CN207939833U - 印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种印制电路板，包括：基板，为电绝缘体；走线层，设置于基板上，包括大电流接口，大电流接口用于汇集和分散走线层内的大电流；阻隔层，设置于走线层的背离基板的一侧，阻隔层上设置有至少两导电接口，每个导电接口电连接于一大电流接口；及导电片，两端均对应连接一个导电接口，并通过导电接口将走线层的两个大电流接口导通。上述印制电路板，通过走线层上设置大电流接口，在阻隔层上设置导电接口，大电流接口与导电接口导通，然在后通过设置于阻隔层上的导电片实现大电流导通，在节省了走线层内的布线空间的同时，更有利于走线层的电路设计，可以极大的减少印制电路板被烧坏状况的发生几率。

Description

印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板，特别是涉及一种印制电路板。

背景技术

印制电路板亦被称为印制线路板，为带有如晶体管和类似者的电子部件和将彼此电连接的面板，并因此形成电子产品的重要部分。印制电路板的结构视乎具体的应用而或多或少地复杂。传统的印制电路板，内部走线均集中在走线层，当大电流导致走线层被烧毁时，印制电路板即报废，印制电路板的损坏率相对较高，不利于环保。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的印制电路板损坏率相对较高的问题，提供印制电路板。

一种印制电路板，包括：

基板，为电绝缘体；

走线层，设置于所述基板上，包括大电流接口，所述大电流接口用于汇集和分散所述走线层内的大电流；

阻隔层，设置于所述走线层的背离所述基板的一侧，所述阻隔层上设置有至少两导电接口，每个所述导电接口电连接于一所述大电流接口；及

导电片，两端均对应连接一个导电接口，并通过导电接口将所述走线层的两个大电流接口导通。

在其中一个实施例中，所述阻隔层设置有至少两通孔，所述通孔在厚度方向上贯穿所述阻隔层，所述通孔的孔壁上设置有导电连接件，所述导电接口通过所述导电连接件与所述走线层的大电流接口导通。

在其中一个实施例中，基板具有热塑性，在对基板加热时，基板的表面被软化或融化。

在其中一个实施例中，所述走线层包括若干微型导电线，每条微型导电线的两端分别连接一个设置于所述阻隔层上的电子元器件，从而位于该微型导电线两端的电子元器件通过所述微型导电线实现电连接。

在其中一个实施例中，所述大电流接口连接至少一微型导电线。

在其中一个实施例中，所述走线层内的微型导电线的电路布局通过蚀刻形成。

在其中一个实施例中，所述走线层至少部分嵌入到所述阻隔层内。

在其中一个实施例中，所述导电片为导电镍片。

在其中一个实施例中，所述导电片设置有轻质部，所述轻质部的宽度小于所述导电片的宽度，且所述轻质部被设置为当通过所述轻质部的电流大于预设值时，所述轻质部被熔断。

在其中一个实施例中，所述走线层包括一层走线层或多层相互叠加的走线层，当多层走线层相互叠加时，两层走线层之间设置有绝缘层。

上述印制电路板，通过走线层上设置大电流接口，在阻隔层上设置导电接口，大电流接口与导电接口导通，然后通过设置于阻隔层上的导电片实现大电流导通，在节省了走线层内的布线空间的同时，更有利于走线层的电路设计，可以极大的减少印制电路板被烧坏状况的发生几率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的印制电路板的俯视图；

图2为本实用新型一实施例的印制电路板的剖面结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

印制电路板组件可用在各种电子设备中来连接和安装各种电气元件。例如，电脑的主板主要就是一块印制电路板，主板通过一系列的电连接器将插入式元件连接到线束，电连接器被安装到印制电路板组件上且可体现为管脚、插槽、接口或任何其它适合于提供电连接的结构，可以连接到印制电路板的其它未示出的元件可以是各种电子元器件。

请参阅图1及图2，图1示例性的使出了本实用新型一实施例的印制电路板10的结构示意图，所述印制电路板10包括基板110、走线层120、阻隔层130及导电片140，所述走线层120设置于所述基板110上，所述阻隔层130设置于所述走线层120的背离所述基板110的一侧，所述阻隔层130设置有至少两通孔131，所述通孔131在厚度方向上贯穿所述阻隔层130，所述通孔131的孔壁上设置有导电连接件(图未标示)，所述阻隔层130上还设置有至少两导电接口133，所述导电接口133对应所述通孔131设置，所述导电连接件一端连接于所述走线层120，另一端连接于所述导电接口133，以使得所述导电接口133通过所述导电连接件与所述走线层120导通；所述导电片140设置于所述阻隔层130上，两端连接于所述导电接口133，将所述走线层120的与所述导电接口133对应的两个节点实现电导通。

所述基板110可以是表现为电绝缘的层压板，示例性的，可以由任何用于此类应用的介电材料形成。所述基板包括第一表面11a和与所述第一表面11a相对设置的第二表面11b，所述走线层120设置于所述第一表面11a及第二表面11b中的至少一个。例如，当所述走线层120只设置有一个时，所述走线层120可以设置于所述第一表面11a上，也可以设置于所述第二表面11b上；当所述走线层120设置有两个时，则所述第一表面11a及所述第二表面11b各设置一个走线层120。可以理解，所述基板110不限于此处描述和说明的实施方式，而是可以定义任何适合所需应用的结构。

