CN106189913A - 导热胶带及导热双面胶带 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种导热胶带。所述导热胶带用于电子器件中各电子组件之间的连接，其包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及导热石墨贴片，所述导热石墨贴片的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述导热石墨贴片与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面。本发明的目的在于提供一种在胶带的宽度方向也能实现热量传导的导热胶带及导热双面胶带。
Description
【技术领域】
本发明涉及电子胶带领域，尤其涉及一种导热胶带及导热双面胶带。
【背景技术】
在现代科技不断研发进步的今天，导热材料领域也在蓬勃发展。导热双面胶完全解决了之前一般的导热材料难于对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的技术问题，因此在目前的领域中起着很大的核心作用，特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。
相关技术中的导热胶带仅仅是在从上至下依次粘接的层结构中增加导热石墨贴片，来实现胶带所粘接的两侧的物体的热量可以传导。但是电子器件在超负荷工作时，电子器件内部之间的温度过高，仅仅通过一个方向传导热量效果并不明显。
因此，有必要提供一种新的导热胶带及导热双面胶带来解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种在胶带的宽度方向也能实现热量传导的导热胶带及导热双面胶带。
本发明的技术方案如下：一种导热胶带，用于电子器件中各电子组件之间的连接，包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及第一导热石墨贴片，所述第一导热石墨贴片的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述第一导热石墨贴片与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成第一收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间内，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面，其中，所述第一导热石墨贴片的厚度为30-70μm，所述第一导热石墨贴片主要由重量比0.3-10.0％的无机胶粘剂、60-73％的石墨粉、1-5％的抗老化剂以及25-35％的聚酰亚胺基体树脂组成。
优选的，所述第一导热石墨贴片主要由重量比2％的无机胶粘剂、65％的石墨粉、2％的抗老化剂以及30％的聚酰亚胺基体树脂组成。
优选的，所述第一导热石墨贴片的两端分别抵接于所述第一粘接层和所述基材层。
优选的，所述第一陶瓷粉末为氧化铝制成的高导热陶瓷粉末。
优选的，所述第一导热石墨贴片的外表面涂有根据温度的变化自身显示的颜色也发生变化的第一热敏层。
优选的，所述导热胶带还包括第一散热层，所述第一散热层设置于所述第一导热石墨贴片与所述第一陶瓷粉末之间。
本发明还公开一种导热双面胶带，包括第二离型纸、第二粘接层、第二陶瓷粉末、第二导热石墨贴片以及根据权利要求1所述的导热胶带，所述第二离型纸、所述第二粘接层、所述第二陶瓷粉末和所述第二导热石墨贴片分别与所述第一离型纸、所述第一粘接层、所述第一陶瓷粉末和所述第一导热石墨贴片根据所述基材层对称设置。
优选的，所述第二导热石墨贴片与所述第一导热石墨贴片结构相同。
优选的，所述第二导热石墨贴片的外表面涂有根据温度的变化自身显示的颜色也发生变化的第二热敏层。
优选的，所述导热双面胶带还包括第二散热层，所述第二散热层设置于所述第二导热石墨贴片与所述第二陶瓷粉末之间。
本发明的有益效果在于：通过在基材层的宽度两侧设置有导热石墨贴片，使导热胶带能够在宽度方向上实现热量的传导，当电子器件在高温环境工作时，能够更好地将热量导出，避免电子器件因温度过高而烧毁；通过在导热石墨贴片和陶瓷粉末之间设置散热层，使得导热石墨贴片导热均匀，导热效果更好。
【附图说明】
图1为本发明导热胶带的立体图；
图2为图1中所示A-A线的剖视图；
图3为本发明导热双面胶带的立体图；
