CN207743414U - 双面插接连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的双面插接连接器，其包括第一端子、第二端子以及PCB板，所述PCB的两个表面均设有焊盘，所述第一端子和第二端子分别焊接在PCB的焊盘上形成半成品；还包括胶芯和弹性片，所述弹性片套设在所述胶芯的末端，所述第一端子、第二端子和PCB板焊接形成的半成品插入所述胶芯内外壳套在胶芯上，所述弹性片与所述第一端子、第二端子弹性接触；还包括外壳，所述套设于所述胶芯外。上述双面插接连接器结构简单、工艺流程少，最终的生产成本也降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种双面插接连接器。
背景技术
由于目前I/O连接器是手机等电子设备在最为重要的进入通道之一，包含电源和信号两部分的连接。由于长久以来手机、平板等生产厂商各自研发，并制定不同标准，造成现有的手机、平板产品采用的标准也不同，数据线的接口有多种，一般分为两类：一类是苹果产品专用的数据接口，一种是安卓系统产品使用的数据接口，很多的厂商使用这种接口，则对应的连接器也有多种，这些连接器不能通用，造成用户的不便，使用不同的数据就需要各自配置不同的连接器。
现有一种使用方便、同时兼容不同数据接口、直接与现有各种手机等电子设备的接口配合的连接器。
但是现有双面可兼容不同数据接口的连接器的生产工艺复杂，流程多，生产成本较高。
实用新型内容
本技术方案实施例的目的在于提供一种结构简单、生产工艺少，成本低的双面插接连接器。
本实用新型提供双面插接连接器，其包括第一端子、第二端子以及PCB板，所述PCB的两个表面均设有焊盘，所述第一端子和第二端子分别焊接在PCB的焊盘上形成半成品；
还包括胶芯和弹性片，所述弹性片套设在所述胶芯的末端，所述第一端子、第二端子和PCB板焊接形成的半成品插入所述胶芯内外壳套在胶芯上，所述弹性片与所述第一端子、第二端子弹性接触；
还包括外壳，所述外壳套设于所述胶芯外。
进一步的，所述外壳的端部朝内具有凸块，所述胶芯朝向胶芯的内部有一凹陷，所述凸块卡在所述凹陷内以使所述外壳与胶芯紧密配合。
进一步的，所述第一端子和第二端子均设有12个PIN脚，所述PIN脚之间的间距相等。
进一步的，所述胶芯内壁开设使所述第一端子和第二端子上的PIN脚独立通过的多个并列的通道。
进一步的，还包括卡钩，所述胶芯和外壳的两侧各自开设通槽，所述卡钩依次穿过胶芯和外壳的通槽伸出外壳外。
进一步的，所述卡钩于长度延伸方向设有凸卡位和凹卡位，所述胶芯与所述卡钩配合面设有分别与凸卡位对应的凹槽，与所述凹卡位对应的凸槽。
进一步的，所述卡钩的端部设有横向具弹性的弯折区。
进一步的，所述弯折区为从卡钩的长度延伸方向上从所述卡钩的本体向内侧弯折后再反向弯折形成。
本实用新型的双面插接连接器先将所述第一端子和第二端子分别焊接在 PCB的焊盘上形成半成品，然后再将第一端子、第二端子和PCB板焊接形成的半成品插入所述胶芯内外壳套在胶芯上，最后将外壳套设在胶芯外。首先形成第一端子、第二端子与PCB板焊接形成的半成品结构，再套设胶芯和外壳，此结构简单、工艺流程少，最终的生产成本也降低。
附图说明
为了更清楚地说明本技术方案的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的双面插接连接器的整体结构图。
图2是图1的结构分解图。
图3是图2中双面插接连接器的PCB板、卡钩、以及弹簧片的放大图。
具体实施方式
下面将结合本技术方案实施例中的附图，对本技术方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术方案一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1并结合图2，双面插接连接器包括第一端子11、第二端子(图未示)以及PCB板13。所述PCB板13的两个表面均设有焊盘60，所述第一端子11和第二端子分别焊接在PCB板的焊盘60上形成半成品。
