧对应两端均粘接有插板，且插板的一侧中心处粘接有第二磁铁，所述插板通过第二磁铁和第一磁铁与插槽连接；

所述第二连接件包括第三磁铁和第四磁铁，所述左凹形壳体和右凹形壳体的一侧对应两端均贴合有第三磁铁，且左凹形壳体和右凹形壳体的另一侧对应两端均贴合有第四磁铁，所述第三磁铁和第四磁铁磁力连接；

所述散热组件包括集热孔、铜棒和集热棉，所述左凹形壳体和右凹形壳体与单体热敏电阻接触的一侧中心处均嵌入安装有集热棉，所述左凹形壳体和右凹形壳体的另一侧等距离开设有若干个集热孔，且集热孔的内部放置有铜棒。

进一步的，所述单体热敏电阻包括金属电极、热敏电阻芯片和玻璃封装层，所述热敏电阻芯片的外侧套接有玻璃封装层，且热敏电阻芯片的对应两侧均安装有金属电极，所述金属电极连接热敏电阻芯片和玻璃封装层的外侧。

进一步的，所述插槽与插板为配合结构，所述第一磁铁和第二磁铁为配合结构。

进一步的，所述第三磁铁和第四磁铁为配合结构。

进一步的，所述集热棉通过强力胶分别与左凹形壳体和右凹形壳体连接。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

1.将单体热敏电阻放置在左凹形壳体和右凹形壳体之间，再将插板插入到插槽中，使第一磁铁和第二磁铁通过磁力作用，相互粘附，形成第一电阻和第二电阻，再将第一电阻上的第三磁铁和第二电阻上的第四磁铁通过磁力吸附，形成电阻本体，有利于拼接组合，能够实现多组拼接使用；

2.集热棉吸收单体热敏电阻散发的热量，将热量通过铜棒集中在集热孔中，再散去热量，有利于进行高效的散热。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的第一电阻结构示意图；

图3是本实用新型的单体热敏电阻内部结构示意图；

图4是本实用新型的左凹形壳体结构示意图；

图5是本实用新型的右凹形壳体结构示意图；

图6是本实用新型的左凹形壳体内部结构示意图；

图7是本实用新型的右凹形壳体内部结构示意图。

图中：1、电阻本体；11、第一电阻；12、第二电阻；2、左凹形壳体；3、单体热敏电阻；31、金属电极；32、热敏电阻芯片；33、玻璃封装层；4、右凹形壳体；5、第一连接件；51、插槽；52、第一磁铁；53、插板；54、第二磁铁；6、第二连接件；61、第三磁铁；62、第四磁铁；7、散热组件；71、集热孔；72、铜棒；73、集热棉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-7，本实用新型提供一种技术方案：一种组合式贴片热敏电阻，包括电阻本体1、第一连接件5、第二连接件6和散热组件7，电阻本体1由第一电阻11和第二电阻12组成，第一电阻11通过第二连接件6与第二电阻12连接，第一电阻11和第二电阻12均由左凹形壳体2、单体热敏电阻3和右凹形壳体4组成，左凹形壳体2通过第一连接件5与右凹形壳体4连接，左凹形壳体2和右凹形壳体4之间设置有单体热敏电阻3，左凹形壳体2和右凹形壳体4上安装有散热组件7；

第一连接件5包括插槽51、第一磁铁52、插板53和第二磁铁54，左凹形壳体2的一侧对应两端均开设有插槽51，且插槽51的一侧中心处嵌入安装有第一磁铁52，右凹形壳体4的一侧对应两端均粘接有插板53，且插板53的一侧中心处粘接有第二磁铁54，插板53通过第二磁铁54和第一磁铁52与插槽51连接，有利于拼接组合；

第二连接件6包括第三磁铁61和第四磁铁62，左凹形壳体2和右凹形壳体4的一侧对应两端均贴合有第三磁铁61，且左凹形壳体2和右凹形壳体4的另一侧对应两端均贴合有第四磁铁62，第三磁铁61和第四磁铁62磁力连接，有利于拼接组合；

散热组件7包括集热孔71、铜棒72和集热棉73，左凹形壳体2和右凹形壳体4与单体热敏电阻3接触的一侧中心处均嵌入安装有集热棉73，左凹形壳体2和右凹形壳体4的另一侧等距离开设有若干个集热孔71，且集热孔71的内部放置有铜棒72，有利于散热。

进一步的，单体热敏电阻3包括金属电极31、热敏电阻芯片32和玻璃封装层33，热敏电阻芯片32的外侧套接有玻璃封装层33，且热敏电阻芯片32的对应两侧均安装有金属电极31，金属电极31连接热敏电阻芯片32和玻璃封装层33的外侧，有利于保护热敏电阻芯片32。

