CN207833928U - 数据存储设备 - Google Patents

Abstract

一种数据存储设备，包括外壳体和固定设置在外壳体内的电路板，所述数据存储设备还包括散热板，所述散热板固定设置在所述外壳体内，且与所述电路板面对面设置，适于将电路板的热量传导至外界。通过在外壳体内设置与电路板面对面设置的散热板，使得电路板工作过程中所产生的热量能够快速的向散热板进行传递，并最终由散热板将热量传递至外界，不至于使电路板的温度快速上升，不会影响电路板的正常使用。

Description

数据存储设备

技术领域

本实用新型涉及网络信息存储设备技术领域，具体涉及一种数据存储设备。

背景技术

数据存储设备用于对采集到的数据信息进行存储，以便于后续调取、整理和分析，满足商业需求或公共安全需求。例如，利用网络摄像头对道路进行监控，并将拍摄到的画面通过云端发送至数据存储设备进行存储，从而能够对道路路况进行分析，并能够记录交通违规、交通事故等情况。

数据存储设备包括存储器和电路板，电路板用于接收信号，并将所接收的信号转化为适于存储的数据格式存储于存储器中。数据存储设备通常还包括外壳，存储器和电路板均设置在外壳内，防止因外物触碰遭受损坏。但是，电路板在工作过程中会产生大量的热量，若无法快速的将热量传递至外界，则会导致电路板的温度快速上升，影响电路板的正常使用。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是数据存储设备的电路板在工作过程中会产生大量的热量，导致电路板温度快速上升，影响电路板正常使用。

为解决上述问题，本实用新型提供一种数据存储设备，包括外壳体和固定设置在外壳体内的电路板，所述数据存储设备还包括散热板，所述散热板固定设置在所述外壳体内，且与所述电路板面对面设置，适于将电路板的热量传导至外界。

可选的，所述散热板贴合设置于所述电路板；或，所述散热板与电路板之间具有间隙，所述间隙内填充有导热硅胶。

可选的，所述散热板与电路板之间的间隙在0.1mm－2.0mm之间。

可选的，所述散热板包括散热板本体和散热翅片，所述散热翅片固定设置在所述散热板本体背向所述电路板的面上。

可选的，所述外壳体具有与所述电路板面对面设置的外壳壁，所述散热板固定设置在所述外壳壁和所述电路板之间，所述外壳壁上设有通风孔。

可选的，所述散热板和外壳壁之间具有间隙。

可选的，所述数据存储设备还包括防尘网，所述防尘网固定设置于所述壳体壁的内表面，以覆盖所述通风孔。

可选的，所述散热件的材料为金属铜、铁、铝中的其中一种或所述散热件为合金材料。

可选的，所述电路板螺接固定于所述外壳体；和/或，所述散热件螺接固定于所述外壳体。

可选的，所述外壳体包括顶盖和固定设置于顶盖下方的背壳，所述电路板和散热板均固定设置于所述背壳。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

数据存储设备中电路板固定设置在外壳体内，通过在外壳体内设置与电路板面对面设置的散热板，使得电路板工作过程中所产生的热量能够快速的向散热板进行传递，并最终由散热板将热量传递至外界，不至于使电路板的温度快速上升，不会影响电路板的正常使用。

进一步的，面对面设置的散热板和电路板之间具有间隙，且间隙内填充有导热硅胶。导热硅胶易于发生形变，不会对电路板造成损坏。并且，导热硅胶能够充分的填充在电路板和散热板之间的间隙中，以将导热系数低的空气挤出至外界，从而提升散热效果。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例数据存储设备的立体结构图；

图2是本实用新型具体实施例数据存储设备中电路板固定安装至背壳时的结构示意图；

图3是图2所示电路板、散热板和背壳的立体结构分解图；

图4是图3所示散热板的立体结构图；

图5是图3所示背壳的立体结构图；

图6是图4所示散热板沿A方向上的结构示意图；

图7是图4所示散热板沿B方向上的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

参照图1、图2，一种数据存储设备100，包括外壳体和电路板10，电路板10固定设置在外壳体所围成的空间内，以保护电路板10不受外物触碰而遭受损坏。其中，外壳体包括背壳20和顶盖30，背壳20和顶盖30固定连接以形成外壳体。具体的，背壳20卡合固定于顶盖30。

