CN208038555U - 用于黑硅制备工艺中的扩孔槽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及黑硅扩孔技术领域,尤其是一种用于黑硅制备工艺中的扩孔槽,包括主槽、副槽及制冷机,主槽上具有开口向上的反应腔,副槽内具有密闭的容纳腔,主槽位于副槽的上方,主槽的上端开设有与反应腔连通的溢流孔,溢流孔通过溢流管道与容纳腔连通;本实用新型的用于黑硅制备工艺中的扩孔槽在待机过程中药水能流入密闭的副槽中,避免用于黑硅扩孔的药水中的氮氧化物在主槽中的过量挥发,能够在待机情况下自循环,避免了药水沉淀后的活性下降,省去了每次停产时间过长后需要重新激活药水的工序。
Description
技术领域
本实用新型涉及黑硅扩孔技术领域,尤其是一种用于黑硅制备工艺中的扩孔槽。
背景技术
黑硅是通过制绒手段,将硅片表面形成纳米级的小绒面,从而加大陷光效果后的产品。目前主流的黑硅技术为干法制绒的离子反应法(RIE)及湿法制绒的金属催化化学腐蚀法(MCCE);在湿法制绒的工艺中,主要利用Au、Ag等贵金属粒子随机附着在硅片的微电化学反应通道,并快速刻蚀硅基底形成纳米结构,而该纳米结构比较粗糙杂乱且孔洞过深,不利于后续工艺的开压提升,需要对其进行扩孔处理;
目前黑硅的扩孔工艺主要是利用HF、HNO3与水的混合液将挖孔后的绒面结构进行修正,扩张孔结构。如图1所示,现有的黑硅工艺中所采用的扩孔槽主要包括主槽,主槽内分隔有副槽,扩孔槽在工作循环的过程中由泵把副槽的药液抽送回主槽底部达到循环,然后由V1阀和V2阀的开闭控制是否进入制冷机制冷,由于黑硅在扩孔时,扩孔槽内的药水是浓度较高的HF和HNO3的混合液,该混合液与硅片反应后的氮氧化合物会有助于后续反应的活化,但是在停产后,氮氧化合物会在主槽内持续挥发,主槽内的氮氧化合物会很快就挥发掉,这就导致了只要停产10小时后,再生产前都需要用激活片对扩孔槽内的药液进行激活后才能正常生产。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有技术中的黑硅扩孔槽每次长时间停产后,均需要采用激活片对扩孔槽内的药液进行激活的问题,现提供一种用于黑硅制备工艺中的扩孔槽。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于黑硅制备工艺中的扩孔槽,包括主槽、副槽及制冷机,所述主槽上具有开口向上的反应腔,所述副槽内具有密闭的容纳腔,所述主槽位于副槽的上方,所述主槽的上端开设有与反应腔连通的溢流孔,所述溢流孔通过溢流管道与容纳腔连通;
所述制冷机的进口连通有第一管道,所述制冷机的出口连通有第二管道,所述第一管道与副槽的容纳腔连通,所述第二管道与主槽的反应腔连通,所述第一管道上设置有循环泵,所述第一管道上位于循环泵与制冷机的进口之间设置有第一开关阀,所述第二管道上设置有第二开关阀,所述主槽的底部设有与反应腔连通的第三管道,所述第三管道与副槽的容纳腔连通,所述第三管道上设置有第三开关阀;
所述第一管道上位于循环泵与第一开关阀之间连通有第四管道,所述第四管道与第二管道连通,所述第四管道与第二管道连接的一端位于第二开关阀与制冷机之间,所述第四管道上设置有第四开关阀,所述第二管道上位于第二开关阀与第四管道之间连通有第五管道,所述第五管道与副槽的容纳腔连通,所述第五管道上设置有第五开关阀。
进一步地,所述主槽的反应腔内设置有加热装置,通过加热装置可对反应腔内的药水进行制热。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于黑硅制备工艺中的扩孔槽在待机过程中药水能流入密闭的副槽中,避免用于黑硅扩孔的药水中的氮氧化物在主槽中的过量挥发,能够在待机情况下自循环,避免了药水沉淀后的活性下降,省去了每次长时间停产后需要重新激活药水的工序。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有技术中黑硅制备工艺所采用的扩孔槽的示意图;
图2是本实用新型用于黑硅制备工艺中的扩孔槽的示意图
图中:1、主槽,1-1、反应腔,2、副槽,2-1、容纳腔,3、制冷机,4、溢流管道,5、第一管道,5-1、循环泵,5-2、第一开关阀,6、第二管道,6-1、第二开关阀,7、第三管道,7-1、第三开关阀,8、第四管道,8-1、第四开关阀,9、第五管道,9-1、第五开关阀,10、加热装置。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成,方向和参照(例如,上、下、左、右、等等)可以仅用于帮助对附图中的特征的描述。因此,并非在限制性意义上采用以下具体实施方式,并且仅仅由所附权利要求及其等同形式来限定所请求保护的主题的范围。
实施例1
如图2所示,一种用于黑硅制备工艺中的扩孔槽,包括主槽1、副槽2及制冷机3,所述主槽1上具有开口向上的反应腔1-1,所述副槽2内具有密闭的容纳腔2-1,所述主槽1位于副槽2的上方,所述主槽1的上端开设有与反应腔1-1连通的溢流孔,所述溢流孔通过溢流管道4与容纳腔2-1连通;
所述制冷机3的进口连通有第一管道5,所述制冷机3的出口连通有第二管道6,所述第一管道5与副槽2的容纳腔2-1连通,所述第二管道6与主槽1的反应腔1-1连通,所述第一管道5上设置有循环泵5-1,所述第一管道5上位于循环泵5-1与制冷机3的进口之间设置有第一开关阀5-2,所述第二管道6上设置有第二开关阀6-1,所述主槽1的底部设有与反应腔1-1连通的第三管道7,所述第三管道7与副槽2的容纳腔2-1连通,所述第三管道7上设置有第三开关阀7-1;
