CN207170550U - 摄像头模组pcb板整平治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及摄像头模组技术领域，尤其涉及一种摄像头模组PCB板整平治具，包括布置在加热平台上的导热底板，导热底板上布置用于放置PCB板的导热底座，导热底板上固定立板，立板的一侧板面固定肘夹，肘夹的移动杆立式布置，移动杆的底端通过立式的弹性压杆和导热压头构成弹性连接，导热压头布置在PCB板的上方，使用时，将待整平的PCB板放置在导热底座上，扳动肘夹的手柄控制导热压头的上下移动，利用导热压头对PCB板进行多次压制整平，加热平台对导热底板进行加热，热量自导热底板依次传递给导热底座、PCB板、导热压头，对PCB板加热软化，利于PCB板的压制整平，效果较好且较为省力。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头模组技术领域，尤其涉及一种摄像头模组PCB板整平治具。
背景技术
摄像头模组装配的时候，需要保证PCB板的平整度，以满足摄像头模组封装质量要求，当平整度出现问题时，需要对PCB板进行重新整平。
当前PCB板的整平方式通常为人员直接用手在平台上按压，较为费力且整平效果较差，压平后容易回弹。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的整平效果差、费力的缺陷，提供一种整平效果好且省力的摄像头模组PCB板整平治具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种摄像头模组PCB板整平治具，包括布置在加热平台上的导热底板，导热底板上布置用于放置PCB板的导热底座，导热底板上固定立板，立板的一侧板面固定肘夹，肘夹的移动杆立式布置，移动杆的底端通过立式的弹性压杆和导热压头构成弹性连接，导热压头布置在PCB板的上方。
有益效果：使用时，将待整平的PCB板放置在导热底座上，扳动肘夹的手柄控制导热压头的上下移动，利用导热压头对PCB板进行多次压制整平，加热平台对导热底板进行加热，热量自导热底板依次传递给导热底座、PCB板、导热压头，对PCB板加热软化，利于PCB板的压制整平，效果较好且较为省力。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是图1的爆炸图；
图中：10-导热底板；20-PCB板；30-导热底座、31-表面；40-立板；50-肘夹、51-移动杆；60-弹性压杆；70-导热压头；80-隔热板、81-卡槽；90-挡块。
具体实施方式
下面结合图1、2，对本实用新型作进一步的描述。
一种摄像头模组PCB板整平治具，包括布置在加热平台上的导热底板10，导热底板10上布置用于放置PCB板20的导热底座30，导热底板10上固定立板40，立板40的一侧板面固定肘夹50，肘夹50的移动杆51立式布置，移动杆51的底端通过立式的弹性压杆60和导热压头70构成弹性连接，导热压头70布置在PCB板20的上方。
使用时，将待整平的PCB板放置在导热底座30上，扳动肘夹50的手柄控制导热压头70的上下移动，利用导热压头70对PCB板进行多次压制整平，加热平台对导热底板10进行加热，热量自导热底板10依次传递给导热底座30、PCB板20、导热压头70，对PCB板20加热软化，利于PCB板20的压制整平，效果较好且较为省力。其中，导热底板10、导热底座30和导热压头70采用黄铜材质制成，黄铜的导热性较好。
作为进一步的优选方案：所述导热底座30中用于放置PCB板20的表面31为弧形面，导热压头70的底面是和表面31一样的弧形面。这样在压制时，PCB板20在导热压头70和导热底座30的表面31之间产生反弯折，整平效果较好，可以防止整平后回弹。
进一步的，所述底板10上盖设隔热板80，导热底座30布置在隔热板80中部的卡槽81中。隔热板80的设置可以防止热量流失，也可防止烫伤操作者。
优选的，所述导热压头70的一侧布置挡块90，挡块90和导热压头70之间间隙布置，且挡块90通过螺钉连接固定在立板40上。挡块90的设置可以防止导热压头70的转动。
应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (4)
1.一种摄像头模组PCB板整平治具，其特征在于：包括布置在加热平台上的导热底板(10)，导热底板(10)上布置用于放置PCB板(20)的导热底座(30)，导热底板(10)上固定立板(40)，立板(40)的一侧板面固定肘夹(50)，肘夹(50)的移动杆(51)立式布置，移动杆(51)的底端通过立式的弹性压杆(60)和导热压头(70)构成弹性连接，导热压头(70)布置在PCB板(20)的上方。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组PCB板整平治具，其特征在于：所述导热底座(30)中用于放置PCB板(20)的表面(31)为弧形面，导热压头(70)的底面是和表面(31)一样的弧形面。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组PCB板整平治具，其特征在于：所述底板(10)上盖设隔热板(80)，导热底座(30)布置在隔热板(80)中部的卡槽(81)中。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组PCB板整平治具，其特征在于：所述导热压头(70)的一侧布置挡块(90)，挡块(90)和导热压头(70)之间间隙布置，且挡块(90)通过螺钉连接固定在立板(40)上。
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| CN109830190A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-05-31 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 压扣装置及印刷电路板的平整方法 |
| CN112622246A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-04-09 | 翟骏龙 | 针对汽车内饰边角料的平整方法 |
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