图4为图3中所示B-B线的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请同时参阅图1和图2，其中，图1为本发明导热胶带的立体图；图2为图1中所示A-A线的剖视图。本发明提供一种所述导热胶带100用于电子器件中各电子组件之间的连接，其包括第一离型纸110、第一粘接层120、第一陶瓷粉末130、基材层140、第一散热层150、第一导热石墨贴片160及第一热敏层170。所述第一粘接层110与所述基材层140正对间隔设置。所述第一导热石墨贴片160数量为二个，且二所述第一导热石墨贴片160与所述第一粘接层120和所述基材层140共同围绕形成第一收容空间，具体的，二所述导热石墨贴片160两端分别与所述第一粘接层120和所述基材层140抵接，从而形成所述第一收容空间。所述第一陶瓷粉末130收容于所述第一收容空间内。所述第一离型纸110贴设于所述第一粘接层120的外表面。
所述第一离型纸110用于覆盖并保护所述第一粘接层120不受外界灰尘的干扰，保障所述第一粘接层120的粘接效果。所述第一离型纸110为淋膜纸。所述淋膜纸包括底纸、贴设于所述底纸的淋膜及涂抹于淋膜外侧表面的离型剂。所述淋膜纸采用无尘环境制得，完美的保护了所述第一粘接层的粘性，且所述离型纸耐高温、防油、防潮，适合在电子行业使用。所述淋膜层的剥离度取决于所述离型剂的配方。
所述第一粘接层120用于粘接电子器件中各电子组件。所述第一粘接层120为导热粘接胶，由端羟基聚二甲基硅氧烷构成，在加入填料、交联剂、催化剂和其它添加剂后，能在室温下接触空气中的湿气硫化成弹性体。所述导热粘接胶的耐高低温性能好，能在-50℃～+200℃下长期工作。
所述第一陶瓷粉末130为高导热材料制成的陶瓷粉末，用于所述导热胶带100内部的热量传导，具体的，所述高导热材料为氧化铝。所述第一陶瓷粉末130填满所述第一收容空间。所述第一陶瓷粉末130为多晶结构，加强导热速度。所述第一陶瓷粉末130本身具有绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、体积小、重量轻、强度高、使用寿命长和天然无机材料符合环保要求等优点。
所述基材层140为PET板，具有良好的力学性能，抗冲击强度高、耐折性好。所述PET板具有优良的耐高、低温性能，具体的，工作温度为-70-150℃，且高低温时对其机械性能影响很小。所述PET板在裸露的环境使用还可以阻挡紫外线。
所述第一散热层150设置于所述第一导热石墨贴片160和所述第一陶瓷粉末130之间，用于接受并散发所述第一陶瓷粉末130传导出的热量，以使所述第一导热石墨贴片160接收均匀的热量，从而使所述第一导热石墨贴片160均匀导热。所述第一散热层150采用纳米散热涂料，具体的，所述纳米散热材料内添加有纳米碳管等具有较高热传感率和发射性的材料。
所述第一导热石墨贴片160用于将热量导出所述导热胶带100。所述第一导热石墨贴片160的厚度为30-70μm。所述第一导热石墨贴片160主要由重量比0.3-10.0％的无机胶粘剂、60-73％的石墨粉、1-5％的抗老化剂以及25-35％的聚酰亚胺基体树脂组成，优选的，所述第一导热石墨贴片160主要由重量比2％的无机胶粘剂、65％的石墨粉、2％的抗老化剂以及30％的聚酰亚胺基体树脂组成，其中主要由所述石墨粉进行导热。所述第一导热石墨贴片160能够平滑贴附在任何平面和弯曲的表面。
所述第一热敏层170由颜料和树脂等热熔性材料组成，所述第一热敏层170涂设于所述第一导热石墨贴片160的外表面，用于根据所述第一导热石墨贴片160温度的变化以其颜色的变化显示出来，使得可以观察所述第一导热石墨贴片160的导出温度，并预测其电子组件中的温度。
请同时参阅图3和图4，其中，图3为本发明导热双面胶带的立体图；图4为图3中所示B-B线的剖视图。本发明还提供一种导热双面胶带200，其包括第二离型纸210、第二粘接层220、第二陶瓷粉末230、第二散热层250、第二导热石墨贴片260、所述第二热敏层270以及上文所述导热胶带100。所述第二离型纸210、所述第二粘接层220、所述第二陶瓷粉末230、所述第二散热层250、所述第二导热石墨贴片260及所述第二热敏层270分别与所述第一离型纸110、所述第一粘接层120、所述第一陶瓷粉末130、所述第一散热层150、所述第一导热石墨贴片160及所述第一热敏层170根据所述基材层140对称设置。
所述第二离型纸210用于覆盖并保护所述第二粘接层220不受外界灰尘的干扰，保障所述第二粘接层220的粘接效果。所述第二离型纸210为淋膜纸。所述淋膜纸包括底纸、贴设于所述底纸的淋膜及涂抹于淋膜外侧表面的离型剂。所述淋膜纸采用无尘环境制得，完美的保护了所述第二粘接层的粘性，且所述离型纸耐高温、防油、防潮，适合在电子行业使用。所述淋膜层的剥离度取决于所述离型剂的配方。
所述第二粘接层220用于粘接电子器件中各电子组件。所述第二粘接层220为导热粘接胶，由端羟基聚二甲基硅氧烷构成，在加入填料、交联剂、催化剂和其它添加剂后，能在室温下接触空气中的湿气硫化成弹性体。所述导热粘接胶的耐高低温性能好，能在-50℃～+200℃下长期工作。
所述第二陶瓷粉末230为高导热材料制成的陶瓷粉末，用于所述导热胶带200内部的热量传导，具体的，所述高导热材料为氧化铝。所述第二陶瓷粉末230填满由所述第二粘接层220、所述基材层140及二所述导热石墨贴片260共同围绕形成的第二收容空间。所述第二陶瓷粉末230为多晶结构，加强导热速度。所述第二陶瓷粉末230本身具有绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、体积小、重量轻、强度高、使用寿命长和天然无机材料符合环保要求等优点。
所述第二散热层250设置于所述第二导热石墨贴片260和所述第二陶瓷粉末230之间，用于接受并散发所述第二陶瓷粉末230传导出的热量，以使所述第二导热石墨贴片260接收均匀的热量，从而使所述第二导热石墨贴片260均匀导热。所述第二散热层250采用纳米散热涂料，具体的，所述纳米散热材料内添加有纳米碳管等具有较高热传感率和发射性的材料。
所述第二导热石墨贴片260用于将热量导出所述导热双面胶带200。所述第二导热石墨贴片260的厚度为30-70μm。所述第二导热石墨贴片260主要由重量比0.3-10.0％的无机胶粘剂、60-73％的石墨粉、1-5％的抗老化剂以及25-35％的聚酰亚胺基体树脂组成，具体的，所述第二导热石墨贴片260主要由重量比2％的无机胶粘剂、65％的石墨粉、2％的抗老化剂以及30％的聚酰亚胺基体树脂组成。所述第二导热石墨贴片260能够平滑贴附在任何平面和弯曲的表面。
所述第二热敏层270由颜料和树脂等热熔性材料组成，所述第二热敏层270涂设于所述第二导热石墨贴片260的外表面，用于根据所述第二导热石墨贴片260温度的变化以其颜色的变化显示出来，使得可以观察所述第二导热石墨贴片260的导出温度，并预测其电子组件中的温度。
本发明的有益效果在于：通过在基材层的宽度两侧设置有导热石墨贴片，使导热胶带能够在宽度方向上实现热量的传导，当电子器件在高温环境工作时，能够更好地将热量导出，避免电子器件因温度过高而烧毁；通过在导热石墨贴片和陶瓷粉末之间设置散热层，使得导热石墨贴片导热均匀，导热效果更好。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种导热胶带，用于电子器件中各电子组件之间的连接，其特征在于，包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及第一导热石墨贴片，所述第一导热石墨贴片的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述第一导热石墨贴片与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成第一收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面，其中，所述第一导热石墨贴片的厚度为30-70μm，所述第一导热石墨贴片主要由重量比0.3-10.0％的无机胶粘剂、60-73％的石墨粉、1-5％的抗老化剂以及25-35％的聚酰亚胺基体树脂组成。
2.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一导热石墨贴片主要由重量比2％的无机胶粘剂、65％的石墨粉、2％的抗老化剂以及30％的聚酰亚胺基体树脂组成。
3.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一导热石墨贴片的两端分别抵接于所述第一粘接层和所述基材层。
4.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一陶瓷粉末为氧化铝制成的高导热陶瓷粉末。
5.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一导热石墨贴片的外表面涂有根据温度的变化自身显示的颜色也发生变化的第一热敏层。
6.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述导热胶带还包括第一散热层，所述第一散热层设置于所述第一导热石墨贴片与所述第一陶瓷粉末之间。
7.一种导热双面胶带，其特征在于，包括第二离型纸、第二粘接层、第二陶瓷粉末、第二导热石墨贴片以及根据权利要求1所述的导热胶带，所述第二离型纸、所述第二粘接层、所述第二陶瓷粉末和所述第二导热石墨贴片分别与所述第一离型纸、所述第一粘接层、所述第一陶瓷粉末和所述第一导热石墨贴片根据所述基材层对称设置。
8.根据权利要求7所述的导热双面胶带，其特征在于，所述第二导热石墨贴片与所述第一导热石墨贴片结构相同。
9.根据权利要求7所述的导热双面胶带，其特征在于，所述第二导热石墨贴片的外表面涂有根据温度的变化自身显示的颜色也发生变化的第二热敏层。
10.根据权利要求7所述的导热双面胶带，其特征在于，所述导热双面胶带还包括第二散热层，所述第二散热层设置于所述第二导热石墨贴片与所述第二陶瓷粉末之间。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109777316A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-21 | 东莞市澳中电子材料有限公司 | 一种高导热石墨胶带及其制备方法 |
| CN112074149A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-11 | 容泰半导体(江苏)有限公司 | 一种便于安装的陶瓷散热片 |
| CN114058286A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | 旭立科技股份有限公司 | 插拔式导热弹性体及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102384697A (zh) * | 2010-07-05 | 2012-03-21 | 栗村化学株式会社 | 散热带及其制造方法 |
| CN202213250U (zh) * | 2011-08-30 | 2012-05-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 石墨基导热挠性覆铜板 |
| CN204362492U (zh) * | 2015-01-27 | 2015-05-27 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种新型导热绝缘双面胶带 |
| CN105153960A (zh) * | 2015-10-26 | 2015-12-16 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种超薄散热胶带 |
| CN204968318U (zh) * | 2015-08-10 | 2016-01-13 | 上海曜佳信息技术有限公司 | 高性能温降散热复合膜 |
-
2016
- 2016-08-24 CN CN201610718966.8A patent/CN106189913B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102384697A (zh) * | 2010-07-05 | 2012-03-21 | 栗村化学株式会社 | 散热带及其制造方法 |
| CN202213250U (zh) * | 2011-08-30 | 2012-05-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 石墨基导热挠性覆铜板 |
| CN204362492U (zh) * | 2015-01-27 | 2015-05-27 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种新型导热绝缘双面胶带 |
| CN204968318U (zh) * | 2015-08-10 | 2016-01-13 | 上海曜佳信息技术有限公司 | 高性能温降散热复合膜 |
| CN105153960A (zh) * | 2015-10-26 | 2015-12-16 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种超薄散热胶带 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109777316A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-21 | 东莞市澳中电子材料有限公司 | 一种高导热石墨胶带及其制备方法 |
| CN114058286A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | 旭立科技股份有限公司 | 插拔式导热弹性体及其制备方法 |
| CN112074149A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-11 | 容泰半导体(江苏)有限公司 | 一种便于安装的陶瓷散热片 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Denomination of invention: Thermal conductive tape and double-sided thermal conductive tape Effective date of registration: 20231122 Granted publication date: 20181123 Pledgee: Hunan Xintian Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: Hunan Province Puruida Interior Material Co.,Ltd. Registration number: Y2023980066786 |
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