CN207677091U - 一种移动通信装置 - Google Patents

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CN207677091U CN201721920419.4U CN201721920419U CN207677091U CN 207677091 U CN207677091 U CN 207677091U CN 201721920419 U CN201721920419 U CN 201721920419U CN 207677091 U CN207677091 U CN 207677091U
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王少山
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Hunan Shihao Technology Co Ltd
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Hunan Shihao Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种移动通信装置,该移动通信装置包括:金属基板、介质基板、馈线以及馈电部,其中:所述金属基板上设有环形路径;所述馈线包括端部相连的L形第一馈线和条形第二馈线,且所述第一馈线和所述第二馈线的连接处位于所述环形路径内;所述第一馈线未与所述第二馈线相连接的一端设有馈入点;所述第二馈线未与所述第一馈线相连接的一端电连接馈电部,且所述馈电部电连接所述金属基板;所述环形路径构成低频路经,且所述第一馈线和所述第二馈线之间弧度较小的路径为高频路径。本申请在馈入信号的激发下,低频路经能够产生低频模态,高频路径能够产生高频模态,环形路径的高低频路径实现了高低频特性能够分别独立控制的目的。

Description

一种移动通信装置
技术领域
本申请涉及无线通信技术领域,尤其涉及一种移动通信装置。
背景技术
移动通信是沟通移动用户与固定点用户之间,或者移动用户之间的通信方式。金属外观的移动装置广为消费者所喜爱。在金属导体上开缝形成的天线,称为缝隙天线。缝隙天线具有轮廓低、重量轻以及加工简单等诸多特点,适合大规模生产,能简化整机的制作与调试,从而大大降低成本。
为了减缩天线元件的尺寸,使移动通信装置更加便捷,在设置缝隙天线时,通常在金属导体上开设单一的闭槽孔。
当缝隙天线设计为单一的闭槽孔时,低频与高频频段在调整上会产生连动现象,进而导致缝隙天线的高低频特性难以控制,降低了移动通信装置的通信质量。
实用新型内容
本申请提供了一种移动通信装置,以解决由于缝隙天线设计为单一闭槽孔,现有移动通信装置的通信质量低的技术问题。
为了解决上述技术问题,本申请实施例公开了如下技术方案:
本申请提供了一种移动通信装置,所述移动通信装置包括:金属基板、介质基板、馈线以及馈电部,其中:
所述金属基板上设有环形路径;
所述馈线包括端部相连的L形第一馈线和条形第二馈线,且所述第一馈线和所述第二馈线的连接处位于所述环形路径内;
所述第一馈线未与所述第二馈线相连接的一端设有馈入点;
所述第二馈线未与所述第一馈线相连接的一端电连接馈电部,且所述馈电部电连接所述金属基板;
所述环形路径构成低频路经,且所述第一馈线和所述第二馈线之间弧度较小的路径为高频路径;
所述介质基板位于所述金属基板和所述馈线之间,所述介质基板与所述馈线形状相同,且所述介质基板的面积大于或者等于所述馈线的面积。
优选的,上述移动通信装置中,所述环形路径的缝隙宽度范围为1mm-3mm。
优选的,上述移动通信装置中,所述介质基板为的高度范围为1mm-2mm。
优选的,上述移动通信装置中,所述馈线粘接于所述介质基板。
优选的,上述移动通信装置中,所述介质基板包括环氧板基板。
与现有技术相比,本申请的有益效果为:
本申请提供了一种移动通信装置,该移动通信装置包括:金属基板、介质基板、馈线以及馈电部,其中:所述金属基板上设有环形路径,所述馈线跨于所述环形路径的缝隙,所述环形路径形成了低频路径和高频路径。本申请能够通过同轴线连接于其他设备,同轴线的内、外导体分别连接至馈线上的馈入点和金属基板,在馈入信号的激发下,低频路经能够产生低频模态,高频路径能够产生高频模态,环形路径的高低频路径实现了高低频特性能够分别独立控制的目的。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的移动通信装置的基本结构示意图;
附图标记说明:1、金属基板;2、介质基板;3、馈线;31、第一馈线;311、馈入点;32、第二馈线;4、馈电部;5、环形路径;51、低频路经;52、高频路径。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
参见图1,本实用新型实施例提供的移动通信装置的基本结构示意图。由图1所示,移动通信装置包括:金属基板1、介质基板2、馈线3以及馈电部4。其中,金属基板1上设有环形路径5。在金属基板1上设置一环形路径5,环形路径5即为缝隙天线。缝隙天线在相同的长度下,环形相对占用面积较小。馈线3包括端部相连的L形第一馈线31和条形第二馈线32,且第一馈线31和第二馈线32的连接处位于环形路径5内;第一馈线31未与第二馈线32相连接的一端设有馈入点311;第二馈线32未与第一馈线31相连接的一端电连接馈电部4,且馈电部4电连接金属基板1。环形路径5能够通过第一馈线31上的馈入点311接收外部的馈入信号,馈入信号通过馈线3激发环形路径5。
环形路径5构成低频路经51,且第一馈线31和第二馈线32之间弧度较小的路径为高频路径52;介质基板2位于金属基板1和馈线3之间,介质基板2与馈线3形状相同,且介质基板2的面积大于或者等于馈线3的面积。本申请可以通过同轴线连接于其他设备,同轴线的内、外导体分别连接至馈线3上的馈入点311和金属基板1,在馈入信号的激发下,低频路经51能够产生低频模态,高频路径52能够产生高频模态,环形路径5的高低频路径实现了高低频特性能够分别独立控制的目的。
为了进一步优化上述技术方案,环形路径5的缝隙宽度范围为1mm-3mm,且介质基板2为的高度范围为1mm-2mm。本申请中移动通信装置不仅能够保证移动用户与固定点用户之间,或者移动用户之间的通信,并且结构紧凑,利于使用。
为了方便本申请移动通信装置的使用,以及使本申请更加耐用,馈线3将粘接于介质基板2上。
本申请实施例提供的移动通信装置中,介质基板2包括环氧板基板。环氧板是用环氧树脂粘合而成,加温加压制作而成。在中温下机械性能高,在高湿下电气性能稳定。适用于机械、电器及电子用高绝缘结构零部件,具有较高的机械和介电性能,以及较好的耐热性和耐潮性。
由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明,不同实施例之间均具有相同的部分,本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
需要说明的是,在本说明书中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,有语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里实用新型的公开后,将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (5)

1.一种移动通信装置,其特征在于,所述移动通信装置包括:金属基板(1)、介质基板(2)、馈线(3)以及馈电部(4),其中:
所述金属基板(1)上设有环形路径(5);
所述馈线(3)包括端部相连的L形第一馈线(31)和条形第二馈线(32),且所述第一馈线(31)和所述第二馈线(32)的连接处位于所述环形路径(5)内;
所述第一馈线(31)未与所述第二馈线(32)相连接的一端设有馈入点(311);
所述第二馈线(32)未与所述第一馈线(31)相连接的一端电连接馈电部(4),且所述馈电部(4)电连接所述金属基板(1);
所述环形路径(5)构成低频路经(51),且所述第一馈线(31)和所述第二馈线(32)之间弧度较小的路径为高频路径(52);
所述介质基板(2)位于所述金属基板(1)和所述馈线(3)之间,所述介质基板(2)与所述馈线(3)形状相同,且所述介质基板(2)的面积大于或者等于所述馈线(3)的面积。
2.根据权利要求1所述的移动通信装置,其特征在于,所述环形路径(5)的缝隙宽度范围为1mm-3mm。
3.根据权利要求1所述的移动通信装置,其特征在于,所述介质基板(2)为的高度范围为1mm-2mm。
4.根据权利要求1所述的移动通信装置,其特征在于,所述馈线(3)粘接于所述介质基板(2)。
5.根据权利要求3或4所述的移动通信装置,其特征在于,所述介质基板(2)包括环氧板基板。
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