CN207603583U - 一种全自动石英晶体谐振器封焊机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型旨在公开并提供一种能够代替人工生产、可以在封闭环境下进行加工、产品质量好、成品一致性高并且生产效率高的全自动石英晶体谐振器封焊机。本实用新型包括封焊机本体,所述封焊机本体上设置有真空工作舱和设置在所述真空工作舱一侧的氮气密封舱,所述真空工作舱和所述氮气密封舱相连通,所述真空工作舱内部设置有封焊装置、载盘周转装置和取料机械手,所述取料机械手设置在所述载盘周转装置一端的上部,所述封焊装置设置在所述载盘周转装置的一侧。本实用新型广泛适用于石英晶体谐振器制造设备与技术领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种全自动石英晶体谐振器封焊机。
背景技术
在石英晶体谐振器的生产过程中,由于石英晶体谐振器对生产车间内部的空气净化度有较高的要求,所以石英晶体谐振器一般在密闭的设备或密闭的工作舱内进行加工和生产。
现有的封焊设备及操作方式是由人工对石英晶体谐振器外壳进行封焊作业,由人工进行生产加工时,石英晶体谐振器的加工环境无法完全实现封闭,导致空气净化度相对较低,石英晶体元器件容易受到潮气或有害气体的侵蚀。目前的操作方式为:首先将压封谐振器套上外壳后放置在不锈钢载盘内,经手动放入压封工作舱中;操作员手持镊子每次在载盘中夹取一枚谐振器竖直放入压封下模具孔槽内,确认放到位后,操作员身体及镊子退回安全区,脚下踩动工作开关,压封上模具下压和下磨具冲压,依靠自重压力和储能式电容器瞬间放电使外壳与谐振器边缘融合在一起,压合晶体被下磨具顶针弹出,操作员再次夹取一枚待压品进入下一个产品生产循环,这种半自动的生产方式存在以下问题与隐患:①手工操作方式有生产安全隐患,操作员若出现精神不集中,疲累,容易导致手和脚的配合不协调,进而导致夹取产品的镊子和手在没有完全退回安全区时,脚下踩动开关,下压的模具就会对操作员造成肢体伤害;②手工逐一夹取谐振器易动作失误,导致谐振器和外壳分离,对谐振器晶片电极造成污染划伤,压封后的谐振器存在有品质隐患;③产品是逐枚手工操作,受影响因素多,工作效率低;④为了匹配上道工序的产出量,就需要投入资金增加压封设备及操作人员,增加了生产成本,由此可见,开发一种能够代替人工生产、可以在封闭环境下进行加工、产品质量好、成品一致性高并且生产效率高的全自动石英晶体谐振器封焊机就显得很有必要。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种能够代替人工生产、可以在封闭环境下进行加工、产品质量好、成品一致性高并且生产效率高的全自动石英晶体谐振器封焊机。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括封焊机本体,所述封焊机本体上设置有真空工作舱和设置在所述真空工作舱一侧的氮气密封舱,所述真空工作舱和所述氮气密封舱相连通,所述真空工作舱内部设置有封焊装置、载盘周转装置和取料机械手,所述取料机械手设置在所述载盘周转装置一端的上部,所述封焊装置设置在所述载盘周转装置的一侧。
作为对上述方案的进一步描述,所述真空工作舱和所述氮气密封舱之间设置有可翻转开闭的舱门,在所述真空工作舱内设有纵向设置的移动滑槽,所述移动滑槽与所述载盘周转装置相适配,所述载盘周转装置滑动设置在所述移动滑槽上,所述载盘周转装置可以通过所述舱门在所述真空工作舱和所述氮气密封舱之间移动。
作为对上述方案的进一步描述,所述氮气密封舱内部设置有装料装置,所述装料装置包括装料箱置放台以及位于所述装料箱置放台上的装料箱,所述装料箱包括前后两侧呈敞口的方形箱体以及设置在所述箱体内部的石英晶体谐振器载盘,所述石英晶体谐振器载盘上阵列设置有若干个与石英晶体尺寸相适配的晶体容纳槽,每个晶体容纳槽设置在所述石英晶体谐振器载盘上的间距相等,所述箱体左右内侧壁上对称设置有若干层水平的台阶,所述台阶和石英晶体谐振器载盘相适配,所述石英晶体谐振器载盘可以沿着所述台阶前后水平移动,所述装料箱置放台底部设置有升降气缸,所述升降气缸的活塞杆顶端与所述装料箱置放台底部固定连接,所述升降气缸可控制所述装料箱置放台上下移动。
