CN207869496U - 环保型hdi线路板 - Google Patents
环保型hdi线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207869496U CN207869496U CN201820030332.8U CN201820030332U CN207869496U CN 207869496 U CN207869496 U CN 207869496U CN 201820030332 U CN201820030332 U CN 201820030332U CN 207869496 U CN207869496 U CN 207869496U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- layer
- fixed column
- unit
- environment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了环保型HDI线路板，属于线路板领域。包括从下至上依次堆叠的绝缘基板、下电路层、绝缘层、上电路层、抗蚀层、以及保护层；还包括贯穿上电路层、抗蚀层、以及保护层的元件连接结构；元件连接结构包括金属柱、用于插入电子元件的电子元件插件、以及位于所属电子元件插件上方的电子元件插孔；金属柱的一端与电子元件插件的一端固定连接；电子元件插件另一端与电子元件插孔固定连接；金属柱贯穿上电路层、抗蚀层、以及保护层，电子元件插件以及电子元件插孔凸出于保护层的上表面。本实用新型公开的环保型HDI线路板，本实用新型通过设置元件连接结构，无需焊接就能将元件和HDI板稳固连接，从而有效地减少了对环境污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，具体涉及环保型HDI线路板。
背景技术
HDI(High Density Interconnector，高密度互连)印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件如电阻、电容、连接器等及其他各种各样的电子零件。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。但是，现有技术中，通过蚀刻等化学或物理方法进行组合HDI板会产生一定的污染而且消耗许多能源。但随着目前环保意识的增强，人们开始想尽办法来降低污染，而HDI印刷电路板也有不适合于环保标准的问题，制造或连接过程中都会产生污染物质，这些污染物质不仅会造成环境污染，更会对大气的臭氧层造成破坏。同时，有些HDI印刷电路板结构不稳固，容易受其他因素影响，导致缩短其使用寿命。
实用新型内容
针对上述现有的技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接稳固的环保型HDI线路板，其不仅减少污染，而且可减少能源消耗。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
环保型HDI线路板，包括从下至上依次堆叠的绝缘基板、下电路层、绝缘层、上电路层、抗蚀层、以及保护层；
还包括贯穿所述上电路层、所述抗蚀层、以及所述保护层的元件连接结构；
所述元件连接结构包括金属柱、用于插入电子元件的电子元件插件、以及位于所属电子元件插件上方的电子元件插孔；
所述金属柱的一端与所述电子元件插件的一端固定连接；
所述电子元件插件另一端与所述电子元件插孔固定连接；
所述金属柱贯穿所述上电路层、所述抗蚀层、以及所述保护层，所述电子元件插件以及电子元件插孔凸出于所述防潮涂层的上表面；
所述电子元件插孔与所述电子元件相适配，所述电子元件插件的横截面大于所述金属柱的横截面。
可选地，还包括用于固定的固定柱，所述绝缘基板上内凹有凹槽；
所述固定柱包括第一固定柱、与所述第一固定柱固定连接的第二固定柱；
所述第一固定柱贯穿所述下电路层、所述绝缘层、所述上电路层、以及所述抗蚀层；
所述第二固定柱填充在所述凹槽内。
可选地，还包括位于所述第一固定柱两侧的沉铜，所述抗蚀层上有沉孔，所述沉铜设置在沉孔内壁上；
各所述沉铜贯穿所述下电路层、所述绝缘层、所述上电路层、以及所述抗蚀层，且各所述沉铜的一侧与所述第一固定柱的两侧固定连接。
可选地，还包括位于所述绝缘基板上方的防潮涂层；
所述防潮涂层的下表面与所述保护层的上表面固定连接。
可选的，所述固定柱由树脂材料制成。
可选地，所述防潮涂层由有机硅树脂材料制成。
可选地，所述保护层为锡膏保护层。
本实用新型的有益效果为：
该环保型HDI线路板在元件连接结构上设有电子元件插孔，当元器件插在该加电子元件插孔时，电子元件插孔内的弹性凸起向上撑开，并由弹性凸起本身的夹持弹性元件插脚适当夹持住，从而实现元器件与HDI板的连接，在大量制造时，仅需通过插件机即可以完成，以符合大量制造的要求，这样无需焊接就能将元器件与HDI板稳固连接，从而有效的减少了对环境的污染。通过设置固定柱，能够方便结构的加工设计，提高整体HDI板的结构稳定性。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式提供的环保型HDI线路板的结构示意图。
