CN208427464U - 半导体晶元超音波清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体晶元超音波清洗设备，包括机架，所述机架内设置有超声波清洗单元，所述超声波清洗单元由超声波清洗槽、超声波发生器及超声波振板构成，所述超声波清洗槽设置在机架的右侧，所述超声波发生器设置在机架的左侧，所述超声波振板设置在超声波清洗槽的下端，并与超声波发生器配合于超声波清洗槽设置，所述机架内设置有手动冲洗台，所述手动冲洗台位于超声波发生器的上方设置有，所述机架上设置有电气控制箱，所述超声波清洗槽上设置有进水阀和排水阀，与电气控制箱相电连，所述手动冲洗台的侧边上设置有水枪装置和气枪装置，与手动冲洗台内产品相配合设置。本实用新型能同时对多个产品进行清洗，提高生产的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种清洗设备，尤其涉及一种半导体晶元超音波清洗设备。
背景技术
目前国内针对半导体晶元的清洗设备，通常采用进口的方式，因进口设备价格高昂，交期长，无法满足国内快速反应的生产节奏，设备功能单一，不能适应一系列产品的不同工艺要求。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的半导体晶元超音波清洗设备，使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种半导体晶元超音波清洗设备。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
半导体晶元超音波清洗设备，包括机架，所述机架内设置有超声波清洗单元，所述超声波清洗单元由超声波清洗槽、超声波发生器及超声波振板构成，所述超声波清洗槽设置在机架的右侧，所述超声波发生器设置在机架的左侧，所述超声波振板设置在超声波清洗槽的下端，并与超声波发生器配合于超声波清洗槽设置，所述机架内设置有手动冲洗台，所述手动冲洗台位于超声波发生器的上方设置有，所述机架上设置有电气控制箱，所述超声波清洗槽上设置有进水阀和排水阀，与电气控制箱相电连，所述手动冲洗台的侧边上设置有水枪装置和气枪装置，与手动冲洗台内产品相配合设置。
进一步的，所述的半导体晶元超音波清洗设备，其中，所述超声波清洗槽设有四台，呈田字形结构设置。
再进一步的所述的半导体晶元超音波清洗设备，其中，所述超声波清洗槽内设置有液位传感器，至少设有3个，分别呈高中低三个位置位置在超声波清洗槽内，并与电气控制箱相连。
更进一步的所述的半导体晶元超音波清洗设备，其中，所述电气控制箱与触摸屏及操作按键相连。
再更进一步的所述的半导体晶元超音波清洗设备，其中，所述机架的工作面上设置有提升门。
再更进一步的所述的半导体晶元超音波清洗设备，其中，所述机架的侧边上设置有观察窗。
再更进一步的所述的半导体晶元超音波清洗设备，其中，所述超声波清洗槽上还设置有溢流口。
再更进一步的所述的半导体晶元超音波清洗设备，其中，所述机架内设置有防漏盘，位于超声波清洗槽和超声波发生器的底端设置。
借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
本实用新型通过超声波清洗单元与手动冲洗台能实现对多个产品进行清洗，有效的提高了该装置的工作效率，同时该装置内的超声波清洗槽可以多种产品的清洗，从而实现一机多品种的清洗，达到降低成本的目的。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
如图1、图2所示，半导体晶元超音波清洗设备，包括机架1，所述机架1内设置有超声波清洗单元2，所述超声波清洗单元2由超声波清洗槽22、超声波发生器21及超声波振板23构成，所述超声波清洗槽22设置在机架1的右侧，所述超声波发生器21设置在机架1的左侧，所述超声波振板23设置在超声波清洗槽22的下端，并与超声波发生器21配合于超声波清洗槽22设置，所述机架1内设置有手动冲洗台5，所述手动冲洗台5位于超声波发生器21的上方设置有，所述机架1上设置有电气控制箱6，所述超声波清洗槽22上设置有进水阀3和排水阀4，与电气控制箱6相电连，所述手动冲洗台5的侧边上设置有水枪装置9和气枪装置10，与手动冲洗台5内产品相配合设置。通过超声波清洗单元2和手动冲洗台5能实现多个产品的清洗，有效的提高工作效率。
本实用新型中所述超声波清洗槽22设有四台，呈田字形结构设置，可以实现多个产品的一起工作，同时还能针对不同型号的产品进行操作，使其达到节约成本的目的。
本实用新型中所述超声波清洗槽22内设置有液位传感器24，至少设有3个，分别呈高中低三个位置位置在超声波清洗槽22内，并与电气控制箱6相连。通过不同位置的液位传感器24能监控超声波清洗槽22内的液位的情况，使其实时能监控，确保清洗的效率。
本实用新型中所述电气控制箱6与触摸屏7及操作按键8相连，便于操作和监控。
本实用新型中所述机架1的工作面上设置有提升门11，所述机架1的侧边上设置有观察窗。
本实用新型中所述超声波清洗槽22上还设置有溢流口12，通过溢流口12能将多余的液体流出，确保超声波清洗槽22始终能达到理想的液位要求。
