CN207936832U - 新型热交换芯片及具有其的换热器 - Google Patents
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Abstract
一种换热器技术领域的新型热交换芯片及具有其的换热器,包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边,所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的首尾相连的波浪形板材结构。本实用新型中翻边采用波浪形结构,提高了翻边的强度,使得运输、钎焊过程中和成型后翻边不容易由于应力释放出现回弹现象;且上下翻边的定位难度相对于平面板材降低、焊接面积相对提升,提高了焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种换热器领域的技术,具体是一种新型热交换芯片及具有其的换热器。
背景技术
常规的板式换热器热交换芯片都是一张薄板通过冲压成型,四周形成高度一致的翻边,四周的翻边一般通过平面片材与圆弧面片材连接而成。在零件组装后进行钎焊过程中,由于平面片材距离较长,容易变形,随着温度的升高,冲压成型的应力得到释放,平面片材会存在较大幅度的回弹,回弹造成零件之间配合间隙增大,从而导致局部焊接不良,产品报废。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提出了一种新型热交换芯片及具有其的换热器,采用波浪形翻边结构进行焊接定位,且焊接过程中翻边不易回弹,提高了焊接质量。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型涉及一种新型热交换芯片,包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边,所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的首尾相连的波浪形板材结构。
所述翻边的波峰和波谷之间的间距不超过翻边高度的30%。
优选地,所述翻边与平面薄板的夹角为直角。
进一步优选地,所述翻边在平面薄板上的投影包括交替设置的内凹圆弧和外凸圆弧。
本实用新型涉及一种换热器,包括交错设置的若干第一热交换芯片和第二热交换芯片,两热交换芯片均设有两对外凸流体口与内凹流体口;两热交换芯片的外凸流体口与内凹流体口对应焊接形成双流体通道,上下内凹弧面一一对应焊接,上下外凸弧面一一对应焊接,形成多通道热交换器;所述内凹流体口的内凹方向与翻边方向一致,所述外凸流体口的方向与翻边方向相反。
技术效果
与现有技术相比,本实用新型中翻边采用波浪形结构,提高了翻边的强度,使得运输、钎焊过程中和成型后翻边不容易由于应力释放出现回弹现象;且上下翻边的定位难度相对于平面板材降低、焊接面积相对提升,提高了焊接质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型上下热交换芯片的翻边定位图;
图中:平面薄板1、翻边2、外凸流体口3、内凹流体口4、内凹圆弧21、外凸圆弧22、第一热交换芯片101、第二热交换芯片102。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述。
实施例1
如图1所示,本实施例涉及一种新型换热器芯片,包括通过冲压成型的平面薄板1及设置在平面薄板1四周的翻边2,所述的翻边2为与平面薄板1呈一定角度的首尾相连的波浪形板材结构。
优选地,所述翻边2与平面薄板1的夹角为直角。
进一步优选地,所述翻边2在平面薄板上的投影包括交替设置的内凹圆弧21和外凸圆弧22。
所述翻边2的波峰和波谷之间的间距为翻边高度的30%。
所述热交换芯片设有一对外凸流体口3和一对内凹流体口4。
如图2所示,本实施例涉及一种换热器,包括交错设置的若干第一热交换芯片101和第二热交换芯片102;且两热交换芯片的外凸流体口3与内凹流体口4对应焊接,上下内凹圆弧21一一对应焊接,上下外凸圆弧22一一对应焊接;所述内凹流体口4的内凹方向与翻边2方向一致,所述外凸流体口3的方向与翻边2方向相反。
所述热交换芯片通过翻边2上的内凹圆弧21和外凸圆弧22对相邻热交换芯片进行了精准地定位,可有效避免热交换芯片之间的偏移;内凹圆弧21和外凸圆弧22增加了翻边2的焊接面积,翻边2经焊接后,相邻热交换芯片形成独立的流体通道。波浪形的翻边2提升了热交换芯片的零件强度,使得在焊接过程中不容易出现回弹现象,保证了零件之间的配合间隙,提升钎焊合格率。
需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种新型热交换芯片,其特征在于,包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边,所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的首尾相连的波浪形板材结构。
2.根据权利要求1所述的新型热交换芯片,其特征是,所述翻边的波峰和波谷之间的间距不超过翻边高度的30%。
3.根据权利要求1所述的新型热交换芯片,其特征是,所述翻边与平面薄板的夹角为直角。
4.根据权利要求3所述的新型热交换芯片,其特征是,所述翻边在平面薄板上的投影包括交替设置的内凹圆弧和外凸圆弧。
5.一种换热器,其特征在于,包括交错设置的第一热交换芯片和第二热交换芯片;所述两热交换芯片为权利要求1~4任一项所述的新型热交换芯片;两热交换芯片均设有两对外凸流体口与内凹流体口;两热交换芯片的外凸流体口与内凹流体口对应焊接形成双流体通道,上下内凹弧面一一对应焊接,上下外凸弧面一一对应焊接,形成多通道热交换器。
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2017
- 2017-12-29 CN CN201721922275.6U patent/CN207936832U/zh active Active
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