CN111302295A - 一种用于mems传感器芯片的封装结构 - Google Patents
一种用于mems传感器芯片的封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111302295A CN111302295A CN202010100923.XA CN202010100923A CN111302295A CN 111302295 A CN111302295 A CN 111302295A CN 202010100923 A CN202010100923 A CN 202010100923A CN 111302295 A CN111302295 A CN 111302295A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- fixed
- heat dissipation
- fixedly connected
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 56
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 33
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 claims abstract description 9
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 claims abstract description 9
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 claims abstract description 9
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 claims abstract description 9
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 244000309464 bull Species 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 244000273256 Phragmites communis Species 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/02—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0077—Other packages not provided for in groups B81B7/0035 - B81B7/0074
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0083—Temperature control
- B81B7/009—Maintaining a constant temperature by heating or cooling
- B81B7/0093—Maintaining a constant temperature by heating or cooling by cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，包括底板，底板的上表面中部安装有卡接机构，卡接机构的外侧安装有封装机构，底板的上表面且位于卡接机构的两侧均安装有固定机构，封装机构的顶端安装有散热机构，本发明通过设置的固定槽对芯片进行固定，通过弹簧推动转杆下压，转动转杆与芯片接触，进而对芯片有效的进行固定，防止芯片晃动使传感器失效，通过吸热板将芯片内部的热量吸收，热量通过散热片输送到散热管内部，热量通过散热管的两端向外部散发，当散热管内部存在大量的灰尘后，转动散热管可以使内螺纹筒与外螺纹筒分离，方便清理散热机构，使芯片的热量可以有效散发。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片的封装结构，特别涉及一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，属于芯片封装技术领域。
背景技术
MEMS传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一，它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。
MEMS传感器通过内部的芯片进行控制，芯片通过封装结构安装在MEMS传感器内部，但是现有的封装结构容易使得芯片产生晃动，进而使MEMS传感器失效，且芯片在使用时会产生热量，这些热量不及时散发会导致芯片产生损坏。
发明内容
本发明提供一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，有效的解决了现有的封装结构容易使得芯片产生晃动，进而使MEMS传感器失效，且芯片在使用时会产生热量，这些热量不及时散发会导致芯片产生损坏的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种用于MEMS传感器芯片的封装结构,包括底板，所述底板的上表面中部安装有卡接机构，所述卡接机构的外侧安装有封装机构，所述底板的上表面且位于卡接机构的两侧均安装有固定机构，所述封装机构的顶端安装有散热机构。
作为本发明的一种优选技术方案，所述卡接机构包括固定座、固定槽、芯片、固定柱、固定环、弹簧、转杆，所述固定座固定连接在底板的上表面中部，所述固定座的上表面中部开设有固定槽，所述固定槽的内部卡接有芯片，所述底板的上表面且位于固定座的两侧均固定连接有固定柱，两个所述固定柱的外侧壁均固定套接有两个固定环，两个所述固定柱的外侧均套有弹簧，两个所述弹簧的下端分别与两个转杆接触设置，两个所述转杆的一端分别转动连接在两个固定柱上，所述转杆位于两个固定环之间，所述弹簧的上端与位于上方的固定环接触设置。
作为本发明的一种优选技术方案，所述封装机构包括保护罩、卡接槽、固定插槽、簧片、凹槽、卡接块，所述保护罩罩在卡接机构的外侧，所述保护罩两侧侧壁的上端均开设有卡接槽，两个所述卡接槽相互靠近的一侧内壁均开设有两个固定插槽，所述固定插槽的内部固定插接有簧片，所述簧片的另一端卡接在凹槽内部，所述凹槽开设在卡接块的侧壁上，所述卡接块插接在卡接槽内部。
作为本发明的一种优选技术方案，两个所述固定机构均包括固定板、固定杆、移动槽、移动块、滑块、滑槽，两个所述固定板固定连接在底板的上表面且位于卡接机构的两侧，两个所述固定板相互靠近的一侧上端均固定连接有固定杆，所述固定杆插设在移动槽内部，所述移动槽开设在移动块的中部，所述移动槽相对的两侧内壁上均固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑槽内部，所述滑槽开设在固定杆的侧壁上，所述移动块靠近保护罩的一侧上端与同侧卡接块远离固定插槽的一端固定连接，所述固定杆远离固定板的一端与保护罩的外侧壁接触设置。
作为本发明的一种优选技术方案，所述散热机构包括吸热板、外螺纹筒、散热孔、散热片、内螺纹筒、密封圈、散热管、圆孔，所述吸热板固定连接在芯片的上表面中部，所述吸热板的上表面中部固定连接有外螺纹筒，所述外螺纹筒穿过散热孔延伸至保护罩的外部，所述散热孔开设在保护罩的顶端中部，所述外螺纹筒的内部固定连接有多个散热片，所述散热片的下端固定连接在吸热板的上表面，所述外螺纹筒延伸至保护罩外部的一端外侧螺纹连接有内螺纹筒，所述内螺纹筒的下端与保护罩的顶端之间紧密贴合有密封圈，所述密封圈套在外螺纹筒的外侧，所述内螺纹筒的上端固定连接有散热管，多个所述散热片通过散热管侧壁上的圆孔延伸至散热管的内部。
作为本发明的一种优选技术方案，所述转杆远离固定柱一端的下表面与芯片的上表面紧密接触。
作为本发明的一种优选技术方案，所述保护罩的下端与底板的上表面紧密接触。
本发明所达到的有益效果是：本发明通过设置的固定槽对芯片进行固定，通过弹簧推动转杆下压，转动转杆与芯片接触，进而对芯片有效的进行固定，防止芯片晃动使传感器失效，通过吸热板将芯片内部的热量吸收，热量通过散热片输送到散热管内部，热量通过散热管的两端向外部散发，当散热管内部存在大量的灰尘后，转动散热管可以使内螺纹筒与外螺纹筒分离，方便清理散热机构，使芯片的热量可以有效散发。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的图1中A部分放大图；
图3是本发明的图1中B部分放大图；
图4是本发明的固定机构结构示意图；
图5是本发明的散热机构结构示意图。
图中：1、底板；2、卡接机构；21、固定座；22、固定槽；23、芯片；24、固定柱；25、固定环；26、弹簧；27、转杆；3、封装机构；31、保护罩；32、卡接槽；33、固定插槽；34、簧片；35、凹槽；36、卡接块；4、固定机构；41、固定板；42、固定杆；43、移动槽；44、移动块；45、滑块；46、滑槽；5、散热机构；51、吸热板；52、外螺纹筒；53、散热孔；54、散热片；55、内螺纹筒；56、密封圈；57、散热管；58、圆孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：如图1-5所示，本发明一种用于MEMS传感器芯片的封装结构,包括底板1，底板1的上表面中部安装有卡接机构2，卡接机构2的外侧安装有封装机构3，底板1的上表面且位于卡接机构3的两侧均安装有固定机构4，封装机构3的顶端安装有散热机构5。
卡接机构2包括固定座21、固定槽22、芯片23、固定柱24、固定环25、弹簧26、转杆27，固定座21固定连接在底板1的上表面中部，固定座21的上表面中部开设有固定槽22，固定槽22的内部卡接有芯片23，底板1的上表面且位于固定座21的两侧均固定连接有固定柱24，两个固定柱24的外侧壁均固定套接有两个固定环25，两个固定柱24的外侧均套有弹簧26，两个弹簧26的下端分别与两个转杆27接触设置，两个转杆27的一端分别转动连接在两个固定柱24上，转杆27位于两个固定环25之间，弹簧26的上端与位于上方的固定环25接触设置，将芯片23卡接在固定槽22内部，转动转杆27使两个转杆27的一端位于芯片23的正上方，通过弹簧26推动转杆27向下移动，使转杆27对芯片进行挤压，使芯片23固定在固定槽22内部，有效的防止芯片23晃动，防止芯片23晃动使传感器失效。
封装机构3包括保护罩31、卡接槽32、固定插槽33、簧片34、凹槽35、卡接块36，保护罩31罩在卡接机构2的外侧，保护罩31两侧侧壁的上端均开设有卡接槽32，两个卡接槽32相互靠近的一侧内壁均开设有两个固定插槽33，固定插槽33的内部固定插接有簧片34，簧片34的另一端卡接在凹槽35内部，凹槽35开设在卡接块36的侧壁上，卡接块36插接在卡接槽32内部，推动两个移动块44相互靠近，带动两个卡接块36插入卡接槽32内部，通过簧片34卡接在卡接块36侧壁的凹槽35内部，进而对卡接块36进行固定，使保护罩31的位置受到固定。