双面插接连接器还包括胶芯22和弹性片24，所述弹性片24套设在所述胶芯22的末端，所述第一端子11、第二端子和PCB板13焊接形成的半成品插入所述胶芯22内外壳套在胶芯22上，所述弹性片24与所述第一端子11、第二端子弹性接触。
双面插接连接器还包括外壳30，所述外壳30套设于所述胶芯22外。
上述双面插接连接器先将所述第一端子11和第二端子分别焊接在PCB的焊盘60上形成半成品，然后再将第一端子11、第二端子和PCB板13焊接形成的半成品插入所述胶芯22内外壳30套在胶芯22上，最后将外壳30套设在胶芯22外。首先形成第一端子11、第二端子与PCB板13焊接形成的半成品结构，再套设胶芯22和外壳30，此结构简单、工艺流程少，最终的生产成本也降低。
双面插接连接器还包括卡钩50，所述胶芯22和外壳30的两侧各自开设通槽28，所述卡钩50依次穿过胶芯22和外壳30的通槽28伸出外壳30外。
所述外壳30的端部朝内具有凸块32，所述胶芯22朝向胶芯22的内部有一凹陷26，所述凸块32卡在所述凹陷26内以使所述外壳30与胶芯22紧密配合。将胶芯22与外壳30通过凸块32和凹陷26卡合配合使得外壳30与胶芯22之间结合的更为紧密。
所述第一端子11和第二端子均设有12个PIN脚，所述PIN脚之间的间距相等。
所述胶芯22内壁开设使所述第一端子11和第二端子上的pin脚独立通过的多个并列的通道。多个独立并列的通道，第一端子11和第二端子上的每个pin 脚可以独立的互不干涉的通过通槽，避免在组装过程发生pin脚相互交叉而导致的不良。
所述卡钩50于长度延伸方向设有凸卡位51和凹卡位52，所述胶芯22与所述卡钩50配合面设有分别与凸卡位51对应的凹槽(图未示)，与所述凹卡位52 对应的凸槽(图未示)。
所述卡钩50的端部设有横向具弹性的弯折区53。所述弯折区53为从卡钩 50的长度延伸方向上从所述卡钩50的本体向内侧弯折后再反向弯折形成。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种双面插接连接器，其特征在于，包括第一端子、第二端子以及PCB板，所述PCB的两个表面均设有焊盘，所述第一端子和第二端子分别焊接在PCB的焊盘上形成半成品；
还包括胶芯和弹性片，所述弹性片套设在所述胶芯的末端，所述第一端子、第二端子和PCB板焊接形成的半成品插入所述胶芯内外壳套在胶芯上，所述弹性片与所述第一端子、第二端子弹性接触；
还包括外壳，所述外壳套设于所述胶芯外。
2.如权利要求1所述的双面插接连接器，其特征在于，所述外壳的端部朝内具有凸块，所述胶芯朝向胶芯的内部有一凹陷，所述凸块卡在所述凹陷内以使所述外壳与胶芯紧密配合。
3.如权利要求1所述的双面插接连接器，其特征在于，所述第一端子和第二端子均设有12个PIN脚，所述PIN脚之间的间距相等。
4.如权利要求1所述的双面插接连接器，其特征在于，所述胶芯内壁开设使所述第一端子和第二端子上的PIN脚独立通过的多个并列的通道。
5.如权利要求1所述的双面插接连接器，其特征在于，还包括卡钩，所述胶芯和外壳的两侧各自开设通槽，所述卡钩依次穿过胶芯和外壳的通槽伸出外壳外。
6.如权利要求5所述的双面插接连接器，其特征在于，所述卡钩于长度延伸方向设有凸卡位和凹卡位，所述胶芯与所述卡钩配合面设有分别与凸卡位对应的凹槽，与所述凹卡位对应的凸槽。
7.如权利要求5所述的双面插接连接器，其特征在于，所述卡钩的端部设有横向具弹性的弯折区。
8.如权利要求7所述的双面插接连接器，其特征在于，所述弯折区为从卡钩的长度延伸方向上从所述卡钩的本体向内侧弯折后再反向弯折形成。
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