作为对上述方案的进一步描述,所述氮气密封舱内设置有氮气充放装置,所述氮气充放装置包括设置在所述封焊机本体内部的氮气储存装置和用于连接所述氮气密封舱的连接管。
本实用新型的有益效果是:将装载有石英晶体谐振器的装料箱放入氮气密封舱内,氮气密封舱内的氮气充放装置启动后向氮气密封舱内充入氮气,使氮气密封舱内的空气保持较高的干燥度和净化率,可以有效避免石英晶体谐振器受到空气中的潮气或有害气体的侵蚀,大幅降低了石英晶体谐振器存在产品质量隐患的可能性;取料机械手夹持部由两个压爪构成,可以精准、稳定的对石英晶体谐振器进行夹持与固定,比人工通过镊子进行夹取的方式更加稳妥,石英晶体谐振器发生划伤或者掉落的可能性进一步降低;通过设置的移载盘周转装置和取料机械手进行石英晶体谐振器的取料和周转取代原来的人工上料加工的生产方式,相比现有技术,这种生产加工方式生产效率高、生产成本低、并且生产的产品一致性高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示,本实用新型包括封焊机本体1、所述封焊机本体1上设置有真空工作舱2和设置在所述真空工作舱2一侧的氮气密封舱3,所述真空工作舱2和所述氮气密封舱3相连通,所述真空工作舱2内部设置有封焊装置4、载盘周转装置5和取料机械手6,所述取料机械手6设置在所述载盘周转装置5一端的上部,所述封焊装置4设置在所述载盘周转装置5的一侧,通过所述载盘周转装置5进行代加工产品的输送和周转,利用所述取料机械手6来代替人工进行产品的夹取及上料,生产效率较人工操作的方式大幅上升。
所述真空工作舱2和所述氮气密封舱3之间设置有可翻转开闭的舱门,在所述真空工作舱2内设有纵向设置的移动滑槽,所述移动滑槽与所述载盘周转装置5相适配,所述载盘周转装置5滑动设置在所述移动滑槽上,所述载盘周转装置5可以通过所述舱门在所述真空工作舱2和所述氮气密封舱3之间移动,在所述真空工作舱2和所述氮气密封舱3之间设置舱门可以有效保持所述氮气密封舱3内部的氮气纯度,防止氮气快速逸散,有助于节约生产成本。
所述氮气密封舱3内部设置有装料装置,所述装料装置包括装料箱置放台以及位于所述装料箱置放台上的装料箱7,所述装料箱7包括前后两侧呈敞口的方形箱体以及设置在所述箱体内部的石英晶体谐振器载盘8,所述石英晶体谐振器载盘8上阵列设置有若干个与石英晶体尺寸相适配的晶体容纳槽,每个晶体容纳槽设置在所述石英晶体谐振器载盘8上的间距相等,所述箱体左右内侧壁上对称设置有若干层水平的台阶,所述台阶和石英晶体谐振器载盘8相适配,所述石英晶体谐振器载盘8可以沿着所述台阶前后水平移动,所述装料箱置放台底部设置有升降气缸,所述升降气缸的活塞杆顶端与所述装料箱置放台底部固定连接,所述升降气缸可控制所述装料箱置放台上下移动。在具体的实施例中,通过所述升降气缸的升降,可以将所述装料箱7内的所述石英晶体谐振器载盘8移动到所述载盘周转装置5的预定取盘位置,减少设备的运转动作与等待时间。
所述氮气密封舱3内设置有氮气充放装置,所述氮气充放装置包括设置在所述封焊机本体1内部的氮气储存装置和用于连接所述氮气密封舱3的连接管。
