CN207787905U - 一种解焊装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种解焊装置，所述解焊装置包括：承载台，用于放置电路板；获取单元，设置于承载台上方，用于获取元器件的待解焊区域信息，待解焊区域信息包括元器件的引脚位置信息；解焊单元，设置于承载台上，用于将待解焊区域处的焊料加热，并从待解焊区域清除焊料；移动单元，设置于承载台上，与解焊单元连接，用于移动解焊单元；取件单元，设置于承载台上，用于取下解除焊接后的元器件；控制单元，用于接收获取单元所获取的待解焊区域信息，并根据待解焊区域信息控制移动单元、解焊单元及取件单元的工作状态。本实用新型提供的解焊装置能实现自动解焊，提高解焊效率，不易对元器件及电路板造成损坏，也不会对附近其他元器件造成影响。

Description

一种解焊装置

技术领域

本实用新型涉及电子行业电路板技术领域，尤其涉及一种解焊装置。

背景技术

在电路板维修等过程中，需要将电路板上损坏的元器件解焊移除，以更换新的元器件。传统的元器件解焊方法主要采用手动方式，通过电烙铁加热元器件引脚处的焊锡，使得焊锡熔化，再利用吸锡器将焊锡吸出，焊锡全部吸收后，将元器件取下。这种传统的解焊方法，对于密集引脚的元器件，对于元器件引脚解焊位置准确性低，效率低，且加热时间长，焊锡难以保证去除干净，容易造成元器件及电路板的损坏，也会对附近其他元器件造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种解焊装置，能够解决现有技术中采用手动方式解焊所存在的解焊效率低、易损坏元器件的问题。

本实用新型所提供的技术方案如下：

一种解焊装置，用于将电路板上的元器件解除焊接；所述解焊装置包括：

承载台，用于放置所述电路板；

获取单元，设置于所述承载台上方，用于获取所述元器件的待解焊区域信息，所述待解焊区域信息包括所述元器件的引脚位置信息；

解焊单元，设置于所述承载台上，用于将所述待解焊区域处的焊料加热，并从所述待解焊区域清除焊料，以解除焊接；

移动单元，设置于所述承载台上，与所述解焊单元连接，用于移动所述解焊单元至所述待解焊区域；

取件单元，设置于所述承载台上，用于取下解除焊接后的所述元器件；

及，控制单元，与所述获取单元、所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元连接，用于接收所述获取单元所获取的待解焊区域信息，并根据所述待解焊区域信息控制所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元的工作状态。

进一步的，所述获取单元包括测距传感器和/或图像采集器。

进一步的，所述解焊单元包括：

加热源；

导热丝，与所述加热源接触，能够被所述加热源加热；

以及，相隔设置的供料轴和收料轴，所述导热丝的一端卷设于所述供料轴，另一端卷设于所述收料轴上；

其中所述供料轴和所述收料轴之间的预定区域形成接触区，所述供料轴和所述收料轴转动，所述导热丝在所述供料轴和所述收料轴之间移动，且所述导热丝经过所述接触区时，所述导热丝能够与所述待解焊区域处的焊料接触，以加热焊料，并使加热后的焊料随所述导热丝继续移动而从所述待解焊区域移除。

进一步的，所述解焊单元还包括：

用于在进入所述接触区之前的所述导热丝上涂覆助焊剂，以使焊料吸附于所述导热丝上的助焊结构，所述助焊结构设置于所述供料轴与所述收料轴之间，并位于所述接触区与所述供料轴之间。

进一步的，所述助焊结构包括一盛放有助焊剂的储料盒；其中所述导热丝穿过所述储料盒，并与所述储料盒内的助焊剂接触，以使所述导热丝在所述供料轴与所述收料轴之间移动时，所述导热丝的外表面涂覆所述助焊剂后，穿出所述储料盒进入所述接触区。

进一步的，所述解焊单元还包括：

用于对所述供料轴和所述收料轴之间的导热丝进行导向的导向轮组，所述导热丝绕设在所述导向轮组上，所述导向轮组至少包括第一导向轮和第二导向轮，所述第一导向轮和所述第二导向轮分别位于所述接触区的两侧，以限定所述导热丝与焊料的接触长度。

进一步的，所述解焊单元还包括：

导向轮移动机构，用于控制所述第一导向轮与所述第二导向轮之间进行相向运动或相背运动，以调整所述导热丝与焊料之间的接触长度；所述供料轴与所述第一导向轮能够同步运动，所述收料轴与所述第二导向轮能够同步运动；