如图2所示，在一些实施例中，所述走线层120只设置一个，所述走线层120设置于所述基板110的第一表面11a上，所述走线层120可以以任何工艺固定于基板110上，包括但不限于层压工艺、粘合剂粘合或印刷工艺。例如，可以是基板110具有一定的热塑性，从而在对基板110加热时，基板110的表面可以被软化或融化，从而可以使走线层120与基板110具有较小的结合力。所述走线层120可以由导电金属材料制成，例如铜、铝、铝合金等，在具体的实施例中，走线层120可以由质量相对较轻的金属材料制成，例如由前述的铝或铝合金制成。当然，尽管在前述只例举了铜、铝、铝合金三种具体的金属材料，但应该理解，这不是限制性的，而是示例性的，如镍等具有良好导电性的金属材料均可用于走线层120的走线。所述走线层120包括若干微型导电线(图未示)，每条微型导电线的两端分别连接一个设置于所述阻隔层130上的电子元器件(图未示)，从而位于该微型导电线两端的电子元器件通过所述微型导电线实现电连接。

所述走线层120还包括大电流接口121，所述大电流接口121连接有至少一微型导电线，用于汇集和分散走线层120内的大电流，所述大电流接口121对应所述导电接口133设置，且所述大电流接口121与所述导电接口133之间通过所述导电连接件相导通，从而使得走线层120内的大电流经过所述导电片140流通，而不用经过走线层120，一方面，通过将大电流实现外走线，可以将较大电流的线路汇聚统一由导电片140走线，提升了走线层120内的可利用空间，另一方面，由于导电片140下方的空间还可以设计走线，在节省了走线层120内的布线空间的同时，更有利于走线层120的电路设计。

在具体的实施例中，所述走线层120内的微型导电线的电路布局通过蚀刻形成。例如可以是，将走线层120固定于基板110上后，在走线层120上固定一层蚀刻掩膜，再进行蚀刻形成走线层120内的微型导电线的电路布局。当然，在其他的实施方式中，走线层120内的微型导电线的形成还可以通过激光雕刻、镭射灯方式形成。

所述走线层120可以只包括一层走线层，也可以是多层走线层相互叠加，当多层走线层相互叠加时，两层走线层之间设置有绝缘层。

所述走线层120设置于所述基板110及所述阻隔层130之间，在一些实施例中，所述走线层120至少部分嵌入到所述阻隔层130内。所述阻隔层130由电绝缘材料制成，此外，还可以包括阻燃剂、活化剂等添加物。

所述导电片140由导电金属或导电非金属材料制成，所述导电片140的两端均对应连接一个导电接口133，并通过导电接口133及导电连接件将走线层120的两个大电流接口121导通，从而将走线层120的大电流引流至导电片140中，可以极大的减少印制电路板10被烧坏状况的发生几率。在具体的实施例中，所述导电片140为导电镍片。

在一些实施例中，所述导电片140设置有轻质部141，所述轻质部141的宽度小于所述导电片140的宽度，且所述轻质部141被设置为当通过所述轻质部141的电流大于预设值时，所述轻质部141被熔断，从而使得所述轻质部141起到保险丝的作用，可以有效的保护走线层120内的微型导电线，避免微型导电线被烧毁，进而导致整个印制电路板10被报废。

本领域技术人员可以理解的是，在一个印制电路板10上，所述导电片140可以设置一个，也可以设置二个或更多个，当所述导电片140设置有多个时，所述导电接口133、导电连接件及大电流接口121的数量也随之增加。

上述印制电路板10，通过走线层120上设置大电流接口121，在阻隔层130上设置导电接口133，大电流接口121与导电接口133导通，然后通过设置于阻隔层130上的导电片140实现大电流导通，在节省了走线层120内的布线空间的同时，更有利于走线层120的电路设计，可以极大的减少印制电路板10被烧坏状况的发生几率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

基板，为电绝缘体；

走线层，设置于所述基板上，包括大电流接口，所述大电流接口用于汇集和分散所述走线层内的大电流；

阻隔层，设置于所述走线层的背离所述基板的一侧，所述阻隔层上设置有至少两导电接口，每个所述导电接口电连接于一所述大电流接口；及

导电片，两端均对应连接一个导电接口，并通过导电接口将所述走线层的两个大电流接口导通。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述阻隔层设置有至少两通孔，所述通孔在厚度方向上贯穿所述阻隔层，所述通孔的孔壁上设置有导电连接件，所述导电接口通过所述导电连接件与所述走线层的大电流接口导通。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，基板具有热塑性，在对基板加热时，基板的表面被软化或融化。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述走线层包括若干微型导电线，每条微型导电线的两端分别连接一个设置于所述阻隔层上的电子元器件，从而位于该微型导电线两端的电子元器件通过所述微型导电线实现电连接。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述大电流接口连接至少一微型导电线。

6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述走线层内的微型导电线的电路布局通过蚀刻形成。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述走线层至少部分嵌入到所述阻隔层内。

8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电片为导电镍片。

9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电片设置有轻质部，所述轻质部的宽度小于所述导电片的宽度，且所述轻质部被设置为当通过所述轻质部的电流大于预设值时，所述轻质部被熔断。

10.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述走线层包括一层走线层或多层相互叠加的走线层，当多层走线层相互叠加时，两层走线层之间设置有绝缘层。