在具体的实施例中,将盛放有石英晶体谐振器的装料箱7放入氮气密封舱3中并将氮气密封舱3闭合后,氮气密封舱3内的氮气充放装置即时对氮气密封舱内充放氮气,与此同时,装料箱置放台通过其底部的升降气缸开始下降,当装料箱7内的石英晶体谐振器载盘8与载盘周转装置5水平对齐后升降气缸停止下降,真空工作舱2上的舱门打开,载盘周转装置5穿过舱门开始向装料箱7移动,最终与装料箱7内部的石英晶体谐振器载盘8接触,升降气缸小幅度下降,此时载盘周转装置5将石英晶体谐振器载盘8承托住,载盘周转装置5在取到石英晶体谐振器载盘8后开始向真空工作舱2回移,当载盘周转装置5移动至预定位置后,真空工作舱2上的舱门闭合,真空工作舱2内部的取料机械手6工作,将石英晶体谐振器载盘8上承载的石英晶体谐振器逐颗夹持、取出并移送至封焊装置4的工作台上,封焊装置4对产品进行封焊加工处理,加工完毕后的石英晶体谐振器由取料机械手6取回并放回石英晶体谐振器载盘8上,当石英晶体谐振器载盘8上承载的石英晶体谐振器都加工完毕之后,真空工作舱2上的舱门开启,载盘周转装置5将石英晶体谐振器载盘8移送回氮气密封舱3内的装料箱7中,如此循环运转即可实现石英晶体谐振器的自动上料、取料、封焊加工和下料,全部加工过程由设备自动化操作,无需人工操作,并且加工处理均在设备内部完成,可以将设备外部的空气有效隔离开,能提供更良好的制造环境。
本实用新型广泛适用于石英晶体谐振器制造设备与技术领域。
Claims (4)
1.一种全自动石英晶体谐振器封焊机,其特征在于:所述全自动石英晶体谐振器封焊机包括封焊机本体(1),所述封焊机本体(1)上设置有真空工作舱(2)和设置在所述真空工作舱(2)一侧的氮气密封舱(3),所述真空工作舱(2)和所述氮气密封舱(3)相连通,所述真空工作舱(2)内部设置有封焊装置(4)、载盘周转装置(5)和取料机械手(6),所述取料机械手(6)设置在所述载盘周转装置(5)一端的上部,所述封焊装置(4)设置在所述载盘周转装置(5)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种全自动石英晶体谐振器封焊机,其特征在于:所述真空工作舱(2)和所述氮气密封舱(3)之间设置有可翻转开闭的舱门,在所述真空工作舱(2)内设有纵向设置的移动滑槽,所述移动滑槽与所述载盘周转装置(5)相适配,所述载盘周转装置(5)滑动设置在所述移动滑槽上,所述载盘周转装置(5)可以通过所述舱门在所述真空工作舱(2)和所述氮气密封舱(3)之间移动。
3.根据权利要求1所述的一种全自动石英晶体谐振器封焊机,其特征在于:所述氮气密封舱(3)内部设置有装料装置,所述装料装置包括装料箱置放台以及位于所述装料箱置放台上的装料箱(7),所述装料箱(7)包括前后两侧呈敞口的方形箱体以及设置在所述箱体内部的石英晶体谐振器载盘(8),所述石英晶体谐振器载盘(8)上阵列设置有若干个与石英晶体尺寸相适配的晶体容纳槽,每个晶体容纳槽设置在所述石英晶体谐振器载盘(8)上的间距相等,所述箱体左右内侧壁上对称设置有若干层水平的台阶,所述台阶和石英晶体谐振器载盘(8)相适配,所述石英晶体谐振器载盘(8)可以沿着所述台阶前后水平移动,所述装料箱置放台底部设置有升降气缸,所述升降气缸的活塞杆顶端与所述装料箱置放台底部固定连接,所述升降气缸可控制所述装料箱置放台上下移动。
4.根据权利要求1所述的一种全自动石英晶体谐振器封焊机,其特征在于:所述氮气密封舱(3)顶部设置有活动的舱盖(9),所述氮气密封舱(3)内设置有氮气充放装置,所述氮气充放装置包括设置在所述封焊机本体(1)内部的氮气储存装置和用于连接所述氮气密封舱(3)的连接管。
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CN111769813A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-13 | 合肥晶威特电子有限责任公司 | 一种石英晶体谐振器用全自动封焊机及封焊方法 |
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CN111769813B (zh) * | 2020-06-29 | 2023-10-27 | 安徽晶赛科技股份有限公司 | 一种石英晶体谐振器用全自动封焊机及封焊方法 |
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