CN207758245U - 一种无卤绝缘覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基板和散热片，所述第一基板和散热片平行设置，第一基板位于散热片的上方，第一基板和散热片之间设有绝缘层和隔热层，绝缘层位于隔热层的上方，绝缘层的内部设有多排水平直线排列的空腔，且空腔的内部设有第一导热棒，且第一导热棒为U形结构，且第一导热棒的两端穿过空腔的两侧延伸至绝缘层的上方，且第一导热棒的两端与第一基板的顶部连接，且空腔的内部设有第二导热棒，且第二导热棒的一端与第一导热棒连接，且第二导热棒的另一端穿过隔热层和散热片延伸至散热片的内部。本实用新型结构简单，提高了覆铜板的强度，能够将覆铜板内部的热量排放至覆铜板的外部，提高了覆铜板的使用寿命。

Description

一种无卤绝缘覆铜板

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种无卤绝缘覆铜板。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

然而现有覆铜板在制成电路板使用时，热量不易于排放，使得热量集中在覆铜板内部，使得电路板温度升高最后被烧毁，为此我们提出一种无卤绝缘覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种无卤绝缘覆铜板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基板和散热片，所述第一基板和散热片平行设置，第一基板位于散热片的上方，第一基板和散热片之间设有绝缘层和隔热层，绝缘层位于隔热层的上方，绝缘层的内部设有多排水平直线排列的空腔，且空腔的内部设有第一导热棒，且第一导热棒为U形结构，且第一导热棒的两端穿过空腔的两侧延伸至绝缘层的上方，且第一导热棒的两端与第一基板的顶部连接，且空腔的内部设有第二导热棒，且第二导热棒的一端与第一导热棒连接，且第二导热棒的另一端穿过隔热层和散热片延伸至散热片的内部，第一基板的顶部设有铜箔层。

优选的，所述铜箔层为双导铜箔。

优选的，所述第一基板上开设有四个安装孔，且四个安装孔位于第一基板的四个端角处，且安装孔穿孔铜箔层，绝缘层、隔热层和散热片。

优选的，所述绝缘层的氟材料制成的薄层，且绝缘层与第一基板和隔热层通过胶带粘接，绝缘层的层数为八到十二层，绝缘层中设有聚四氟乙烯薄膜。

优选的，所述隔热层是由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料复合而成。

本实用新型的有益效果是：

通过绝缘层、空腔、隔热层、第一导热棒、安装孔、第二导热棒、铜箔层、散热片等结构相互配合，使得覆铜板制作成电路板使用时，电流产生的热量能够快速的扩散出来，从而通过散热装置将热量排出，提高覆铜板的寿命，隔热层材质由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成，使得隔热层具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性，热传导率低，高平整度，在高温下具有优异的抗弯强度，从而使得覆铜板的硬度增加，该装置结构简单，提高了覆铜板的强度，能够快速将覆铜板内部的热量排放至覆铜板的外部，提高了覆铜板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种无卤绝缘覆铜板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种无卤绝缘覆铜板的局部结构放大示意图。

图中：1、第一基板、2绝缘层、3空腔、4隔热层、5第一导热棒、6安装孔、7第二导热棒、8铜箔层、9散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基板1和散热片9，第一基板1和散热片9平行设置，第一基板1位于散热片9的上方，第一基板1和散热片9之间设有绝缘层2和隔热层4，绝缘层2位于隔热层4的上方，绝缘层2的内部设有多排水平直线排列的空腔3，且空腔3的内部设有第一导热棒5，且第一导热棒5为U形结构，且第一导热棒5的两端穿过空腔3的两侧延伸至绝缘层2的上方，且第一导热棒5的两端与第一基板1的顶部连接，且空腔3的内部设有第二导热棒7，且第二导热棒7的一端与第一导热棒5连接，且第二导热棒7的另一端穿过隔热层4和散热片9延伸至散热片9的内部，第一基板1的顶部设有铜箔层8。

铜箔层8为双导铜箔，第一基板1上开设有四个安装孔6，且四个安装孔6位于第一基板1的四个端角处，且安装孔6穿孔铜箔层8，绝缘层2、隔热层4和散热片9，绝缘层2的氟材料制成的薄层，且绝缘层2与第一基板1和隔热层4通过胶带粘接，绝缘层2的层数为八到十二层，绝缘层2中设有聚四氟乙烯薄膜，隔热层4是由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料复合而成。

工作原理：首先覆铜板制成电路基板使用时，电路基板容易产生较大热量，对于电路板的使用存在安全隐患，通过第一导热棒5和第二导热板7将产生的热量传递散热片9，使得散热片9快速将热量外排，同时隔热层4能够对外排出来的热量进行隔绝，隔热层4的材质由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成，具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性，使得隔热层的热传导率低，耐高温，高平整度，在高温下具有优异的抗弯强度，使得电路基板不易被折断，从而增加了电路基板的使用寿命，空腔3也起到延缓热量传递的效果，使得热量集中在第一导热棒5上通过第二导热棒7传递，该装置结构简单，提高了覆铜板的强度，能够快速将覆铜板内部的热量排放至覆铜板的外部，提高了覆铜板的使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基板(1)和散热片(9)，其特征在于，所述第一基板(1)和散热片(9)平行设置，第一基板(1)位于散热片(9)的上方，第一基板(1)和散热片(9)之间设有绝缘层(2)和隔热层(4)，绝缘层(2)位于隔热层(4)的上方，绝缘层(2)的内部设有多排水平直线排列的空腔(3)，且空腔(3)的内部设有第一导热棒(5)，且第一导热棒(5)为U形结构，且第一导热棒(5)的两端穿过空腔(3)的两侧延伸至绝缘层(2)的上方，且第一导热棒(5)的两端与第一基板(1)的顶部连接，且空腔(3)的内部设有第二导热棒(7)，且第二导热棒(7)的一端与第一导热棒(5)连接，且第二导热棒(7)的另一端穿过隔热层(4)和散热片(9)延伸至散热片(9)的内部，第一基板(1)的顶部设有铜箔层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种无卤绝缘覆铜板，其特征在于，所述铜箔层(8)为双导铜箔。

3.根据权利要求1所述的一种无卤绝缘覆铜板，其特征在于，所述第一基板(1)上开设有四个安装孔(6)，且四个安装孔(6)位于第一基板(1)的四个端角处，且安装孔(6)穿孔铜箔层(8)，绝缘层(2)、隔热层(4)和散热片(9)。

4.根据权利要求1所述的一种无卤绝缘覆铜板，其特征在于，所述绝缘层(2)的氟材料制成的薄层，且绝缘层(2)与第一基板(1)和隔热层(4)通过胶带粘接，绝缘层(2)的层数为八到十二层，绝缘层(2)中设有聚四氟乙烯薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种无卤绝缘覆铜板，其特征在于，所述隔热层(4)是由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料复合而成。