CN207638874U - 一种导电型振膜和扬声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导电型振膜和扬声器。导电型振膜包括折环部、固定部和中心部，导电型振膜上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层；至少部分导电层位于折环部上；供电连接层和音圈引线连接层位于折环部外；供电连接层和音圈引线连接层均与导电层相连接，且供电连接层和音圈引线连接层均位于导电型振膜的外表面上。本公开的导电型振膜上的音圈引线连接层可与振动音圈的音圈引线连接。本公开的音圈引线走线短，有利于简化音圈引线的设计和加工，避免对音圈引线进行顺线操作。

Description

一种导电型振膜和扬声器

技术领域

本实用新型涉及扬声器振膜领域，更具体地，涉及一种导电型振膜和扬声器。

背景技术

扬声器作为一种用于手机、电视、计算机等电子产品的发声器件，被广泛应用于人们的日常生产和生活中。

扬声器振动系统的音圈通过引线与位于外壳上的柔性印刷电路板的焊盘连接。音圈引线走线长，为了防止音圈引线与周边部件相干涉，设计时需要严格地规划出音圈引线的行走路线，并在加工时需要对音圈引线进行顺线操作，设计和加工均较为不便。

因此，简化音圈引线的设计和加工成为本领域亟需解决的技术难题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种可有效简化音圈引线设计和加工的导电型振膜的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种导电型振膜。

该导电型振膜包括折环部、固定部和中心部，导电型振膜的表面上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层，所述供电连接层和所述音圈引线连接层均由导电材料制成；其中，

至少部分所述导电层位于所述折环部上；

所述供电连接层和所述音圈引线连接层位于所述折环部外；

所述供电连接层和所述音圈引线连接层均与所述导电层相连接，且所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述导电型振膜的外表面上。

可选地，所述供电连接层位于所述固定部上，所述音圈引线连接层位于所述中心部上；或者，

所述供电连接层位于所述中心部上，所述音圈引线连接层位于所述固定部上。

可选地，所述导电型振膜包括至少一层基材层和至少一层辅助层；

所述导电层、所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述基材层上；

所述基材层和所述辅助层层叠设置。

可选地，所述导电型振膜还包括至少一层胶层；

所述胶层位于所述基材层和所述辅助层之间，以将所述基材层和所述辅助层复合在一起。

可选地，所述导电层的厚度为2-25μm。

可选地，所述供电连接层和所述音圈引线连接层的厚度为10-45μm。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种扬声器。

该扬声器包括振动音圈和本实用新型的导电型振膜；

所述振动音圈的音圈引线与所述音圈引线连接层电连接。

根据本公开的一个实施例，导电型振膜上的音圈引线连接层可与振动音圈的音圈引线连接，导电型振膜的供电连接层可与供电器件连接，从而通过导电层实现向振动音圈供电。本公开的音圈引线走线短，有利于简化音圈引线的设计和加工，避免对音圈引线进行顺线操作。

此外，音圈引线走线短还有利于有效避免因音圈引线受到振动音圈的振动影响导致的音圈引线断线问题，提高了扬声器的使用寿命。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本公开导电型振膜实施例的结构示意图。

图2为图1的局部放大图。

图3为本公开导电型振膜的制造方法的流程图。

图中标示如下：

导电型振膜-1，导电层-11，供电连接层-12，音圈引线连接层-13，折环部-14，固定部-15，中心部-16。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图1和图2所示，本公开提供了一种导电型振膜。

本公开的导电型振膜1包括折环部14、固定部15和中心部16。导电型振膜1的设有导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层13。导电层11可通过印刷导电油墨的方式形成。供电连接层12和音圈引线连接层13均由导电材料制成。上述导电材料，例如，可以为金属材料或导电胶等。特别地，供电连接层12和音圈引线连接层13均为锡层，即供电连接层12和音圈引线连接层13均由锡材料制成。供电连接层12和音圈引线连接层13可通过点焊、涂布或电镀的方式形成，当然还可以是其他方式形成，本实用新型对此不做限制。

