CN207531170U - 一种散热电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热电路板,包括从上往下依次固定连接的阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底,阻焊层顶部粘接有若干导热颗粒,绝缘过渡层上贯穿设置有若干散热道,散热道中注有导热硅脂,铜基底一侧贯穿设置有若干通道,通道中设置有与通道形状匹配的硅胶导热片。导热颗粒从阻焊层吸取热量并往空气中散发;在散热道中注入导热硅脂,提升绝缘过渡层对线路层与铜基底之间热量传递的流动性,提升导热效率;硅胶导热片被铜基底包围,硅胶导热片能从铜基底上吸取热量。当电路板温度过高时,将硅胶导热片从铜基底上取出并更换,可以达到快速降温的功效,降温持久。其结构简单,可有效提升电路板散热速率,提升电路板使用稳定性及寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体公开了一种散热电路板。
背景技术
电路板,是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置,近年来,电子科技突飞猛进,电子装置愈趋精密,尤其在电子元件微小化、精密化的情况下,由于电子元件工作产生的热量越来越多,导致电路板温度很高,因此对于电路板的散热要求也越来越高。
传统的电路板为提升散热效果,一般会使用金属基板对线路进行吸热散热。但是金属基板本身的散热效果也不是特别高,热量经常会积聚在基板上难以快速散发降温,影响电路板整体性能。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种散热电路板,设置独特的结构,在绝缘过渡层和铜基底上设置导热材料,对电路板产生的热量进行传导,以实现对电路板散热降温的散热电路板。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种散热电路板,包括阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底,阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底从上往下依次固定连接,阻焊层顶部粘接有若干导热颗粒,绝缘过渡层上贯穿设置有若干散热道,散热道中注有导热硅脂,铜基底一侧贯穿设置有若干通道,通道中设置有与通道形状匹配的硅胶导热片。
优选地,导热颗粒为半球体颗粒且直径为1mm。
优选地,绝缘过渡层为导热陶瓷片。
优选地,散热道为圆柱体且直径为2mm。
优选地,通道高度为铜基底厚度的一半。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种散热电路板,设置独特的结构,设置的导热颗粒从阻焊层吸取热量并往空气中散发;绝缘过渡层将从线路层吸取热量向铜基底侧传递,并起到将线路层与铜基底绝缘隔离的作用;在散热道中注入导热硅脂,提升绝缘过渡层对线路层与铜基底之间热量传递的流动性,提升导热效率;设置的硅胶导热片被铜基底包围,硅胶导热片能从铜基底上吸取热量。当电路板温度过高时,将硅胶导热片从铜基底上取出并更换,可以达到快速降温的功效,降温效果持久,同时有效减小电路板重量。其结构简单,可有效提升电路板散热速率,提升电路板使用稳定性及寿命。使用导热陶瓷片作为绝缘过渡层,利用导热陶瓷片高导热性,达到快速传递热量的目的,并可有效减小电路板电磁干扰,防止静电问题。
附图说明
图1为本实用新型的截面结构示意图。
附图标记为:阻焊层1、线路层2、绝缘过渡层3、铜基底4、导热颗粒5、散热道6、通道7、硅胶导热片8。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种散热电路板,包括阻焊层1、线路层2、绝缘过渡层3、铜基底4,阻焊层1、线路层2、绝缘过渡层3、铜基底4从上往下依次固定连接,阻焊层1顶部粘接有若干导热颗粒5,绝缘过渡层3上贯穿设置有若干散热道6,散热道6中注有导热硅脂,铜基底4一侧贯穿设置有若干通道7,通道7中设置有与通道7形状匹配的硅胶导热片8。
具体原理为,线路层2通电工作时将产生热量,热量将向阻焊层1和绝缘过渡层3传递。可使用尼龙、PBT等高导热塑胶制成导热颗粒5,将导热颗粒5粘接在阻焊层1顶部,导热颗粒5将从阻焊层1上吸取热量并往空气中散发。绝缘过渡层3将从线路层2吸取热量并向铜基底4侧传递,并起到将线路层2与铜基底4绝缘隔离的作用。在散热道6中注入导热硅脂,利用导热硅脂液态流动性,提升绝缘过渡层3对线路层2与铜基底4之间热量传递的流动性,在绝缘过渡层3上形成热量传递的网络,提升导热效率。在铜基底4上贯穿设置有若干通道7,并在通道7中设置硅胶导热片8,可有效减小电路板的重量。由于硅胶导热片8被铜基底4包围,硅胶导热片8能从铜基底4上平稳地吸取热量。当电路板温度过高时,将硅胶导热片8从铜基底4上取出并更换,可以达到快速对电路板降温的功效,降温效果持久。
基于上述实施例,导热颗粒5为半球体颗粒且直径为1mm。
基于上述实施例,绝缘过渡层3为导热陶瓷片。导热陶瓷片具有优异的散热特性,利用其高导热性可快速地从线路层2上吸取热量,达到快速散热降温的目的。另外,导热陶瓷片具有抗电磁干扰的能力,能够有效防止静电问题,提升电路板稳定性及使用寿命。
基于上述实施例,散热道6为圆柱体且直径为2mm。
基于上述实施例,通道7高度为铜基底4厚度的一半。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种散热电路板,包括阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4),其特征在于,所述阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4)从上往下依次固定连接,所述阻焊层(1)顶部粘接有若干导热颗粒(5),所述绝缘过渡层(3)上贯穿设置有若干散热道(6),所述散热道(6)中注有导热硅脂,所述铜基底(4)一侧贯穿设置有若干通道(7),所述通道(7)中设置有与所述通道(7)形状匹配的硅胶导热片(8)。
2.根据权利要求1所述的一种散热电路板,其特征在于,所述导热颗粒(5)为半球体颗粒且直径为1mm。
3.根据权利要求1所述的一种散热电路板,其特征在于,所述绝缘过渡层(3)为导热陶瓷片。
4.根据权利要求1所述的一种散热电路板,其特征在于,所述散热道(6)为圆柱体且直径为2mm。
5.根据权利要求1所述的一种散热电路板,其特征在于,所述通道(7)高度为所述铜基底(4)厚度的一半。
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---|---|---|---|
CN201721678115.1U CN207531170U (zh) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | 一种散热电路板 |
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Publications (1)
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CN207531170U true CN207531170U (zh) | 2018-06-22 |
Family
ID=62578749
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CN (1) | CN207531170U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108566725A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-09-21 | 湖北荣宝电子科技有限公司 | 一种耐腐蚀型多层pcb板 |
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2017
- 2017-12-06 CN CN201721678115.1U patent/CN207531170U/zh not_active Expired - Fee Related
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