CN207650750U - 一种变频芯片散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种变频芯片散热器，包括呈左右设置的基板，基板的上表面立有若干个竖直设置的散热板，所述散热板结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，至少有相邻的两个散热板之间设有竖直设置的连接板，连接板的上端设有连接叉。由于散热板结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，所以能加大散热的面积，提高散热的效率。连接叉中间设有连接间隙，所以很容易用螺丝将散热器与芯片的连接座连接在一起，也便于用连接扣将两个散热器连接在一起。本实用新型用于芯片的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及变频器散热领域，特别涉及一种变频芯片散热器。
背景技术
由于变频技术的不断成熟，越来越多的家用电器产品在控制上都采用了变频控制技术，使得产品的运行更加的符合实际需要，也更加的节约能耗。但通常变频器的控制CPU芯片往往会产生高温，自身产生的高温往往会降低芯片的使用寿命甚至是烧毁芯片，因此必须对芯片进行散热。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种导热良好的变频芯片散热器。
本实用新型解决其技术问题的解决方案是：
一种变频芯片散热器，包括呈左右设置的基板，基板的上表面立有若干个竖直设置的散热板，所述散热板结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，至少有相邻的两个散热板之间设有竖直设置的连接板，连接板的上端设有连接叉。
作为上述方案的进一步改进，基板的下表面镶嵌有若干个由石墨粉压制而成的导热块。
作为上述方案的进一步改进，基板的下表面的左右两侧镶嵌有石墨块，石墨块的下表面设有避空斜面。
本实用新型的有益效果是：一种变频芯片散热器，包括呈左右设置的基板，基板的上表面立有若干个竖直设置的散热板，所述散热板结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，至少有相邻的两个散热板之间设有竖直设置的连接板，连接板的上端设有连接叉。由于散热板结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，所以能加大散热的面积，提高散热的效率。连接叉中间设有连接间隙，所以很容易用螺丝将散热器与芯片的连接座连接在一起，也便于用连接扣将两个散热器连接在一起。本实用新型用于芯片的散热。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1，这是本实用新型的实施例，具体地：
一种变频芯片散热器，包括呈左右设置的基板1，基板1的上表面立有若干个竖直设置的散热板2，所述散热板2结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，至少有相邻的两个散热板2之间设有竖直设置的连接板，连接板的上端设有连接叉3。由于散热板结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，所以能加大散热的面积，提高散热的效率。连接叉中间设有连接间隙，所以很容易用螺丝将散热器与芯片的连接座连接在一起，也便于用连接扣将两个散热器连接在一起，从而适应不同尺寸的芯片。
为了便于导热，基板1的下表面镶嵌有若干个由石墨粉压制而成的导热块4。导热块4的下表面凸出基板下表面0.05～0.1的高度，这样便于涂抹导热油脂、硅胶，同时由于导热块为石墨粉压制而成，所以导热块非常的容易出现破碎，而且破碎后，石墨粉很容易填充芯片的上表面的凹坑和不平的地方，这样就能让本实用新型的导热性能非常的良好。
为了加强散热效果，散热器往往会伸出芯片外，但是散热器伸出芯片外的部分导热性能槽，故本实施例的基板1的下表面的左右两侧镶嵌有石墨块5，石墨块5的下表面设有避空斜面51。石墨块5能快速将热量传导至散热板上，从而让本实施例能整体均匀散热。
以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本实用新型并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (3)
1.一种变频芯片散热器，包括呈左右设置的基板(1)，其特征在于：基板(1)的上表面立有若干个竖直设置的散热板(2)，所述散热板(2)结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，至少有相邻的两个散热板(2)之间设有竖直设置的连接板，连接板的上端设有连接叉(3)。
2.根据权利要求1所述的一种变频芯片散热器，其特征在于：基板(1)的下表面镶嵌有若干个由石墨粉压制而成的导热块(4)。
3.根据权利要求1所述的一种变频芯片散热器，其特征在于：基板(1)的下表面的左右两侧镶嵌有石墨块(5)，石墨块(5)的下表面设有避空斜面(51)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721859933.1U CN207650750U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 一种变频芯片散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721859933.1U CN207650750U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 一种变频芯片散热器 |
Publications (1)
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| CN207650750U true CN207650750U (zh) | 2018-07-24 |
Family
ID=62876595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201721859933.1U Active CN207650750U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 一种变频芯片散热器 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207650750U (zh) |
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2017
- 2017-12-26 CN CN201721859933.1U patent/CN207650750U/zh active Active
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Legal Events
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