CN207664057U - 一种四面发光的led芯片级封装结构 - Google Patents

一种四面发光的led芯片级封装结构 Download PDF

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邹华勇
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Abstract

本实用新型公开了一种四面发光的LED芯片级封装结构，其LED芯片的底面固定在基板上，透明层包裹覆盖在LED芯片的四侧及正面上，反光层设置在透明层上位于透明层的外侧及LED芯片的正面；LED芯片五面发光，LED芯片正面的光在反光层的作用下向侧面反射，使得LED芯片正上方发光强度降低，LED芯片发光角度增大，在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光；具有厚度薄、正面发光强度低、发光角度大且在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光，适用于直下式背光平板显示的特点；解决了传统的LED芯片是五面发光，正面发光强度特别强，发光角度小，直接应用于直下式背光的显示器会出现发光面出光不均匀的问题。

Description

一种四面发光的LED芯片级封装结构
技术领域
本实用新型属于LED芯片封装技术领域，具体涉及一种适用于直下式背光平板显示的四面发光的LED芯片级封装结构。
背景技术
LED芯片广泛应用于LED平板显示，传统的LED芯片是五面发光，正面发光强度特别强，发光角度小，直接应用于直下式背光的显示器会出现发光面出光不均匀的问题，需要很高的芯片阵列密度或很大的距离才能使发光面出光均匀，而阵列芯片密度大又会导致成本高及LED芯片结构厚重。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种厚度薄、正面发光强度低、发光角度大且在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光的适用于直下式背光平板显示的四面发光的LED芯片级封装结构。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种四面发光的LED芯片级封装结构，包括基板、LED芯片、透明层和反光层，所述LED芯片的底面固定在基板上，透明层包裹覆盖在LED芯片的四侧及正面上，反光层设置在透明层上位于透明层的外侧及LED芯片的正面。
进一步的，所述透明层由但不限于硅胶或环氧树脂透明材料成型出。
进一步的，所述透明层由但不限于混有荧光粉或散射粉体的半透明材料成型出。
进一步的，所述反光层由但不限于金属或者非金属不透明材料成型出。
进一步的，所述反光层由但不限于金属或者非金属半透明材料成型出。
本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型一种四面发光的LED芯片级封装结构，其LED芯片的底面固定在基板上，透明层包裹覆盖在LED芯片的四侧及正面上，反光层设置在透明层上位于透明层的外侧及LED芯片的正面，LED芯片五面发光，LED芯片正面的光在反光层的作用下向侧面反射，使得LED芯片正上方发光强度降低，LED芯片发光角度增大，在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光；具有厚度薄、正面发光强度低、发光角度大且在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光，适用于直下式背光平板显示的特点。
附图说明
图1为本实用新型一种四面发光的LED芯片级封装结构的第一种实施例结构示意图；
图2为本实用新型一种四面发光的LED芯片级封装结构的第二种实施例结构示意图；
图3为本实用新型一种四面发光的LED芯片级封装结构的第三种实施例结构示意图；
图4为本实用新型一种四面发光的LED芯片级封装结构的第四种实施例结构示意图。
图中：1、基板；2、LED芯片；3、透明层；4、反光层。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步的描述，以便于更清楚地理解本实用新型要求保护的技术思想。
如图1-4所示本实用新型一种四面发光的LED芯片级封装结构，包括基板1、LED芯片2、透明层3和反光层4，LED芯片2的底面固定在基板1上，透明层3包裹覆盖在LED芯片2的四侧及正面上，反光层4设置在透明层3上位于透明层3的外侧及LED芯片2的正面。
其中，透明层3由但不限于硅胶或环氧树脂透明材料成型出。或者，透明层3由但不限于混有荧光粉或散射粉体的半透明材料成型出。
反光层4由但不限于金属或者非金属不透明材料成型出。或者，反光层4由但不限于金属或者非金属半透明材料成型出。
本实用新型一种四面发光的LED芯片级封装结构，其LED芯片2的底面固定在基板1上，透明层3包裹覆盖在LED芯片2的四侧及正面上，反光层4设置在透明层3上位于透明层3的外侧及LED芯片2的正面，LED芯片2五面发光，LED芯片2正面的光在反光层4的作用下向侧面反射，使得LED芯片2正上方发光强度降低，LED芯片2发光角度增大，在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光；具有厚度薄、正面发光强度低、发光角度大且在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光，适用于直下式背光平板显示的特点。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种四面发光的LED芯片级封装结构，其特征在于：包括基板(1)、LED芯片(2)、透明层(3)和反光层(4)，所述LED芯片(2)的底面固定在基板(1)上，透明层(3)包裹覆盖在LED芯片(2)的四侧及正面上，反光层(4)设置在透明层(3)上位于透明层(3)的外侧及LED芯片(2)的正面。
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