CN110473706B - 电容电芯模组、电容pack - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电容电芯模组、电容PACK，电容PACK包括电容电芯模组、壳体、散热盖板、BMS控制组件；散热盖板安装于壳体的上、下开放端，电容电芯模组设置于壳体与盖板围成的空腔内，BMS控制组件内置与壳体空腔内。本发明的电容PACK采用极耳、汇流排、导热凝胶和散热盖板构成的传热路径，结构简单，散热效果好；采用可拆卸散热盖板进行散热，具有更好的扩展性能，根据散热需求的不同，在保持PACK完全不变的情况下，仅采用平面微槽热管或水冷基板代替散热盖板即可实现散热方式的转化，且水冷散热模式为水冷板外置式，不同于传统的内置式，更加安全可靠。同时，BMS控制板内置在PACK中，密封效果更好，取消了原有的BMS控制板外壳，降低了成本。

Description

电容电芯模组、电容PACK

技术领域

本发明属于电容电池技术领域，尤其涉及一种电容PACK。

背景技术

电容PACK是由圆柱、方壳或软包等类型的电芯和外壳、连接器、BMS控制板等组件构成的模组，3种电芯中以软包电芯的能量密度最高。由于PACK在工作中且电容发热量较大，而电芯的正常工作要求低温、均温，且PACK工作环境恶劣，通常需要采用主动散热方式并具有防水防尘功能。

目前常用的主动散热方式是：电芯采用层叠结构，电芯与电芯之间采用导热胶垫、散热片(或水冷板)配合，将热量传递到模组外部，再通过强迫风冷或热交换器带走。但由于软包电芯本身的绝缘能力较差，因此电芯和散热片(或水冷板)的绝缘不易处理，导致模组的绝缘等级不高；且软包电芯本身刚度不足，很难保证电芯和导热胶垫、散热片(或水冷板)贴合良好，因而这种散热能力一般。同时，散热片(或水冷板)的数量随着PACK中电芯层叠数量的增加而增加，导致模组体积增大，能量密度减小，PACK的成本急剧上升；而且密封不易处理，尤其是采用水冷板，一旦出现冷媒泄漏，易导致PACK彻底损坏。

或者采用另一种主动散热方式：不在电芯之间添加导热材料，而是在PACK中充满硅油，并放置水冷板，电容产生的热量先传递到硅油，再通过水冷板和PACK外部的热交换器(或液冷源)将热量带走。由于电芯完全浸泡在硅油中，具有更好的均温性能。但这种方式也存在多个问题：①由于硅油本身导热系数较小，采用硅油散热不太适合发热较为严重的场合。②由于PACK中充满硅油，导致PACK重量增加，降低了能量密度。③硅油的分子较小，密封不太好处理。且水冷板浸泡在硅油中，一旦冷媒泄露，易导致PACK彻底损坏。

因此，基于以上电容PACK散热存在的问题，有必要对其结构进行改进，考虑一种新的电容PACK结构，以提高其散热效果。

发明内容

本发明针对现有电容PACK结构存在的不足，提供了一种电容电芯模组、电容PACK，电容PACK采用极耳、汇流排、导热凝胶和散热盖板构成的传热路径，结构简单，散热效果好。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电容电芯模组，包括前端板、后端板、电芯模组主体，所述前端板与后端板分别安装于所述电芯模组主体前端与后端；所述电芯模组主体包括多组串联设置的电芯组；

所述电芯组包括第一整体式夹板、第二整体式夹板，以及多个电芯；所述第一整体式夹板与所述第二整体式夹板均包括侧连接板、以及与所述侧连接板上、下端连接的上对接板与下对接板，所述第一整体式夹板与所述第二整体式夹板对接，各电芯串并联连接后设置于两夹板之间。

优选的，所述第一整体式夹板的上对接板的对接面设置有第一定位销，所述第二整体式夹板的上对接板的对接面相应设置有第一定位孔，第一定位销与第一定位孔配合实现第一整体式夹板上对接板与第二整体式夹板上对接板的连接；所述第一整体式夹板的下对接板的对接面设置有第一定位孔，所述第二整体式夹板下对接板的对接面相应设置有第一定位销，第一定位孔与第一定位销配合实现第一整体式夹板下对接板与第二整体式夹板下对接板的连接。

优选的，所述电芯组还包括第一汇流排与第二汇流排；所述电芯组的前、后端对角设置有第一汇流排，两第一汇流排之间设置有多个第二汇流排，所述第一汇流排与所述第二汇流排通过激光焊接连接各电芯的极耳；

所述第一整体式夹板的上对接板的上表面与所述第二整体式夹板的上对接板的上表面沿长度方向均设置有第二定位销，所述第一汇流排与所述第二汇流排上相应设置有第二定位孔，所述第二定位销与所述第二定位孔配合用于将所述第一汇流排、第二汇流排安装于所述第一整体式夹板的上对接板与所述第二整体式夹板的上对接板。

优选的，所述第一整体式夹板与第二整体式夹板的上对接板的前、后侧面上均设置有第一盲孔，所述第一汇流排上相应设置有尺寸匹配的第一沉孔，第一盲孔与第一沉孔配合，作为电芯组的正极或负极引出点；所述前端板内预埋有两个第三汇流排，作为所述电容电芯模组的正、负极接线点；所述后端板内预埋有第四汇流排；所述第三汇流排与所述第四汇流排均相应设置有与所述第一汇流排的第一沉孔尺寸匹配的第二沉孔，所述第二沉孔与所述第一沉孔配合，用于将所述第三汇流排、第四汇流排与所述第一汇流排的正、负极短接。

本发明还提供了一种电容PACK，采用所述的电容电芯模组，还包括壳体、散热盖板；所述壳体为上、下端开放结构，所述散热盖板安装于所述壳体的上、下开放端，所述电容电芯模组设置于壳体与盖板围成的空腔内。

优选的，所述散热盖板设置为外表面设有散热齿片的散热板，或所述散热盖板设置为平面微槽热管或水冷基板。

优选的，所述壳体的前端部设置有正、负极连接器，所述正、负极连接器通过螺栓与所述电容电芯模组的正、负极接线点连接；所述壳体的前端部还开有开口，所述开口四周设置有密封圈。

优选的，所述壳体的上下开放端四周设置有凹槽，凹槽内设置有密封圈，用于散热盖板安装时密封；所述壳体四周设置有条形加强筋；所述壳体的前端部还设置有泄压阀。

优选的，所述电容PACK进一步包括BMS控制板组件，所述BMS控制板组件包括第一BMS控制板、第二BMS控制板、以及安装板；所述第一BMS控制板安装于所述电容电芯模组的前端板外侧；所述安装板安装于所述壳体的前端部的开口处，所述第二BMS控制板安装于所述安装板上且内置于所述壳体的空腔内；所述第一BMS控制板设置有对插连接器，所述第一控制板与所述第二BMS控制板对插。

优选的，所述第一BMS控制板设置有螺柱，所述螺柱的尾部设置为由多个多棱柱组成的锥形结构，所述第二BMS控制板上设置有与所述螺柱的尾部锥形结构匹配的定位孔；所述定位孔与所述螺柱配合，用于将所述第一BMS控制板与所述第二BMS控制板连接。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：

本发明提供了一种电容电芯模组，由前端板、后端板、以及电芯模组主体，电芯模组主体包括多组电芯组，电芯组由两个完全相同的整体式夹板在同一水平面上对接而成，进行电芯成组，不同于常用的层叠式，各整体式夹板的两个对接板上分别有第一定位销和第一定位孔；各整体式夹板的上对接板的汇流排安装面上配有第二定位销，第一、第二汇流排两侧具有第二定位孔，这两组定位机构保证电芯组组装过程中的准确定位并具有一定的强度。同时，前端板和后端板内置铝制汇流排，在前端板安装后即可将电芯的正负极引出到模组外部，后端板安装后即可实现模组尾部的短接；避免使用较厚的金属材料，减轻了模组的重量。本发明的电容电芯模组提高了电芯模组整体强度，具有更好的尺寸精度，简化了组装工艺，组装效率更高，适合于中等批量电芯模组的生产。

本发明根据电容电芯模组，同时还提供了相应的电容PACK结构，电容PACK采用极耳、汇流排、导热凝胶和散热盖板构成的传热路径，结构简单，散热效果好。本发明的电容PACK采用两侧的可拆卸散热盖板进行散热，具有更好的扩展性能，根据散热需求的不同，在保持PACK完全不变的情况下，仅采用平面微槽热管或水冷基板代替散热盖板即可实现散热方式的转化，且水冷散热模式为水冷板外置式，不同于传统的内置式，更加安全可靠。同时，本发明的电容PACK，其BMS控制板内置在PACK中，密封效果更好，且取消原有的BMS控制板外壳，降低了成本。