结合参照图3，本实施例中，数据存储设备100还包括散热板40，散热板40同样固定设置在外壳体内，并与电路板10面对面设置。电路板10在工作过程中的会大量产生热量，若无法快速将电路板10产生的热量传递至外界，则会导致电路板10的温度快速上升，影响电路板10的正常使用。

通过在外壳体内设置与电路板10面对面设置的散热板40，电路板10产生的热量能够快速的向散热板40进行传递，并由散热板40将热量传递至外界。因而不至于使电路板10的温度快速上升，不影响电路板10的正常使用。

具体的，散热板40可以由导热系数较高的金属材料或合金材料制成，例如金属铜、金属铁、金属铝或铝合金等材料。

电路板10和散热板40面对面设置，若固定安装后的电路板10和散热板40之间具有空隙，由于空气的导热系数比较低，电路板10的热量难以快速的通过空气传递至散热板40，不利于电路板10的快速散热，仍然可能使电路板10的温度快速上升，影响电路板10的正常使用。

具体可以采用以下两种方式以使热量从电路板10快速传递至散热板40。

其一，在设计、安装电路板10和散热板40时，使固定安装后的电路板10贴合设置于散热板40。由于散热板40与电路板10接触贴合，电路板10产生的热量能够通过热传导的方式快速的传递至散热板40，以避免电路板10的温度快速上升。

其二，在设计、安装电路板10和散热板40时，使固定安装后的电路板10和散热板40之间具有间隙，并在间隙内填充导热硅胶。导热硅胶不同于空气，具有较大的导热系数。电路板10产生的热量先传递至导热硅胶，然后传递至散热板40，同样能够避免电路板的温度快速上升。

本实施例中，考虑到电路板10和散热板40均是不可变形的，若设计使电路板10与散热板40相贴合，则安装过程中或安装完成后，电路板10和散热板40之间不可避免的会存在相互作用力，散热板40的作用力直接作用在电路板10上，有可能损坏电路板10，导致产品不良。

因此，本实施例中的电路板10和散热板40之间具有间隙，且在电路板10和散热板40之间填充导热硅胶。其中，导热硅胶易于发生形变，不会损坏电路板10。并且，导热硅胶能够充分的填充在电路板10和散热板40之间的间隙中，以将空气挤出至外界，提升换热效果。

应当理解，导热硅胶的导热性能虽然优于空气，但是，相较于金属铜、铝或铝合金等，其导热性能依旧较小。若电路板10和散热板40之间的间隙过大，则导热硅胶的厚度也就越大，仍然会降低电路板10的散热效果。

本实施例中，使固定安装后的电路板10和散热板40之间的间隙在0.1mm－2.0mm之间。导热硅胶的作用在于填补电路板10和散热板40之间的间隙，以避免空气的存在而降低电路板10的散热效果。具体的，在不至于使散热板40触碰电路板10而损坏电路板10的前提下，散热板40和电路板10之间的间隙越小，则导热硅胶的厚度越薄，导热效果也就越好。

其中，电路板10和散热板40之间的间隙可选在0.1mm－0.5mm之间。

参照图3、图4，为使电路板10的热量能够快速的传递至散热板40，散热板40的形状需要根据电路板10的形状进行具体设计。可选的，使散热板40的外轮廓接近电路板10的外轮廓，以使电路板10在各个位置上产生的热量均能够快速的传递至散热板40。

另外，电路板10上不可避免的会设置有电子元件，电路板10朝向散热板40的表面并非是平面。散热板40需要根据电路板10的表面特征进行具体设计。也就是说，散热板40朝向电路板10的表面是不规则的，以使散热板40在各个位置与电路板10之间均具有较小的间隙，更好的传递热量。

例如，本实施例中，散热板40的中心位置处具有朝向电路板10的凸起40a。这是因为，与凸起40a相对的电路板10的中心位置为凹陷，凸起40a与凹陷配合，以更好的传递热量。

参照图6、图7，散热板40包括散热板本体41和多个散热翅片42，散热板本体41与电路板10面对面设置，导热硅胶适于填充在散热板本体41和电路板10之间。多个散热翅片42固定设置在散热板本体41背向电路板10的表面上。电路板10产生的热量先通过导热硅胶传递至散热板本体41上，再通过多个散热翅片42传递至外界。