进一步的，插槽51与插板53为配合结构，第一磁铁52和第二磁铁54为配合结构，有利于配合使用。

进一步的，第三磁铁61和第四磁铁62为配合结构，有利于配合使用。

进一步的，集热棉73通过强力胶分别与左凹形壳体2和右凹形壳体4连接，有利于连接。

工作原理：左凹形壳体2的一侧对应两端均开设有插槽51，且插槽51的一侧中心处嵌入安装有第一磁铁52，右凹形壳体4的一侧对应两端均粘接有插板53，且插板53的一侧中心处粘接有第二磁铁54，左凹形壳体2和右凹形壳体4的一侧对应两端均贴合有第三磁铁61，且左凹形壳体2和右凹形壳体4的另一侧对应两端均贴合有第四磁铁62，将单体热敏电阻3放置在左凹形壳体2和右凹形壳体4之间，再将插板53插入到插槽51中，使第一磁铁52和第二磁铁54通过磁力作用，相互粘附，形成第一电阻11和第二电阻12，再将第一电阻11上的第三磁铁61和第二电阻12上的第四磁铁62通过磁力吸附，形成电阻本体1，有利于拼接组合，能够实现多组拼接使用；左凹形壳体2和右凹形壳体4与单体热敏电阻3接触的一侧中心处均嵌入安装有集热棉73，左凹形壳体2和右凹形壳体4的另一侧等距离开设有若干个集热孔71，且集热孔71的内部放置有铜棒72，集热棉73吸收单体热敏电阻3散发的热量，将热量通过铜棒72集中在集热孔71中，再散去热量，有利于进行高效的散热。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种组合式贴片热敏电阻，包括电阻本体(1)、第一连接件(5)、第二连接件(6)和散热组件(7)，其特征在于：所述电阻本体(1)由第一电阻(11)和第二电阻(12)组成，所述第一电阻(11)通过第二连接件(6)与第二电阻(12)连接，所述第一电阻(11)和第二电阻(12)均由左凹形壳体(2)、单体热敏电阻(3)和右凹形壳体(4)组成，所述左凹形壳体(2)通过第一连接件(5)与右凹形壳体(4)连接，所述左凹形壳体(2)和右凹形壳体(4)之间设置有单体热敏电阻(3)，所述左凹形壳体(2)和右凹形壳体(4)上安装有散热组件(7)；

所述第一连接件(5)包括插槽(51)、第一磁铁(52)、插板(53)和第二磁铁(54)，所述左凹形壳体(2)的一侧对应两端均开设有插槽(51)，且插槽(51)的一侧中心处嵌入安装有第一磁铁(52)，所述右凹形壳体(4)的一侧对应两端均粘接有插板(53)，且插板(53)的一侧中心处粘接有第二磁铁(54)，所述插板(53)通过第二磁铁(54)和第一磁铁(52)与插槽(51)连接；

所述第二连接件(6)包括第三磁铁(61)和第四磁铁(62)，所述左凹形壳体(2)和右凹形壳体(4)的一侧对应两端均贴合有第三磁铁(61)，且左凹形壳体(2)和右凹形壳体(4)的另一侧对应两端均贴合有第四磁铁(62)，所述第三磁铁(61)和第四磁铁(62)磁力连接；

所述散热组件(7)包括集热孔(71)、铜棒(72)和集热棉(73)，所述左凹形壳体(2)和右凹形壳体(4)与单体热敏电阻(3)接触的一侧中心处均嵌入安装有集热棉(73)，所述左凹形壳体(2)和右凹形壳体(4)的另一侧等距离开设有若干个集热孔(71)，且集热孔(71)的内部放置有铜棒(72)。

2.根据权利要求1所述的一种组合式贴片热敏电阻，其特征在于：所述单体热敏电阻(3)包括金属电极(31)、热敏电阻芯片(32)和玻璃封装层(33)，所述热敏电阻芯片(32)的外侧套接有玻璃封装层(33)，且热敏电阻芯片(32)的对应两侧均安装有金属电极(31)，所述金属电极(31)连接热敏电阻芯片(32)和玻璃封装层(33)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种组合式贴片热敏电阻，其特征在于：所述插槽(51)与插板(53)为配合结构，所述第一磁铁(52)和第二磁铁(54)为配合结构。

4.根据权利要求1所述的一种组合式贴片热敏电阻，其特征在于：所述第三磁铁(61)和第四磁铁(62)为配合结构。

5.根据权利要求1所述的一种组合式贴片热敏电阻，其特征在于：所述集热棉(73)通过强力胶分别与左凹形壳体(2)和右凹形壳体(4)连接。