CN201194459Y - 新型密闭机箱 - Google Patents

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CN201194459Y CNU2007201583563U CN200720158356U CN201194459Y CN 201194459 Y CN201194459 Y CN 201194459Y CN U2007201583563 U CNU2007201583563 U CN U2007201583563U CN 200720158356 U CN200720158356 U CN 200720158356U CN 201194459 Y CN201194459 Y CN 201194459Y
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Abstract

本实用新型为一种新型密闭机箱，可以普遍应用与计算机机箱、小型设备机箱等。包括密闭机箱、半导体制冷芯片、散热片、风扇、导风槽。机箱结构为封闭式，将机箱打孔，孔中安装半导体制冷芯片，将孔密封，机箱内半导体制冷芯片为冷面，机箱外半导体制冷芯片为热面，将冷面和热面分别加装散热片，机箱内安装风扇和导风槽。机器运转时，半导体制冷芯片将机箱内的热量导出机箱外。本实用新型很好的解决了机箱的密闭及散热问题，从而从根本上杜绝了灰尘对机箱内电子元器件的损害、同时也解决非封闭时机箱辐射大、噪音大等问题。

Description

新型密闭机箱
技术领域
本实用新型主要涉及密闭箱体散热领域，是一种新型密闭机箱。
背景技术
在现代计算机技术的高速发展下，机箱内的电子元器件的集成度越来越高，也越来越精密，对外界环境的要求也在不断提高，灰尘无疑是这些精密元器件的大敌；随着人们生活水平的提高，人们越来越依赖于电子设备，这些电子设备对人体的电磁辐射也成了不容忽视的问题。解决这两个问题的很好的办法就是将这些电子元器件放入密闭型的机箱中。但是随着电子元器件的集成度的提高，发热量也越来越大，密闭机箱的散热问题就成了困扰业界的一大难题。
因为不能很好的解决机箱的散热问题，现今市面上的机箱都是非密闭式结构。这种非密闭结构有很多缺点：
1、不能阻挡灰尘对机箱内电子元器件的危害。
2、对机箱内电子元器件的辐射防护不佳。
3、由于机柜为非密闭是结构，不易做隔音处理，设备噪音较大。
4、散热效果不理想。
发明内容
本实用新型克服了上述现有技术的不足，通过对机箱的密闭式处理，同时采用一种新的散热方式。彻底解决了上述非密闭式机箱的不足。
一种新型密闭机箱，包括密闭机箱、半导体制冷芯片、散热片、风扇、导风槽。其特征在于：机箱结构为封闭式，将机箱打孔，孔中安装半导体制冷芯片，将孔密封，机箱内半导体制冷芯片为冷面，机箱外半导体制冷芯片为热面，将冷面和热面分别加装散热片，机箱内安装风扇和导风槽。
本实用新型的优点：
1、有效阻挡了灰尘对机箱内电子元器件的危害。
2、由于机箱为密闭式结构，有效解决了设备的辐射问题。
3、机柜做隔音处理方便，降低噪音。
4、由于采用新的散热方式，散热效果良好。
附图说明
图1是实施例1的结构示意图；
其中：1、密闭机箱，2、导风槽，3、散热片，4、散热片，5、半导体制冷芯片，6、风扇
具体实施内容
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
实施例1：将箱体1侧面打孔，孔中安装半导体制冷芯片5，将孔密封，机箱内半导体制冷芯片5为冷面，机箱外半导体制冷芯片5为热面，将冷面加装散热片3，将热面加装散热片4，机箱1内安装风扇6和导风槽2。
实施例2：与实施例1不同的是机箱内不加装风扇6。
实施例3：与实施例1不同的是机箱内不加装导风槽2。
实施例4：与实施例1不同的是机箱内不加装风扇6和导风槽2。
实施例5：与实施例2、3、4不同的是不加装散热片3。
实施例6：与实施例2、3、4不同的是不加装散热片4。
实施例7：与实施例2、3、4不同的是不加装散热片3和散热片4。
实施例8：将半导体制冷芯片5的热面直接贴在机箱侧板上，半导体制冷芯片5的冷面加装散热片3，机箱1内安装风扇6和导风槽2。
实施例9：与实施例8不同的是机箱内不加装风扇6。
实施例10：与实施例8不同的是机箱内不加装导风槽2。
实施例11：与实施例8不同的是机箱内不加装风扇6和导风槽2。
实施例12：与实施例9、10、11不同的是不加装散热片3。
实施例13：与实施例1、2、3、4、5、6、7不同的是在箱体的顶部挡板打孔安装半导体制冷芯片5。
实施例14：与实施例8、9、10、11、12不同的是在箱体的顶部挡板打孔安装半导体制冷芯片5。
实施例15：与实施例1、2、3、4、5、6、7不同的是在箱体的后部挡板打孔安装半导体制冷芯片5。
实施例16：与实施例8、9、10、11、12不同的是在箱体的后部挡板打孔安装半导体制冷芯片5。
实施例17：与实施例1、2、3、4、5、6、7不同的是在箱体的底部挡板打孔安装半导体制冷芯片5。
实施例18：与实施例8、9、10、11、12不同的是在箱体的底部挡板打孔安装半导体制冷芯片5。
实施例19：与实施例1、2、3、4、5、6、7不同的是在箱体的前部挡板打孔安装半导体制冷芯片5。
实施例20：与实施例8、9、10、11、12不同的是在箱体的前部挡板打孔安装半导体制冷芯片5。

Claims (1)

1.一种新型密闭机箱，包括密闭机箱、半导体制冷芯片、散热片、风扇、导风槽。其特征在于：机箱结构为封闭式，将机箱打孔，孔中安装半导体制冷芯片，将孔密封，机箱内半导体制冷芯片为冷面，机箱外半导体制冷芯片为热面，将冷面和热面分别加装散热片，机箱内安装风扇和导风槽。
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