供电连接层12和音圈引线连接层13可通过与导电层11的边缘相接的方式与导电层11连接在一起。或者，供电连接层12和音圈引线连接层13可通过覆盖在部分导电层11上的方式与导电层11连接在一起。

导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层13的形状和位置可根据实际需求设置。例如，导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层13均具有矩形形状，且供电连接层12和音圈引线连接层13分别与导电层11的长度方向的两端相接。又例如，导电层11具有圆形形状，供电连接层12和音圈引线连接层13具有矩形形状，且供电连接层12和音圈引线连接层13与导电层11的边缘搭接。

至少部分导电层11位于导电型振膜1的折环部14上。供电连接层12和音圈引线连接层13位于导电型振膜1的折环部14外。供电连接层12和音圈引线连接层13位于导电型振膜1的折环部14外可有效防止焊接操作对导电型振膜1的声学性能的影响。具体实施时，供电连接层12和音圈引线连接层13可均位于导电型振膜1的固定部15或中心部16上，或者，供电连接层12和音圈引线连接层13可分别位于固定部15和中心部16上。

供电连接层12和音圈引线连接层13均与导电层11相连接，且供电连接层12和音圈引线连接层13均位于导电型振膜1的外表面上。导电层11的位置可根据实际需求灵活设置。例如，导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层12均位于导电型振膜1的外表面上。又例如，导电层11位于导电型振膜1之中，供电连接层12和音圈引线连接层12位于导电型振膜1的外表面上，以保证其它器件可与供电连接层12和音圈引线连接层12电连接。

振动音圈与导电型振膜1连接时，导电型振膜1上的音圈引线连接层13可与振动音圈的音圈引线连接，导电型振膜1的供电连接层12可与供电器件连接，从而通过导电层11实现向振动音圈供电。相较于现有技术中的振动音圈通过音圈引线与外壳上的焊盘连接的方式，本公开的振动音圈与导电型振膜1之间的距离近，使得音圈引线的走线短，有利于简化音圈引线的设计和加工，避免对音圈引线进行顺线操作。

此外，音圈引线走线短还有利于有效避免因音圈引线受到振动音圈的振动影响导致的音圈引线断线问题，提高了扬声器的使用寿命。

可选地，供电连接层12位于导电型振膜1的固定部15上，音圈引线连接层13位于导电型振膜1的中心部16上。或者，供电连接层12位于导电型振膜1的中心部16上，音圈引线连接层13位于导电型振膜1的固定部15上。供电连接层12和音圈引线连接层13位于导电型振膜1的不同部位，有利于提高供电连接层12和音圈引线连接层13与引线或其它部件连接的便利性。

本公开的导电型振膜1可为单层型振膜，即振膜仅由单一的材料制成。或者，导电型振膜1可为复合型振膜，即振膜由多种不同的材料制成。可选地，导电型振膜1包括至少一层基材层和至少一层辅助层。基材层可由扬声器振膜领域常用的材料形成。例如，基材层的材质为PEEK(Polyetheretherketone，聚醚醚酮)、PAR(聚芳基酸酯)、PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。基材层的厚度可选地为3-15μm。辅助层的材质可与基材层的相同或不同。例如，辅助层的材质为PEEK(Polyetheretherketone，聚醚醚酮)、PAR(聚芳基酸酯)、PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。又例如，辅助层的材质为弹性体材料，如TPE(Thermoplastic Elastomer，热塑性弹性体)、TPU(Thermoplasticpolyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)、TPEE(热塑性聚酯弹性体)等。

导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层13均位于基材层上。基材层和辅助层层叠设置。在此，供电连接层12和音圈引线连接层12位于导电型振膜1的外表面上；导电层11可位于导电型振膜1的外表面上，或者导电层11位于导电型振膜1之中。

基材层和辅助层的数量可根据实际需求灵活选择。例如，导电型振膜1包括两层基材层和一层辅助层，辅助层夹设于两层基材层之间，两层基材层上均可设有导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层13。又例如，导电型振膜1包括一层基材层和两层辅助层，一层基材层和两层辅助层顺次设置。

