CN207995618U - 一种具有玻璃纤维的导热硅胶片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，包括基板和导热层，所述基板的下表面设置有导热层，所述导热层的下表面固定安装有散热片，所述散热片的下表面设置有多个孔隙引脚，所述导热层的内壁上设置有硅胶垫片螺孔，所述基板的上表面还固定安装有铜箔层，所述铜箔层的外表面还铺设有陶瓷层，所述陶瓷曾的外壁上还设置有铜质薄层，导热硅胶层结合了铜质材料以及导热层，利用不同混比系数材料组合导热层，使得导热层组合物流动性好、填充量高，所制备的导热硅胶片具有较高的导热性和低的热膨胀系数。

Description

一种具有玻璃纤维的导热硅胶片

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶片领域，具体为一种具有玻璃纤维的导热硅胶片。

背景技术

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等，随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题，因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，现有的导热硅胶片还存在以下不足之处问题：

例如，申请号为201610532082.3，专利名称为均温导热硅胶片的发明专利：

其可以做到超薄，也保持了原有导热硅胶可压缩，可自粘接，绝缘性好的特点，可广泛应用于需求散热的各电子元器件及设备。

但是，现有的具有玻璃纤维的导热硅胶片存在以下缺陷：

（1）现有的导热硅胶片在使用过程中散热性能差，抗压力低；

（2）现有的硅胶片虽然做到了薄、轻等特点，但是在实际应用中热量流动性差，不适用于集成到电子设备中。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，包括基板和导热层，所述基板的下表面设置有导热层，所述导热层的下表面固定安装有散热片，所述散热片的下表面设置有多个孔隙引脚，所述导热层的内壁上设置有硅胶垫片螺孔，所述基板的上表面还固定安装有铜箔层，所述铜箔层的外表面还铺设有陶瓷层，所述陶瓷曾的外壁上还设置有铜质薄层。

进一步地，所述导热层由导热填料、多层石墨烯、玻璃纤维和偶联剂组成。

进一步地，所述铜质薄层的上表面还设置有高温陶瓷基板。

进一步地，所述高温陶瓷基板的两端还设置有防焊漆层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型的导热硅胶层结合了铜质材料以及导热层，利用不同混比系数材料组合导热层，使得导热层组合物流动性好、填充量高，所制备的导热硅胶片具有较高的导热性和低的热膨胀系数；

（2）本实用新型的基板上使用了多层铜质材料，使得基板上层的热量散热速度提高，同时在铜质材料层中使用陶瓷层作为散热通道，减少硅胶材料的使用，提高了热量的流动性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的导热层剖面结构示意图。

图中标号：

1-基板；2-导热层；3-孔隙引脚；4-铜箔层；5-陶瓷层；6-铜质薄层；7-高温陶瓷基板；8-散热片；9-硅胶垫片螺孔；10-防焊漆层；11-多层石墨烯；12-偶联剂；13-导热填料；14-玻璃纤维。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，包括基板1和导热层2，所述基板1的下表面设置有导热层2，所述导热层2的下表面固定安装有散热片8，所述散热片8的下表面设置有多个孔隙引脚3，所述导热层2的内壁上设置有硅胶垫片螺孔9，在导热层2内部设置多个硅胶垫片螺孔9，所述基板1的上表面还固定安装有铜箔层4，所述铜箔层4的外表面还铺设有陶瓷层5，所述陶瓷层5的外壁上还设置有铜质薄层6，所述铜质薄层6的上表面还设置有高温陶瓷基板7，所述高温陶瓷基板7的两端还设置有防焊漆层10，提高了材料的抗冲击性、耐热性和耐腐蚀性，利用多层铜质材料使得基板上层的热量散热速度提高，同时在铜质材料层中使用陶瓷层5作为散热通道，减少硅胶材料的使用，提高了热量的流动性。

进一步说明的是，所述导热层2由导热填料13、多层石墨烯11、玻璃纤维14和偶联剂12组成，所述导热填料13、多层石墨烯11、玻璃纤维14和偶联剂12均按照一定比例混合，所述导热填料13在导热层2中的含量为70-85wt%，所述多层石墨烯11在导热层2中的含量为5-12wt%，所述偶联剂12在导热层2中的含量为0.2-4.8wt%，所述玻璃纤维14在导热层2中的含量为4-16wt%，在导热层2中结合其他原料设置而成，使得导热层2组合物流动性好、填充量高，所制备的导热硅胶片具有较高的导热性和低的热膨胀系数。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (4)

1.一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，包括基板(1)和导热层(2)，其特征在于：所述基板(1)的下表面设置有导热层(2)，所述导热层(2)的下表面固定安装有散热片(8)，所述散热片(8)的下表面设置有多个孔隙引脚(3)，所述导热层(2)的内壁上设置有硅胶垫片螺孔(9)，所述基板(1)的上表面还固定安装有铜箔层(4)，所述铜箔层(4)的外表面还铺设有陶瓷层(5)，所述陶瓷层(5)的外壁上还设置有铜质薄层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，其特征在于：所述导热层(2)由导热填料(13)、多层石墨烯(11)、玻璃纤维(14)和偶联剂(12)组成。

3.根据权利要求1所述的一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，其特征在于：所述铜质薄层(6)的上表面还设置有高温陶瓷基板(7)。

4.根据权利要求3所述的一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，其特征在于：所述高温陶瓷基板(7)的两端还设置有防焊漆层(10)。