所述待解焊区域信息还包括所述元器件的引脚焊接长度信息；

所述控制单元与所述导向轮移动机构连接，用于根据所述焊接长度信息，控制所述导向轮移动机构的工作状态，以调整所述接触长度；所述控制单元还用于当所述元器件的引脚焊接长度大于所述接触长度时，根据所述焊接长度信息，控制所述移动单元在所述待解焊区域往复移动所述解焊单元。

进一步的，所述加热源包括电磁线圈，所述电磁线圈设置于所述收料轴与所述供料轴之间的所述导热丝所在位置，所述控制单元与所述电磁线圈连接，用于控制所述电磁线圈的通电状态。

进一步的，所述解焊装置还包括用于感应所述导热丝的当前温度的温度感应器；

所述控制单元与所述温度感应器连接，用于根据所述温度感应器的感应信息，控制所述加热源的加热状态。

进一步的，所述解焊装置还包括：用于检测所述待解焊区域的当前解焊状态的解焊状态检测结构，所述解焊状态包括所述待解焊区域的焊料是否完全移除；

所述解焊状态检测结构包括：

设置于所述接触区与所述收料轴之间的颜色识别器，所述颜色识别器用于识别经过所述接触区之后的所述导热丝的外表面颜色；

所述控制单元还与所述颜色识别器连接，用于根据所述颜色识别器所识别的颜色，控制所述解焊单元、所述移动单元及所述取件单元的工作状态。

本实用新型所提供的技术方案如下：

本实用新型所提供的解焊装置，通过所述获取单元可以获取电路板上的元器件的待解焊区域信息(包括元器件的引脚位置等)，并将所获取的待解焊区域信息发送至所述控制单元，所述控制单元根据所述待解焊区域信息，控制所述移动单元将所述解焊单元移动至待解焊区域所在位置处，所述解焊单元则对待解焊区域处的焊料进行加热，使焊料熔化，并将熔化后的焊料从待解焊区域清除，当所述解焊单元将待解焊区域处的焊料清除之后，所述控制单元再控制所述取件单元将元器件取下，达到完整解焊元器件的目的。由此可见，本实用新型所提供的解焊装置能够实现自动解焊，相较于现有技术中采用手动解焊的方式，可以提高解焊位置准确率，提高解焊效率，不易对元器件及电路板造成损坏，也不会对附近其他元器件造成影响。

附图说明

图1表示本实用新型实施例中所提供的解焊装置的整体结构示意图；

图2表示本实用新型实施例中所提供的解焊装置的解焊单元的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

针对现有技术中采用手动方式对元器件进行解焊所存在的解焊效率低、易损坏元器件的问题，本实用新型提供了一种解焊装置，能够实现自动解焊，提高解焊效率，且解决易损坏元器件的问题。

如图1所示，本实用新型实施例所提供的解焊装置用于将电路板10上的元器件20解除焊接；所述解焊装置包括：

承载台100，用于放置所述电路板10；

获取单元200，设置于所述承载台100上方，用于获取所述元器件20的待解焊区域信息，所述待解焊区域信息包括所述元器件20的引脚位置信息；

解焊单元300，设置于所述承载台100上，用于将所述待解焊区域处的焊料加热，并从所述待解焊区域清除焊料，以解除焊接；

移动单元(图中未示意出)，设置于所述承载台100上，与所述解焊单元300连接，用于移动所述解焊单元300至所述待解焊区域；

取件单元500，设置于所述承载台100上，用于取下解除焊接后的所述元器件20；

及，控制单元600，与所述获取单元200、所述移动单元、所述解焊单元300及所述取件单元500连接，用于接收所述获取单元200所获取的待解焊区域信息，并根据所述待解焊区域信息控制所述移动单元、所述解焊单元300及所述取件单元500的工作状态。

本实用新型所提供的解焊装置，可以通过所述获取单元200获取电路板10上的元器件20的待解焊区域信息(包括元器件20的引脚位置等)，并将所获取的待解焊区域信息发送至所述控制单元600，所述控制单元600根据所述待解焊区域信息，控制所述移动单元将所述解焊单元300移动至待解焊区域所在位置处，所述解焊单元300则对待解焊区域处的焊料进行加热，使焊料熔化，并将熔化后的焊料从待解焊区域清除，当所述解焊单元300将待解焊区域处的焊料清除之后，所述控制单元600再控制所述取件单元500将元器件20取下，达到完整解焊元器件20的目的。

