CN207783244U - 一种多层软板的焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子焊接技术领域，具体公开了一种多层软板的焊接结构，包括软板焊盘、硬板焊盘以及所述软板焊盘与所述硬板焊盘之间的焊锡，所述软板焊盘从所述多层软板的下层板引出。本实用新型提供的一种多层软板的焊接结构，多层软板的焊接区域只保留了底部第一层软板和底部第二层软板，大大减小了软板焊接区域的厚度，使得焊接的方式和普通的双层软板一致，焊点饱满，焊接效果良好，可靠性高，有效的解决了四层软板方案的焊接不良；无需额外的人力及设备投入，通过优化FPC设计即可完成焊接，成本低；推广性强，可广泛应用于所有四层软板的设计方案中。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子焊接技术领域，尤其涉及一种多层软板的焊接结构。
背景技术
随着快充技术的逐渐流行与不断改进，在增加电芯容量的同时，集成空间越来越小，有时候需要使用到四层软板(FPC，又称柔性线路板，可弯折)，以达到通过大电流的目的。而含有四层软板的软硬结合板成本太高，所以“四层软板+硬板焊接”这种成本更低的方案就成了更好的选择。
由于四层软板较厚，和硬板(PCB，常用作主板，不可弯折)焊接时，由于软板焊盘较厚，焊锡很难爬上软板焊接焊盘，如果焊接时间过短，容易少锡、虚焊，如果焊接时间过长，容易软板烫伤、焊点过高等。
发明内容
本实用新型提供一种多层软板的焊接结构，解决的技术问题是，“四层软板+硬板焊接”的现有焊接方式中，四层软板的软板焊盘较厚导致焊锡很难爬上软板焊盘，造成虚焊、软板烫伤、焊点过高等不良结果。
为解决以上技术问题，本实用新型提供一种多层软板的焊接结构，包括软板焊盘、硬板焊盘以及所述软板焊盘与所述硬板焊盘之间的焊锡，所述软板焊盘从所述多层软板的下层板引出。
优选地，所述多层软板为四层软板，包括顶部第一层软板、顶部第二层软板、底部第一层软板、底部第二层软板。
优选地，所述下层板为所述底部第一层软板和底部第二层软板。
本实用新型提供的一种多层软板的焊接结构，多层软板的焊接区域只保留了底部第一层软板和底部第二层软板，大大减小了软板焊接区域的厚度，使得焊接的方式和普通的双层软板一致，焊点饱满，焊接效果良好，可靠性高，有效的解决了四层软板方案的焊接不良；
无需额外的人力及设备投入，通过优化FPC设计即可完成焊接，成本低；
推广性强，可广泛应用于所有四层软板的设计方案中。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种多层软板的焊接结构的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的现有四层软板的焊接结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，实施例的给出仅仅是为了说明目的，并不能理解为对本实用新型的限定，附图仅为较佳实施例，仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制，因为在不脱离本实用新型精神和范围基础上，可以对本实用新型进行许多改变。
本实用新型实施例提供的一种多层软板的焊接结构的结构示意图，如图1所示，在本实施例中，一种多层软板A的焊接结构，包括软板焊盘1、硬板焊盘2(由硬板C引出)以及所述软板焊盘1与所述硬板焊盘2之间的焊锡3，所述软板焊盘1从所述多层软板A的下层板引出。
优选的，所述多层软板A为四层软板(也可为多层，比如6层，则下层板可对应地为所述底部第一层软板B1、底部第二层软板B2和底部第二层软板B3)，包括顶部第一层软板A1、顶部第二层软板A2、底部第一层软板B1、底部第二层软板B2。所述下层板为所述底部第一层软板B1和底部第二层软板B2。
参见图2，是本实用新型实施例提供的现有四层软板的焊接结构的结构示意图。现有四层软板的焊接结构与本实用新型实施例提供的一种多层软板A的焊接结构相似，其区别之处在于，现有四层软板的顶部第一层软板A1、顶部第二层软板A2、底部第一层软板B1、底部第二层软板B2为等长结构。
本实用新型实施例提供的一种多层软板A的焊接结构，相较于现有技术，多层软板A的焊接区域只保留了底部第一层软板B1和底部第二层软板B2，大大减小了软板焊接区域的厚度，使得焊接的方式和普通的双层软板一致，焊点饱满，焊接效果良好，可靠性高，有效的解决了四层软板方案的焊接不良；
无需额外的人力及设备投入，通过优化FPC设计即可完成焊接，成本低；
推广性强，可广泛应用于所有四层软板的设计方案中。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种多层软板的焊接结构，包括软板焊盘、硬板焊盘以及所述软板焊盘与所述硬板焊盘之间的焊锡，其特征在于，所述软板焊盘从所述多层软板的下层板引出。
2.如权利要求1所述的一种多层软板的焊接结构，其特征在于：所述多层软板为四层软板，包括顶部第一层软板、顶部第二层软板、底部第一层软板、底部第二层软板。
3.如权利要求2所述的一种多层软板的焊接结构，其特征在于：所述下层板为所述底部第一层软板和底部第二层软板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721507084.3U CN207783244U (zh) | 2017-11-13 | 2017-11-13 | 一种多层软板的焊接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201721507084.3U CN207783244U (zh) | 2017-11-13 | 2017-11-13 | 一种多层软板的焊接结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207783244U true CN207783244U (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=63233072
Family Applications (1)
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| CN201721507084.3U Active CN207783244U (zh) | 2017-11-13 | 2017-11-13 | 一种多层软板的焊接结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207783244U (zh) |
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2017
- 2017-11-13 CN CN201721507084.3U patent/CN207783244U/zh active Active
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