本实用新型中所述机架1内设置有防漏盘13，位于超声波清洗槽22和超声波发生器21的底端设置，防止液体不会渗漏。
本实用新型中超音波发生器作用是把市电(220V或380V，50或60Hz)转换成与超声波换能器相匹配的高频交流电信号。超声波发生器有频率微调的功能，调整范围2％，在不同的工况条件下略微调整使换能器始终工作在最佳状态下，换能效率达到最大，在不同工况下都能达到最佳效果。同时具有扫频功能，通过在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。超声波振动输出功率可实现10％—100％(单发生器最高4.8KW)的连续调整，以适应各种清洗对象的要求。超音波振板由一组振子组合集成，向上产生均匀，高效超声波，超声波清洗槽可以使用多个产品同时清洗。槽体使用不锈钢厚板，减小产生槽体产生的微粒污染。并采用双面焊接工艺，确保不会发生渗漏。
手动冲洗台设置在设备左侧，台面采用不锈钢网孔板，利于废水收集，并通过排水管道排出。并配置可调节式高压的水枪装置和气枪装置，用于辅助清洁和干燥。同时设有气压和水压传感器，实时监测气压和水压信息，故障时通过蜂鸣器发出警示。
提升门为手动隔离设备内外，防止废水飞溅污染地面。门体采用不锈钢焊接，左右各镶嵌一块透明PVC板，方便观察设备内部状态。在门的左侧有两个圆形开口，在不开门的状态下可双手进入设备内部进行手动作业。可以有效防止废液溅出，污染地面。提升门两侧安装导向轮，确保移动平滑。通过设备顶部滑轮组设置配重块，保证门可以轻松移动，并可以悬停在任意位置。当门上升到最高位置时，位于顶部的传感器检测到门体，同时两侧的止动气缸伸出，锁死门体，防止门体意外坠落导致伤害事件。
本实用新型的工作原理如下：
具体工作时，设备初始状态监测，并设定参数(水位、时间功能选择)，手动打开提升门，将产品放入超声波清洗槽内，并关上提升门，启动超声波发生器，进水阀自动开启，直至到达指定液位，进入浸泡流程，直至设定时间，然后超声波清洗流程，直至达到指定的时间，然后将废水自动排出，再通过人工将产品放入手动冲洗台内进行冲洗，通过水枪装置和气枪装置对产品冲洗和吹干，将上述的完成后，打开提升门，将产品取出。
本实用新型通过超声波清洗单元与手动冲洗台能实现对多个产品进行清洗，有效的提高了该装置的工作效率，同时该装置内的超声波清洗槽可以多种产品的清洗，从而实现一机多品种的清洗，达到降低成本的目的。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.半导体晶元超音波清洗设备，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)内设置有超声波清洗单元(2)，所述超声波清洗单元(2)由超声波清洗槽(22)、超声波发生器(21)及超声波振板(23)构成，所述超声波清洗槽(22)设置在机架(1)的右侧，所述超声波发生器(21)设置在机架(1)的左侧，所述超声波振板(23)设置在超声波清洗槽(22)的下端，并与超声波发生器(21)配合于超声波清洗槽(22)设置，所述机架(1)内设置有手动冲洗台(5)，所述手动冲洗台(5)位于超声波发生器(21)的上方设置有，所述机架(1)上设置有电气控制箱(6)，所述超声波清洗槽(22)上设置有进水阀(3)和排水阀(4)，与电气控制箱(6)相电连，所述手动冲洗台(5)的侧边上设置有水枪装置(9)和气枪装置(10)，与手动冲洗台(5)内产品相配合设置。
2.根据权利要求1所述的半导体晶元超音波清洗设备，其特征在于：所述超声波清洗槽(22)设有四台，呈田字形结构设置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体晶元超音波清洗设备，其特征在于：所述超声波清洗槽(22)内设置有液位传感器(24)，至少设有3个，分别呈高中低三个位置位置在超声波清洗槽(22)内，并与电气控制箱(6)相连。
4.根据权利要求1所述的半导体晶元超音波清洗设备，其特征在于：所述电气控制箱(6)与触摸屏(7)及操作按键(8)相连。
5.根据权利要求1所述的半导体晶元超音波清洗设备，其特征在于：所述机架(1)的工作面上设置有提升门(11)。
6.根据权利要求1所述的半导体晶元超音波清洗设备，其特征在于：所述机架(1)的侧边上设置有观察窗。
7.根据权利要求3所述的半导体晶元超音波清洗设备，其特征在于：所述超声波清洗槽(22)上还设置有溢流口(12)。
8.根据权利要求1所述的半导体晶元超音波清洗设备，其特征在于：所述机架(1)内设置有防漏盘(13)，位于超声波清洗槽(22)和超声波发生器(21)的底端设置。
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Cited By (3)
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| CN115193817A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-10-18 | 帝京半导体科技(苏州)有限公司 | 半导体设备不锈钢零部件超高洁清洗装置及工艺 |
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