CN208836439U - 高精密细密线路电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高精密细密线路电路板,其包括电路板本体、六边形孔、第一连接块板等,第一连接块板的一端与电路板本体连接,第二连接板位于六边形孔内且与电路板本体连接,六个固定孔分别位于电路板本体的六个顶角,集成电路焊盘位于第一连接块板的下方,电容焊盘位于集成电路焊盘的右方,电感焊盘位于第二连接板的左右两侧,阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层依次从上往下两两固定等。本实用新型设计合理,结构多元化,能够方便其它元件的安装与更换,不易弯曲,耐热绝缘,疏水防潮,内部线路精密,能够有效将热量散出,延长了寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板,特别是涉及一种高精密细密线路电路板。
背景技术
电路板即印刷电路板,是安装电子元件的载体,普遍运用于电子行业。目前的电路板结构单一,固定成型,电路简单,安装不稳定,容易被外界环境影响受到损伤,寿命较短。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高精密细密线路电路板,其设计合理,结构多元化,能够方便其它元件的安装与更换,不易弯曲,耐热绝缘,疏水防潮,各元件协调工作,能够有效将热量散出,延长寿命。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种高精密细密线路电路板,其包括电路板本体、六边形孔、第一连接块板、第二连接板、固定孔、集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘、电机接孔,六边形孔位于电路板本体的几何中心处,第一连接块板的一端与电路板本体连接,第二连接板位于六边形孔内且与电路板本体连接,六个固定孔分别位于电路板本体的六个顶角,集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘均位于电路板本体的正面,集成电路焊盘位于第一连接块板的下方,电容焊盘位于集成电路焊盘的右方,电感焊盘位于第二连接板的左右两侧,电机接孔位于第二连接板的下方,其中:电路板本体包括阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层,阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层依次从上往下两两固定。
优选地,所述电路板本体内部设有通孔、埋孔、盲孔。
优选地,所述第一连接块板、第二连接板上均设有金属触点。
优选地,所述电路板本体、六边形孔的对应边平行。
优选地,所述第一电路层、第一芯板、第二芯板、第二电路层上均设有高精密细密线路。
本实用新型的积极进步效果在于:设计合理,结构多元化,能够方便其它元件的安装与更换,不易弯曲,耐热绝缘,疏水防潮,内部线路精密,各元件协调工作,能够有效将热量散出,延长了寿命。
附图说明
图1为本实用新型的一侧立体结构示意图。
图2为本实用新型的电路板本体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1至图2所示,本实用新型高精密细密线路电路板包括电路板本体1、六边形孔2、第一连接块板3、第二连接板4、固定孔5、集成电路焊盘6、电容焊盘7、电感焊盘8、电阻焊盘9、电机接孔10,六边形孔2位于电路板本体1的几何中心处,第一连接块板3的一端与电路板本体1连接,第二连接板4位于六边形孔2内且与电路板本体1连接,六个固定孔5分别位于电路板本体1的六个顶角,集成电路焊盘6、电容焊盘7、电感焊盘8、电阻焊盘9均位于电路板本体1的正面,集成电路焊盘6位于第一连接块板3的下方,电容焊盘7位于集成电路焊盘6的右方,电感焊盘8位于第二连接板4的左右两侧,电机接孔10位于第二连接板4的下方,其中:电路板本体1包括阻焊层11、胶膜层12、第一电路层13、第一半固化片14、第一芯板15、第二半固化片16、第二芯板17、第三半固化片18、第二电路层19、散热铝板层20、防水胶层21,阻焊层11、胶膜层12、第一电路层13、第一半固化片14、第一芯板15、第二半固化片16、第二芯板17、第三半固化片18、第二电路层19、散热铝板层20、防水胶层21依次从上往下两两固定。
电路板本体1内部设有通孔、埋孔、盲孔,这样能够方便连接元件,使高精密细密线路电路板内电路畅通。
第一连接块板3、第二连接板4上均设有金属触点,这样能够方便高精密细密线路电路板的插接,并给高精密细密线路电路板进行供电。
电路板本体1、六边形孔2的对应边平行,这样能够方便各焊盘的布局,提高了结构性。
第一电路层13、第一芯板15、第二芯板17、第二电路层19上均设有高精密细密线路,线宽为0.01mm,误差不超过0.02mm。
本实用新型的工作原理如下:高精密细密线路电路板设计合理,结构多元化,第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层构成了高精密细密线路电路板的基础结构,电路层由铜箔片制成,芯板由铜箔片与陶瓷构成,电路层与芯板的组合给电路板的排布设计提供了更加多元化的空间,能够方便其它元件的安装与更换,半固化片具有绝缘的特性,用于连接芯板与铜箔片,不易弯曲,增强了多层电路板的结构稳定性。胶膜层由常温固化环氧树脂胶制成,能够填补组焊层与第一电路层之间的空隙,减少空隙造成的损伤,阻焊层(阻焊剂)均匀覆盖在铜箔片的外侧且绕过金属化孔,阻焊剂具有耐热、绝缘的特性,能够有效防止多层电路板在组装操作时表面受到损伤,造成铜箔片的损伤,从而影响多层电路板的运行,延长了多层电路板的使用寿命;散热铝板层具有高导热、高可靠、高耐热的特性,所以能够有效将热量散出,提高了安全性,减少经济损失;防水胶层由树脂、防水添加剂组成,具有疏水防潮、抗辐射、透明度高、无毒无污染、耐高低温、抗老化、耐侯性好等优点,从而高精密细密线路电路板可在有水环境中运行。电路板本体为六边形,六边形孔与其形状相似,其形状可用于对应形状的场合,第一连接块板与第二连接板能够方便电路板本体的安装,固定孔方便安装后固定,集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘、电机接孔能够方便对应元件的安装,内部线路精密,各元件协调工作,实现高精密细密线路电路板的功能。高精密细密线路电路板使用时,先将对应元件包括电容、电阻、集成电路板、电感等安装于电路板本体上,通过第一连接板、第二连接板将高精密细密线路电路板与电器连接,并通过固定孔稳定位置,完成安装,接通电路后实现其功能。
综上所述,本实用新型高精密细密线路电路板设计合理,结构多元化,能够方便其它元件的安装与更换,不易弯曲,耐热绝缘,疏水防潮,内部线路精密,各元件协调工作,能够有效将热量散出,延长了寿命。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高精密细密线路电路板,其特征在于,其包括电路板本体、六边形孔、第一连接块板、第二连接板、固定孔、集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘、电机接孔,六边形孔位于电路板本体的几何中心处,第一连接块板的一端与电路板本体连接,第二连接板位于六边形孔内且与电路板本体连接,六个固定孔分别位于电路板本体的六个顶角,集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘均位于电路板本体的正面,集成电路焊盘位于第一连接块板的下方,电容焊盘位于集成电路焊盘的右方,电感焊盘位于第二连接板的左右两侧,电机接孔位于第二连接板的下方,其中:电路板本体包括阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层,阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层依次从上往下两两固定。
2.如权利要求1所述的高精密细密线路电路板,其特征在于,所述电路板本体内部设有通孔、埋孔、盲孔。
3.如权利要求1所述的高精密细密线路电路板,其特征在于,所述第一连接块板、第二连接板上均设有金属触点。
4.如权利要求1所述的高精密细密线路电路板,其特征在于,所述电路板本体、六边形孔的对应边平行。
5.如权利要求1所述的高精密细密线路电路板,其特征在于,所述第一电路层、第一芯板、第二芯板、第二电路层上均设有高精密细密线路。
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CN114698241A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-07-01 | 广东汇芯半导体有限公司 | 一种半导体集成电路及其制造方法 |
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