两个固定机构4均包括固定板41、固定杆42、移动槽43、移动块44、滑块45、滑槽46，两个固定板41固定连接在底板1的上表面且位于卡接机构3的两侧，两个固定板41相互靠近的一侧上端均固定连接有固定杆42，固定杆42插设在移动槽43内部，移动槽43开设在移动块44的中部，移动槽43相对的两侧内壁上均固定连接有滑块45，滑块45滑动连接在滑槽46内部，滑槽46开设在固定杆42的侧壁上，移动块44靠近保护罩31的一侧上端与同侧卡接块36远离固定插槽33的一端固定连接，固定杆42远离固定板41的一端与保护罩31的外侧壁接触设置，将保护罩31罩在卡接机构2的外侧，通过移动块44内部移动槽43固定连接的滑块45和固定杆42侧壁的滑槽46对移动块44的移动进行限制，进而有效的使移动块44的运行轨迹固定，进而使卡接块36的运行轨迹固定，将卡接槽32与卡接块36对齐，推动两个移动块44相互靠近，带动两个卡接块36插入卡接槽32内部，通过簧片34卡接在卡接块36侧壁的凹槽35内部，进而对卡接块36进行固定，使保护罩31的位置受到固定，可以防止保护罩31的位置产生偏移，避免保护罩31无法有效的对卡接机构2进行保护。
散热机构5包括吸热板51、外螺纹筒52、散热孔53、散热片54、内螺纹筒55、密封圈56、散热管57、圆孔58，吸热板51固定连接在芯片23的上表面中部，吸热板51的上表面中部固定连接有外螺纹筒52，外螺纹筒52穿过散热孔53延伸至保护罩31的外部，散热孔53开设在保护罩31的顶端中部，外螺纹筒52的内部固定连接有多个散热片54，散热片54的下端固定连接在吸热板51的上表面，外螺纹筒52延伸至保护罩31外部的一端外侧螺纹连接有内螺纹筒55，内螺纹筒55的下端与保护罩31的顶端之间紧密贴合有密封圈56，密封圈56套在外螺纹筒52的外侧，内螺纹筒55的上端固定连接有散热管57，多个散热片54通过散热管57侧壁上的圆孔58延伸至散热管57的内部，当芯片23的内部产生热量时，通过吸热板51将芯片23内部的热量吸收，热量通过散热片54输送到散热管57内部，热量通过散热管57的两端向外部散发，当散热管57内部存在大量的灰尘后，转动散热管57可以使内螺纹筒55与外螺纹筒52分离，方便清理散热管57内部，使芯片23的热量可以有效散发，防止芯片受到损伤。
转杆27远离固定柱24一端的下表面与芯片23的上表面紧密接触。
保护罩31的下端与底板1的上表面紧密接触。
具体的，本发明使用时，首先将芯片23卡接在固定槽22内部，转动转杆27使两个转杆27的一端位于芯片23的正上方，通过弹簧26推动转杆27向下移动，使转杆27对芯片进行挤压，使芯片23固定在固定槽22内部，有效的防止芯片23晃动，防止芯片23晃动使传感器失效，然后将保护罩31罩在卡接机构2的外侧，通过移动块44内部移动槽43固定连接的滑块45和固定杆42侧壁的滑槽46对移动块44的移动进行限制，进而有效的使移动块44的运行轨迹固定，进而使卡接块36的运行轨迹固定，将卡接槽32与卡接块36对齐，推动两个移动块44相互靠近，带动两个卡接块36插入卡接槽32内部，通过簧片34卡接在卡接块36侧壁的凹槽35内部，进而对卡接块36进行固定，使保护罩31的位置受到固定，可以防止保护罩31的位置产生偏移，避免保护罩31无法有效的对卡接机构2进行保护，当芯片23的内部产生热量时，通过吸热板51将芯片23内部的热量吸收，热量通过散热片54输送到散热管57内部，热量通过散热管57的两端向外部散发，当散热管57内部存在大量的灰尘后，转动散热管57可以使内螺纹筒55与外螺纹筒52分离，方便清理散热管57内部，使芯片23的热量可以有效散发，防止芯片受到损伤。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)的上表面中部安装有卡接机构(2)，所述卡接机构(2)的外侧安装有封装机构(3)，所述底板(1)的上表面且位于卡接机构(3)的两侧均安装有固定机构(4)，所述封装机构(3)的顶端安装有散热机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述卡接机构(2)包括固定座(21)、固定槽(22)、芯片(23)、固定柱(24)、固定环(25)、弹簧(26)、转杆(27)，所述固定座(21)固定连接在底板(1)的上表面中部，所述固定座(21)的上表面中部开设有固定槽(22)，所述固定槽(22)的内部卡接有芯片(23)，所述底板(1)的上表面且位于固定座(21)的两侧均固定连接有固定柱(24)，两个所述固定柱(24)的外侧壁均固定套接有两个固定环(25)，两个所述固定柱(24)的外侧均套有弹簧(26)，两个所述弹簧(26)的下端分别与两个转杆(27)接触设置，两个所述转杆(27)的一端分别转动连接在两个固定柱(24)上，所述转杆(27)位于两个固定环(25)之间，所述弹簧(26)的上端与位于上方的固定环(25)接触设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述封装机构(3)包括保护罩(31)、卡接槽(32)、固定插槽(33)、簧片(34)、凹槽(35)、卡接块(36)，所述保护罩(31)罩在卡接机构(2)的外侧，所述保护罩(31)两侧侧壁的上端均开设有卡接槽(32)，两个所述卡接槽(32)相互靠近的一侧内壁均开设有两个固定插槽(33)，所述固定插槽(33)的内部固定插接有簧片(34)，所述簧片(34)的另一端卡接在凹槽(35)内部，所述凹槽(35)开设在卡接块(36)的侧壁上，所述卡接块(36)插接在卡接槽(32)内部。