由此可见，本实用新型实施例所提供的解焊装置能够实现自动解焊，相较于现有技术中采用手动解焊的方式，可以提高解焊位置准确率，提高解焊效率，不易对元器件20及电路板10造成损坏，也不会对附近其他元器件20造成影响。

需要说明的是，在上述方案中，所述元器件20的待解焊区域通常是指所述元器件20的引脚焊接区域，所述待解焊区域信息包括元器件20的引脚位置及引脚焊接长度等信息。

在本实用新型所提供的优选实施例中，所述控制单元600可以采用单片机。所述获取单元200可以采用测距传感器，用于获取元器件20的待解焊区域处的引脚位置及引脚焊接长度等信息。所述测距传感器可以是超声波测距传感器、激光测距传感器、红外线测距传感器或者雷达测距传感器等。

优选的，所述测距传感器采用激光测距传感器，其工作原理是：

先由激光二极管对准目标发射激光脉冲；经目标反射后激光向各方向散射；部分散射光返回到传感器接收器，被光学系统接收后成像到雪崩光电二极管上，雪崩光电二极管是一种内部具有放大功能的光学传感器，因此它能检测极其微弱的光信号，记录并处理从光脉冲发出到返回被接收所经历的时间，即可测定目标距离。

因此，在上述方案中，所述承载台100上方可以设置一支架110，将激光测距传感器设置于该支架110上，采用激光测距传感器向承载台100上的电路板10上发射激光，即可准确获取元器件20的引脚位置及引脚焊接长度等信息，激光测距传感器具有低成本、高精度的优点，因此，可以精确地获取元器件20的引脚位置及引脚焊接长度等信息，从而通过所述控制单元600精确控制所述解焊单元300对元器件20的引脚进行解焊，准确性高，且不易对其他元器件20造成损坏。

需要说明的是，在上述方案中，所述获取单元200采用的是测距传感器，在实际应用中，只要能够获取元器件20的待解焊区域信息的结构均可应用于本实用新型所提供的解焊装置中，例如，所述获取单元200还可以采用图像采集器，通过图像采集器来采集电路板10的图像，并将图像信息发送至控制单元600，由所述控制单元600对所接收的图像信息进行处理，以获取所述元器件20的引脚位置及引脚焊接长度等信息；当然，在实际应用中，所述获取单元200还可以是既采用所述测距传感器，又采用所述图像采集器，根据待解焊的电路板10的型号等具体结构来选择两者中之一来获取待解焊区域信息。

此外，在本实用新型实施例所提供的解焊装置中，所述解焊单元300的工作原理是：首先对待解焊区域处的焊料进行加热，以使得焊料熔化，然后将熔化的焊料清除，以完成解焊。所述解焊单元300的具体结构可以有多种实现方式，例如，所述解焊单元300可以是采用电烙铁来加热焊料，采用吸锡器将焊锡吸出。以下提供了一种所述解焊单元300的优选实施方式。

如图1和图2所示，所述解焊单元300包括：

加热源310；

导热丝320，与所述加热源310接触，能够被所述加热源310加热；

以及，相隔设置的供料轴330和收料轴340，所述导热丝320的一端卷设于所述供料轴330，另一端卷设于所述收料轴340上；

其中，所述供料轴330和所述收料轴340之间的预定区域形成接触区，所述供料轴330和所述收料轴340转动，所述导热丝320在所述供料轴330和所述收料轴340之间移动，且所述导热丝320经过所述接触区时，所述导热丝320能够与所述待解焊区域处的焊料接触，以加热焊料，并使加热后的焊料随所述导热丝320继续移动而从所述待解焊区域移除。

上述方案中，所述解焊单元300是利用加热源310来加热所述导热丝320，并通过所述供料轴330或所述收料轴340收放所述导热丝320，来实现所述导热丝320的移动，这样，在进行解焊时，所述控制单元600控制所述移动单元将所述解焊单元300移动至待解焊区域，并通过所述收料轴340和所述供料轴330转动，使得所述导热丝320移动，控制所述加热源310加热所述导热丝320，加热后的导热丝320经过所述接触区时，会与焊料接触，由于导热丝320的导热性能，将热量传导至焊料上，从而使得焊料熔化，所述导热丝320继续移动，由于焊料与导热丝320接触，则焊料会吸附于导热丝320上，而随导热丝320的移动从待解焊区域移除。