图中：1、绝缘基板；2、下电路层；3、绝缘层；4、上电路层；5、抗蚀层；6、保护层；7、元件连接结构；8、凹槽；9、固定柱；10、沉铜；11、防潮涂层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。
如图1所示，环保型HDI线路板，包括从下至上依次堆叠的绝缘基板1、下电路层2、绝缘层3、上电路层4、抗蚀层5、以及保护层6；还包括贯穿上电路层4、抗蚀层5、以及保护层6的元件连接结构7；元件连接结构7包括金属柱71、用于插入电子元件的电子元件插件72、以及位于所属电子元件插件72 上方的电子元件插孔73；金属柱71的一端与电子元件插件72的一端固定连接；电子元件插件72另一端与电子元件插孔73固定连接；金属柱71贯穿上电路层4、抗蚀层5、以及保护层6，电子元件插件72以及电子元件插孔73凸出于防潮涂层11的上表面；电子元件插孔73与电子元件相适配，电子元件插件72的横截面大于金属柱71的横截面。
由于设置贯穿上电路层4、抗蚀层5、以及保护层6的元件连接结构7，元件连接结构7包括金属柱71、用于插入电子元件的电子元件插件72、以及位于所属电子元件插件72上方的电子元件插孔73；金属柱71能稳固连接上电路层与外部，方便外部与HDI板的连接，有效减少内电路层结构受外部影响。电子元件插孔73凸出于防潮涂层上表面，能方便外部连接，而且能清晰准确的连接。而电子元件插件72在防潮涂层内既能节省外部空间又能达到连接的效果，当电子元件插入电子元件插孔73时，电子元件插孔73及电子元件插件72能适当稳固地夹持住电子元件，这样方便稳固连接提高效率，而且不用焊接就能使电子元件与HDI板稳固连接。
还包括用于固定的固定柱9，绝缘基板1上内凹有凹槽；固定柱9包括第一固定柱91、与第一固定柱91固定连接的第二固定柱92；第一固定柱91贯穿下电路层2、绝缘层3、上电路层4、以及抗蚀层5；第二固定柱92填充在凹槽内。
还包括位于第一固定柱91两侧的沉铜10，抗蚀层5上有沉孔，沉铜10设置在沉孔内壁上；各沉铜1贯穿下电路层2、绝缘层3、上电路层4、以及抗蚀层5，且各沉铜1的一侧与第一固定柱91的两侧固定连接。
防潮涂层11的下表面与保护层6的上表面固定连接。优选地，防潮涂层11 由有机硅树脂材料制成。
为了提高绝缘性能，固定柱9由树脂材料制成。
保护层6为锡膏保护层。
该环保型HDI线路板在元件连接结构上设有电子元件插孔73，电子元件插孔73与电子元件相适配，当元器件插在该电子元件插孔73内时，电子元件插孔内的弹性凸起向上撑开，并由弹性凸起本身的夹持弹性电子元件插入端适当夹持住，从而实现电子元件与HDI板的连接，在大量制造时，仅需通过插件机即可以完成，以符合大量制造的要求，这样无需焊接就能将元器件与电路板稳固连接，从而有效的减少了对环境的污染。
由于现有的HDI板通常通过相互粘接等方式实现连接，本实用新型添加固定柱9，能够方便结构的加工设计，提高该整体环保型HDI线路板的结构稳定性。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.环保型HDI线路板，其特征在于：包括从下至上依次堆叠的绝缘基板(1)、下电路层(2)、绝缘层(3)、上电路层(4)、抗蚀层(5)、以及保护层(6)；
还包括贯穿所述上电路层(4)、所述抗蚀层(5)、以及所述保护层(6)的元件连接结构(7)；
所述元件连接结构(7)包括金属柱(71)、用于插入电子元件的电子元件插件(72)、以及位于所属电子元件插件(72)上方的电子元件插孔(73)；
所述金属柱(71)的一端与所述电子元件插件(72)的一端固定连接；
所述电子元件插件(72)另一端与所述电子元件插孔(73)固定连接；
所述金属柱(71)贯穿所述上电路层(4)、所述抗蚀层(5)、以及所述保护层(6)，所述电子元件插件(72)以及电子元件插孔(73)凸出于防潮涂层(11)的上表面；
所述电子元件插孔(73)与所述电子元件相适配，所述电子元件插件(72)的横截面大于所述金属柱(71)的横截面。
2.如权利要求1所述的环保型HDI线路板，其特征在于：
还包括用于固定的固定柱(9)，所述绝缘基板(1)上内凹有凹槽；
所述固定柱(9)包括第一固定柱(91)、与所述第一固定柱(91)固定连接的第二固定柱(92)；
所述第一固定柱(91)贯穿所述下电路层(2)、所述绝缘层(3)、所述上电路层(4)、以及所述抗蚀层(5)；
所述第二固定柱(92)填充在所述凹槽内。
3.如权利要求2所述的环保型HDI线路板，其特征在于：
还包括位于所述第一固定柱(91)两侧的沉铜(10)，所述抗蚀层(5)上有沉孔，所述沉铜(10)设置在沉孔内壁上；
各所述沉铜(10)贯穿所述下电路层(2)、所述绝缘层(3)、所述上电路层(4)、以及所述抗蚀层(5)，且各所述沉铜(10)的一侧与所述第一固定柱(91)的两侧固定连接。
4.如权利要求1所述的环保型HDI线路板，其特征在于：
