CN207966939U - 一种半导体设备专用的耐高温连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体设备专用的耐高温连接器，包括装置壳体、电动机、焊板、观察盖，所述装置壳体上端设置有检修盖，所述检修盖上端设置有连接柱，所述连接柱上端设置有顶板，所述装置壳体上设置有所述观察盖，所述观察盖下端设置有散热板，所述散热板上设置有散热孔，所述装置壳体下端设置有卡扣，所述装置壳体内部设置有所述电动机，所述电动机下端设置有支撑板，所述支撑板下端设置有传动器，所处传动器下端设置有支撑柱，所述支撑柱下端设置有隔板，所述隔板下端设置有风扇轴，所述风扇轴上设置有风扇叶。有益效果在于：本实用新型实现了对半导体连接器的散热处理，保证了使用的安全性，延长了半导体的使用寿命。

Description

一种半导体设备专用的耐高温连接器

技术领域

本实用新型涉及半导体耐热领域，特别是涉及一种半导体设备专用的耐高温连接器。

背景技术

在过去，半导体工业使用多种封装构造以增加系统中半导体管芯的封装密度。对于电子设备的增加的需求增加了对更小、更轻且又更具功能性的半导体设备的需求，且导致对于凭借更小外形和安装占据空间已增加半导体封装密度的半导体封装的需求。在一些实施方案中，半导体管芯垂直地堆叠于彼此上，其中粘合剂的插入层附接到半导体管芯以与半导体管芯耦接在一起，经常半导体是焊接在焊板上的，但是半导体在工作工程中会发出大量热量，而一切附件的存在也会使热量散不出去，总而导致半导体损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体设备专用的耐高温连接器。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体设备专用的耐高温连接器，包括装置壳体、电动机、焊板、观察盖，所述装置壳体上端设置有检修盖，所述检修盖上端设置有连接柱，所述连接柱上端设置有顶板，所述装置壳体上设置有所述观察盖，所述观察盖下端设置有散热板，所述散热板上设置有散热孔，所述装置壳体下端设置有卡扣，所述装置壳体内部设置有所述电动机，所述电动机下端设置有支撑板，所述支撑板下端设置有传动器，所处传动器下端设置有支撑柱，所述支撑柱下端设置有隔板，所述隔板下端设置有风扇轴，所述风扇轴上设置有风扇叶，所述风扇叶下端设置有半导体，所述半导体一侧设置有焊丝，所述半导体下端设置有所述焊板，所述装置壳体一侧设置有电源接入触头，所述装置壳体另一侧设置有电源输出触头。

上述结构中，将所述半导体通过所述焊丝焊接到所述焊板上，将所述装置壳体通过卡扣扣在所述焊板上，当半导体通电后，所述电源接入触头通电，所述电动器启动，所述传动器开始工作，所述风扇轴开始转动，所述风扇叶开始转动，开始对所述半导体散热，保证半导体能够正常工作。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述顶板通过螺钉连接于所述连接柱，所述连接柱通过胶粘于所述装置壳体，所述检修盖通过合页连接于所述装置壳体。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述观察盖通过合页连接于所述装置壳体，所述散热板通过螺钉连接于所述装置壳体，所述卡扣通过焊接和所述装置壳体连接。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述电源接入触头通过螺钉连接于所述装置壳体，所述电源输出触头通过螺钉连接于所述装置壳体。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述隔板通过螺钉连接于所述装置壳体，所述支撑柱通过密封连接于所述隔板，所述传动器通过密封连接于所述支撑柱，所述支撑板通过胶粘于所述传动器，所述电动机通过螺钉连接于所述支撑板。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述风扇轴通过联轴器和所述传动器连接，所述风扇轴插接于所述隔板，所述风扇叶通过胶粘和所述风扇轴连接。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述装置壳体通过所述卡扣和所述焊板连接，所述半导体通过焊接和所述焊丝连接，所述焊丝通过焊接和所述焊板连接。

有益效果在于：本实用新型实现了对半导体连接器的散热处理，保证了使用的安全性，延长了半导体的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型所述一种半导体设备专用的耐高温连接器的结构示意图；

图2是本实用新型所述一种半导体设备专用的耐高温连接器的内部结构示意图；

图3是本实用新型所述一种半导体设备专用的耐高温连接器的俯视图。

附图标记说明如下：

1、顶板；2、连接柱；3、检修盖；4、装置壳体；5、电源接入触头；6、观察盖；7、散热板；8、散热孔；9、电源输出触头；10、卡扣；11、电动机；12、支撑板；13、传动器；14、支撑柱；15、风扇轴；16、风扇叶；17、半导体；18、焊板；19、焊丝；20、隔板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图3所示，一种半导体设备专用的耐高温连接器，包括装置壳体4、电动机11、焊板18、观察盖6，装置壳体4上端设置有检修盖3，装置壳体4起承载作用，检修盖3起检修作用，检修盖3上端设置有连接柱2，连接柱2起支撑作用，连接柱2上端设置有顶板1，顶板1起支撑作用，装置壳体4上设置有观察盖6，观察盖6起检测作用，观察盖6下端设置有散热板7，散热板7起散热作用，散热板7上设置有散热孔8，散热孔8起散热作用，装置壳体4下端设置有卡扣10，卡扣10起扣紧作用，装置壳体4内部设置有电动机11，电动机11起转动作用，电动机11下端设置有支撑板12，支撑板12起支撑作用，支撑板12下端设置有传动器13，传动器13起传动作用，所处传动器13下端设置有支撑柱14，支撑柱14起支撑作用，支撑柱14下端设置有隔板20，隔板20起支撑作用，隔板20下端设置有风扇轴15，风扇轴15起传动作用，风扇轴15上设置有风扇叶16，风扇叶16起散热作用，风扇叶16下端设置有半导体17，半导体17一侧设置有焊丝19，焊丝19起焊接作用，半导体17下端设置有焊板18，装置壳体4一侧设置有电源接入触头5，电源接入触头5起导电作用，装置壳体4另一侧设置有电源输出触头9，电源输出触头9起导电作用。

上述结构中，将半导体17通过焊丝19焊接到焊板18上，将装置壳体4通过卡扣10扣在焊板18上，当半导体17通电后，电源接入触头5通电，电动器启动，传动器13开始工作，风扇轴15开始转动，风扇叶16开始转动，开始对半导体17散热，保证半导体17能够正常工作。

为了进一步保证半导体17连接过程中的的耐热散热，顶板1通过螺钉连接于连接柱2，连接柱2通过胶粘于装置壳体4，检修盖3通过合页连接于装置壳体4，观察盖6通过合页连接于装置壳体4，散热板7通过螺钉连接于装置壳体4，卡扣10通过焊接和装置壳体4连接，电源接入触头5通过螺钉连接于装置壳体4，电源输出触头9通过螺钉连接于装置壳体4，隔板20通过螺钉连接于装置壳体4，支撑柱14通过密封连接于隔板20，传动器13通过密封连接于支撑柱14，支撑板12通过胶粘于传动器13，电动机11通过螺钉连接于支撑板12，风扇轴15通过联轴器和传动器13连接，风扇轴15插接于隔板20，风扇叶16通过胶粘和风扇轴15连接，装置壳体4通过卡扣10和焊板18连接，半导体17通过焊接和焊丝19连接，焊丝19通过焊接和焊板18连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.一种半导体设备专用的耐高温连接器，其特征在于：包括装置壳体(4)、电动机(11)、焊板(18)、观察盖(6)，所述装置壳体(4)上端设置有检修盖(3)，所述检修盖(3)上端设置有连接柱(2)，所述连接柱(2)上端设置有顶板(1)，所述装置壳体(4)上设置有所述观察盖(6)，所述观察盖(6)下端设置有散热板(7)，所述散热板(7)上设置有散热孔(8)，所述装置壳体(4)下端设置有卡扣(10)，所述装置壳体(4)内部设置有所述电动机(11)，所述电动机(11)下端设置有支撑板(12)，所述支撑板(12)下端设置有传动器(13)，所处传动器(13)下端设置有支撑柱(14)，所述支撑柱(14)下端设置有隔板(20)，所述隔板(20)下端设置有风扇轴(15)，所述风扇轴(15)上设置有风扇叶(16)，所述风扇叶(16)下端设置有半导体(17)，所述半导体(17)一侧设置有焊丝(19)，所述半导体(17)下端设置有所述焊板(18)，所述装置壳体(4)一侧设置有电源接入触头(5)，所述装置壳体(4)另一侧设置有电源输出触头(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器，其特征在于：所述顶板(1)通过螺钉连接于所述连接柱(2)，所述连接柱(2)通过胶粘于所述装置壳体(4)，所述检修盖(3)通过合页连接于所述装置壳体(4)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器，其特征在于：所述观察盖(6)通过合页连接于所述装置壳体(4)，所述散热板(7)通过螺钉连接于所述装置壳体(4)，所述卡扣(10)通过焊接和所述装置壳体(4)连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器，其特征在于：所述电源接入触头(5)通过螺钉连接于所述装置壳体(4)，所述电源输出触头(9)通过螺钉连接于所述装置壳体(4)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器，其特征在于：所述隔板(20)通过螺钉连接于所述装置壳体(4)，所述支撑柱(14)通过密封连接于所述隔板(20)，所述传动器(13)通过密封连接于所述支撑柱(14)，所述支撑板(12)通过胶粘于所述传动器(13)，所述电动机(11)通过螺钉连接于所述支撑板(12)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器，其特征在于：所述风扇轴(15)通过联轴器和所述传动器(13)连接，所述风扇轴(15)插接于所述隔板(20)，所述风扇叶(16)通过胶粘和所述风扇轴(15)连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器，其特征在于：所述装置壳体(4)通过所述卡扣(10)和所述焊板(18)连接，所述半导体(17)通过焊接和所述焊丝(19)连接，所述焊丝(19)通过焊接和所述焊板(18)连接。