CN207651472U - 一种高度小的芯片散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高度小的芯片散热器，包括基础块，基础块的具有左侧面、右侧面、底面，左侧面、右侧面、底面两两相连使得基础块具有整体呈三角形的截面，右侧面上设有散热片，散热片与右侧面垂直，散热片与基础块一体成型。这样的结构，相当于散热片斜向设置，这样在确保散热片有足够长度的情况下，让散热器的高度尽量的小，这就实现了采用本实用新型的电子设备的纤薄化。本实用新型用于电子设备的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子芯片散热领域，特别涉及一种高度小的芯片散热器。
背景技术
电子芯片不断的被应用于各种电器控制器上，为保证电子芯片在工作过程中不被自身运行中产生的高温而烧坏，要求电子芯片的散热器要有足够的散热能力，把热量迅速的散发出去。由于人们希望电子产品的体积越小越好，但是散热器往往会占用电路板上方的大量空间，导致电子产品非常的厚。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种散热性能良好的高度小的芯片散热器。
本实用新型解决其技术问题的解决方案是：
一种高度小的芯片散热器，包括基础块，基础块的具有左侧面、右侧面、底面，左侧面、右侧面、底面两两相连使得基础块具有整体呈三角形的截面，右侧面上设有散热片，散热片与右侧面垂直，散热片与基础块一体成型。
作为上述方案的进一步改进，基础块的底面设有若干个由石墨粉压制而成的导热块。
作为上述方案的进一步改进，左侧面上镶嵌有若干个石墨片。
作为上述方案的进一步改进，左侧面上设有凹陷面。
作为上述方案的进一步改进，基础块具有前侧面和后侧面，前侧面与后侧面之间的夹角为锐角或直角。
本实用新型的有益效果是：一种高度小的芯片散热器，包括基础块，基础块的具有左侧面、右侧面、底面，左侧面、右侧面、底面两两相连使得基础块具有整体呈三角形的截面，右侧面上设有散热片，散热片与右侧面垂直，散热片与基础块一体成型。这样的结构，相当于散热片斜向设置，这样在确保散热片有足够长度的情况下，让散热器的高度尽量的小，这就实现了采用本实用新型的电子设备的纤薄化。本实用新型用于电子设备的散热。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。
图1是本实用新型实施例的主视结构剖视示意图；
图2是本实用新型实施例的俯视结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1和图2，这是本实用新型的实施例，具体地：
一种高度小的芯片散热器，包括基础块1，基础块1的具有左侧面、右侧面、底面，左侧面、右侧面、底面两两相连使得基础块1具有整体呈三角形的截面，右侧面上设有散热片2，散热片2与右侧面垂直，散热片2与基础块1一体成型。这样的结构，相当于散热片斜向设置，这样在确保散热片有足够长度的情况下，让散热器的高度尽量的小，这就实现了采用本实用新型的电子设备的纤薄化。
基础块1的底面设有若干个由石墨粉压制而成的导热块5。导热块5的下表面凸出基础块1下表面0.05～0.1mm的高度，这样便于涂抹导热油脂、硅胶，同时由于导热块为石墨粉压制而成，所以导热块非常的容易出现破碎，而且破碎后，石墨粉很容易填充芯片上的凹坑和不平的地方，这样就能让本实用新型的导热性能非常的良好。
左侧面上镶嵌有若干个石墨片3，这样就能让底面的传热非常的均匀，避免出现底面的温度一高一低。
基础块1具有前侧面12和后侧面13，前侧面与后侧面之间的夹角为锐角或直角。这样，多个本实施例的散热器就能围成一个圈，这样就能实现大面积的芯片的散热，为了便于多个散热器连接在一起，本实施例的左侧面上设有凹陷面11。
以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本实用新型并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (5)
1.一种高度小的芯片散热器，包括基础块(1)，其特征在于：基础块(1)的具有左侧面、右侧面、底面，左侧面、右侧面、底面两两相连使得基础块(1)具有整体呈三角形的截面，右侧面上设有散热片(2)，散热片(2)与右侧面垂直，散热片(2)与基础块(1)一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种高度小的芯片散热器，其特征在于：基础块(1)的底面设有若干个由石墨粉压制而成的导热块(5)。
3.根据权利要求1所述的一种高度小的芯片散热器，其特征在于：左侧面上镶嵌有若干个石墨片(3)。
4.根据权利要求1所述的一种高度小的芯片散热器，其特征在于：左侧面上设有凹陷面(11)。
5.根据权利要求1所述的一种高度小的芯片散热器，其特征在于：基础块(1)具有前侧面(12)和后侧面(13)，前侧面(12)与后侧面(13)之间的夹角为锐角或直角。
Priority Applications (1)
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| CN201721868382.5U CN207651472U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 一种高度小的芯片散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201721868382.5U CN207651472U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 一种高度小的芯片散热器 |
Publications (1)
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| CN207651472U true CN207651472U (zh) | 2018-07-24 |
Family
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| CN201721868382.5U Expired - Fee Related CN207651472U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 一种高度小的芯片散热器 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207651472U (zh) |
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2017
- 2017-12-26 CN CN201721868382.5U patent/CN207651472U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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Granted publication date: 20180724 Termination date: 20211226 |
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