CN205543213U - 一种wifi天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种wifi天线，包括天线贴片和介质基板，所述介质基板包括两层硅层，两层硅层之间设置玻璃层，天线贴片粘贴于所述介质基板上，所述介质基板与所述天线贴片的外层包覆有绝缘介质层，其中，所述天线贴片包括第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部和第四辐射部，并且所述天线贴片为铜箔层，所述介质基板的厚度为0.6mm，所述天线贴片的厚度为0.04mm至0.05mm。本实用新型的有益效果：本实用新型通过在介质基板上铺设铜箔层，在保证天线性能的前提下大大降低了天线成本，解决了现有常规天线内部结构均为金属件，原材料采购成本高，而且耗费人工工时的缺点，并且介质基板能够在不改变天线天线现有尺寸的情况下，增加天线带宽，具有良好的发展前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线，具体来说，涉及一种wifi天线。
背景技术
随着智能手机、平板电脑及各种智能设备的迅猛发展和大范围的普及，通过无线 WiFi 实现数据传输和交换如上网、传屏、拷贝文件等已经成为这些智能设备不可避免的基
本功能配置，相对于有线方式而言，无线
WiFi 具有方便、快捷、移动性好等特点，随着传输
速率的不断提高，无线
WiFi 成为移动便携设备的不二选择。
但现有的常规天线内部结构均为金属件，原材料采购成本高，耗费人工工时，这样就大大增加了天线成本，而且传统的5GHz的WIFI协议为IEEE 802.11a，它的传输速度为54Mbps。5GWIFI网络的贴片天线的介质基板的材质为硅，它的介电常数为11.9，介质基板的上层是贴片天线，下表面是接地板，这样的天线尺寸小，易安装，成本低，虽然可以实现一定的带宽，但是由于空间和成本上的一些限制，天线的面积较小，这样就限制了天线的带宽，对于需要实现宽频带的天线来讲就会很难满足。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种wifi天线，能够降低成本，增加天线的带宽。
为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种wifi天线，包括天线贴片和介质基板，所述介质基板包括两层硅层，两层硅层之间设置玻璃层，天线贴片粘贴于所述介质基板上，所述介质基板与所述天线贴片的外层包覆有绝缘介质层，其中，所述天线贴片包括第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部和第四辐射部，并且所述天线贴片为铜箔层，所述介质基板的厚度为0.6mm，所述天线贴片的厚度为0.04mm至0.05mm。
进一步的，所述第一辐射部呈倒H型。
进一步的，所述第二辐射部呈倒三角形。
进一步的，所述第三辐射部呈若干方形波型且与所述第二辐射部连接并一体成型。
进一步的，第四辐射部呈方环型且与第三辐射部相连接并一体成型。
进一步的，所述第三辐射部中的方形型的波数量为8个。
进一步的，所述
wifi天线的阻抗为50欧姆。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过在介质基板上铺设铜箔层，在保证天线性能的前提下大大降低了天线成本，解决了现有常规天线内部结构均为金属件，原材料采购成本高，而且耗费人工工时的缺点，并且介质基板能够在不改变天线天线现有尺寸的情况下，增加天线带宽，具有良好的发展前景。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例所述的wifi天线结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例所述的介质基板的层面图。
图中：
1、天线贴片；2、介质基板；3、硅层；4、玻璃层；5、绝缘介质层；6、第一辐射部；7、第二辐射部；8、第三辐射部；9、第四辐射部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示，根据本实用新型实施例所述的一种wifi天线，包括天线贴片1和介质基板2，所述介质基板2包括两层硅层3，两层硅层3之间设置玻璃层4，天线贴片1粘贴于所述介质基板2上，所述介质基板2与所述天线贴片1的外层包覆有绝缘介质层5，其中，所述天线贴片1包括第一辐射部6、第二辐射部7、第三辐射部8和第四辐射部9，并且所述天线贴片1为铜箔层，所述介质基板2的厚度为0.6mm，所述天线贴片1的厚度为0.04mm至0.05mm。
所述第一辐射部6呈倒H型。
所述第二辐射部7呈倒三角形。
所述第三辐射部8呈若干方形波型且与所述第二辐射部7连接并一体成型。
第四辐射部9呈方环型且与第三辐射部8相连接并一体成型。
所述第三辐射部8中的方形波型的数量为8个。
所述
wifi天线的阻抗为50欧姆。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
在具体使用时，根据本实用新型所述的wifi天线：
介质基板2上铺一层铜箔，从而达到原天线的效果，在保证天线性能的前提下，大大减少了人工成本及采购成本。
并且，我们都知道，在4G至6G的频率范围内，当介质基板2是硅时，回波损耗在-10dB 以下的带宽是
800MHz，当材质为硅-玻璃-硅的多层介质基板2时，回损在-10dB以下的带宽为
920MHz，所以硅-玻璃-硅 (8mm*8mm*2mm) 作为介质基板2，带宽增加到 920MHz，在一定的程度上增加了天线的带宽。
综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，本实用新型通过在介质基板2上铺设铜箔层，在保证天线性能的前提下大大降低了天线成本，解决了现有常规天线内部结构均为金属件，原材料采购成本高，而且耗费人工工时的缺点，并且介质基板能够在不改变天线天线现有尺寸的情况下，增加天线带宽，具有良好的发展前景。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1. 一种wifi天线，其特征在于，包括天线贴片和介质基板，所述介质基板包括两层硅层，两层硅层之间设置玻璃层，天线贴片粘贴于所述介质基板上，所述介质基板与所述天线贴片的外层包覆有绝缘介质层，其中，所述天线贴片包括第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部和第四辐射部，并且所述天线贴片为铜箔层，所述介质基板的厚度为0.6mm，所述天线贴片的厚度为0.04mm至0.05mm。
2. 根据权利要求1所述的wifi天线，其特征在于，所述第一辐射部呈倒H型。
3. 根据权利要求1所述的wifi天线，其特征在于，所述第二辐射部呈倒三角形。
4. 根据权利要求1所述的wifi天线，其特征在于，所述第三辐射部呈若干方形波型且与所述第二辐射部连接并一体成型。
5. 根据权利要求1所述的wifi天线，其特征在于，第四辐射部呈方环型且与第三辐射部相连接并一体成型。
6. 根据权利要求4所述的wifi天线，其特征在于，所述第三辐射部中的方形波型的数量为8个。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106356619A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-01-25 | 西安电子科技大学 | 一种宽带高增益WiFi全向天线 |
| CN107919529A (zh) * | 2016-10-11 | 2018-04-17 | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 | 天线器件 |
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2016
- 2016-01-16 CN CN201620039839.0U patent/CN205543213U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN106356619B (zh) * | 2016-10-14 | 2019-03-26 | 西安电子科技大学 | 一种宽带高增益WiFi全向天线 |
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