采用上述方案，由于利用所述导热丝320来清除焊料，所述导热丝320的长度等可以做到尽可能小，从而可以尽可能的减少对其他元器件20的影响，并且能够将元器件20一侧的焊料同时移除，能够尽量减少加热时间，保证元器件20及电路板10的完好。

需要说明的是，在上述方案中，所述导热丝320是利用导热材料制成，优选的，该导热丝320可以选用铜丝，但是并不以此为限。

此外，在上述方案中，由于焊料是需要吸附于导热丝320的表面上，而随导热丝320的移动而从待解焊区域处移除，焊料与导热丝320之间应该有较好的吸附力，为了使焊料更容易吸附于导热丝320上，在本实用新型所提供的优选实施例中，如图1和图2所示，所述解焊单元300还包括：

用于在进入所述接触区之前的所述导热丝320上涂覆助焊剂，以使焊料吸附于所述导热丝320上的助焊结构700，所述助焊结构700设置于所述供料轴330与所述收料轴340之间，并位于所述接触区与所述供料轴330之间。

采用上述方案，通过在所述接触区与所述供料轴330之间设置所述助焊结构700，可以使所述导热丝320在与焊料接触之间，被所述助焊结构700涂覆助焊剂，从而使导热丝320与焊料接触之后，能够吸附于导热丝320上。

在本实用新型所提供的优选实施例中，如图1和图2所示，所述助焊结构700包括一盛放有助焊剂720的储料盒710；其中所述导热丝320穿过所述储料盒710，并与所述储料盒710内的助焊剂720接触，以使所述导热丝320在所述供料轴330与所述收料轴340之间移动时，所述导热丝320的外表面涂覆所述助焊剂720后，穿出所述储料盒710进入所述接触区。

采用上述方案，通过在所述供料轴330与所述收料轴340之间设置一盛放有助焊剂720的储料盒710，所述导热丝320可穿过该储料盒710，当所述导热丝320在所述供料轴330与所述收料轴340之间移动时，所述导热丝320的外表面即可涂覆上助焊剂720，并从储料盒710穿出后进入所述接触区与焊接接触。

需要说明的是，上述方案中所述助焊结构700采用储料盒710来实现，结构简单，且储料盒710的体积可以尽可能做小，在实际应用中，也可以是利用其他涂覆结构来将助焊剂720涂覆于导热丝320上，对此不进行限定。

此外，在上述方案中，所述助焊剂720可以包括松香等。所述供料轴330和所述收料轴340均可以通过电机来驱动，通过所述控制单元600来控制电机工作，以控制所述导热丝320的移动速度等。

此外，在本实用新型所提供的优选实施例中，如图1和图2所示，所述解焊单元300还包括：用于对所述供料轴330和所述收料轴340之间的导热丝320进行导向的导向轮组，所述导热丝320绕设在所述导向轮组上，所述导向轮组至少包括第一导向轮810和第二导向轮820，所述第一导向轮810和所述第二导向轮820分别位于所述接触区的两侧，以限定所述导热丝320与焊料的接触长度。

采用上述方案，通过在所述收料轴340和所述供料轴330之间设置导向轮组，可以保证所述导热丝320移动方便且不易拉断，并且，所述第一导向轮810和所述第二导向轮820设置于所述接触区的两侧，由所述第一导向轮810和所述第二导向轮820之间的导热丝320用于与焊料接触，从而，可以由所述第一导向轮810和所述第二导向轮820之间的间距来限定出所述导热丝320与焊料的接触长度。

优选的，所述解焊单元300还包括：

导向轮移动机构，用于控制所述第一导向轮810与所述第二导向轮820之间进行相向运动或相背运动，以调整所述导热丝320与焊料之间的接触长度；

所述待解焊区域信息还包括所述元器件20的引脚焊接长度信息；

所述控制单元600与所述导向轮移动机构连接，用于根据所述焊接长度信息，控制所述导向轮移动机构的工作状态，以调整所述接触长度；

所述控制单元600还用于当所述元器件20的引脚焊接长度大于所述接触长度时，根据所述焊接长度信息，控制所述移动单元在所述待解焊区域往复移动所述解焊单元300。

采用上述方案，所述获取单元200可以获取到元器件20的引脚焊接长度信息，所述控制单元600可以根据该元器件20的引脚焊接长度信息，来调整第一导向轮810和第二导向轮820之间的距离，也就是，调整所述导热丝320与焊料的接触长度，这样，可以尽量减少对其他元器件20的影响，例如，对于引脚密集元器件20，可以尽量的将所述导热丝320与焊料的接触长度减小，此时，所述元器件20的引脚焊接长度大于所述导热丝320与焊料的接触长度，所述控制单元600可以根据所述元器件20的引脚焊接长度及所述导热丝320与焊料的接触长度，向所述移动单元发送信号，使得所述移动单元在所述元器件20的引脚焊接长度范围内整体进行往复移动，达到完全清除焊料的目的。

