CN207833494U - 笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，包括底座、上铜块、下铜块、弹簧和加热棒，底座的上端形成安装槽，下铜块卡入安装槽，且下铜块的底部抵紧有弹簧，上铜块位于安装槽且与底座连接，上铜块与下铜块之间形成容纳腔，加热棒能够插入容纳腔内，底座的上表面能够安装散热模组，通过此设计模拟芯片的发热过程，再配合仿真系统实现对散热模组的散热效能的模拟分析。本实用新型采用分体式的上、下铜块，下铜块的底部抵紧有弹簧，弹簧能对下铜块施力，在弹簧的弹力下，加热棒能够直接插入容纳腔内，且加热棒能够与上、下铜块紧密贴合，不需要另外涂抹导热膏，传热过程更稳定，节约导热膏，还能提高加热棒的使用次数，节约成本。

Description

笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具

技术领域

本实用新型涉及元器件的热效能测试技术领域，特别涉及一种散热模组的热性能测试装置。

背景技术

电子元器件的测试过程中，散热性能是测试的重要环节，因为散热性能直接影响到电子元器件性能的发挥。

散热模组(Thermal Module)顾名思义为运用于系统/装置/设备…等散热用途的模组单元，现习已专指笔记型电脑的散热装置，而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置(Cooler)。

因笔记型电脑的内部空间特性，须采用RHE(Remote Heat Exchanger)的热交换概念来解决系统废热的问题，因此，笔记型电脑的散热装置基本上由导热段、散热段及弹力锁固机构三大部份、加上一些附属贴件(标签、导电泡棉、 Mylar...)所构成；其中热导管于导热段中担负起快速热传导的角色，风扇则于散热段提供强制对流所需的气流，分别为导热段及散热段的技术核心。

目前，散热模组的热性能测试的装置，如图1所示，主要包括测试底座A1、导热铜块A2和加热棒(图未示意)，其中导热铜块采用一体式铜块，且导热铜块的中间形成能够容所述加热棒的容纳腔A3，加热棒能够插入所述容纳腔，因加热棒与导热铜块配合始终存在间隙,故使产品在做热效能全检时存在不稳定因素；后来为了解决此问题，也为了提高测试之稳定性，故在加热棒上涂抹一层导热膏后再塞进导热铜块，但经过加热测试后之导热膏易硬化,故造成成本提高,具体如下:

1、加热棒不能取出,需要增加大量加热棒来满足测试,同时导热铜块的数量也随之增加，故而增加测试成本；

2.每次测试前需要涂抹导热膏，一是增加导热膏的原料成本，二是增加测试的前处理工序和准备工作，繁琐。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，能够加热模拟笔记本电脑里面的传热及散热过程，采用分体式的上铜块和下铜块，且弹簧对下铜块施力，加热棒能够直接插入容纳腔内，且加热棒与上、下铜块紧密贴合，不需要另外涂抹导热膏，加热和传热过程更稳定，且节约导热膏，降低成本，还能提高加热棒的使用次数，进一步节约成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，包括底座、上铜块、下铜块、弹簧和加热棒，所述底座的上端形成一安装槽，所述安装槽的底壁设有安装孔，所述弹簧位于所述安装孔，所述安装槽的一端形成组第一限位柱，且另一端形成一组第二限位柱，所述下铜块能够卡于所述第一限位柱和所述第二限位柱形成的空间内且所述弹簧的上端抵紧所述下铜块的底部；

所述上铜块位于所述安装槽且与所述底座连接，且所述上铜块与所述下铜块之间形成容纳腔，所述加热棒能够插入所述容纳腔内；

所述底座的上表面能够安装散热模组。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的进一步技术方案是：所述上铜块与所述第一限位柱和所述第二限位柱通过螺栓连接。

进一步地说，所述下铜块的底部的外表面为平面。

进一步地说，所述加热棒外接加热器。

进一步地说，所述底座为布电木底座。

进一步地说，所述上铜块和所述下铜块均为C1100铜块。

进一步地说，所述弹簧具有两个。

进一步地说，所述下铜块的长度为19.00mm，宽度为15.00mm且高度为 5.00mm；

所述上铜块的长度为38.00mm，宽度为15.00mm且高度为6.80mm。

进一步地说，所述上铜块的下表面与所述下铜块的上表面之间的距离为 0.50mm。

进一步地说，所述容纳腔为圆柱形腔体，且所述圆柱形腔体的直径为 8.00mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型至少具有几下优点：

本实用新型包括底座、上铜块、下铜块、弹簧和加热棒，底座的上端形成一安装槽，下铜块卡入安装槽，且下铜块的底部抵紧有弹簧，上铜块位于安装槽且与底座连接，上铜块与下铜块之间形成容纳腔，加热棒能够插入容纳腔内，底座的上表面能够安装散热模组，通过此设计模拟芯片的发热过程，再配合仿真系统实现对散热模组的散热效能的模拟分析，本实用新型中，采用分体式的上铜块和下铜块，下铜块与底座不固定连接，且下铜块的底部抵紧有弹簧，弹簧能对下铜块施力，在弹簧的弹力下，加热棒能够直接插入容纳腔内，且加热棒能够与上、下铜块紧密贴合，不需要另外涂抹导热膏，加热和传热过程更稳定，且节约导热膏，降低成本，还能提高加热棒的使用次数，进一步节约成本；

