CN207932065U - 一种编带机smd元件分料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种编带机SMD元件分料机构，包括底座和第一传送带，所述第一传送带设置于底座顶端，所述第一传送带两端设置有传动轮，两侧所述传动轮通过第一传送带传动连接，所述第一传送带一端设置有限流板，所述限流板与第一传送带外壁相互贴合。本实用新型利用振动电机的振动使第一传送带上的SMD元件在相互震动的过程中，相接触的SMD元件之间产生分离，然后利用第二转动电机快速的对限流板进行旋转，使第一传送带上的SMD元件间接性的落入至第二传送带上，避免了第一传送带上的SMD元件输入至第二传送带上的瞬流量过多，使伸缩电机的工作负担增大，从而影响了伸缩杆对SMD元件输出的控制，从而达到本实用的目的。

Description

一种编带机SMD元件分料机构

技术领域

本实用新型涉及编带机设备领域，特别涉及一种编带机SMD元件分料机构。

背景技术

编带机可以分为半自动和全自动两大类，随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能，是电子行业的一次大型革命。

编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。而SMD元件也是重要的封装元件，现有的一般都是通过人工的方式将SMD元件放入到载带上，这样使自动化程度降低，生产效率低下，而且SMD元件放置容易倾斜，对封装质量造成影响。因此，发明一种编带机SMD元件分料机构来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种编带机SMD元件分料机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种编带机SMD元件分料机构，包括底座和第一传送带，所述第一传送带设置于底座顶端，所述第一传送带两端设置有传动轮，两侧所述传动轮通过第一传送带传动连接，所述第一传送带一端设置有限流板，所述限流板与第一传送带外壁相互贴合，所述第一传送带一侧底端设置有输送板，所述输送板顶部设置有第二传送带，所述第二传送带两侧设置有引流板，所述引流板上设置有伸缩电机，所述伸缩电机输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆延伸至第二传送带内。

优选的，所述第一传送带一侧顶端设置有SMD储料罐，所述SMD储料罐顶端设置有出料口，所述出料口输入端与SMD储料罐输出端连接，所述出料口顶端设置于第一传送带正上方。

优选的，所述传动轮之间设置有支撑架，所述第一传送带底端贯穿支撑架，且第一传送带与支撑架呈活动卡接，所述支撑架顶部固定设置有振动电机，所述振动电机顶端与第一传送带顶端内壁相互贴合。

优选的，一侧所述传动轮一侧设置有第一转动电机，所述第一转动电机输出端与一侧所述传动轮输入端传动连接，所述限流板输入端设置有第二转动电机。

优选的，所述限流板与第一传送带之间的倾斜角设置为15°~60°所述限流板与第一传送带呈60°时，所述限流板与第一传送带一端相互贴合。

优选的，所述第二传送带一端设置于第一传送带输出端正下方，所述传动轮、输送板和SMD储料罐底端均固定设置有支撑柱，所述支撑柱底端与底座固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：本实用新型利用振动电机的振动使第一传送带上的SMD元件在相互震动的过程中，相接触的SMD元件之间产生分离，然后利用第二转动电机快速的对限流板进行旋转，使第一传送带上的SMD元件间接性的落入至第二传送带上，避免了第一传送带上的SMD元件输入至第二传送带上的瞬流量过多，使伸缩电机的工作负担增大，从而影响了伸缩杆对SMD元件输出的控制，当SMD元件在第二传送带上输送时，伸缩电机控制伸缩杆在规定时间段内控制第二传送带将SMD元件输送至下一个工位，从而达到本实用的目的。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型输送板俯视结构示意图。

图3为本实用新型第一传送带底部与支撑架位置结构示意图。

图中：1底座、2 第一传送带、3传动轮、4限流板、5输送板、6第二传送带、7引流板、8伸缩电机、81伸缩杆、9 SMD储料罐、10出料口、11支撑架、12振动电机、13第一转动电机、14第二转动电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种编带机SMD元件分料机构，包括底座1和第一传送带2，所述第一传送带2设置于底座1顶端，所述第一传送带2两端设置有传动轮3，两侧所述传动轮3通过第一传送带2传动连接，所述第一传送带2一端设置有限流板4，所述限流板4与第一传送带2外壁相互贴合，所述第一传送带2一侧底端设置有输送板5，所述输送板5顶部设置有第二传送带6，所述第二传送带6两侧设置有引流板7，所述引流板7上设置有伸缩电机8，所述伸缩电机8输出端设置有伸缩杆81，所述伸缩杆81延伸至第二传送带6内。

