CN208044506U - 一种计算机电子元器件封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座和封装体，所述底座的顶部一侧开设有限位槽，所述限位槽中设置有固定螺钉，所述底座的底部开设有散热槽，所述底座的顶端嵌入设置有散热基板，所述散热基板的顶端焊接有固定管，所述底座上焊接有封装体，所述封装体的顶端设置有顶盖，且所述顶盖与封装体之间通过螺钉固定连接，所述封装体的内侧壁上开设有滑槽，所述滑槽中滑动安装有滑块，所述滑块的一侧固定设置有安装板，所述安装板的顶部开设有安装槽。本实用新型通过设置有若干圆周等距分布的散热片，增加了与空气的接触面积，提高的散热效果，保证电子元器件的正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域，特别涉及一种计算机电子元器件封装结构。
背景技术
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还有存储记忆功能，是能够按照程序运行、自动、高速处理海量数据的现代智能电子设备，计算机中有各种各样的电子元器件，需要对电子元器件进行封装，现有的封装结构对电子元器件工作过程中产生的热量不能及时的散除，影响元器件的正常工作，因此，不能满足要求。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种计算机电子元器件封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种计算机电子元器件封装结构，包括底座和封装体，所述底座的顶部一侧开设有限位槽，所述限位槽中设置有固定螺钉，所述底座的底部开设有散热槽，所述底座的顶端嵌入设置有散热基板，所述散热基板的顶端焊接有固定管，所述底座上焊接有封装体，所述封装体的顶端设置有顶盖，且所述顶盖与封装体之间通过螺钉固定连接，所述封装体的内侧壁上开设有滑槽，所述滑槽中滑动安装有滑块，所述滑块的一侧固定设置有安装板，所述安装板的顶部开设有安装槽。
进一步地，所述限位槽的底部连通有限位管，且所述限位管内嵌在底座中，所述限位管与固定螺钉之间通过螺纹旋接。
进一步地，所述散热基板与安装板之间通过弹簧固定连接，且所述弹簧的底部贯穿设置在固定管中。
进一步地，所述散热槽中固定设置有散热片，所述散热片上开设有通孔。
进一步地，所述散热片设置有若干个，且所述散热片之间圆周等距分布。
进一步地，所述滑槽的两端槽壁上设置有第一橡胶块和第二橡胶块，且所述第一橡胶块和第二橡胶块均与滑槽通过强力胶粘接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型通过设置有若干圆周等距分布的散热片，增加了与空气的接触面积，提高的散热效果，保证电子元器件的正常工作；散热片上开设有通孔，通孔中流动的空气能够快速的带走散热片上的热量，提高散热速度，散热效率更高；安装板与散热基板之间通过弹簧固定连接，在受到外界撞击时，可以起到减震的作用，滑槽的两端槽壁上通过强力胶粘接有第一橡胶块和第二橡胶块，起到进一步的减震作用，避免滑块在滑动过程中与滑槽的槽壁之间发生撞击的情况，功能性更强。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型底座结构示意图。
图3为本实用新型部分结构放大图。
图中：1、底座；2、封装体；3、限位槽；4、固定螺钉；5、限位管；6、散热基板；7、散热槽；8、散热片；9、通孔；10、顶盖；11、安装槽；12、安装板；13、弹簧；14、固定管；15、第一橡胶块；16、滑块；17、滑槽；18、第二橡胶块。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种计算机电子元器件封装结构，包括底座1和封装体2，所述底座1的顶部一侧开设有限位槽3，所述限位槽3中设置有固定螺钉4，所述底座1的底部开设有散热槽7，所述底座1的顶端嵌入设置有散热基板6，所述散热基板6的顶端焊接有固定管14，所述底座1上焊接有封装体2，所述封装体2的顶端设置有顶盖10，且所述顶盖10与封装体2之间通过螺钉固定连接，所述封装体2的内侧壁上开设有滑槽17，所述滑槽17中滑动安装有滑块16，所述滑块16的一侧固定设置有安装板12，所述安装板12的顶部开设有安装槽11。
其中，所述限位槽3的底部连通有限位管5，且所述限位管5内嵌在底座1中，所述限位管5与固定螺钉4之间通过螺纹旋接，起到限位的作用，安装更加的方便。
其中，所述散热基板6与安装板12之间通过弹簧13固定连接，且所述弹簧13的底部贯穿设置在固定管14中，能够对外界的撞击起到减震的作用。
其中，所述散热槽7中固定设置有散热片8，所述散热片8上开设有通孔9，起到很好的散热作用。
其中，所述散热片8设置有若干个，且所述散热片8之间圆周等距分布。
其中，所述滑槽17的两端槽壁上设置有第一橡胶块15和第二橡胶块18，且所述第一橡胶块15和第二橡胶块18均与滑槽17通过强力胶粘接，进一步起到减震的作用。
需要说明的是，本实用新型为一种计算机电子元器件封装结构，使用时，首先，将电子元器件安装在安装板12的安装槽11中，在该电子元器件工作过程中，产生的热量由散热基板6底端设置的若干散热片8上散除，散热片8上开设的通孔9增加了散热的速度，散热效果更好，保证元器件的正常工作，当受到外界撞击时，安装板12通过滑块16在滑槽17滑动来挤压弹簧13，起到减震的作用，滑槽17的两端槽壁上设置有第一橡胶块15和第二橡胶块18，避免滑块16与滑槽17的槽壁之间发生碰撞，进一步起到减震的作用，实用性更强。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种计算机电子元器件封装结构，包括底座(1)和封装体(2)，其特征在于：所述底座(1)的顶部一侧开设有限位槽(3)，所述限位槽(3)中设置有固定螺钉(4)，所述底座(1)的底部开设有散热槽(7)，所述底座(1)的顶端嵌入设置有散热基板(6)，所述散热基板(6)的顶端焊接有固定管(14)，所述底座(1)上焊接有封装体(2)，所述封装体(2)的顶端设置有顶盖(10)，且所述顶盖(10)与封装体(2)之间通过螺钉固定连接，所述封装体(2)的内侧壁上开设有滑槽(17)，所述滑槽(17)中滑动安装有滑块(16)，所述滑块(16)的一侧固定设置有安装板(12)，所述安装板(12)的顶部开设有安装槽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于：所述限位槽(3)的底部连通有限位管(5)，且所述限位管(5)内嵌在底座(1)中，所述限位管(5)与固定螺钉(4)之间通过螺纹旋接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于：所述散热基板(6)与安装板(12)之间通过弹簧(13)固定连接，且所述弹簧(13)的底部贯穿设置在固定管(14)中。
4.根据权利要求1所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于：所述散热槽(7)中固定设置有散热片(8)，所述散热片(8)上开设有通孔(9)。
5.根据权利要求4所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于：所述散热片(8)设置有若干个，且所述散热片(8)之间圆周等距分布。
6.根据权利要求1所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于：所述滑槽(17)的两端槽壁上设置有第一橡胶块(15)和第二橡胶块(18)，且所述第一橡胶块(15)和第二橡胶块(18)均与滑槽(17)通过强力胶粘接。
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| CN201820651609.9U CN208044506U (zh) | 2018-05-03 | 2018-05-03 | 一种计算机电子元器件封装结构 |
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| CN (1) | CN208044506U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110769623A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-07 | 徐州陀微传感科技有限公司 | 一种电子元器件的安装结构 |
| CN111302295A (zh) * | 2020-02-19 | 2020-06-19 | 三桥惠(佛山)新材料有限公司 | 一种用于mems传感器芯片的封装结构 |
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2018
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