所述第一管道5上位于循环泵5-1与第一开关阀5-2之间连通有第四管道8,所述第四管道8与第二管道6连通,所述第四管道8与第二管道6连接的一端位于第二开关阀6-1与制冷机3之间,所述第四管道8上设置有第四开关阀8-1,所述第二管道6上位于第二开关阀6-1与第四管道8之间连通有第五管道9,所述第五管道9与副槽2的容纳腔2-1连通,所述第五管道9上设置有第五开关阀9-1。
所述主槽1的反应腔1-1内设置有加热装置10,通过加热装置10可对反应腔1-1内的药水进行制热。
具体地,副槽2上在开设腔体后,并在腔体上焊接端盖,可形成密闭的容纳腔2-1。
在黑硅扩孔时,主槽1的反应腔1-1及副槽2的容纳腔2-1中的药水是浓度较高的HF和HNO3的混合液,上述用于黑硅制备工艺中的扩孔槽的工作原理如下:
其具有三种工作模式:
第一、正常循环工作模式:循环泵5-1工作,第二开关阀6-1及第四开关阀8-1打开,第一开关阀5-2、第三开关阀7-1及第五开关阀9-1关闭,由循环泵5-1将副槽2上容纳腔2-1中的用于黑硅扩孔的药水依次经第一管道5、第四管道8及第二管道6泵入主槽1的反应腔1-1中,主槽1的反应腔1-1中的药水经溢流管道4溢流返回副槽2的容纳腔2-1中,构成循环;
第二、制冷循环工作模式:循环泵5-1工作,第一开关阀5-2及第二开关阀6-1打开,第三开关阀7-1、第四开关阀8-1及第五开关阀9-1关闭,由循环泵5-1将副槽2上容纳腔2-1中的药水依次经第一管道5、制冷机3及第二管道6泵入主槽1的反应腔1-1中,主槽1的反应腔1-1中的药水经溢流管道4溢流返回副槽2的容纳腔2-1中,构成循环;
第三、待机副槽2自循环工作模式:循环泵5-1工作,第三开关阀7-1、第四开关阀8-1及第五开关阀9-1打开,第一开关阀5-2及第二开关阀6-1关闭,主槽1的反应腔1-1中的药水在重力作用下沿第三管道7流入到副槽2的容纳腔2-1中,然后循环泵5-1工作,由循环泵5-1将副槽2上容纳腔2-1中的药水泵出后,依次经第一管道5、第四管道8、第二管道6及第五管道9重新流入副槽2的容纳腔2-1中,保持药水的活性,从而避免副槽2内的药水沉淀,进而避免副槽2中的药水活性下降。
上述待机副槽2自循环工作模式能延长待机时间,在工业生产交接班的过程中可始终保持药水的活性,避免待机后再生产时使用激活片的情况,能省去每次激活扩孔槽带来的第一框料的返工损失。
上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (2)
1.一种用于黑硅制备工艺中的扩孔槽,其特征在于:包括主槽(1)、副槽(2)及制冷机(3),所述主槽(1)上具有开口向上的反应腔(1-1),所述副槽(2)内具有密闭的容纳腔(2-1),所述主槽(1)位于副槽(2)的上方,所述主槽(1)的上端开设有与反应腔(1-1)连通的溢流孔,所述溢流孔通过溢流管道(4)与容纳腔(2-1)连通;
所述制冷机(3)的进口连通有第一管道(5),所述制冷机(3)的出口连通有第二管道(6),所述第一管道(5)与副槽(2)的容纳腔(2-1)连通,所述第二管道(6)与主槽(1)的反应腔(1-1)连通,所述第一管道(5)上设置有循环泵(5-1),所述第一管道(5)上位于循环泵(5-1)与制冷机(3)的进口之间设置有第一开关阀(5-2),所述第二管道(6)上设置有第二开关阀(6-1),所述主槽(1)的底部设有与反应腔(1-1)连通的第三管道(7),所述第三管道(7)与副槽(2)的容纳腔(2-1)连通,所述第三管道(7)上设置有第三开关阀(7-1);
所述第一管道(5)上位于循环泵(5-1)与第一开关阀(5-2)之间连通有第四管道(8),所述第四管道(8)与第二管道(6)连通,所述第四管道(8)与第二管道(6)连接的一端位于第二开关阀(6-1)与制冷机(3)之间,所述第四管道(8)上设置有第四开关阀(8-1),所述第二管道(6)上位于第二开关阀(6-1)与第四管道(8)之间连通有第五管道(9),所述第五管道(9)与副槽(2)的容纳腔(2-1)连通,所述第五管道(9)上设置有第五开关阀(9-1)。
2.根据权利要求1所述的用于黑硅制备工艺中的扩孔槽,其特征在于:所述主槽(1)的反应腔(1-1)内设置有加热装置(10)。
Priority Applications (1)
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CN201820383959.1U CN208038555U (zh) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 用于黑硅制备工艺中的扩孔槽 |
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CN110993539A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-10 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 温控装置及半导体加工设备 |
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