CN207743222U - 引线框架装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种引线框架装置，包括引线框架本体，所述引线框架本体包括支撑框架和多个连接筋，其中：所述多个连接筋自所述支撑框架的一侧面沿垂直于所述侧面方向向外延伸而出；所述多个连接筋间隔平行设置。本实用新型结构精巧，成本较低，散热性能好，寿命长；本实用新型通过定位孔实现后续封装等制程的精确定位，提高引线框架装置的组合定位精度与尺寸精度；本实用新型的封装件与引线框架本体的结合强度高、封装抓胶牢固、防水性好，延伸部面积适中；本实用新型适用多种型号共用冲压及封装模具，共用后制程治具，降低生产成本，提高后制程的生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及型材领域，具体地，涉及一种引线框架装置。
背景技术
现有的SMA产品，能够根据尺寸的大小不同分为多种型号，每个型号基本上有两种结构，SMA平头结构和SMA凸头结构，不同结构的SMA产品需要不同的冲压模具，开模成本高，且后制程的治具不能够共用，大大增加了运营成本。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种引线框架装置。
根据本实用新型提供的一种引线框架装置，包括引线框架本体，所述引线框架本体包括支撑框架和多个连接筋，其中：所述多个连接筋自所述支撑框架的一侧面沿垂直于所述侧面方向向外延伸而出；所述多个连接筋间隔平行设置。
优选地，所述连接筋包括依次连接的连接部、弯折部以及延伸部，其中：所述连接部所在的平面和所述延伸部所在的平面平行；所述延伸部所在的平面和所述弯折部所在的平面形成一钝角，所述延伸部的一端连接支撑框架。
优选地，所述连接部的一面设置有凹槽；所述连接部的另一面设置有与所述凹槽相匹配的凸起；所述凹槽和凸起形成凸台。
优选地，所述连接部在靠近所述弯折部的一端的正反面设置有多个防水槽，所述多个防水槽的延伸方向平行于所述连接筋的宽度的方向。
优选地，所述弯折部上设置有抓胶孔，所述弯折部的两侧面设置有抓胶缺口；所述抓胶孔和抓胶缺口能够使得胶体牢固。
优选地，所述引线框架本体上冲有用于定位的定位孔。
优选地，所述引线框架本体包括铜材基材。
根据本实用新型提供的一种封装搭接机构，包括芯片、封装件以及两个引线框架装置，其中：所述引线框架装置包括引线框架本体，两个引线框架本体通过封装件封装连接；两个引线框架本体关于封装件对称分布；所述芯片安装于两个引线框架本体的连接处；其中一个引线框架本体在与另外一个引线框架本体的连接处设置有凸台。与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
1、本实用新型结构精巧，成本较低，散热性能好，寿命长；
2、本实用新型通过定位孔实现后续封装等制程的精确定位，提高引线框架装置的组合定位精度与尺寸精度；
3、本实用新型的封装件与引线框架本体的结合强度高、封装抓胶牢固、防水性好，延伸部面积适中；
4、本实用新型适用多种型号共用冲压及封装模具，共用后制程治具，降低生产成本，提高后制程的生产效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为引线框架装置的结构示意图；
图2为引线框架装置的俯视图；
图3为封装搭接机构的结构示意图；
图4为SMA凸头板材和SMA平头板材连接处的结构示意图。
图中示出：
凸头引线框架 1
支撑框架 101
连接筋 102
延伸部 1021
弯折部 1022
连接部 1023
定位孔 103
平头引线框架 2
芯片 3
塑胶 4
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明/实用新型的限制。
如图1至图4所示，根据本实用新型提供的引线框架装置，根据引线框架连接筋的连接部上是否有凸台分为凸头引线框架1和平头引线框架2，平头引线框架2连接筋的连接部为平面，凸头引线框架1连接筋的连接部上设有凸台。
下面以凸头引线框架1为例，对凸头引线框架1进行具体说明，凸头引线框架1包括支撑框架101、连接筋102以及定位孔103，支撑框架101设置为矩形板材结构，所述支撑框架101上设置有定位孔103，定位孔103可以是圆形，也可以是腰形，一定程度上提高了支撑框架101的定位精度。具体形状能够根据需要设定。所述支撑框架101的一侧面沿垂直于所述侧面方向向外延伸出多个连接筋102，多个连接筋102间隔平行设置。相邻的两个连接筋102之间的距离要适中，保证良好的连接强度，且符合冲裁工艺标准。
进一步地，所述连接筋102包括依次连接的连接部1023、弯折部1022以及延伸部1021，其中：所述连接部1023所在的平面和所述延伸部1021所在的平面平行；所述延伸部1021所在的平面和所述弯折部1022所在的平面形成一钝角。连接部1023一端平滑连接支撑框架101，另一端连接弯折部1022一端并与弯折部1022之间形成一钝角。
