CN207770403U - 硅片超声波清洗装置 - Google Patents
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Abstract
一种硅片超声波清洗装置,包括清洗槽、热风机、组合控制器、加热器以及超声波发生器,清洗槽为U形槽罐,清洗槽左侧内壁上方安装有热风机,热风机下方安装有组合控制器,组合控制器从上至下分别包括水浸传感器和水温控制器,水浸传感器串联在水温控制器的串联电路上,水温控制器与加热器电性连接,加热器下方左右安装有超声波发生器,清洗槽底部左侧连接有进水管道,底部中心连接有排水管道。清洗槽采用U形槽罐,底部中心排水更顺畅;热风机能够快速辅助沥干吊篮内的硅片;水浸传感器串联水温控制器,防止加热器在缺水情况下开启损坏,并有效控制水温;防护垫及保护块的设置能够有效避免吊篮磕碰造成损坏,使整体结构更加安全、耐用。
Description
技术领域
本实用新型属于光伏配件生产领域,具体涉及一种硅片超声波清洗装置。
背景技术
在硅片的生产过程中,为了保证硅片表面的洁净,通常对切割完成的硅片进行超声波清洗,以去除残留的胶、浆料及硅粉,一般清洗过程设置有多道工序,且清洗槽内的水温、溶剂均有不同,硅片的清洁程度直接影响到硅片的最终质量及其使用寿命。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型提供一种智能控制、清洗效果好的硅片超声波清洗装置。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种硅片超声波清洗装置,包括清洗槽、热风机、组合控制器、加热器以及超声波发生器,所述清洗槽为U形槽罐,所述清洗槽左侧内壁上方安装有所述热风机,所述热风机下方安装有所述组合控制器,所述组合控制器从上至下分别包括水浸传感器和水温控制器,所述水浸传感器串联在所述水温控制器的串联电路上,所述水温控制器与所述加热器电性连接,所述加热器设置有两对,通过固定块分别安装在所述清洗槽的前后内壁上,所述固定块上方铺设有防护垫,所述固定块下方左右分别安装有所述超声波发生器,所述清洗槽底部左侧连接有进水管道,底部中心连接有排水管道。
所述热风机底部与所述清洗槽内壁之间安装有保护块。
所述清洗槽左右侧壁顶端分别竖直安装有挡水板。
所述进水管道和排水管道上分别安装有电子控制阀。
所述清洗槽外壁上安装有控制面板,所述控制面板包括水温数值显示屏及所述超声波发生器、电子控制阀的开关按钮。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:清洗槽采用U形槽罐,底部中心排水、排渣更顺畅,且方便清理;热风机能够快速辅助沥干吊篮内的硅片,并安装有挡水板,防止清洗剂相互污染;水浸传感器串联水温控制器,防止加热器在缺水情况下开启损坏,并有效控制水温,使清洗剂发挥更加优秀的功效;防护垫及保护块的设置能够有效保护热风机、加热器以及曹声波发生器,避免吊篮磕碰,使整体结构更加安全、耐用。
附图说明
图1是本实用新型的主视图。
附图中:1.清洗槽;2.热风机;3.组合控制器;4.加热器;5.超声波发生器;6.水浸传感器;7.水温控制器;8.固定块;9.防护垫;10.进水管道;11.排水管道;12.保护块;13.挡水板;14.控制面板。
具体实施方式
如说明书附图中图1所示的一种硅片超声波清洗装置,包括清洗槽1、热风机2、组合控制器3、加热器4以及超声波发生器5,清洗槽1为U形槽罐,清洗槽1左侧内壁上方安装有热风机2,热风机2可通过红外感应进行开启和关闭操作,用于清洗出水后,对吊篮内的硅片进行快速沥干,一则减少沥干时间,二则避免清洗槽1相互污染,热风机2下方安装有组合控制器3,组合控制器3从上至下分别包括水浸传感器6和水温控制器7,水浸传感器6串联在水温控制器7的串联电路上,当清洗槽1内的水达到税金传感器6的高度时,水温控制器7才能正常工作,水温控制器7与加热器4电性连接,设定所需加热温度,从而控制清洗槽1内水的温度,加热器4设置有两对,通过固定块8分别安装在清洗槽1的前后内壁上,固定块8上方铺设有防护垫9,防护垫9优选为柔性抗腐蚀橡胶,一则防止吊篮磕碰加热器及清洗槽1槽底,固定块8下方左右分别安装有超声波发生器5,清洗槽1底部左侧连接有进水管道10,底部中心连接有排水管道11。
热风机2底部安装有保护块12,防止吊篮在升降过程中碰撞热风机2。
清洗槽1左右侧壁顶端分别竖直安装有挡水板13,防止热风机2吹干和吊篮升降过程中,清洗槽1内的水飞溅,污染相邻清洗槽1。
进水管道10和排水管道11上分别安装有电子控制阀12。
清洗槽外壁上安装有控制面板14,控制面板14包括水温控制器7的显示屏及超声波发生器5、电子控制阀12的开关按钮,通过控制面板的集中控制,可实现进水、排水、超声波发生器5的开启、关闭操作,并对清洗槽1内的水温进行实时监测报警。
综上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型实施的范围,凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
Claims (5)
1.一种硅片超声波清洗装置,其特征在于:包括清洗槽(1)、热风机(2)、组合控制器(3)、加热器(4)以及超声波发生器(5),所述清洗槽(1)为U形槽罐,所述清洗槽(1)左侧内壁上方安装有所述热风机(2),所述热风机(2)下方安装有所述组合控制器(3),所述组合控制器(3)从上至下分别包括水浸传感器(6)和水温控制器(7),所述水浸传感器(6)串联在所述水温控制器(7)的串联电路上,所述水温控制器(7)与所述加热器(4)电性连接,所述加热器(4)设置有两对,通过固定块(8)分别安装在所述清洗槽(1)的前后内壁上,所述固定块(8)上方铺设有防护垫(9),所述固定块(8)下方左右分别安装有所述超声波发生器(5),所述清洗槽(1)底部左侧连接有进水管道(10),底部中心连接有排水管道(11)。
2.根据权利要求1所述的硅片超声波清洗装置,其特征在于:所述热风机(2)底部安装有保护块(12)。
3.根据权利要求2所述的硅片超声波清洗装置,其特征在于:所述清洗槽(1)左右侧壁顶端分别竖直安装有挡水板(13)。
4.根据权利要求3所述的硅片超声波清洗装置,其特征在于:所述进水管道(10)和排水管道(11)上分别安装有电子控制阀(12)。
5.根据权利要求4所述的硅片超声波清洗装置,其特征在于:所述清洗槽(1)外壁上安装有控制面板(14),所述控制面板(14)包括所述水温控制器(7)的显示屏及所述超声波发生器(5)、电子控制阀(12)的开关按钮。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110456105A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-11-15 | 武汉科技大学 | 一种金纳米探针回收装置及其回收方法 |
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