附图说明

图1为本发明的电容电芯模组整体结构图；

图2为电芯组的结构图；

图3为前端板结构图；

图4为后端板结构图；

图5为后端板内预埋的第四汇流排结构图；

图6为本发明的电容PACK整体结构图；

图7为第一BMS控制板结构图；

图8为第二BMS控制板结构图；

其中：1-电容电芯模组、11-电芯组、111-第一整体式夹板、112-第二整体式夹板、113-电芯、1131-极耳、114-上对接板、1141-第一定位销、1142-第一定位孔、1143-第二定位销、1144-第一盲孔、115-侧连接板、1151-长圆孔、1152-容纳槽、1153-螺套、116-下对接板、117-第一汇流排、1171-第二定位孔、1172-第一沉孔、118-第二汇流排；12-前端板、121-第二盲孔、122-第三汇流排、1221-第二沉孔、13-后端板、131-第四汇流排、132-网格状凹槽、14-电芯模组主体；

2-壳体、21-条形加强筋、22-正、负极连接器、23-泄压阀、24-开口、241-密封圈、25-凹槽、251-密封圈；3-散热盖板、31-散热齿片；4-BMS控制组件、41-第一BMS控制板、411-对插连接器、412-螺柱、4121-锥形结构、42-第二BMS控制板、421-定位孔、43-安装板。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。

参考图1、图2、图3、图4、图5所示，本实施例提供了一种电容电芯模组1，其包括前端板12、后端板13、电芯模组主体14、电芯模组主体14由两组串联设置的电芯组11组成；前端板12与后端板13分别安装在电芯模组主体14的前端与后端。

对于电芯组11，参考图2所示，该电芯组11包括第一整体式夹板111、第二整体式夹板112，以及多个电芯113。其中，第一整体式夹板111与第二整体式夹板112均包括上对接板114、侧连接板115与下对接板116，侧对接板115上、下端分别与上对接板114、下对接板115连接；第一整体式夹板111与第二整体式夹板112两整体式夹板结构相同，对接时两上对接板114处在同一水平面上，两下对接板116处在同一水平面上。各电芯113串并联连接后设置于第一整体式夹板111与第二整体式夹板112之间。与采用长螺杆连接或打包带固定等层叠式成组的电芯模组相比，本实施例提供的电芯组，其多组电芯串并联连接后，采用两整体式夹板对接固定，替代了原层层叠加的方式，不需要设置层层叠加的夹板，便于电芯的安装固定，简化了组装工艺、提高了组装效率，减小了电芯模组的体积。

具体的，进一步参考图2所示，为了加强第一整体式夹板111与第二整体式夹板112的对接的稳固性，本实施例将第一整体式夹板111的上对接板114的对接面上设置有第一定位销1141，第二整体式夹板112的上对接板114的对接面相应设置有第一定位孔1142；第一整体式夹板111与第二整体式夹板112对接时，第一定位销1141与第一定位孔1142配合实现第一整体式夹板111的上对接板114与第二整体式夹板112的上对接板114的连接。同时，第一整体式夹板111的下对接板115的对接面设置有第一定位孔1142，第二整体式夹板112的下对接板115的对接面相应设置有第一定位销1141；第一整体式夹板111与第二整体式夹板112对接时，第一定位孔1142与第一定位销1141配合实现第一整体式夹板111的下对接板1142与第二整体式夹板112的下对接板1142的连接。值得注意的是，本实施例将第一整体式夹板的上对接板上设置了第一定位销，下对接板上设置了直径尺寸匹配的第一定位孔；第二整体式夹板的上对接板则相应设置了第一定位孔，下对接板上相应设置了第一定位销，定位销与定位孔在上、下对接板交错设置的方式，提高了两整体式夹板对接时的牢固性。

进一步参考图2所示，电芯组11还包括第一汇流排117与第二汇流排118，电芯组11的前、后端对角设置了两个第一汇流排117，作为电芯组的正极或负极。前、后端两第一汇流排117之间设置了并排设置了多个第二汇流排118，与各电芯113的极耳1131连接，外部通过激光焊接将各电芯113的极耳1131与第一汇流排117与第二汇流排118连接，实现导电功能。同时，第一整体式夹板111的上对接板114的上表面与第二整体式夹板112的上对接板114的上表面沿长度方向上均设置了多个第二定位销1143，第一汇流排117与第二汇流排118上相应设置有第二定位孔1171，第二定位销1143与第二定位孔1171配合，将第一汇流排117、第二汇流排118安装在第一整体式夹板111的上对接板114与第二整体式夹板112的上对接板114上。