更为详细地，所述连接部1023在靠近所述弯折部1022的一端的正反面设置有多个防水槽，所述多个防水槽的延伸方向平行于所述连接筋102的宽度的方向。由于水汽可以通过塑胶与凸头引线框架1或者平头引线框架2之间极细微的间隙，破坏芯片，所述防水槽能够有效阻挡空气中的水汽与基片上的芯片结合，使半导体器件性能测试合格率有所提升，延长使用寿命。但是为防止连接部1203变形，所述防水槽不能压太深，所述防水槽优选为V型槽，角度为80，V型槽的模具成型时，容易脱料，比压U形槽容易成型。
进一步地，所述弯折部1022上还设置有抓胶孔，所述弯折部1022的两侧面设置有抓胶缺口；所述抓胶孔和抓胶缺口能够使得胶体能够注入孔中，并在弯折部1202上下面流通为一体，能够使得抓胶卡胶牢固，增强封装塑胶后的拉拔力，提高成品半导体器件的抗震性，提高产品的合格率，延长使用寿命。
平头引线框架2和凸头引线框架1配合使用，凸头引线框架1和平头引线框架2的差别在于：凸头引线框架1的连接部1023上设置有凸台，具体为：所述连接部1023的一面设置有凹槽；所述连接部1023的另一面设置有与所述凹槽相匹配的凸起；所述凹槽和凸起形成凸台。为增加凸台的稳定性，凸台的倾斜面和所述连接部1203的平面之间的夹角减小。
作为优选的，平头引线框架2和凸头引线框架1使用铜材基材。
平头引线框架2和凸头引线框架1配合使用时的封装搭接机构如如图3和图4所示，所述封装搭接机构包括凸头引线框架1、平头引线框架2、芯片3以及塑胶4，其中：凸头引线框架1和平头引线框架2的连接处设置有芯片3；凸头引线框架1和平头引线框架2的连接处通过塑胶4封装形成一整体，凸头引线框架1和平头引线框架2对称分布在塑胶4的两侧。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (9)
1.一种引线框架装置，其特征在于，包括引线框架本体，所述引线框架本体包括支撑框架和多个连接筋，其中：所述多个连接筋自所述支撑框架的一侧面沿垂直于所述侧面方向向外延伸而出；所述多个连接筋间隔平行设置。
2.根据权利要求1所述的引线框架装置，其特征在于，所述连接筋包括依次连接的连接部、弯折部以及延伸部，其中：所述连接部所在的平面和所述延伸部所在的平面平行；所述延伸部所在的平面和所述弯折部所在的平面形成一钝角，所述延伸部的一端连接支撑框架。
3.根据权利要求2所述的引线框架装置，其特征在于，所述连接部的一面设置有凹槽；所述连接部的另一面设置有与所述凹槽相匹配的凸起；所述凹槽和凸起形成凸台。
4.根据权利要求2所述的引线框架装置，其特征在于，所述连接部在靠近所述弯折部的一端的正反面设置有多个防水槽，所述多个防水槽的延伸方向平行于所述连接筋的宽度的方向。
5.根据权利要求2所述的引线框架装置，其特征在于，所述弯折部上设置有抓胶孔，所述弯折部的两侧面设置有抓胶缺口；所述抓胶孔和抓胶缺口能够使得胶体牢固。
6.根据权利要求1所述的引线框架装置，其特征在于，所述引线框架本体上冲有用于定位的定位孔。
7.根据权利要求1所述的引线框架装置，其特征在于，所述引线框架本体包括铜材基材。
8.根据权利要求1所述的引线框架装置，其特征在于，所述支撑框架和多个连接筋的厚度为0.2mm，所述连接筋的数量为25。
9.一种封装搭接机构，其特征在于，包括芯片、封装件以及两个如权利要求1至7任一项所述的引线框架装置，其中：所述引线框架装置包括引线框架本体，两个引线框架本体通过封装件封装连接；两个引线框架本体关于封装件对称分布；所述芯片安装于两个引线框架本体的连接处；其中一个引线框架本体在与另外一个引线框架本体的连接处设置有凸台。
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| CN201820061787.6U CN207743222U (zh) | 2018-01-15 | 2018-01-15 | 引线框架装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820061787.6U CN207743222U (zh) | 2018-01-15 | 2018-01-15 | 引线框架装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113035821A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 众联慧合(天津)电子有限公司 | 一种二极管成型用引线框架及二极管及二极管的制造方法 |
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2018
- 2018-01-15 CN CN201820061787.6U patent/CN207743222U/zh active Active
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