所述第一传送带2一侧顶端设置有SMD储料罐9，所述SMD储料罐9顶端设置有出料口10，所述出料口10输入端与SMD储料罐9输出端连接，所述出料口10顶端设置于第一传送带2正上方，所述传动轮3之间设置有支撑架11，所述第一传送带2底端贯穿支撑架11，且第一传送带2与支撑架11呈活动卡接，所述支撑架11顶部固定设置有振动电机12，所述振动电机12顶端与第一传送带2顶端内壁相互贴合，一侧所述传动轮3一侧设置有第一转动电机13，所述第一转动电机13所述第二传送带6一端设置于第一传送带2输出端正下方，所述传动轮3、输送板5和SMD储料罐9底端均固定设置有支撑柱，所述支撑柱底端与底座1固定连接。

本实用工作原理：设备启动后，SMD元件从SMD储料罐9内顺着出料口10输送到第一传送带2上，第一传送带2在对SMD元件输送的同时，第一传送带2利用振动电机12的振动使第一传送带2上的SMD元件在相互震动的过程中，相接触的SMD元件之间产生分离，然后利用第二转动电机14快速的对限流板4进行旋转，使第一传送带2上的SMD元件间接性的落入至第二传送带6上，避免了第一传送带2上的SMD元件输入至第二传送带6上的瞬流量过多，使伸缩电机8的工作负担增大，从而影响了伸缩杆81对SMD元件输出的控制，当SMD元件在第二传送带6上输送时，伸缩电机8控制伸缩杆81在规定时间段内控制第二传送带6将SMD元件输送至下一个工位，从而达到本实用的目的。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种编带机SMD元件分料机构，包括底座（1）和第一传送带（2），其特征在于：所述第一传送带（2）设置于底座（1）顶端，所述第一传送带（2）两端设置有传动轮（3），两侧所述传动轮（3）通过第一传送带（2）传动连接，所述第一传送带（2）一端设置有限流板（4），所述限流板（4）与第一传送带（2）外壁相互贴合，所述第一传送带（2）一侧底端设置有输送板（5），所述输送板（5）顶部设置有第二传送带（6），所述第二传送带（6）两侧设置有引流板（7），所述引流板（7）上设置有伸缩电机（8），所述伸缩电机（8）输出端设置有伸缩杆（81），所述伸缩杆（81）延伸至第二传送带（6）内。

2.根据权利要求1所述的一种编带机SMD元件分料机构，其特征在于：所述第一传送带（2）一侧顶端设置有SMD储料罐（9），所述SMD储料罐（9）顶端设置有出料口（10），所述出料口（10）输入端与SMD储料罐（9）输出端连接，所述出料口（10）顶端设置于第一传送带（2）正上方。

3.根据权利要求1所述的一种编带机SMD元件分料机构，其特征在于：所述传动轮（3）之间设置有支撑架（11），所述第一传送带（2）底端贯穿支撑架（11），且第一传送带（2）与支撑架（11）呈活动卡接，所述支撑架（11）顶部固定设置有振动电机（12），所述振动电机（12）顶端与第一传送带（2）顶端内壁相互贴合。

4.根据权利要求1所述的一种编带机SMD元件分料机构，其特征在于：一侧所述传动轮（3）一侧设置有第一转动电机（13），所述第一转动电机（13）输出端与一侧所述传动轮（3）输入端传动连接，所述限流板（4）输入端设置有第二转动电机（14）。

5.根据权利要求1所述的一种编带机SMD元件分料机构，其特征在于：所述限流板（4）与第一传送带（2）之间的倾斜角设置为15°~60°所述限流板（4）与第一传送带（2）呈60°时，所述限流板（4）与第一传送带（2）一端相互贴合。

6.根据权利要求1所述的一种编带机SMD元件分料机构，其特征在于：所述第二传送带（6）一端设置于第一传送带（2）输出端正下方，所述传动轮（3）、输送板（5）和SMD储料罐（9）底端均固定设置有支撑柱，所述支撑柱底端与底座（1）固定连接。