本实施例中两整体式夹板上、下对接板上设置了第一定位孔与第一定位销，两整体式夹板的第一定位销与第一定位孔配合，保证组装后两个整体式夹板不会分离；同时两整体式夹板的上对接板还设置了第二定位销，第一汇流排与第二汇流排上相应设置了尺寸匹配的第二定位孔，第二定位销与第二定位孔配合，第一汇流排与第二汇流排同时与电芯的极耳焊接连接，保证组装后汇流排不会脱离整体式夹板，加强了两个整体式夹板对接稳定性。这两组定位机构保证了电芯组组装过程中的准确定位并具有一定的强度。

进一步参考图2所示，对于第一汇流排117，其作为电芯组11的正极或负极，安装在电芯组11前、后两端。第一整体式夹板111与第二整体式夹板112的上对接板114的前、后侧面上均设置有第一盲孔1144，在安装第一汇流排117之前放入螺母，用作电芯组引出的电气连接点。同时，第一汇流排117上也相应设置了与上对接板的第一盲孔1144尺寸匹配的第一沉孔1172，第一盲孔1144与第一沉孔1172配合，作为整个电芯组11的正极或负极引出点。

进一步参考图2所示，第一整体式夹板111与第二整体式夹板112的侧连接板115的内、外侧沿长度方向均设置多组长圆孔1151，位于电芯相邻的位置，根据强度需要，可在电芯组组装完毕后使用点胶设备统一打胶处理，以保证各软包电芯之间以及软包电芯和整体式夹板的固定。同时，第一整体式夹板111与第二整体式夹板112的侧连接板115的内侧相邻两组长圆孔1151之间还设置有容纳槽1152，用于容纳软包电芯四周的薄边。

本实施例的电芯组由两个完全相同的整体式夹板在同一水平面上对接而成，进行电芯成组，不同于常用的层叠式，各整体式夹板的两个对接板上分别有第一定位销和第一定位孔；各整体式夹板的上对接板的汇流排安装面上配有第二定位销，第一、第二汇流排两侧具有第二定位孔，这两组定位机构保证电芯组组装过程中的准确定位并具有一定的强度。同时两整体式夹板也可采用其他的对接方式，比如对接面不在模组的中间，或者上下两个对接面不在一个平面上等方式。

对于前端板12，参考图1、图3所示，前端板为注塑件，前端板12内预埋有两个第三汇流排122，分别作为电容电芯模组1的正、负极接线点。其中，第三汇流排122上还设置了与第一汇流排117上的第一沉孔1172尺寸匹配的第二沉孔1221，第二沉孔1221与上对接板114上的第一盲孔1144以及第一汇流排117上的第一沉孔1172配合，作为前端板12的正极或负极引出点，用于将第三汇流排122与设置于电芯组前端的第一汇流排117的正、负极短接，通过沉头螺栓和电芯组电气连接。

对于后端板13，参考图4、图5所示，其内部预埋铝质的第四汇流排131，作为后端板13的正、负极短接片，第四汇流排131上还设置了与第一汇流排117上的第一沉孔1172尺寸匹配的第二沉孔1221，第二沉孔1221与上对接板114上的第一盲孔1144以及第一汇流排117上的第一沉孔1172配合，作为后端板13的正极或负极引出点，用于将第四汇流排131与设置于电芯组后端的第二汇流排117的正、负极短接，通过沉头螺栓和电芯组电气连接。同时，基于注塑工艺的需要，在后端板13中部有两个网格状凹槽132，同时保证强度满足要求。

本实施例在各电芯组11的第一、第二整体式夹板的侧连接板115与上对接板113、下对接板114连接的拐角连接处前、后侧面预埋有螺套1153，在前端板12与后端板13上则相应设置有尺寸匹配的第二盲孔121，第二盲孔121与螺套1153配合将前端板12与后端板13分别安装于电芯模组主体14的前端与后端。

本实施例提供的电容电芯模组，采用整体式夹板，完全不同于层叠式，电芯模组尺寸更小，提高了电芯模组整体强度，具有更好的尺寸精度，简化了组装工艺，组装效率更高，适合于中等批量电芯模组的生产。同时，前端板和后端板采用非金属材料，内置铝质的汇流排，在前端板安装后即可将电芯的正负极引出到模组外部，后端板安装后即可实现模组尾部的短接；避免使用较厚的金属材料，减轻了模组的重量。