还包括位于所述绝缘基板(1)上方的防潮涂层(11)；
所述防潮涂层(11)的下表面与所述保护层(6)的上表面固定连接。
5.如权利要求3所述的环保型HDI线路板，其特征在于：
所述固定柱(9)由树脂材料制成。
6.如权利要求4所述的环保型HDI线路板，其特征在于：
所述防潮涂层(11)由有机硅树脂材料制成。
7.如权利要求1至6任一项所述的环保型HDI线路板，其特征在于：
所述保护层(6)为锡膏保护层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820030332.8U CN207869496U (zh) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | 环保型hdi线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820030332.8U CN207869496U (zh) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | 环保型hdi线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207869496U true CN207869496U (zh) | 2018-09-14 |
Family
ID=63465049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820030332.8U Expired - Fee Related CN207869496U (zh) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | 环保型hdi线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207869496U (zh) |
-
2018
- 2018-01-09 CN CN201820030332.8U patent/CN207869496U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN207869496U (zh) | 环保型hdi线路板 | |
| US9301395B2 (en) | Voltage noise reduction through co-layouts of multilayer ceramic capacitors and solid electrolytic polymer capacitors | |
| CN206210213U (zh) | 用于教学实验的电路搭建模块 | |
| CN203827604U (zh) | 电容与电路板连接结构 | |
| CN206365131U (zh) | 一种快速散热的电路板 | |
| CN207966608U (zh) | 一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器 | |
| CN103117253A (zh) | 功率模块的封装结构 | |
| CN203691749U (zh) | 电路板组合 | |
| CN204948495U (zh) | 一种易于清洗的电路板 | |
| CN206505832U (zh) | 一种卧式安规陶瓷电容器 | |
| CN206196126U (zh) | 一种高稳定性能电路板 | |
| CN206650056U (zh) | 双面载放零件的电子芯片模块 | |
| CN209517623U (zh) | 一种耐压pcb线路板 | |
| CN207783285U (zh) | 一种一体式hdi线路板 | |
| CN208836439U (zh) | 高精密细密线路电路板 | |
| CN206365156U (zh) | 一种便于贴片元件接线的印刷电路板 | |
| CN208424905U (zh) | 一种具有精密全尺寸线路板 | |
| CN208026850U (zh) | 电子负载 | |
| CN206932459U (zh) | 一种环保型多层绝缘基电路板 | |
| CN201440497U (zh) | 电连接器组件及其背板 | |
| CN206413262U (zh) | 一种降低器件安装高度的pcb板结构 | |
| CN202679894U (zh) | 一种在超薄电源中使用的散热装置 | |
| CN205793613U (zh) | 一种高频阻抗电路板 | |
| CN201393198Y (zh) | 充电稳压器 | |
| CN206517705U (zh) | 新型防水电路板结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180914 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |