CN207854276U - 一种带保险焊接位的单层电路板 - Google Patents

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Abstract

一种带保险焊接位的单层电路板,所述电路板一端的正极电路上设置有与LED焊接位形状相同的保险装置焊接位,所述阻焊层上对应所述保险装置焊接位处开设有保险焊盘。本实用新型可以在所述保险焊接位上焊接与LED外形一致的保险装置,该保险装置与作为该灯条光源的LED形状,两者的焊接定位和焊接工艺完全相同,可以在焊接LED时一起定位和焊接,工艺简单,基本不增加LED灯条的成本。

Description

一种带保险焊接位的单层电路板
技术领域
本实用新型涉及一种电路板,尤其涉及一种带保险焊接位的用于LED灯条的单层电路板。
背景技术
传统的LED灯条包括电路板,焊接在电路板上的LED,包裹所述电路板和LED的外皮。用于装饰用的LED灯带一般不设置电流保护装置,这样会存在触电的风险;部分LED灯带在电源接头处设置电流保护装置,但这样会增加电源接头制造工艺的复杂程度和成本。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种带保险焊接位的单层电路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术手段是:一种带保险焊接位的单层电路板,所述电路板包括电路层和覆盖在电路层上的阻焊层,所述电路层包括位于电路板两侧的正负极电源电路和设置于正负极电源电路之间的多个LED串联电路和LED焊接位,所述阻焊层上对应LED焊接位处开设有LED焊盘,所述电路板一端的正极电路上设置有与LED焊接位形状相同的保险焊接位,所述阻焊层上对应所述保险焊接位处开设有保险焊盘。
本实用新型的有益效果是:由于所述电路板一端的正极电路上设置有与LED焊接位形状相同的保险装置焊接位,所述阻焊层上对应所述保险装置焊接位处开设有保险焊盘。本实用新型可以在所述保险焊接位上焊接与LED外形一致的保险装置,该保险装置与作为该灯条光源的LED形状,两者的夹持工装,焊接定位和焊接工艺完全相同,可以在焊接LED时一起定位和焊接,工艺简单,基本不增加LED灯条的成本。
附图说明
图1为LED灯条的结构示意图;
图2为电路板结构示意图之一;
图3为电路板焊接LED和电流保险装置示意图之一;
图4为电路板结构示意图之二;
图5为电路板焊接LED和电路保险装置示意图之二。
图6为图5A-A方向的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
参考图1、图2和图3。一种带保险装置的防水LED灯条,包括电路板1、焊接在电路板1上的LED2,包覆所述电路板1和LED2的外皮3,所述电路板1所述电路板1为单层电路板,包括电路层11和覆盖在电路层11正面上的阻焊层12和覆盖在电路层11背面的绝缘层13,图中由于电路层11被阻焊层12遮挡,采用虚线表示。
图2和图3为本实用新型的实施方式之一,所述电路层11包括位于电路板1两侧的正负极电源电路11a、b和设置于正负极电源电路11a、b之间的多个LED串联电路11c。LED串联电路11c由多段带有缺口的电路组成,所述缺口构成LED焊接位111,LED串联电路11c的正负极分别连接至正负极电源电路11a、b。多个LED串联电路11c之间为并联关系。所述阻焊层12用于覆盖电路层11上不需要焊接器件的部位,在需要焊接LED的LED焊接位111上对应设有LED焊盘121,暴露电路层11。所述LED通过所述LED焊盘121焊接在所述LED焊接位上。所述电路板一端的正极电路11a上设置缺口,形成与LED焊接位111形状相同的保险焊接位112,所述阻焊层12上对应所述保险焊接位112处开设有与LED焊盘121相同的保险焊盘122。与LED形状相同的保险装置通过所述保险焊盘焊接在所述保险装置焊接位上。所述保险装置是将保险丝或其他过流自动短路的电子器件封装在LED支架中制造而成,该LED支架与灯条中作为光源的LED灯珠支架相同,仅将LED灯珠中的芯片替换为保险丝或其他过流自动短路电子器件。
由于该保险装置4与作为该灯条光源的LED形状相同,两者的夹持方式、焊接定位和焊接工艺完全相同,可以在焊接LED时一起定位和焊接,工艺简单,基本不增加LED灯条的成本。保险装置4直接安装在正极电路11a所在直线上,不会和LED发生干涉,设计灵活度大。
图4和图5为本实用新型的实施方式之二。其与方式之一的不同之处在于,所述保险焊接位112和保险焊盘122设置于LED焊接位111所在的直线上,正极电源电路11a设置有连接所述保险焊接位112的延伸部11d。具体是在方式之一的正极电源电路11a的缺口两侧分别设置延伸部11d,延伸至电路板中央并在LED焊盘11所在的直线上形成保险焊接位112和保险焊盘122。与LED形状相同的保险装置4通过所述保险焊盘122焊接在所述保险焊接位112上。由于保险装置4与LED焊接在同一直线上,定位和焊接工艺更加简单。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制,各技术特征可以进行任意的组合,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种带保险焊接位的单层电路板,所述电路板包括电路层和覆盖在电路层上的阻焊层,所述电路层包括位于电路板两侧的正负极电源电路和设置于正负极电源电路之间的多个LED串联电路和LED焊接位,所述阻焊层上对应LED焊接位处开设有LED焊盘,其特征在于:所述电路板一端的正极电路上设置有与LED焊接位形状相同的保险焊接位,所述阻焊层上对应所述保险焊接位处开设有保险焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种带保险焊接位的单层电路板,其特征在于:所述保险焊接位和保险焊盘设置在正极电路所在的直线上。
3.根据权利要求1所述的一种带保险焊接位的单层电路板,其特征在于:所述保险焊接位和保险焊盘设置于LED焊盘所在的直线上,正极电源电路设置有连接所述保险焊接位的延伸部。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种带保险焊接位的单层电路板,其特征在于:所述保险焊盘与所述LED焊盘形状相同。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI681572B (zh) * 2018-11-26 2020-01-01 諾沛半導體有限公司 高覆蓋率發光二極體載板

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