进一步地，导电型振膜1还包括至少一层胶层。胶层位于基材层和辅助层之间，以将基材层和辅助层复合在一起。胶层可起到胶粘基材层和辅助层的作用。胶层的材质可为丙烯酸胶或硅胶等。

导电层11过薄会影响到导电层11的导电效果，导电层11过厚会影响到导电型振膜1的声学性能。可选地，导电层11的厚度为2-25μm，以在保证导电效果的同时不影响导电型振膜1的声学性能。

层过薄会导致层焊穿，层过厚会导致成本增加。供电连接层12和音圈引线连接层13的厚度为10-45μm，以在保证层正常焊接的同时有效控制成本。

本公开还提供了一种扬声器。

该扬声器振膜包括振动音圈和本公开的导电型振膜1。振动音圈的音圈引线与音圈引线连接层13电连接。供电连接层12可与供电器件连接，从而通过导电层11向振动音圈供电。

本公开的扬声器振膜的振动音圈与导电型振膜1之间的距离近，使得音圈引线的走线短，有利于简化音圈引线的设计和加工，避免对音圈引线进行顺线操作。此外，音圈引线走线短还有利于有效避免因音圈引线受到振动音圈的振动影响导致的音圈引线断线问题，提高了扬声器的使用寿命。

本公开还提供了一种导电型振膜的制造方法。

该导电型振膜包括如下步骤：

步骤S1：通过印刷导电油墨在基材层上形成导电层。基材层可为单层结构，或者基材层可为由多层材质相同或材质不同的结构层复合而成的多层结构。基材层的材质可根据实际需求灵活选择，例如，基材层的材质为PEEK(Polyetheretherketone，聚醚醚酮)、PAR(聚芳基酸酯)、PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acidglycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。

导电层11的形状可根据实际需求设置。例如，导电层具有矩形形状。又例如，导电层具有圆形形状。上述导电层可例如为纳米银浆等。当然，还可以是其他能够导电的材质，本实用新型对此不做限制。

步骤S2：在步骤S1得到的基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层，得到振膜基材。

其中，供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上，以保证其它器件可与供电连接层和音圈引线连接层电连接。导电层可位于振膜基材的外表面上，或者，导电层可位于振膜基材内而未露出在振膜基材的外表面上。

供电连接层和音圈引线连接层可通过点焊、涂布或电镀的方式形成，当然还可以是其他方式形成，本实用新型对此不做限制。供电连接层和音圈引线连接层均与导电层相连接。供电连接层和音圈引线连接层可通过与导电层的边缘相接的方式与导电层连接在一起。或者，供电连接层和音圈引线连接层可通过覆盖在部分导电层上的方式与导电层连接在一起。

供电连接层和音圈引线连接层的形状可根据实际需求设置。例如，供电连接层、音圈引线连接层和导电层均具有矩形形状，且供电连接层和音圈引线连接层分别与导电层的长度方向的两端相接。又例如，供电连接层和音圈引线连接层具有矩形形状，导电层具有圆形形状，且供电连接层和音圈引线连接层与导电层的边缘搭接。

步骤S3：将步骤S2得到的振膜基材制成导电型振膜，并使得至少部分导电层位于导电型振膜的折环部上，供电连接层和音圈引线连接层位于导电型振膜的折环部外。

其中，供电连接层和音圈引线连接层位于导电型振膜的折环部外可有效防止焊接操作对导电型振膜的声学性能的影响。具体实施时，供电连接层和音圈引线连接层可均位于导电型振膜的固定部或中心部上，或者，供电连接层和音圈引线连接层可分别位于固定部和中心部上。

本公开的导电型振膜的制造方法操作简单，易于实现。通过该导电型振膜的制造方法制得的导电型振膜可通过音圈引线连接层与振动音圈的音圈引线相连接，且导电型振膜可通过供电连接层与供电器件连接，从而通过导电层实现导电型振膜向振动音圈供电。这种导电型振膜可缩短音圈引线的走线，有利于简化音圈引线的设计和加工，避免对音圈引线进行顺线操作。此外，音圈引线走线短还有利于有效避免因音圈引线受到振动音圈的振动影响导致的音圈引线断线问题，从而提高扬声器的使用寿命。

可选地，步骤S2包括：

步骤S2-1：将基材层和辅助层复合。

步骤S2-2：在复合后的基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层，得到振膜基材，其中，供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上。

导电层可位于振膜基材的外表面上，或者，导电层可位于振膜基材内而未露出在振膜基材的外表面上。特别地，当导电层位于振膜基材内时，基材层为振膜基材的中间层，辅助层上应当开设有用于露出部分导电层的开口，以使得供电连接层和音圈引线连接层可与导电层连接在一起的。

或者，步骤S2包括：

步骤S2-1：在基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层。

步骤S2-2：将基材层和辅助层复合，得到振膜基材，其中，供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上。

本公开中的导电层可位于振膜基材的外表面上，或者，导电层可位于振膜基材内而未露出在振膜基材的外表面上。特别地，当导电层位于振膜基材内时，基材层为振膜基材的中间层，辅助层上应当开设有用于露出部分导电层的开口，以使得基材层上的供电连接层和音圈引线连接层露出在振膜基材的外表面上。

基材层和辅助层的数量可根据实际需求灵活选择。例如，导电型振膜包括两层基材层和一层辅助层，辅助层夹设于两层基材层之间，两层基材层上均可设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层。又例如，导电型振膜包括一层基材层和两层辅助层，基材层夹设于两层辅助层之间。

基材层和辅助层可通过丙烯酸胶或硅胶等材质的胶层胶粘在一起，或者通过热压的方式复合在一起。

本公开中的辅助层的材质可与基材层的材质相同或不同。辅助层的材质可例如为PEEK(Polyetheretherketone，聚醚醚酮)、PAR(聚芳基酸酯)、PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。又例如，辅助振膜料材的材质为弹性体材料，如TPE(Thermoplastic Elastomer，热塑性弹性体)、TPU(Thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)、TPEE(热塑性聚酯弹性体)等。可选地，步骤S3中的供电连接层位于导电型振膜的固定部上，音圈引线连接层位于导电型振膜的中心部上。或者，步骤S3中的供电连接层位于导电型振膜的中心部上，音圈引线连接层位于导电型振膜的固定部上。供电连接层和音圈引线连接层位于导电型振膜的不同部位，有利于提高供电连接层和音圈引线连接层与引线或其它部件连接的便利性。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (7)

1.一种导电型振膜，其特征在于，所述导电型振膜包括折环部、固定部和中心部，所述导电型振膜上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层，所述供电连接层和所述音圈引线连接层均由导电材料制成；其中，

至少部分所述导电层位于所述折环部上；

所述供电连接层和所述音圈引线连接层位于所述折环部外；

所述供电连接层和所述音圈引线连接层均与所述导电层相连接，且所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述导电型振膜的外表面上。

2.根据权利要求1所述的导电型振膜，其特征在于，所述供电连接层位于所述固定部上，所述音圈引线连接层位于所述中心部上；或者，

所述供电连接层位于所述中心部上，所述音圈引线连接层位于所述固定部上。

3.根据权利要求1所述的导电型振膜，其特征在于，所述导电型振膜包括至少一层基材层和至少一层辅助层；

所述导电层、所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述基材层上；

所述基材层和所述辅助层层叠设置。

4.根据权利要求3所述的导电型振膜，其特征在于，所述导电型振膜还包括至少一层胶层；

所述胶层位于所述基材层和所述辅助层之间，以将所述基材层和所述辅助层复合在一起。

5.根据权利要求1所述的导电型振膜，其特征在于，所述导电层的厚度为2-25μm。

6.根据权利要求1所述的导电型振膜，其特征在于，所述供电连接层和所述音圈引线连接层的厚度为10-45μm。

7.一种扬声器，其特征在于，包括振动音圈和权利要求1至6任一项中所述的导电型振膜；

所述振动音圈的音圈引线与所述音圈引线连接层电连接。