需要说明的是，在上述方案中，优选的，所述供料轴330与所述第一导向轮810能够同步运动，所述收料轴340与所述第二导向轮820能够同步运动。

采用上述方案，所述供料轴330与所述收料轴340之间的间距也可以在调整所述第一导向轮810和所述第二导向轮820时同步调整，这样可以调整该解焊单元300的整体占用空间。

此外，在本实用新型所提供的实施例中，如图1和图2所示，所述加热源310包括电磁线圈311，所述电磁线圈311设置于所述收料轴340与所述供料轴330之间的所述导热丝320所在位置，所述控制单元600与所述电磁线圈311连接，用于控制所述电磁线圈311的通电状态。

采用上述方案，所述加热源310是采用电磁线圈311来实现，这种结构简单，且可以对加热温度等进行精确控制。当然可以理解的是，在实际应用中，所述加热源310还可以采用其他方式来实现，对此不再一一列举。

此外，在本实用新型所提供的实施例中，如图1和图2所示，所述解焊装置还包括用于感应所述导热丝320的当前温度的温度感应器910；所述控制单元600与所述温度感应器910连接，用于根据所述温度感应器910的感应信息，控制所述加热源310的加热状态。

采用上述方案，通过设置所述温度感应器910，可以检测所述导热丝320的当前温度，并将感应信号发送至所述控制单元600，所述控制单元600根据所述温度感应器910的感应信号，可以控制所述加热源310的加热状态，从而控制所述导热丝320的加热温度。以所述加热源310为电磁线圈311为例，所述控制单元600可以控制所述电磁线圈311的通电电压，以控制所述导热丝320的温度。需要说明的是，所述温度感应器910可以是通过感应周围环境温度来获取所述导热丝320的当前温度。

此外，在本实用新型所提供的实施例中，所述解焊装置还包括：用于检测所述待解焊区域的当前解焊状态的解焊状态检测结构920，所述解焊状态包括所述待解焊区域的焊料是否完全移除；所述控制单元600还与所述解焊状态检测结构920连接，用于根据所述待解焊区域的当前解焊状态，来控制所述解焊单元300、所述移动单元及所述取件单元500的工作状态。

上述方案中，所述解焊装置还设置有解焊状态检测结构920，该解焊状态检测结构920可以检测待解焊区域处的焊料是否完全清除，并将检测信号发送至所述控制单元600，所述控制单元600在所述解焊状态检测结构920检测到待解焊区域处的焊料完全清除之后，则控制所述解焊单元300中的所述加热源310停止加热，所述供料轴330和所述收料轴340停止转动，并控制所述移动单元将所述解焊单元300从所述待解焊区域移出，从而完成自动解焊过程。

优选的，所述解焊状态检测结构920包括：设置于所述接触区与所述收料轴340之间的颜色识别器，所述颜色识别器用于识别经过所述接触区之后的所述导热丝320的外表面颜色；所述控制单元600还与所述颜色识别器连接，用于根据所述颜色识别器所识别的颜色，控制所述解焊单元300、所述移动单元及所述取件单元500的工作状态。

采用上述方案，所述解焊状态检测结构920可以采用颜色识别器，该颜色识别器可以识别经过所述接触区之后的所述导热丝320的外表面颜色，以判断所述待解焊区域处的焊料是否已完全清除。以该导热丝320为铜丝，焊料为焊锡为例，当所述颜色识别器所识别的所述导热丝320的外表面颜色为焊锡的颜色时，则控制所述解焊单元300中所述收料轴340和所述供料轴330继续转动，以使得所述导热丝320继续移动，而当所述颜色识别器所识别的导热丝320的外表面颜色在持续一段时间内为铜丝的红色时，则控制所述加热源310停止加热，所述供料轴330和所述收料轴340停止转动，并控制所述移动单元将所述解焊单元300从所述待解焊区域移出。

需要说明的是，在实际应用中，所述颜色识别器可以是各种能够识别颜色的识别部件；此外，所述解焊状态检测结构920还可以是采用其他方式来实现，对此并不进行限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种解焊装置，用于将电路板上的元器件解除焊接；其特征在于，所述解焊装置包括：