根据上述的电容电芯模组，本发明还提供了相应的电容PACK，参考图1、图6、图7、图8所示，其包括电容电芯模组1、壳体2、散热盖板3、以及BMS控制组件4。其中，电容电芯模组1采用上述实施例提供的电容电芯模组结构；壳体2为上、下端开放结构，两散热盖板3安装于壳体2的上、下开放端，电容电芯模组1设置于壳体2与盖板3围成的空腔内。

具体的，对于壳体2，进一步参考图6所示，壳体2由铝合金铸造而成，四周具有条形加强筋21以提高强度。壳体2的前端部设置有正、负极连接器22，正、负极连接器22通过螺栓与电容电芯模组1的正、负极接线点连接，即正、负极连接器22通过螺栓与电容电芯模组1的前端板12的两第三汇流排122连接。壳体2的前端部还设置有泄压阀23，且前端部中间处还开有开口24，开口24四周设置有密封圈241。同时壳体2的上下开放端四周设置有凹槽25，凹槽25内设置有密封圈251，以保证散热盖板3安装在壳体2的上、下开放端的密封，实现散热盖板3与壳体2的密封。

对于散热盖板3，进一步参考图6所示，散热盖板3同样有铝合金铸造而成，同时具有密封和散热的功能，一般情况下，其外表面可以设置有有散热齿片31，以提高散热性能。对于发热更为严重的工作状态，可采用平面微槽热管代替散热盖板3，以提高散热能力；在外部散热系统配置水冷热交换器或者液冷源，可采用水冷基板代替散热盖板3。

本实施例中电容PACK采用双面散热，两个散热盖板采用相同的零部件，可方便拆卸，具有更好的扩展性能，如可采用水冷基板代替散热盖板即可将该PACK的散热模式由风冷转化为水冷，即使出现水冷管道漏液问题，泄露的液体在PACK外部，不会立刻导致PACK损坏并造成其它附加损失。

同时，本实施例中电容电芯模组的第一汇流排与第二汇流排上面涂抹一定量的导热凝胶，保证电容PACK组装完毕后，导热凝胶能够与散热盖板接触良好，电容PACK在工作时能够将热量通过极耳、汇流排、导热凝胶和散热盖板传递到电容PACK外部，与传统的散热方式相比，具有散热结构简单，散热效果好，电容PACK体积和重量相对较小，能量密度更高等优点。

对于BMS控制板组件4，参考图1、图7、图8所示，BMS控制板组件4包括第一BMS控制板41、第二BMS控制板42、以及安装板43。其中，第一BMS控制板41安装于电容电芯模组1的前端板12的外侧；安装板43安装在壳体1的前端部的开口24处，第二BMS控制板42安装在安装板43上且内置于壳体2的空腔内。

具体的，参考图7所示，第一BMS控制板41上设置有与第二BMS控制板42对插的对插连接器411；且第一BMS控制板41设置有螺柱412，将第一BMS控制板41紧固在电容电芯模组1的前端板12上，且螺柱412的尾部设置为由多个三棱柱组成的锥形结构4121，在第一BMS控制板41与第二BMS控制板42对插过程中有定位作用，避免各连接器错位损坏。进一步参考图8所示，对于第二BMS控制板42，第二BMS控制板42上设置有与螺柱412的尾部锥形结构4121匹配的定位孔421，保证在第一BMS控制板与第二BMS控制板装配时各连接器能够准确对插。

实际装配时，将第一BMS控制板安装在电容电芯模组的前端板上，然后将整个电容电芯模组置于壳体的空腔内，并使用保持架固定。将安装板安装在壳体的前端部的开口处，将第二BMS控制板安装在安装板上并内置于壳体的空腔内，将正、负极连接器通过螺栓与电容电芯模组的正、负极接线点连接，将第一BMS控制板与第二BMS控制板对插。同时在壳体的前端部的开口处设置密封圈，通过选择合适的正、负极连接器、泄压阀和密封圈，保证了第二BMS控制板与安装板组装后安装在开口处的密封要求。同时将壳体的上下开放端四周设置有凹槽，凹槽内设置有密封圈，将散热盖板安装在壳体的上下端，实现散热盖板与壳体的密封。