而且在弹簧的作用下，且加热棒表面未涂导热膏，即加热后，上、下铜块以及加热棒不会因为导热膏硬化而粘接到一起，所以测试结束后，能够直接将加热棒抽出，能够增加加热棒以及上、下铜块的使用次数，进而降低加热棒以及上、下铜块的材料成本；

同时，不需要涂抹导热膏，不需要每次都更坏上、下铜块，精简操作工序，节省时间，简化操作，还能提升产品良率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图；

图2是本实用新型的整体结构示意图；

图3是本实用新型的分解结构示意图；

图4是本实用新型的局部结构示意图(含下铜块，不含上铜块)；

图5是本实用新型的主视图(上铜块与下铜块处的)；

图6是本实用新型的上铜块的结构示意图；

图7是本实用新型的下铜块的结构示意图；

附图中各部分标记如下：

底座1、上铜块2、下铜块3、弹簧4、安装槽5、安装孔51、第一限位柱 52、第二限位柱53、容纳腔6、螺栓7、下铜块的长度L1、宽度W1且高度H1、上铜块的长度L2、宽度W2且高度H2和上铜块的下表面与所述下铜块的上表面之间的距离D。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，如图2到图7所示，包括底座1、上铜块2、下铜块3、弹簧4和加热棒，所述底座的上端形成一安装槽5，所述安装槽的底壁设有安装孔51，所述弹簧位于所述安装孔，所述安装槽的一端形成组第一限位柱52，且另一端形成一组第二限位柱53，所述下铜块能够卡于所述第一限位柱和所述第二限位柱形成的空间内且所述弹簧的上端抵紧所述下铜块的底部；

所述上铜块位于所述安装槽且与所述底座连接，且所述上铜块与所述下铜块之间形成容纳腔6，所述加热棒能够插入所述容纳腔内；

所述底座的上表面能够安装散热模组。

本实施例中，所述上铜块与所述第一限位柱和所述第二限位柱通过螺栓7 连接。

所述下铜块的底部的外表面为平面。

所述加热棒外接加热器。

所述底座为布电木底座。

所述上铜块和所述下铜块均为C1100铜块。

本实施例中，所述弹簧具有两个。

本实施例中，所述下铜块的长度L1为19.00mm，宽度W1为15.00mm且高度 H1为5.00mm；

所述上铜块的长度L2为38.00mm，宽度W2为15.00mm且高度H2为6.80mm。

所述上铜块的下表面与所述下铜块的上表面之间的距离D为0.50mm。

所述容纳腔为圆柱形腔体，且所述圆柱形腔体的直径为8.00mm。

本实用新型的工作过程和工作原理如下：

本实用新型包括底座、上铜块、下铜块、弹簧和加热棒，底座的上端形成一安装槽，下铜块卡入安装槽，且下铜块的底部抵紧有弹簧，上铜块位于安装槽且与底座连接，上铜块与下铜块之间形成容纳腔，加热棒能够插入容纳腔内，底座的上表面能够安装散热模组，通过此设计模拟芯片的发热过程，再配合仿真系统实现对散热模组的散热效能的模拟分析，本实用新型中，采用分体式的上铜块和下铜块，下铜块与底座不固定连接，且下铜块的底部抵紧有弹簧，弹簧能对下铜块施力，在弹簧的弹力下，加热棒能够直接插入容纳腔内，且加热棒能够与上、下铜块紧密贴合，不需要另外涂抹导热膏，加热和传热过程更稳定，且节约导热膏，降低成本，还能提高加热棒的使用次数，进一步节约成本；

而且在弹簧的作用下，且加热棒表面未涂导热膏，即加热后，上、下铜块以及加热棒不会因为导热膏硬化而粘接到一起，所以测试结束后，能够直接将加热棒抽出，能够增加加热棒以及上、下铜块的使用次数，进而降低加热棒以及上、下铜块的材料成本；

同时，不需要涂抹导热膏，不需要每次都更坏上、下铜块，精简操作工序，节省时间，简化操作，还能提升产品良率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：包括底座(1)、上铜块(2)、下铜块(3)、弹簧(4)和加热棒，所述底座的上端形成一安装槽(5)，所述安装槽的底壁设有安装孔(51)，所述弹簧位于所述安装孔，所述安装槽的一端形成组第一限位柱(52)，且另一端形成一组第二限位柱(53)，所述下铜块能够卡于所述第一限位柱和所述第二限位柱形成的空间内且所述弹簧的上端抵紧所述下铜块的底部；

所述上铜块位于所述安装槽且与所述底座连接，且所述上铜块与所述下铜块之间形成容纳腔(6)，所述加热棒能够插入所述容纳腔内；

所述底座的上表面能够安装散热模组。

2.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：所述上铜块与所述第一限位柱和所述第二限位柱通过螺栓(7)连接。

3.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：所述下铜块的底部的外表面为平面。

4.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：所述加热棒外接加热器。

5.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：所述底座为布电木底座。

6.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：所述上铜块和所述下铜块均为C1100铜块。

7.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：所述弹簧具有两个。

8.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：所述下铜块的长度(L1)为19.00mm，宽度(W1)为15.00mm且高度(H1)为5.00mm；

所述上铜块的长度(L2)为38.00mm，宽度(W2)为15.00mm且高度(H2)为6.80mm。

9.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：所述上铜块的下表面与所述下铜块的上表面之间的距离(D)为0.50mm。

10.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：所述容纳腔为圆柱形腔体，且所述圆柱形腔体的直径为8.00mm。