CN207758175U - 一种热熔脚垫治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种热熔脚垫治具,包括下压模和上压模,所述下压模固定在工作平台上,用于放置定位待加工的产品,所述上压模的下方对应所述产品的脚垫位置设置有多个热熔柱,其中,所述热熔柱为长方体状的铜柱,且所述铜柱的中部具有空腔,所述铜柱的横截面积小于等于所述产品脚垫的横截面积。本实用新型能够提高热熔质量,可有效提高产品的良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热熔脚垫治具。
背景技术
在对笔记本脚垫进行加工时,目前有通过热熔治具对其进行热熔加工,将交底与笔记本壳体予以粘合,但这一方法针对硬质材料的脚垫尚可,但对于较软的PC材质等材质的脚垫热熔粘合的效果不好。因为PC材质耐高温、韧性强,而目前采用的热熔柱为实心圆铜柱,用铜柱在加热过程中受热无法均匀,因此脚垫热熔后熔点反翘,导致脚垫热熔出现脱落/浮高/拉丝等不良现象,无法使用常规热熔进行作业,热熔时不良过高,从而造成产线良率偏低,品质不稳定,也带来了很大的浪费成本。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是要提供热熔脚垫治具,能够提高热熔质量,可有效提高产品的良品率。
特别地,本实用新型提供了一种热熔脚垫治具,包括下压模和上压模,所述下压模固定在工作平台上,用于放置定位待加工的产品,所述上压模的下方对应所述产品的脚垫位置设置有多个热熔柱,其中,所述热熔柱为长方体状的铜柱,且所述铜柱的中部具有空腔,所述铜柱的横截面积小于等于所述产品脚垫的横截面积。
对于上述技术方案,发明人还有进一步的优化实施方案。
进一步地,所述空腔同样为长方体状。
更进一步地,在所述工作平台上绕所述下压模竖直设置有至少两根导向柱,所述上压模对应所述导向柱的位置开有作为定位孔的通孔,所述下压模在气缸作用下沿所述导向柱上下运动。
与现有技术相比较,本实用新型的优点在于:
本实用新型的热熔脚垫治具,采用的是铜块式的铜柱,代替了传统的铜钉式的铜柱,且铜块式的铜柱中部具有空腔,使得导热更为均匀,且不会过热,不但能够缩短热熔时间提高加工效率,还能够保证加工质量。
根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述,本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
图1是根据本实用新型一个实施例的热熔脚垫治具的整体结构侧视图;
图2是图1所示热熔脚垫治具的热熔柱的结构示意图。
其中:
1、上压模;2、下压模;3、热熔柱;31、铜柱;32、空腔。
具体实施方式
本实施例描述了一种热熔脚垫治具,如图1所示,包括下压模2和上压模1,所述下压模2固定在工作平台上,用于放置定位待加工的产品,所述上压模1的下方对应所述产品的脚垫位置设置有多个热熔柱3,其中,如图2所示,所述热熔柱3为长方体状的铜柱31,且所述铜柱31的中部具有空腔32,所述空腔32同样为长方体状,并且所述铜柱31的横截面积小于等于所述产品脚垫的横截面积。
可以理解的是,本实施例的热熔脚垫治具,采用的是铜块式的铜柱31,代替了传统的铜钉式的铜柱,且铜块式的铜柱31中部具有空腔32,使得一体式的导热结构实现均匀导热,且具有的空腔32使得整体不会过热,所以采用本实施例的治具进行脚垫的热熔加工时不但能够缩短热熔时间提高加工效率,还能够保证加工质量。
另外为了上压模1与下压模2间的工作稳定,定位准确,在所述工作平台上绕所述下压模2竖直设置有至少两根导向柱,所述上压模1对应所述导向柱的位置开有作为定位孔的通孔,所述下压模2在气缸作用下沿所述导向柱上下运动。
至此,本领域技术人员应认识到,虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例,但是,在不脱离本实用新型精神和范围的情况下,仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此,本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。
Claims (3)
1.一种热熔脚垫治具,包括下压模和上压模,所述下压模固定在工作平台上,用于放置定位待加工的产品,其特征在于,所述上压模的下方对应所述产品的脚垫位置设置有多个热熔柱,其中,所述热熔柱为长方体状的铜柱,且所述铜柱的中部具有空腔,所述铜柱的横截面积小于等于所述产品脚垫的横截面积。
2.根据权利要求1所述的热熔脚垫治具,其特征在于,所述空腔同样为长方体状。
3.根据权利要求1所述的热熔脚垫治具,其特征在于,在所述工作平台上绕所述下压模竖直设置有至少两根导向柱,所述上压模对应所述导向柱的位置开有作为定位孔的通孔,所述下压模在气缸作用下沿所述导向柱上下运动。
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