CN207802525U - 一种厚度均匀的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种厚度均匀的PCB板，包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板；所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成；所述绝缘布料呈镂空的网状，且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板之间。本实用新型的发明目的在于提供一种厚度均匀的PCB板，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有采用多张PP板叠置制成的PCB板厚度不均匀的技术问题。

Description

一种厚度均匀的PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种厚度均匀的PCB板。

背景技术

PP板是用于生产PCB板，呈半固化片的环氧树脂，环氧树脂作为多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。

在PCB板制作过程中，采用多张PP板叠置，加热压合，固化后即形成PCB板。在压合过程中，需要对PP板加热至能够相互粘合固化，由于加热融化后的PP板具有一定的流动性，进而影响制作出来的PCB板的品质。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于提供一种厚度均匀的PCB板，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有采用多张PP板叠置制成的PCB板厚度不均匀的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种厚度均匀的PCB板，包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板；所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成；所述绝缘布料呈镂空的网状，且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板之间。

优选的，所述绝缘布料为电子布。

优选的，所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板的厚度相等。

优选的，所述电子布距离所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板的端面的距离相等。

由上可知，应用本实用新型可以得到以下有益效果：本实用新型在两张环氧树脂之间加入一张电子布，可以更有效的确保环氧树脂胶流动的一致性，保证在高温压合出来后板材整张厚度均一，同时电子布本身具有吸胶性，能更好的控制板材在二次加工时减少粉尘及边缘毛刺现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例结构示意图；

图2为本实用新型实施例绝缘布料示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在对多张PP板进行压合过程中，需要对PP板加热至能够相互粘合固化，由于加热融化后的PP板具有一定的流动性，进而影响制作出来的PCB板的品质。

请参见图1，为了解决上述技术问题，本实施例提供一种厚度均匀的PCB板，包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板10、绝缘布料30和第二环氧树脂板20。

请参见图2，其中，绝缘布料30呈镂空的网状，且嵌于第一环氧树脂板10与第二环氧树脂板20之间。具体可以为电子布。

在压合过程中，第一环氧树脂板10和第二环氧树脂板20之间是通过热化压合形成。并且第一环氧树脂板10和第二环氧树脂板20的厚度相等；压合后，电子布距离第一环氧树脂板10和第二环氧树脂板20的端面的距离相等。

本实施例提供的PCB板，在两张环氧树脂之间加入一张电子布，可以更有效的确保环氧树脂胶流动的一致性，保证在高温压合出来后板材整张厚度均一，同时电子布本身具有吸胶性，能更好的控制板材在二次加工时减少粉尘及边缘毛刺现象。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板；所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成；所述绝缘布料呈镂空的网状，且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板之间。

2.根据权利要求1所述的一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：所述绝缘布料为电子布。

3.根据权利要求2所述的一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板的厚度相等。

4.根据权利要求3所述的一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：所述电子布距离所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板的端面的距离相等。