CN207825475U - 一种用于led模组的热铆治具 - Google Patents
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Abstract
一种用于LED模组的热铆治具，包括治具底板、置于治具底板正上方的治具顶板、以及置于治具底板和治具顶板之间的热铆模具和设于治具顶板的正负电极，所述热铆模具由上模具和下模具组成，所述下模具固定安装在治具底板的顶部上，所述上模具固定安装在治具顶板的底部上，所述下模具的顶部形状与待铆合LED模组中不规则支架表面形状相同。本实用新型的上模具与下模具的阶梯面相互合并后，定位凸台上的待铆合LED模组中铆接点被挤压固定在正确位置上，产品被铆合过程中不会错位，降低了废品率，待铆合LED模组中铆接点均匀受热被挤压定型，热铆治具一次可铆合多个产品，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于LED模组的热铆治具。
背景技术
目前，LED模组用途广泛，其产品形状也呈现多样化，很多产品的外表面呈不规则形状，且往往不在同一平面上，这就无法采用刚性平面PCB板来布设电路，只能采用柔性PCB板布设电路，这就需要采用铆接方式将柔性PCB板固定在不规则的支架上。传统由人工采用铆枪方式一个个铆接或使用多颗螺丝固定，效率太慢、不精准且成本偏高，为解决这一问题，目前大多采用热铆模具一次铆接成形方式来提高生产效率，但是由于采用单发热点传热至所有铆接头的传热方式，造成各个铆接头温度不相同，对铆接质量无法把控，造成LED模组废品率较高。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种解决上述问题的用于LED模组的热铆治具。
为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：
一种用于LED模组的热铆治具，包括治具底板、置于治具底板正上方的治具顶板、以及置于治具底板和治具顶板之间的热铆模具和设于治具顶板的正负电极，所述热铆模具由上模具和下模具组成，所述下模具固定安装在治具底板的顶部上，所述上模具固定安装在治具顶板的底部上，所述下模具的顶部形状与待铆合LED模组中不规则支架表面形状相同。
所述下模具顶部上还设有高度一致的定位凸台，定位凸台的位置与待铆合LED模组中铆接点位置一致。
所述上模具包括基座、埋设孔、发热管、铆接柱，所述基座固定连接治具顶板的下表面，基座的下表面为阶梯状，下模具的顶端平面为反向阶梯状，基座的阶梯面置于下模具的反向阶梯面正上方，埋设孔开设在基座的侧面上，埋设孔中安装有发热管，发热管的两端与正负电极连接在一起，发热管的中间部位与铆接柱的一端固定连接为一体，铆接柱穿过基座的下表面后且固结形成一体结构。
所述埋设孔的数量为若干个，若干个埋设孔分为多组，每组埋设孔呈等间距地分布。
所述铆接柱的数量为若干个，若干个铆接柱分布在基座的阶梯面上。
所述治具底板和治具顶板均为长方形板。
所述正负电极与热铆机上的PLC面板电性连接。
有益效果：本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：
本实用新型用于LED模组的热铆治具的上模具与下模具的阶梯面相互合并后，定位凸台与铆接柱压合在一起，定位凸台上的待铆合LED模组中铆接点被挤压固定在正确位置上，产品被铆合过程中不会错位，降低了废品率，同时正负电极通电后发热管加热，若干个铆接柱在热传导后底端平面达到相同的温度，待铆合LED模组中铆接点均匀受热被挤压定型，热铆治具一次可铆合多个产品，提高生产效率。
附图说明
图1为用于LED模组的热铆治具的结构图。
图2为图1开合状态的结构图。
图3为图2的下侧部分结构图。
图4为图2的上侧部分结构图。
具体实施方式
参阅图1至4，一种用于LED模组的热铆治具，包括治具底板1、置于治具底板1正上方的治具顶板2、以及置于治具底板1和治具顶板2之间的热铆模具3和设于治具顶板2的正负电极4，所述正负电极4与热铆机上的PLC面板(图未示)电性连接。所述治具底板1和治具顶板2均为长方形板，热铆模具3由上模具31和下模具32组成，治具底板1的顶部上固定安装有下模具32，治具顶板2的底部上固定安装有上模具31，下模具32的顶部形状与待铆合LED模组(图未示)中不规则支架表面形状相同，下模具32顶部上还设有高度一致的定位凸台321，定位凸台321的位置与待铆合LED模组中铆接点位置一致。