本实施例中将电容PACK完全取消电芯之间散热片(或水冷板)等散热部件，通过极耳、汇流排、导热凝胶、散热盖板构成传递路径将热量传递出去；且电容PACK具有良好的扩展性能，可根据PACK的工作的发热情况以及外部的散热系统配置改变模组的散热方式。电容PACK本身具有很高的密封等级，如果采用水冷方式，即使出现冷媒泄露问题，冷媒不会进入PACK内部而导致PACK彻底损坏，造成无法挽回的附加损失。同时，该电容PACK将第一BMS控制板与第二BMS控制板内置在PACK内部，减少了BMS控制盒，消除了BMS和PACK连接处的密封隐患。

Claims (7)

1.一种电容PACK，其特征在于，包括壳体、散热盖板；所述壳体为上、下端开放结构，所述散热盖板安装于所述壳体的上、下开放端，所述壳体与盖板围成的空腔内设置有电容电芯模组；所述散热盖板设置为外表面设有散热齿片的散热板，或设置为平面微槽热管或水冷基板；

所述电容电芯模组包括前端板、后端板、电芯模组主体，所述前端板与后端板分别安装于所述电芯模组主体前端与后端；所述电芯模组主体包括多组串联设置的电芯组；

所述电芯组包括第一整体式夹板、第二整体式夹板，以及多个电芯；所述第一整体式夹板与所述第二整体式夹板对接，各电芯串并联连接后设置于两夹板之间；

所述电芯组的前、后端对角设置有第一汇流排，两第一汇流排之间设置有多个第二汇流排，所述第一汇流排与所述第二汇流排连接各电芯的极耳；

所述第一整体式夹板与第二整体式夹板的前、后侧面上均设置有第一盲孔，所述第一汇流排上相应设置有尺寸匹配的第一沉孔，第一盲孔与第一沉孔配合，作为电芯组的正极或负极引出点；所述前端板内预埋有两个第三汇流排，作为所述电容电芯模组的正、负极接线点；所述后端板内预埋有第四汇流排；所述第三汇流排与所述第四汇流排均设置有与所述第一汇流排的第一沉孔尺寸匹配的第二沉孔，所述第二沉孔与所述第一沉孔配合，用于将所述第三汇流排、第四汇流排与所述第一汇流排的正、负极短接。

2.根据权利要求1所述的电容PACK，其特征在于，所述第一整体式夹板的上对接板的对接面设置有第一定位销，所述第二整体式夹板的上对接板的对接面相应设置有第一定位孔，第一定位销与第一定位孔配合实现第一整体式夹板上对接板与第二整体式夹板上对接板的连接；所述第一整体式夹板的下对接板的对接面设置有第一定位孔，所述第二整体式夹板下对接板的对接面相应设置有第一定位销，第一定位孔与第一定位销配合实现第一整体式夹板下对接板与第二整体式夹板下对接板的连接。

3.根据权利要求2所述的电容PACK，其特征在于，所述第一整体式夹板的上对接板的上表面与所述第二整体式夹板的上对接板的上表面沿长度方向均设置有第二定位销，所述第一汇流排与所述第二汇流排上相应设置有第二定位孔，所述第二定位销与所述第二定位孔配合用于将所述第一汇流排、第二汇流排安装于所述第一整体式夹板的上对接板与所述第二整体式夹板的上对接板。

4.根据权利要求1所述的电容PACK，其特征在于，所述壳体的前端部设置有正、负极连接器，所述正、负极连接器通过螺栓与所述电容电芯模组的正、负极接线点连接；所述壳体的前端部还开有开口，所述开口四周设置有密封圈。

5.根据权利要求1所述的电容PACK，其特征在于，所述壳体的上下开放端四周设置有凹槽，凹槽内设置有密封圈，用于散热盖板安装时密封；所述壳体四周设置有条形加强筋；所述壳体的前端部还设置有泄压阀。

6.根据权利要求1所述的电容PACK，其特征在于，所述电容PACK进一步包括BMS控制板组件，所述BMS控制板组件包括第一BMS控制板、第二BMS控制板、以及安装板；所述第一BMS控制板安装于所述电容电芯模组的前端板外侧；所述安装板安装于所述壳体的前端部的开口处，所述第二BMS控制板安装于所述安装板上且内置于所述壳体的空腔内；所述第一BMS控制板设置有对插连接器，所述第一BMS 控制板与所述第二BMS控制板对插。

7.根据权利要求6所述的电容PACK，其特征在于，所述第一BMS控制板设置有螺柱，所述螺柱的尾部设置为由多个多棱柱组成的锥形结构，所述第二BMS控制板上设置有与所述螺柱的尾部锥形结构匹配的定位孔；所述定位孔与所述螺柱配合，用于将所述第一BMS控制板与所述第二BMS控制板连接。

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