承载台，用于放置所述电路板；

获取单元，设置于所述承载台上方，用于获取所述元器件的待解焊区域信息，所述待解焊区域信息包括所述元器件的引脚位置信息；

解焊单元，设置于所述承载台上，用于将所述待解焊区域处的焊料加热，并从所述待解焊区域清除焊料，以解除焊接；

移动单元，设置于所述承载台上，与所述解焊单元连接，用于移动所述解焊单元至所述待解焊区域；

取件单元，设置于所述承载台上，用于取下解除焊接后的所述元器件；

及，控制单元，与所述获取单元、所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元连接，用于接收所述获取单元所获取的待解焊区域信息，并根据所述待解焊区域信息控制所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元的工作状态。

2.根据权利要求1所述的解焊装置，其特征在于，所述获取单元包括测距传感器和/或图像采集器。

3.根据权利要求1所述的解焊装置，其特征在于，所述解焊单元包括：

加热源；

导热丝，与所述加热源接触，能够被所述加热源加热；

以及，相隔设置的供料轴和收料轴，所述导热丝的一端卷设于所述供料轴，另一端卷设于所述收料轴上；

其中所述供料轴和所述收料轴之间的预定区域形成接触区，所述供料轴和所述收料轴转动，所述导热丝在所述供料轴和所述收料轴之间移动，且所述导热丝经过所述接触区时，所述导热丝能够与所述待解焊区域处的焊料接触，以加热焊料，并使加热后的焊料随所述导热丝继续移动而从所述待解焊区域移除。

4.根据权利要求3所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊单元还包括：

用于在进入所述接触区之前的所述导热丝上涂覆助焊剂，以使焊料吸附于所述导热丝上的助焊结构，所述助焊结构设置于所述供料轴与所述收料轴之间，并位于所述接触区与所述供料轴之间。

5.根据权利要求4所述的解焊装置，其特征在于，

所述助焊结构包括一盛放有助焊剂的储料盒；其中所述导热丝穿过所述储料盒，并与所述储料盒内的助焊剂接触，以使所述导热丝在所述供料轴与所述收料轴之间移动时，所述导热丝的外表面涂覆所述助焊剂后，穿出所述储料盒进入所述接触区。

6.根据权利要求5所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊单元还包括：

用于对所述供料轴和所述收料轴之间的导热丝进行导向的导向轮组，所述导热丝绕设在所述导向轮组上，所述导向轮组至少包括第一导向轮和第二导向轮，所述第一导向轮和所述第二导向轮分别位于所述接触区的两侧，以限定所述导热丝与焊料的接触长度。

7.根据权利要求6所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊单元还包括：

导向轮移动机构，用于控制所述第一导向轮与所述第二导向轮之间进行相向运动或相背运动，以调整所述导热丝与焊料之间的接触长度；所述供料轴与所述第一导向轮能够同步运动，所述收料轴与所述第二导向轮能够同步运动；

所述待解焊区域信息还包括所述元器件的引脚焊接长度信息；

所述控制单元与所述导向轮移动机构连接，用于根据所述焊接长度信息，控制所述导向轮移动机构的工作状态，以调整所述接触长度；所述控制单元还用于当所述元器件的引脚焊接长度大于所述接触长度时，根据所述焊接长度信息，控制所述移动单元在所述待解焊区域往复移动所述解焊单元。

8.根据权利要求3所述的解焊装置，其特征在于，

所述加热源包括电磁线圈，所述电磁线圈设置于所述收料轴与所述供料轴之间的所述导热丝所在位置，所述控制单元与所述电磁线圈连接，用于控制所述电磁线圈的通电状态。

9.根据权利要求3所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊装置还包括用于感应所述导热丝的当前温度的温度感应器；

所述控制单元与所述温度感应器连接，用于根据所述温度感应器的感应信息，控制所述加热源的加热状态。

10.根据权利要求3所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊装置还包括：用于检测所述待解焊区域的当前解焊状态的解焊状态检测结构，所述解焊状态包括所述待解焊区域的焊料是否完全移除；

所述解焊状态检测结构包括：

设置于所述接触区与所述收料轴之间的颜色识别器，所述颜色识别器用于识别经过所述接触区之后的所述导热丝的外表面颜色；

所述控制单元还与所述颜色识别器连接，用于根据所述颜色识别器所识别的颜色，控制所述解焊单元、所述移动单元及所述取件单元的工作状态。