上模具31包括基座311、埋设孔312、发热管313、铆接柱314，所述基座311固定连接治具顶板2的下表面，基座311的下表面为阶梯状，下模具32的顶端平面为反向阶梯状，基座311的阶梯面置于下模具32的反向阶梯面正上方，埋设孔312开设在基座311的侧面上，埋设孔312的数量为若干个，若干个埋设孔312分为多组，每组埋设孔312呈等间距地分布，每个埋设孔312中安装有发热管313，发热管313的两端与正负电极4连接在一起，发热管313的中间部位与铆接柱314的一端固定连接为一体，铆接柱314穿过基座311的下表面后且固结形成一体结构，铆接柱314的数量为若干个，若干个铆接柱314分布在基座311的阶梯面上，铆接柱314的底端置于定位凸台321的正上方，铆接柱314的底端平面与定位凸台321的顶端平面抵接在一起。
热铆治具的上模具31与下模具32的阶梯面相互合并后，定位凸台321与铆接柱314压合在一起，定位凸台321上的待铆合LED模组中铆接点被挤压固定在正确位置上，产品被铆合过程中不会错位，降低了废品率，同时正负电极4通电后发热管313加热，若干个铆接柱314在热传导后底端平面达到相同的温度，待铆合LED模组中铆接点均匀受热被挤压定型，热铆治具一次可铆合多个产品，提高生产效率。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
Claims (7)
1.一种用于LED模组的热铆治具，包括治具底板、置于治具底板正上方的治具顶板、以及置于治具底板和治具顶板之间的热铆模具和设于治具顶板的正负电极，其特征在于，所述热铆模具由上模具和下模具组成，所述下模具固定安装在治具底板的顶部上，所述上模具固定安装在治具顶板的底部上，所述下模具的顶部形状与待铆合LED模组中不规则支架表面形状相同。
2.根据权利要求1所述的用于LED模组的热铆治具，其特征在于，所述下模具顶部上还设有高度一致的定位凸台，定位凸台的位置与待铆合LED模组中铆接点位置一致。
3.根据权利要求1所述的用于LED模组的热铆治具，其特征在于，所述上模具包括基座、埋设孔、发热管、铆接柱，所述基座固定连接治具顶板的下表面，基座的下表面为阶梯状，下模具的顶端平面为反向阶梯状，基座的阶梯面置于下模具的反向阶梯面正上方，埋设孔开设在基座的侧面上，埋设孔中安装有发热管，发热管的两端与正负电极连接在一起，发热管的中间部位与铆接柱的一端固定连接为一体，铆接柱穿过基座的下表面后且固结形成一体结构。
4.根据权利要求3所述的用于LED模组的热铆治具，其特征在于，所述埋设孔的数量为若干个，若干个埋设孔分为多组，每组埋设孔呈等间距地分布。
5.根据权利要求3所述的用于LED模组的热铆治具，其特征在于，所述铆接柱的数量为若干个，若干个铆接柱分布在基座的阶梯面上。
6.根据权利要求1所述的用于LED模组的热铆治具，其特征在于，所述治具底板和治具顶板均为长方形板。
7.根据权利要求1所述的用于LED模组的热铆治具，其特征在于，所述正负电极与热铆机上的PLC面板电性连接。
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| CN201820118558.3U CN207825475U (zh) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 一种用于led模组的热铆治具 |
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| CN201820118558.3U CN207825475U (zh) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 一种用于led模组的热铆治具 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111390468A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-10 | 宣城军焊焊接科技有限公司 | 一种用于直电极台阶焊接用模具 |
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2018
- 2018-01-24 CN CN201820118558.3U patent/CN207825475U/zh not_active Expired - Fee Related
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