CN207706262U - 插接组装的手机壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及插接组装的手机壳，包括与手机套合的壳体，所述壳体包括主壳以及分别可拆卸组装于其顶端、底端的端盖，所述主壳的各顶角内壁设有插接槽，所述插接槽的顶壁设有内嵌口，所述插接槽底部设有往端盖方向延伸出的卡接板；所述端盖设有与相应插接槽匹配插接板，所述插接板顶部设有与内嵌口匹配的卡接凸起，所述插接板底部设有与卡接板匹配的卡接槽。端盖与主壳之间通过插接的方式实现组装配合，无需借助其他连接件，操作简便，拆卸时施力拔开即可。

Description

插接组装的手机壳

技术领域

本实用新型涉及手机壳。

背景技术

手机壳是用于套合在手机背面起保护作用的配件，常见的手机壳是软胶材质，壳体是单一的整体性结构，组装、拆卸时需将软胶壳拉扯变大才可套入手机，在长期使用过程中壳体的弹性易变差，与手机契合度降低。为改进这一缺点，现在市场上逐渐出现了硬材质的手机壳，如金属材质、硬塑料材质等等，这些材质的手机壳弹性较小，难以有足够大的伸缩变形空间来实现与手机的套合，因此厂商将该类材质的手机壳制作为组装式结构，采用如螺钉等第三方连接件来完成组装，这在使用上给用户带来很大的不便。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的组装手机壳。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：插接组装的手机壳，包括与手机套合的壳体，所述壳体包括主壳以及分别可拆卸组装于其顶端、底端的端盖，所述主壳的各顶角内壁设有插接槽，所述插接槽的顶壁设有内嵌口，所述插接槽底部设有往端盖方向延伸出的卡接板；所述端盖设有与相应插接槽匹配插接板，所述插接板顶部设有与内嵌口匹配的卡接凸起，所述插接板底部设有与卡接板匹配的卡接槽。

如前所述的插接组装的手机壳，所述插接槽由主壳的侧壁内面向壁面中凹陷形成；所述卡接槽由插接板底部向壁面内凹陷形成。

如前所述的插接组装的手机壳，所述主壳的板面两端设有往端盖方向凸出的延伸板，所述端盖底部连接有一框架边条，所述框架边条同端盖之间形成有与所述延伸板匹配的中空窗，所述延伸板的底面设有嵌入槽，所述框架边条嵌接在所述嵌入槽中。

如前所述的插接组装的手机壳，所述主壳的板面中部设有用于同手机支架吸附的金属片。

实施本实用新型的技术方案，至少具有以下的有益效果：改进后的手机壳通过结构件插接的方式即可完成组装，无需借助其他连接件，操作简单，成本低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型示意图；

图2为本实用新型主壳示意图；

图3为图2中A部的局部示意图；

图4为本实用新型主壳的底面示意图；

图5为本实用新型位于主壳顶端的端壳实施例示意图；

图6为图5中B部的局部示意图；

图7为本实用新型位于主壳底端的端壳实施例示意图；

图中标识说明如下：

1主壳；10板面；11侧壁；12延伸板；13嵌入槽；2端盖；3插接槽；30内嵌口；31卡接板； 4插接板；40卡接凸起；41卡接槽；5框架边条；6中空窗。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-7所示的插接组装的手机壳，包括与手机套合的壳体，所述壳体包括主壳1以及分别可拆卸组装于其顶端、底端的端盖2，所述主壳1的各顶角内壁设有插接槽3，所述插接槽3的顶壁设有内嵌口30，所述插接槽3底部设有往端盖2方向延伸出的卡接板31；所述端盖2设有与相应插接槽3匹配插接板4，所述插接板4顶部设有与内嵌口30匹配的卡接凸起40，所述插接板4底部设有与卡接板31匹配的卡接槽41。一般，插接槽3由主壳1的侧壁11内面向壁面中凹陷形成；所述卡接槽41由插接板4底部向壁面内凹陷形成。组装时，利用材质的些许弹性将插接板4与插接槽3匹配，并确保卡接凸起40卡入相应的内嵌口30，从而将盖与主壳1连接固定，而卡接板31与卡接槽41的配合能加强连接处的稳定性，端盖2与主壳1之间通过插接的方式实现组装配合，无需借助其他连接件，操作简便，拆卸时施力拔开即可。

主壳1的板面10两端设有往端盖2方向凸出的延伸板12，所述端盖2底部连接有一框架边条5，所述框架边条5同端盖2之间形成有与所述延伸板12匹配的中空窗6，所述延伸板12的底面设有嵌入槽13，所述框架边条5嵌接在所述嵌入槽13中。框架边条5镶嵌在延伸板12的嵌入槽13中，相当于将延伸板12部分箍住，使端盖2与主壳1的连接更贱稳定。在图5、7所示的实施例中，主壳1顶端、底端的两个端盖2稍有不同，因为在延伸板12位置通常会设置相机、闪光灯，为避免造成干涉，所以该处端盖2的框架边条5具有一圈状结构，嵌合在延伸板12的相机口边缘。

一些实施例中，主壳1的板面10中部设有用于同手机支架吸附的金属片，现有的手机支架一般通过磁吸方式与手机连接，将金属片设置在主壳1的板面10中部，用户可以随时选择与磁吸式支架配合使用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (4)

1.插接组装的手机壳，包括与手机套合的壳体，其特征在于：所述壳体包括主壳以及分别可拆卸组装于其顶端、底端的端盖，所述主壳的各顶角内壁设有插接槽，所述插接槽的顶壁设有内嵌口，所述插接槽底部设有往端盖方向延伸出的卡接板；所述端盖设有与相应插接槽匹配插接板，所述插接板顶部设有与内嵌口匹配的卡接凸起，所述插接板底部设有与卡接板匹配的卡接槽。

2.如权利要求1所述的插接组装的手机壳，其特征在于：所述插接槽由主壳的侧壁内面向壁面中凹陷形成；所述卡接槽由插接板底部向壁面内凹陷形成。

3.如权利要求1所述的插接组装的手机壳，其特征在于：所述主壳的板面两端设有往端盖方向凸出的延伸板，所述端盖底部连接有一框架边条，所述框架边条同端盖之间形成有与所述延伸板匹配的中空窗，所述延伸板的底面设有嵌入槽，所述框架边条嵌接在所述嵌入槽中。

4.如权利要求2所述的插接组装的手机壳，其特征在于：所述主壳的板面中部设有用于同手机支架吸附的金属片。