其中，多个散热翅片42布满整个散热板本体41。

通过设置散热翅片42，使散热板40具有更大的表面积，散热板40与空气接触的表面积越大，则更有利于散热板40将温度快速传递至空气中，更快速的降低散热板40的温度和电路板10的温度。

如图3所示，本实施例中，电路板10和散热板40均固定设置在背壳20上。其中，背壳20具有底壁21，散热板40固定设置在电路板10和底壁21之间。也就是说，电路板10产生的热量先传递至散热板40，在由散热板40通过底壁21传递至外界。

具体的，当散热板40固定安装至背壳20时，散热板40和底壁21之间具有间隙。散热板40与底壁21不接触，散热板40的温度先传递至外壳体所围成的空间内的空气，再传递至外界。

参照图5，底壁21上设有多个通风孔21a，空气能够通过通风孔21a在和外界之间发生对流。因此，当散热板40通过散热翅片42将热量传递至空气后，外壳体所围成的空间内具有较高温度的空气能够通过通风孔21a流动至外界，快速的带走热量。外界具有较低温度的空气能够通过通风孔21a流动至外壳体所围成的空间内，与散热板40发生热交换。进一步提高换热效率。

继续参照图3，数据存储设备100还包括防尘网50，防尘网50固定设置在底壁21的内表面，以覆盖通风孔21a。防尘网50具有较小的通风孔径，能够阻挡外界灰尘等小颗粒杂质进入外壳体内而影响电路板10和散热板40的正常工作，但是不会影响空气的对流。

本实施例中，底壁21a的内表面上还固定设有多个连接柱21b，连接柱21b具有螺纹孔。其中，散热板40通过螺钉21c(图3所示)和螺纹孔螺接固定于背壳20，电路板10通过螺钉21c和螺纹孔螺接固定于背壳20。

应当理解，电路板10和散热板40不仅可以固定设置在背壳20上，还可以固定设置在顶盖30上。此时，可以将散热板40设置在电路板10和顶盖30的顶壁之间，以使电路板10的热量通过散热板40和顶盖30散发至外界。具体的，可以在顶盖30的顶壁上设置通风孔，以提高换热效率。

另外，电路板10还可以通过粘结剂粘接固定于背壳20或卡接固定于背壳20。同样的，散热板40也可以通过粘结剂粘接固定于背壳20或卡接固定于背壳20。不影响本技术方案的实施。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种数据存储设备，包括外壳体和固定设置在外壳体内的电路板，其特征在于，还包括散热板，所述散热板固定设置在所述外壳体内，且与所述电路板面对面设置，适于将电路板的热量传导至外界。

2.如权利要求1所述的数据存储设备，其特征在于，所述散热板贴合设置于所述电路板；或，所述散热板与电路板之间具有间隙，所述间隙内填充有导热硅胶。

3.如权利要求2所述的数据存储设备，其特征在于，所述散热板与电路板之间的间隙在0.1mm－2.0mm之间。

4.如权利要求1所述的数据存储设备，其特征在于，所述散热板包括散热板本体和散热翅片，所述散热翅片固定设置在所述散热板本体背向所述电路板的面上。

5.如权利要求1所述的数据存储设备，其特征在于，所述外壳体具有与所述电路板面对面设置的外壳壁，所述散热板固定设置在所述外壳壁和所述电路板之间，所述外壳壁上设有通风孔。

6.如权利要求5所述的数据存储设备，其特征在于，所述散热板和外壳壁之间具有间隙。

7.如权利要求5所述的数据存储设备，其特征在于，还包括防尘网，所述防尘网固定设置于所述壳体壁的内表面，以覆盖所述通风孔。

8.如权利要求1－7任一项所述的数据存储设备，其特征在于，所述散热件的材料为金属铜、铁、铝中的其中一种或所述散热件为合金材料。

9.如权利要求1－7任一项所述的数据存储设备，其特征在于，所述电路板螺接固定于所述外壳体；和/或，所述散热件螺接固定于所述外壳体。

10.如权利要求1－7任一项所述的数据存储设备，其特征在于，所述外壳体包括顶盖和固定设置于顶盖下方的背壳，所述电路板和散热板均固定设置于所述背壳。