4.根据权利要求3所述的一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，其特征在于，两个所述固定机构(4)均包括固定板(41)、固定杆(42)、移动槽(43)、移动块(44)、滑块(45)、滑槽(46)，两个所述固定板(41)固定连接在底板(1)的上表面且位于卡接机构(3)的两侧，两个所述固定板(41)相互靠近的一侧上端均固定连接有固定杆(42)，所述固定杆(42)插设在移动槽(43)内部，所述移动槽(43)开设在移动块(44)的中部，所述移动槽(43)相对的两侧内壁上均固定连接有滑块(45)，所述滑块(45)滑动连接在滑槽(46)内部，所述滑槽(46)开设在固定杆(42)的侧壁上，所述移动块(44)靠近保护罩(31)的一侧上端与同侧卡接块(36)远离固定插槽(33)的一端固定连接，所述固定杆(42)远离固定板(41)的一端与保护罩(31)的外侧壁接触设置。
5.根据权利要求3所述的一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述散热机构(5)包括吸热板(51)、外螺纹筒(52)、散热孔(53)、散热片(54)、内螺纹筒(55)、密封圈(56)、散热管(57)、圆孔(58)，所述吸热板(51)固定连接在芯片(23)的上表面中部，所述吸热板(51)的上表面中部固定连接有外螺纹筒(52)，所述外螺纹筒(52)穿过散热孔(53)延伸至保护罩(31)的外部，所述散热孔(53)开设在保护罩(31)的顶端中部，所述外螺纹筒(52)的内部固定连接有多个散热片(54)，所述散热片(54)的下端固定连接在吸热板(51)的上表面，所述外螺纹筒(52)延伸至保护罩(31)外部的一端外侧螺纹连接有内螺纹筒(55)，所述内螺纹筒(55)的下端与保护罩(31)的顶端之间紧密贴合有密封圈(56)，所述密封圈(56)套在外螺纹筒(52)的外侧，所述内螺纹筒(55)的上端固定连接有散热管(57)，多个所述散热片(54)通过散热管(57)侧壁上的圆孔(58)延伸至散热管(57)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述转杆(27)远离固定柱(24)一端的下表面与芯片(23)的上表面紧密接触。
7.根据权利要求1所述的一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述保护罩(31)的下端与底板(1)的上表面紧密接触。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010100923.XA CN111302295A (zh) | 2020-02-19 | 2020-02-19 | 一种用于mems传感器芯片的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010100923.XA CN111302295A (zh) | 2020-02-19 | 2020-02-19 | 一种用于mems传感器芯片的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111302295A true CN111302295A (zh) | 2020-06-19 |
Family
ID=71158333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010100923.XA Pending CN111302295A (zh) | 2020-02-19 | 2020-02-19 | 一种用于mems传感器芯片的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111302295A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112002661A (zh) * | 2020-09-05 | 2020-11-27 | 深圳市汤诚科技有限公司 | 一种集成电路封装芯片的分类装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5589711A (en) * | 1993-12-29 | 1996-12-31 | Nec Corporation | Semiconductor package |
| CN208044506U (zh) * | 2018-05-03 | 2018-11-02 | 肖亚飞 | 一种计算机电子元器件封装结构 |
| CN109041411A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-18 | 嘉善中佳电路板有限公司 | 一种单面印制电路板 |
| CN109346442A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-15 | 唐燕 | 一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法 |
| CN208835039U (zh) * | 2018-10-08 | 2019-05-07 | 深圳市豪亿为科技有限公司 | 一种集成电路封装结构 |
| CN110587333A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-12-20 | 芜湖德锐电子技术有限公司 | 一种通用型芯片固定装置 |
-
2020
- 2020-02-19 CN CN202010100923.XA patent/CN111302295A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5589711A (en) * | 1993-12-29 | 1996-12-31 | Nec Corporation | Semiconductor package |
| CN208044506U (zh) * | 2018-05-03 | 2018-11-02 | 肖亚飞 | 一种计算机电子元器件封装结构 |
| CN109041411A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-18 | 嘉善中佳电路板有限公司 | 一种单面印制电路板 |
| CN208835039U (zh) * | 2018-10-08 | 2019-05-07 | 深圳市豪亿为科技有限公司 | 一种集成电路封装结构 |
| CN109346442A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-15 | 唐燕 | 一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法 |
| CN110587333A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-12-20 | 芜湖德锐电子技术有限公司 | 一种通用型芯片固定装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112002661A (zh) * | 2020-09-05 | 2020-11-27 | 深圳市汤诚科技有限公司 | 一种集成电路封装芯片的分类装置 |
| CN112002661B (zh) * | 2020-09-05 | 2023-08-15 | 深圳市汤诚科技有限公司 | 一种集成电路封装芯片的分类装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111302295A (zh) | 一种用于mems传感器芯片的封装结构 | |
| RU2009102967A (ru) | Устройство, система и способ хранения высокоактивных отходов | |
| CN206805383U (zh) | 一种防尘防水的机箱结构 | |
| CN102548361A (zh) | 利用潜热型功能流体的散热装置及其散热方法 | |
| CN110422492B (zh) | 一种人工智能机器人运输工装 | |
| CN110153395A (zh) | 一种铸焊蓄电池极板的镂空模具 | |
| CN104949557B (zh) | 抗重力毛细泵环 | |
| CN105300152A (zh) | 一种相变储能材料载体及其封装相变储能材料的方法 | |
| CN1169160C (zh) | 反应堆控制系统和方法 | |
| CN205706790U (zh) | 便于固定的管道夹持机构 | |
| CN204922906U (zh) | Led灯筒散热器 | |
| CN206147471U (zh) | 一种计算机机箱 | |
| CN202002525U (zh) | 微小型板式热管 | |
| CN206669640U (zh) | 一种具有防水和减震功能的led长条灯 | |
| CN221163970U (zh) | 一种高热导金刚石散热片封装盒 | |
| CN203240779U (zh) | 具有太阳能跟踪装置的收集器 | |
| CN108759133B (zh) | 一种太阳能集热装置 | |
| CN202488944U (zh) | 利用潜热型功能流体的散热装置 | |
| CN206726912U (zh) | 一种节能变压器降温装置 | |
| CN221069061U (zh) | 一种土地原料样本储存装置 | |
| CN214305956U (zh) | 一种作业车辆的节能液压系统 | |
| CN213058365U (zh) | 一种具有减震功能的独石电容器放置装置 | |
| CN214177746U (zh) | 一种便携式无线定位装置 | |
| CN212244400U (zh) | 一种电商物流缓冲包装结构 | |
| CN217238617U (zh) | 一种防震机械表表盘以及表壳 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200619 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |