CN207958236U - 一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，包括双向拉伸聚酯薄膜层、聚酯胶层、渗透性共聚聚酯胶层与抗孔洞热熔胶层，所述聚酯胶层覆盖在所述双向拉伸聚酯薄膜层的上方，所述渗透性共聚聚酯层覆盖在所述聚酯胶层的上方，所述抗孔洞热熔胶层覆盖在所述渗透性共聚聚酯层的上方；本实用新型可以有效解决在FFC热熔胶膜产品生产过程中容易出现孔洞的问题，防止镀金液通过孔洞渗透到铜线中，保证产品导通良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热熔胶膜，具体涉及一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构。
背景技术
现有FFC(柔性扁平电缆)用胶膜产品普遍存在溢胶的问题，特别是在生产中需要使用高温(170℃以上)压合的工艺时尤为明显；所以在设计胶膜的涂布中使用的胶水配方时，都会加入防溢胶的物料来减缓溢胶的不良问题；但由于加入了较多的防溢胶物料，会导致胶层变硬，胶水的流动性变差，所以在铜线与热熔胶膜压合的生产过程中，成品容易产生孔洞；铜线压合完毕后，会进行镀金工艺，由于胶层产生了孔洞，所以镀金液会通过孔洞渗透到铜线中，导致导通不良。
实用新型内容
本实用新型提供一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，以解决上述问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：
一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，包括双向拉伸聚酯薄膜层、聚酯胶层、渗透性共聚聚酯胶层与抗孔洞热熔胶层，所述聚酯胶层覆盖在所述双向拉伸聚酯薄膜层的上方，所述渗透性共聚聚酯层覆盖在所述聚酯胶层的上方，所述抗孔洞热熔胶层覆盖在所述渗透性共聚聚酯层的上方。
优选地，所述双向拉伸聚酯薄膜层的厚度为10-52μm。
优选地，所述聚酯胶层的厚度为1-6μm。
优选地，所述渗透性共聚聚酯层的厚度为1-5μm。
优选地，所述抗孔洞热熔胶层的厚度为12-54μm。
优选地，所述渗透性共聚聚酯层在25℃下的粘度为500mPa·s-1000mPa·s。
优选地，所述抗孔洞热熔胶层的软化点温度为80℃-100℃。
优选地，所述聚酯胶层印刷覆盖连接于所述双向拉伸聚酯薄膜层，所述渗透性共聚聚酯层印刷覆盖连接于所述聚酯胶层，所述抗孔洞热熔胶层涂布覆盖连接于所述渗透性共聚聚酯层。
本实用新型的有益效果是：聚酯胶层能够提升双向拉伸聚酯薄膜层和抗孔洞热熔胶层的附着力，渗透性共聚聚酯层可以填补聚酯胶层上的微孔，抗孔洞热熔胶层可以减少铜线和热熔胶膜压合后的孔洞，以降低生产过程中出现的孔洞不良，防止镀金液透过孔洞渗透到铜线中，保证产品导通良好。
附图说明
图1为现有技术的具体实施示意图。
图2为本实用新型的具体实施示意图。
图中：1-聚酰亚胺薄膜层、2-防火绝缘热熔胶层、11-双向拉伸聚酯薄膜层、12-聚酯胶层、13-渗透性共聚聚酯层、14-抗孔洞热熔胶层。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
现有技术中的FFC用热熔胶膜通常采用层状结构，如图1所示，包括聚酰亚胺薄膜层1，聚酰亚胺薄膜层1表面涂复有防火绝缘热熔胶层2，其中聚酰亚胺薄膜层1的厚度为53μm，防火绝缘热熔胶层2的厚度为30μm；由于防火绝缘热熔胶层2中通常都需要加入防溢胶的物料来减缓溢胶的不良问题，容易导致胶层变硬、胶水的流动性变差，所以在铜线与热熔胶膜压合的生产过程中，成品容易产生孔洞。
实施例1
本实施例中，如图2所示，双向拉伸聚酯薄膜层11上使用印刷工艺涂上聚酯胶层12和渗透性共聚聚酯层13，然后使用涂布工艺涂上抗孔洞热熔胶层14；聚酯胶层12能有效提升双向拉伸聚酯薄膜层11和抗孔洞热熔胶层14的附着力，渗透性共聚聚酯层3能够有效填补聚酯胶层12上的微孔，抗孔洞热熔胶层14能减少铜线和热熔胶膜压合后的孔洞。
作为优选的实施方式，双向拉伸聚酯薄膜层11的厚度为35μm。
作为优选的实施方式，聚酯胶层12的厚度为4μm。
作为优选的实施方式，渗透性共聚聚酯层13在25℃下的粘度为700mPa·s，其厚度为3μm。
作为优选的实施方式，抗孔洞热熔胶层14的软化点温度为83℃，其厚度为45μm。
上述消除胶层孔洞的热熔胶膜结构可以有效解决在FFC胶膜产品生产过程中，铜线与热熔胶膜在170℃压合时成品容易出现孔洞的问题，防止镀金液渗透到铜线中，保证产品具有良好的导通性能；此热熔胶膜能广泛地应用于打印机、绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电视、传真机、电视机、电脑、汽车等产品的信号传输及板板连接线材上。
实施例2
本实施使的特点在于：
作为优选的实施方式，双向拉伸聚酯薄膜层11的厚度为43μm。
作为优选的实施方式，聚酯胶层12的厚度为5μm。
作为优选的实施方式，渗透性共聚聚酯层13在25℃下的粘度为760mPa·s，其厚度为2μm。
作为优选的实施方式，抗孔洞热熔胶层14的软化点温度为95℃，其厚度为39μm。
其余结构和特征与实施例1相同。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的基本原理上做出的改进或等效结构变换，均包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，其特征在于，包括双向拉伸聚酯薄膜层、聚酯胶层、渗透性共聚聚酯胶层与抗孔洞热熔胶层，所述聚酯胶层覆盖在所述双向拉伸聚酯薄膜层的上方，所述渗透性共聚聚酯层覆盖在所述聚酯胶层的上方，所述抗孔洞热熔胶层覆盖在所述渗透性共聚聚酯层的上方。
2.根据权利要求1所述一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，其特征在于，所述双向拉伸聚酯薄膜层的厚度为10-52μm。
3.根据权利要求1所述一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，其特征在于，所述聚酯胶层的厚度为1-6μm。
4.根据权利要求1所述一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，其特征在于，所述渗透性共聚聚酯层的厚度为1-5μm。
5.根据权利要求1所述一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，其特征在于，所述抗孔洞热熔胶层的厚度为12-54μm。
6.根据权利要求4所述一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，其特征在于，所述渗透性共聚聚酯层在25℃下的粘度为500mPa·s-1000mPa·s。
7.根据权利要求5所述一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，其特征在于，所述抗孔洞热熔胶层的软化点温度为80℃-100℃。
8.根据权利要求1所述一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，其特征在于，所述聚酯胶层印刷覆盖连接于所述双向拉伸聚酯薄膜层，所述渗透性共聚聚酯层印刷覆盖连接于所述聚酯胶层，所述抗孔洞热熔胶层涂布覆盖连接于所述渗透性共聚聚酯层。
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